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防止槽型等離子體顯示板封接過程中金屬網(wǎng)板移位的方法

文檔序號(hào):2927264閱讀:266來源:國知局
專利名稱:防止槽型等離子體顯示板封接過程中金屬網(wǎng)板移位的方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種槽型等離子體顯示板的制造方法,尤其是槽型等離子體顯示板制造過程中前后基板及金屬網(wǎng)板的封裝制造方法,具體地說是一種防止槽型等離子體顯示板封接過程中金屬網(wǎng)板移位的方法。
背景技術(shù)
20世紀(jì)90年代初興起的等離子體平板顯示器(PDP),以其數(shù)字化,大屏幕,高分辨率,高清晰度,寬視角以及厚度薄,重量輕等優(yōu)點(diǎn)受到廣泛關(guān)注。
目前現(xiàn)有的PDP屏都采用三電極交流等離子體平板顯示器(AC-PDP),3個(gè)電極呈正交狀分布于前后基板上,放電則在兩個(gè)基板之間進(jìn)行,前基板上水平分布著維持電極(X電極)和掃描電極(Y電極),兩者一起被稱為顯示電極,在后基板上豎直分布著尋址電極(A電極),X電極和Y電極相互平行并與A電極正交。在AC-PDP顯示中,在維持期,X電極和Y電極交替加上高壓,使在尋址期積累了壁電荷的單元產(chǎn)生放電。從而實(shí)現(xiàn)圖像的顯示。
槽型等離子體顯示板(SMPDP)中采用的是二個(gè)電極,分別是前基板上的維持電極(X電極),后基板上的尋址電極(A電極)的交流對(duì)向放電模式。X電極和A電極正交,在SMPDP顯示中,在維持期,只在X電極上加正負(fù)交替的高壓使尋址期積累了壁電荷的單元產(chǎn)生放電,從而實(shí)現(xiàn)圖像顯示。
現(xiàn)有的槽型等離子體顯示板的對(duì)位封接方法,是首先將金屬網(wǎng)板和前基板進(jìn)行對(duì)位,然后用一塊磁板將金屬網(wǎng)板和前基板牢牢的吸住,再和涂有低熔點(diǎn)玻璃粉漿料的后基板進(jìn)行對(duì)位封接。對(duì)位封接完后,用夾子將前后基板夾緊,取下磁板,將屏放入窯爐中進(jìn)行高溫?zé)Y(jié),由于此時(shí)夾在前后基板中的金屬網(wǎng)板是處在自由狀態(tài)下,而在屏的高溫?zé)Y(jié)過程中,金屬網(wǎng)板將發(fā)生形變,沒有定位的金屬網(wǎng)板將在任意一個(gè)方向上跑動(dòng),但溫度下降后,金屬網(wǎng)板將再次發(fā)生任意方向的形變,這就使得槽型等離子體顯示板的對(duì)準(zhǔn)問題非常突出,不得不增加一臺(tái)對(duì)準(zhǔn)設(shè)備,耗費(fèi)了人力和財(cái)力,產(chǎn)品的合格率也得不到保證。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有的槽型等離子體顯示板(SMPDP)在封接過程中的金屬網(wǎng)板易跑動(dòng)而產(chǎn)生移位、變形影響產(chǎn)品質(zhì)量,增加制造難度需進(jìn)行復(fù)雜的校準(zhǔn)工序的問題,提供一種能防止槽型等離子體顯示板封接過程中金屬網(wǎng)板移位的方法。
本發(fā)明的技術(shù)方案是一種防止槽型等離子體顯示板封接過程中金屬網(wǎng)板移位的方法,其特征是A、在后基板或前基板上設(shè)置對(duì)位盲孔;B、在金屬網(wǎng)板上與前述對(duì)位盲孔相對(duì)位置處設(shè)置與對(duì)位盲孔尺寸相配的對(duì)位凸臺(tái),并使對(duì)位凸臺(tái)的高度不大于對(duì)位盲孔的深度;C、在前基板與后基板封裝的同時(shí)將金屬網(wǎng)板上的對(duì)位凸臺(tái)插入所述的對(duì)位盲孔中,使金屬網(wǎng)板在所述的對(duì)位凸臺(tái)的約束下不能在后基板或前基板上移位,從而使金屬網(wǎng)板在前基板與后基板燒結(jié)封裝的過程中不會(huì)因受熱變形成移位,更不會(huì)在燒結(jié)冷卻后再次發(fā)生移位變形。
所述的對(duì)位盲孔的數(shù)量至少為兩個(gè),并優(yōu)選設(shè)置在后基板上下邊緣中心處。
所述的對(duì)位盲孔的孔徑≤2mm。
所述的對(duì)位盲孔為圓孔、橢圓孔、方孔、長方孔、菱形、三角形孔或多邊形孔,相應(yīng)地所述的對(duì)位凸臺(tái)為圓柱形凸臺(tái)、橢圓柱形凸臺(tái)、方形凸臺(tái)、長方形凸臺(tái)、菱形四棱柱凸臺(tái)、三棱形凸臺(tái)或多棱形凸臺(tái)。
