專利名稱：高功率led燈的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管(LED)光源，特別是涉及一種高功率LED燈的散 熱裝置。
背景技術(shù)：
LED燈產(chǎn)生光時也會產(chǎn)生大量熱，如果不將該大量熱散去就會縮短LED燈的使 用壽命。針對上述的缺點有人提出解決方案中國專利數(shù)據(jù)庫在2006年8月9日 公開的發(fā)明名稱為《發(fā)光二極管熱管理系統(tǒng)》的發(fā)明專利申請，其公開號為 CN181砂18。 一種用于LED熱管理的裝置，所述裝置包括散熱裝置；位于所述 散熱裝置上的基板；位于所述基板上的軌跡層；以及穿過所述基板延伸的通孔，其 中所述通孔與所述軌跡層和所述散熱裝置熱連通，以便將所述LED燈施加給所述 軌跡層的任何熱量中的至少一部分傳遞到所述散熱裝置。LED燈發(fā)光時產(chǎn)生大量 熱量熱傳導(dǎo)給軌跡層，軌跡層通過通孔將接收的熱量以熱對流和熱輻射方式傳遞給 散熱裝置，散熱裝置將接收熱散去，該LED燈發(fā)光時產(chǎn)生的大量熱量散熱速度慢， 只有少部分熱量能被散去，散熱不完全，還會積有大量熱，不但會縮短LED燈的使 用壽命,而且會影響軌跡層上電路板的使用壽命，即無法做到電熱分離的散熱方式。

發(fā)明內(nèi)容
本明提供一種高功率LED燈的散熱裝置，其解決了現(xiàn)有高功率LED燈的散熱 裝置所存在的散熱速度慢、散熱不完全，電熱不分離的問題。
本發(fā)明的目的這樣實現(xiàn)的 一種高功率LED燈的散熱裝置，它包含基板、LED 燈以及散熱板，基板上設(shè)有貫穿安裝孔，LED燈裝設(shè)于該安裝孔，LED燈的電極連 接于基板正面，LED燈的導(dǎo)熱板和散熱板之間相靠接并構(gòu)成直接熱傳導(dǎo)。
所述的基板為PCB電路板。
所述的散熱板為散熱鋁片。
所述的LED燈的導(dǎo)熱板背面和基板背面齊平，散熱板固接于基板背面，導(dǎo)熱板 背面貼接散熱板正面。
所述的LED燈的導(dǎo)熱板背面凸伸于基板背面，散熱板固接于基板背面，導(dǎo)熱板 背面貼接散熱板正面，基板背面和散熱板正面之間留有間隙。
本技術(shù)方案和傳統(tǒng)技術(shù)相比，具有如下的優(yōu)點LED燈的導(dǎo)熱板和散熱板之間 相靠接并構(gòu)成直接熱傳導(dǎo)，該LED燈的導(dǎo)熱板將發(fā)光時產(chǎn)生的大量熱量直接通過熱
傳導(dǎo)方式熱傳遞于散熱板，形成電熱分離，散熱速度快、散熱效果好、散熱完全。 絕緣導(dǎo)熱板背面和基板背面齊平，導(dǎo)熱板背面貼接散熱板正面，散熱面積更大、散 熱速度快、散熱效果好、散熱完全。導(dǎo)熱板背面貼接散熱板正面，基板背面和散熱 板正面之間留有間隙，散熱面積更大、散熱速度快、散熱效果好、散熱完全。 附圍說明
下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明。

圖1為本發(fā)明一實施例一的高功率LED燈的散熱裝置的剖面圖。 圖2為本發(fā)明一實施例一高功率LED燈的散熱裝置的俯視圖。 標(biāo)號說明PCB電路板1、 LED燈2、散熱鋁片3、貫穿安裝孔ll、導(dǎo)熱層21、 口'' 2具體實施例方式
實施例一
請參閱圖1以及圖2， 一種高功率LED燈的散熱裝置，它包含一 PCB電路板1、 一LED燈2以及一散熱鋁片3。
該PCB電路板1上開設(shè)有一個貫穿安裝孔11。
該LED燈2具有導(dǎo)熱層21、 LED芯片、絕緣部分、正、負(fù)導(dǎo)電電極22以及封 裝樹脂部，該LED燈2的封裝為LED芯片焊接于導(dǎo)熱層21的上端面，絕緣部分 絕緣LED芯片與導(dǎo)熱層，絕緣部分的中部安裝有正、負(fù)導(dǎo)電電極22， LED芯片通過 導(dǎo)線與正、負(fù)導(dǎo)電電極22電連接后，由封裝樹脂部將導(dǎo)熱層21、 LED芯片、絕緣 部分、正、負(fù)導(dǎo)電電極22封裝成LED燈。該LED燈2為現(xiàn)有技術(shù)，在此不作進(jìn)一 步描述，讀者如不清楚可參照中國專利數(shù)據(jù)庫在2005年07月27日公告的發(fā)明名 稱為《使用LED的光源裝置及其制造方法》的發(fā)明專利，專利號為01810880.6。
