專利名稱：層壓式條狀led背光模組的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種層壓式條狀LED背光模組的制造方法。
背景技術(shù)：
背光模組(Backlight module)是泛指用以提供產(chǎn)品一個背面光源 的組件，目前被廣泛運(yùn)用于信息、通訊、消費(fèi)產(chǎn)品上，如液晶顯示器、 掃瞄器、燈箱等產(chǎn)品。背光模組結(jié)構(gòu)主要依其光源入射位置的不同區(qū)分 有側(cè)光式及直下式兩種結(jié)構(gòu)形態(tài)，其中該側(cè)光式結(jié)構(gòu)是將冷陰極管或條 狀的LED(發(fā)光二極管)光源設(shè)于導(dǎo)光板的入光側(cè)，其通常是應(yīng)用于需要薄 型化的面板或較小尺寸的面板；而該直下式結(jié)構(gòu)是將多支冷陰極管或條 狀的LED(發(fā)光二極管)光源平形間隔的設(shè)置于導(dǎo)光板背面處，其通常是應(yīng) 用于亮度要求較高或尺寸較大的面板上。
由于LED具有壽命長、耗電小、高亮度、微型、抗震等特點(diǎn)，目前 為背光模組的主要光源組件。LED產(chǎn)品的發(fā)光效率越低則其壽命越短，光 衰現(xiàn)象為現(xiàn)今LED產(chǎn)品常見的問題，導(dǎo)致LED產(chǎn)品光衰的原因很多，最 關(guān)鍵的還是LED芯片運(yùn)作時產(chǎn)生的熱量和封裝技術(shù)的問題，因此如何降 低或避免LED產(chǎn)生異常光衰現(xiàn)像， 一直為相關(guān)業(yè)界設(shè)計或制造產(chǎn)品時的 重要課題。
現(xiàn)有以LED為光源組件的直下式背光模組，大都是采用鋁基板作為 LED的支架，但是由于鋁基板材料的散熱效率有限，為了得到較佳的散熱 效果，其通常占有相當(dāng)?shù)捏w積，不利于產(chǎn)品的空間設(shè)計，并有使用數(shù)量 無法降低的成本問題；再者，由于其欠缺適當(dāng)完整的制程設(shè)計，導(dǎo)致LED 的封裝質(zhì)量亦有不易控制(容易產(chǎn)生光衰)的問題。
由上述可知，如何提供一種兼具有可以提升LED的散熱與封裝質(zhì)量， 及降低使用數(shù)量的層壓式條狀LED背光模組的制造方法，遂為本發(fā)明的 主要動機(jī)與技術(shù)設(shè)計重點(diǎn)所在。

發(fā)明內(nèi)容
3本發(fā)明所要解決的主要技術(shù)問題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺
陷，而提供一種層壓式條狀LED背光模組的制造方法，能夠使LED芯片 運(yùn)作產(chǎn)生的熱量有效導(dǎo)出并逸散并提升LED的封裝質(zhì)量，能夠似較少的 安裝數(shù)量提供大型尺寸面板的背光源使用，并具有足夠的流明度與亮均 度，使成本降低。
'為了達(dá)到上述主要目的，本發(fā)明所采用的手段包括以下步驟提供
一無塵室工作空間；提供一條狀石墨基板；將石墨基板的一頂面涂布一 絕緣膠膜層；將至少一組電極導(dǎo)線貼設(shè)固定于該絕緣膠膜層的表面上； 將數(shù)個LED芯片沿著電極導(dǎo)線排列設(shè)置，并利用打線固芯方式使各LED 芯片的二極與電極導(dǎo)線電性連接，然后在LED芯片的表面涂設(shè)熒光劑； 利用真空層壓方式在LED芯片的外部形成一封裝層；將一條狀透鏡安裝 固定于封裝層的表面。 .