本發(fā)明的實(shí)質(zhì)是在槽型等離子體顯示板的制造過程中,在確保前后玻璃基板四個(gè)對(duì)角對(duì)位線的基礎(chǔ)上,在靠近后基板的上下邊緣的中心處,分別打兩個(gè)直徑D≤2mm的盲孔,同樣在槽型等離子體顯示板采用的金屬網(wǎng)板上的對(duì)應(yīng)位置上分別拉伸兩個(gè)直徑同盲孔直徑、深度小于盲孔的突臺(tái)。在槽型等離子體顯示板的封接過程中,就可以利用后基板上的盲孔和金屬網(wǎng)板上的突臺(tái),將后基板與金屬網(wǎng)板快速準(zhǔn)確的定位,保證前基板在和后基板進(jìn)行封接對(duì)位過程中和高溫封接過程中,金屬網(wǎng)板不會(huì)跑動(dòng)。
本發(fā)明的有益效果本發(fā)明降低了前基板在和后基板進(jìn)行封接對(duì)位過程中金屬網(wǎng)板跑動(dòng)以及在高溫封接過程中的跑動(dòng),提高了槽型等離子體顯示板(SMPDP)的成品率和工作效率,使槽型等離子體顯示板進(jìn)入大生產(chǎn)成為可能。
由于現(xiàn)有的槽型等離子體顯示板的對(duì)位封接方法,是首先將金屬網(wǎng)板和前基板進(jìn)行對(duì)位,然后用一塊磁板將金屬網(wǎng)板和前基板牢牢的吸住,再和涂有低熔點(diǎn)玻璃粉漿料的后基板進(jìn)行對(duì)位封接。對(duì)位封接完后,取下磁板,將屏放入窯爐中進(jìn)行高溫?zé)Y(jié),由于此時(shí)夾在前后基板中的金屬網(wǎng)板是處在自由狀態(tài)下,而在屏的高溫?zé)Y(jié)過程中,金屬網(wǎng)板將發(fā)生形變,沒有定位的金屬網(wǎng)板將在任意一個(gè)方向上跑動(dòng),但溫度下降后,金屬網(wǎng)板將再次發(fā)生任意方向的形變,這就使得槽型等離子體顯示板的對(duì)準(zhǔn)問題非常突出,不得不增加一臺(tái)對(duì)準(zhǔn)設(shè)備,耗費(fèi)了人力和財(cái)力,產(chǎn)品的合格率也得不到保證。為了解決槽型等離子體顯示板(SMPDP)在封接過程中的金屬網(wǎng)板跑動(dòng),本發(fā)明的中心盲孔對(duì)位封接法,使得槽型等離子體顯示板(SMPDP)的封接過程更加便利可靠,同時(shí),降低了前基板在和后基板進(jìn)行封接對(duì)位過程中金屬網(wǎng)板跑動(dòng)以及在高溫封接過程中的跑動(dòng),提高了槽型等離子體顯示板(SMPDP)的成品率和工作效率,使槽型等離子體顯示板的封接成品率達(dá)到99%以上,使得槽型等離子體顯示板進(jìn)入大生產(chǎn)成為可能。


圖1為槽型等離子體顯示板的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為槽型等離子體顯示屏電極相對(duì)位置分布示意圖。
圖3為槽型等離子體顯示屏內(nèi)金屬網(wǎng)板上突臺(tái)位置分布示意圖。
圖4是圖3的左視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5為槽型等離子體顯示屏后基板上盲孔位置分布示意圖。
圖6是圖5的左視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。
如圖1-6所示。
一種槽型等離子體顯示板,它主要由后基板1、金屬網(wǎng)板3和前基板2構(gòu)成,如圖1所示,后基板1包括后襯底玻璃基板4,在后襯底玻璃基板4上形成的薄膜第一電極5(列電極、尋址電極),在后襯底玻璃基板4上形成的絕緣層6;前基板2包括前襯底玻璃基板8,在前襯底玻璃基板8下表面上形成與后基板1上的第一電極5成空間垂直正交的第二電極9(行電極、掃描電極),在第二電極9的下表面上形成的介電層10,在前襯底玻璃基板8和介質(zhì)層10上形成的保護(hù)膜11;行電極和列電極在前、后基板裝配完成后呈垂直分布,如圖2所示;夾在前后基板1、2之間的金屬網(wǎng)板3(也可為柵網(wǎng)板)是一塊包含網(wǎng)格孔陣列的導(dǎo)電板(公共電極),它可以是金屬網(wǎng)板,亦可以是表面鍍上金屬導(dǎo)電層的介質(zhì)板。柵網(wǎng)板上的網(wǎng)孔與行電極和列電極的交叉點(diǎn)位置一一對(duì)應(yīng),在網(wǎng)格孔中充以一定氣壓的所需工作氣體,就成為該等離子體顯示屏的放電單元空間。