該散熱鋁片3通過嫘釘固接于PCB電路板1背面，而且該散熱鋁片3正面和 PCB電路板1背面之間留有間隙，間隙間距大于導(dǎo)熱層21厚度。
該LED燈2從上往下穿進(jìn)PCB電路板1的安裝孔11，位于LED燈2底部的導(dǎo) 熱層21貼接于散熱鋁片3正面，焊接LED燈2的正、負(fù)導(dǎo)電電極22和PCB電路板 1的PC印刷層。LED燈2底部的導(dǎo)熱層21貼接于散熱鋁片3正面，使得LED燈2 的導(dǎo)熱板21和散熱鋁片3之間可直接熱傳導(dǎo)，根據(jù)需要可黏結(jié)導(dǎo)熱層21和散熱鋁 片3正面。 實施例二
本實施例和實施一不同之處在于 一種高功率LED燈的散熱裝置，它包含有一PCB電路板1、多個LED燈2以及一散熱鋁片3。
該PCB電路板1上開設(shè)有與LED燈2等個數(shù)的貫穿安裝孔11。 LED燈2的結(jié)構(gòu) 以及構(gòu)造如實施例一。該散熱鋁片3通過螺釘固接于PCB電路板1背面，而且該散 熱鋁片3正面和PCB電路板1背面之間留有間隙，間隙間距大于導(dǎo)熱層21厚度。
該多個LED燈2分別從上往下穿進(jìn)PCB電路板1的各自對應(yīng)的安裝孔11，位 于各LED燈2底部的導(dǎo)熱層21全部貼接于散熱鋁片3正面，焊接各LED燈2的正、 負(fù)導(dǎo)電電極22和PCB電路板1的PC印刷層。各個LED燈2底部的導(dǎo)熱層21貼接 于散熱鋁片3正面，使得LED燈2的導(dǎo)熱板21和散熱鋁片3之間可直接熱傳導(dǎo)。
以上所述，僅為本發(fā)明較佳實施例而已，故不能以此限定本發(fā)明實施的范圍， 即依本發(fā)明申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明專 利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.高功率LED燈的散熱裝置，其特征是它包含基板、LED燈以及散熱板，基板上設(shè)有貫穿的安裝孔，LED燈裝設(shè)于該安裝孔，LED燈的電極連接于基板正面，LED燈的導(dǎo)熱板和散熱板之間相靠接并構(gòu)成直接熱傳導(dǎo)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的髙功率LED燈的散熱裝置，其特征是所述的基板 為PCB電路板。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的高功率LED燈的散熱裝置，其特征是所述的散熱 板為散熱鋁片。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的高功率LED燈的散熱裝置，其特征是所述的LED 燈的導(dǎo)熱板背面和基板背面齊平，散熱板固接于基板背面，導(dǎo)熱板背面貼接散熱板 正面。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的髙功率LED燈的散熱裝置，其特征是所述的LED 燈的導(dǎo)皿背面凸伸于基板背面，散熱板固接于基板背面，導(dǎo)熱板背面貼接散熱板 正面，基板背面和散熱板正面之間留有間隙。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種高功率LED燈的散熱裝置，它包含基板、LED燈以及散熱板，基板上設(shè)有貫穿安裝孔，LED燈裝設(shè)于該安裝孔，LED燈的電極連接于基板正面，LED燈的導(dǎo)熱板和散熱板之間相靠接并構(gòu)成直接熱傳導(dǎo)。本技術(shù)方案和傳統(tǒng)技術(shù)相比，具有如下的優(yōu)點LED燈的導(dǎo)熱板和散熱板之間相靠接并構(gòu)成直接熱傳導(dǎo)，該LED燈的導(dǎo)熱板將發(fā)光時產(chǎn)生的大量熱量直接通過熱傳導(dǎo)方式熱傳遞于散熱板，形成電熱分離，散熱速度快、散熱效果好、散熱完全。
文檔編號F21V29/00GK101201153SQ20061013532
公開日2008年6月18日 申請日期2006年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月12日
發(fā)明者廖國春 申請人:廈門通士達(dá)照明有限公司