依上述本發(fā)明方法制成的條狀LED背光模組，由于LED芯片運(yùn)作時 產(chǎn)生的熱量能快速的經(jīng)由石墨基板導(dǎo)出并逸散，且LED芯片是采用真空 層壓方式進(jìn)行封裝，而能達(dá)到避免因散熱不良或芯片受潮氧化等引起光 衰的效果。
前述的層壓式條狀LED背光模組的制造方法，其中石墨基板是指底 面利用一體成型方式或接合方式形成有一散熱鰭片結(jié)構(gòu)。
前述的層壓式條狀LED背光模組的制造方法，其中石墨基板為一直 條狀板體，其長、寬、高可依實(shí)際需求彈性調(diào)整。
前述的層壓式條狀LED背光模組的制造方法，其中透鏡為高透光率 的玻璃材料或塑料。
前述的層壓式條狀LED背光模組的制造方法，其中LED芯片為高功 率LED芯片。
前述的層壓式條狀LED背光模組的制造方法，其中制成的條狀LED 背光模組是以二或多支且透鏡端相對的設(shè)置于反射板與擴(kuò)散板之間的 上、下側(cè)或左、右側(cè)位置。
借此，配合透鏡的出射光角度控制及該數(shù)個LED芯片的功率與排列 間隔的大小控制，即能達(dá)到以最少化的安裝數(shù)量與精簡結(jié)構(gòu)來產(chǎn)生一足 夠的流明度與亮均度的直下式背光源效果。
4本發(fā)明的有益效果是，能夠使LED芯片運(yùn)作產(chǎn)生的熱量有效導(dǎo)出并
逸散并提升LED的封裝質(zhì)量，能夠以較少的安裝數(shù)量提供大型尺寸面板
的背光源使用，并具有足夠的流明度與亮均度，使成本降低。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明。
圖1是本發(fā)明層壓式條狀LED背光模組的制造方法步驟的第一實(shí)施 例圖。 '
圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例的條狀LED背光模組的橫切面結(jié)構(gòu)示意圖。 ,圖3是本發(fā)明第一實(shí)施例的條狀LED背光模組的外觀示意圖。 圖4是本發(fā)明第一實(shí)施例的石墨基板具有散熱鰭片結(jié)構(gòu)的端面示意圖。
圖5是本發(fā)明第一實(shí)施例的石墨基板具有散熱鰭片結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施 態(tài)樣示意圖。
圖6是本發(fā)明第一實(shí)施例的條狀LED背光模組的應(yīng)用實(shí)施例示意圖。 圖中標(biāo)號說明 1…條狀LED背光模組 2…擴(kuò)散板 3…反射面 '10…石墨基板
U…散熱鰭片結(jié)構(gòu) 20…絕緣膠膜層 30…電極導(dǎo)線 40…LED芯片 50…熒光劑 51…打線 60…封裝層 70…透鏡 .A…無塵室 B…真空層壓。
具體實(shí)施方式
首先請配合圖1所示，本發(fā)明層壓式條狀LED背光模組的制造方法 第一實(shí)施例，本發(fā)明層壓式條狀LED背光模組1的制造方法，主要包括
以下步驟提供一無塵室A工作空間；提供一條狀石墨基板10;將石墨
基板10的一頂面涂布一絕緣膠膜層20;將至少一組電極導(dǎo)線30設(shè)置固 定于該絕緣膠膜層20的表面上；將數(shù)個LED芯片40沿著電極導(dǎo)線30排 列設(shè)置，并利用打線41固芯方式使各LED芯片40的二極與電極導(dǎo)線30 電性連接，然后在LED芯片40的表面涂設(shè)熒光劑50;利用真空層壓B方 式在LED芯片40的外部形成一封裝層60;將一條狀的透鏡70安裝固定 于封裝層60的表面。
依上述本發(fā)明第一實(shí)施例制成的條狀LED背光模組1，如圖2、圖3 所示，其數(shù)個LED芯片40運(yùn)作產(chǎn)生的熱量能有效的通過石墨基板10的 底面逸散。另其透鏡70是采用以透光率佳的玻璃或塑料所制作成形，其 長度為至少可覆蓋石墨基板10上的所有LED芯片40的作用范圍，以控 制出射光的角度。
依上述本發(fā)明第一實(shí)施例制成的條狀LED背光模組1，如圖4所示， 其中該石墨基板10在相對透鏡70端的底面處進(jìn)一步形成有散熱鰭片結(jié) 構(gòu)ll，借此增加其散熱面積，該散熱鰭片結(jié)構(gòu)ll可以是直接一體形成于 石墨基板10的表面，也可以是如圖5所示，利用貼合方式將金屬材料制 成的散熱鰭片結(jié)構(gòu)11連結(jié)于石墨基板10的表面。
特別一提的是，請?jiān)倥浜蠄D3、圖6所示，依上述本發(fā)明第一實(shí)施例 制成的條狀LED背光模組1，應(yīng)用于直下式背光模組形態(tài)時，是以二或多 支且透鏡70端相對的設(shè)置于擴(kuò)散板2與反射面3之間的上、下側(cè)或左、 右側(cè)位置；借此，配合透鏡70的出射光角度控制及該數(shù)個LED芯片40 的功率與排列間隔的大小控制，即能達(dá)到以最少化的安裝數(shù)量與精簡結(jié)