槽型等離子體顯示板(SMPDP)中心盲孔對(duì)位封接法,就是在槽型等離子體顯示板的制造過程中,在確保前后玻璃基板四個(gè)對(duì)角對(duì)位線的基礎(chǔ)上,在靠近后基板1(也可以在前基板2上,下同)的上下邊緣的中心處,分別打兩個(gè)直徑D≤2mm的對(duì)位盲孔12,如圖5、6所示,同樣在槽型等離子體顯示板采用的金屬網(wǎng)板3上的對(duì)應(yīng)位置上分別拉伸兩個(gè)直徑同對(duì)位盲孔12直徑相配、深度小于對(duì)應(yīng)盲孔12的對(duì)位凸臺(tái)13,如圖3、4所示。在槽型等離子體顯示板的封接過程中,就可以利用后基板1上的對(duì)位盲孔12和金屬網(wǎng)板3上的對(duì)位凸臺(tái)13,將后基板1與金屬網(wǎng)板3快速準(zhǔn)確的定位,保證前基板2在和后基板1進(jìn)行封接對(duì)位過程中和高溫封接過程中,金屬網(wǎng)板3不會(huì)跑動(dòng)。
凡依本發(fā)明權(quán)利要求書所作的變化與修飾,皆應(yīng)屬于發(fā)明專利的涵蓋范圍。
具體實(shí)施時(shí)所述的對(duì)位盲孔12和對(duì)位凸臺(tái)13的形狀可為相配的各種形狀,如對(duì)位盲孔12可為圓孔、橢圓孔、方孔、長方孔、菱形、三角形孔或多邊形孔,相應(yīng)地所述的對(duì)位凸臺(tái)13可為圓柱形凸臺(tái)、橢圓柱形凸臺(tái)、方形凸臺(tái)、長方形凸臺(tái)、菱形四棱柱凸臺(tái)、三棱形凸臺(tái)或多棱形凸臺(tái)。
權(quán)利要求
1.一種防止槽型等離子體顯示板封接過程中金屬網(wǎng)板移位的方法,其特征是A、在后基板或前基板上設(shè)置對(duì)位盲孔;B、在金屬網(wǎng)板上與前述對(duì)位盲孔相對(duì)位置處設(shè)置與對(duì)位盲孔尺寸相配的對(duì)位凸臺(tái),并使對(duì)位凸臺(tái)的高度不大于對(duì)位盲孔的深度;C、在前基板與后基板封裝的同時(shí)將金屬網(wǎng)板上的對(duì)位凸臺(tái)插入所述的對(duì)位盲孔中,使金屬網(wǎng)板在所述的對(duì)位凸臺(tái)的約束下不能在后基板或前基板上移位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止槽型等離子體顯示板封接過程中金屬網(wǎng)板移位的方法,其特征是所述的對(duì)位盲孔的數(shù)量至少為兩個(gè),并優(yōu)選設(shè)置在后基板上下邊緣中心處。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的防止槽型等離子體顯示板封接過程中金屬網(wǎng)板移位的方法,其特征是所述的對(duì)位盲孔的孔徑≤2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的防止槽型等離子體顯示板封接過程中金屬網(wǎng)板移位的方法,其特征是所述的對(duì)位盲孔為圓孔、橢圓孔、方孔、長方孔、菱形、三角形孔或多邊形孔,相應(yīng)地所述的對(duì)位凸臺(tái)為圓柱形凸臺(tái)、橢圓柱形凸臺(tái)、方形凸臺(tái)、長方形凸臺(tái)、菱形四棱柱凸臺(tái)、三棱形凸臺(tái)或多棱形凸臺(tái)。
全文摘要
一種能防止槽型等離子體顯示板封接過程中金屬網(wǎng)板移位的方法,屬于平板電視制造領(lǐng)域,其特征就是在槽型等離子體顯示板的制造過程中,在確保前后玻璃基板四個(gè)對(duì)角對(duì)位線的基礎(chǔ)上,在靠近后基板或前基板的上下邊緣的中心處,分別打兩個(gè)直徑D≤2mm的對(duì)位盲孔,同樣在槽型等離子體顯示板采用的金屬網(wǎng)板上的對(duì)應(yīng)位置上分別拉伸兩個(gè)直徑同盲孔直徑、深度小于盲孔的對(duì)位凸臺(tái)。在槽型等離子體顯示板的封接過程中,就可以利用后基板上的對(duì)位盲孔和金屬網(wǎng)板上的對(duì)位凸臺(tái),將后基板與金屬網(wǎng)板快速準(zhǔn)確的定位,保證前基板在和后基板進(jìn)行封接對(duì)位過程中,金屬網(wǎng)板不會(huì)跑動(dòng)。它有利于提高制造速度和成品率。
文檔編號(hào)H01J9/26GK101086941SQ20071002509
公開日2007年12月12日 申請(qǐng)日期2007年7月12日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月12日
發(fā)明者鄭姚生, 王保平, 朱立鋒, 張 雄, 湯勇明 申請(qǐng)人:南京華顯高科有限公司
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