構(gòu)產(chǎn)生足夠的流明度與亮均度效果。
在上述本發(fā)明層壓式條狀LED背光模組的制造方法第一實(shí)施例中， 其中該石墨基板10為一直條狀板體，其長、寬、高可依面板的尺寸作彈 性調(diào)整；另，該數(shù)個LED芯片40為高功率的LED芯片，而LED芯片40 的功率及其排列間距可視欲組裝應(yīng)用的面板擴(kuò)散板2的長寬作對應(yīng)增減 調(diào)整。綜上所述可知，本發(fā)明層壓式條狀LED背光模組的制造方法，確能
達(dá)到其預(yù)期的實(shí)施目的與效果。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對本發(fā)明作任何形 式上的限制，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單 修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
綜上所述，本發(fā)明在結(jié)構(gòu)設(shè)計、使用實(shí)用性及成本效益上，完全符 合產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需，且所揭示的結(jié)構(gòu)亦是具有前所未有的創(chuàng)新構(gòu)造，具有 新穎性、創(chuàng)造性、實(shí)用性，符合有關(guān)發(fā)明專利要件的規(guī)定，故依法提起申請。
權(quán)利要求
1.一種層壓式條狀LED背光模組的制造方法，其特征在于，包括以下步驟提供一無塵室工作空間；提供一條狀石墨基板；將石墨基板的一頂面涂布一絕緣膠膜層，再將至少一組電極導(dǎo)線設(shè)置固定于該絕緣膠膜層的表面上；將數(shù)個LED芯片沿著電極導(dǎo)線排列設(shè)置，并利用打線固芯方式使各LED芯片的二極與電極導(dǎo)線電性連接，然后在LED芯片的表面涂設(shè)熒光劑；利用真空層壓方式在LED芯片的外部形成一封裝層；將一條狀的透鏡安裝固定于封裝層的表面。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的層壓式條狀LED背光模組的制造方法，其 特征在于所述石墨基板是指底面利用一體成型方式或接合方式形成有 一散熱鰭片結(jié)構(gòu)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的層壓式條狀LED背光模組的制造方法，其 特征在于所述石墨基板為一直條狀板體，其長、寬、高可依實(shí)際需求 彈性調(diào)整。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的層壓式條狀LED背光模組的制造方法，其 特征在于所述透鏡為高透光率的玻璃材料或塑料。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的層壓式條狀LED背光模組的制造方法，其 特征在于所述LED芯片為高功率LED芯片。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的層壓式條狀LED背光模組的制造方法，其 特征在于所述制成的條狀LED背光模組是以二或多支且透鏡端相對的 設(shè)置于反射板與擴(kuò)散板之間的上、下側(cè)或左、右側(cè)位置。
全文摘要
一種層壓式條狀LED背光模組的制造方法，其包括以下步驟提供一無塵室工作空間；提供一條狀石墨基板；將石墨基板的一頂面涂布一絕緣膠膜層；將至少一組電極導(dǎo)線貼設(shè)固定于該絕緣膠膜層的表面上；將數(shù)個LED芯片沿著電極導(dǎo)線排列設(shè)置，并利用打線固晶方式使各LED芯片的二極與電極導(dǎo)線電性連接，然后在LED芯片的表面涂設(shè)熒光劑；利用真空層壓方式在LED芯片的外部形成一封裝層；將一條狀透鏡安裝固定于封裝層的表面。本發(fā)明能夠使LED芯片運(yùn)作產(chǎn)生的熱量有效導(dǎo)出并逸散并提升LED的封裝質(zhì)量，能夠以較少的安裝數(shù)量提供大型尺寸面板的背光源使用，并具有足夠的流明度與亮均度，使成本降低。
文檔編號F21V19/00GK101666471SQ20081015120
公開日2010年3月10日 申請日期2008年9月2日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月2日
發(fā)明者趙一仲, 黃正忠 申請人:黃正忠