專利名稱：等離子體顯示器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種等離子體顯示器，且特別涉及一種利用金屬背蓋進行散熱的等離子體顯示器。
背景技術(shù)：
隨著現(xiàn)代視頻技術(shù)的進步，視頻裝置逐漸朝著重量輕、尺寸大以及面板薄等趨勢發(fā)展。配合光電與半導體制造技術(shù)所發(fā)展之平面顯示器(FlatPanel Display)，例如液晶顯示器(LCD)、有機發(fā)光顯示器(OLED)或是等離子體顯示器(PDP)，已逐漸成為顯示器產(chǎn)品之主流。其中，等離子體顯示器由于其具有高亮度、廣視野角、無輻射、影像不受磁場影響以及可直接接收數(shù)字信號等諸多優(yōu)點，所以其具有極佳之發(fā)展?jié)摿Α?br> 當?shù)入x子體顯示器在運行時，在等離子體顯示器的尋址側(cè)(addressside)需要利用多個驅(qū)動芯片封裝體來控制電流的切換。因此，驅(qū)動芯片封裝體在不斷地快速切換開/關(guān)的情形下，其工作溫度達到將近60～70℃之高溫。如此一來，將會使得驅(qū)動芯片封裝體的壽命縮短。因此，必須對驅(qū)動芯片封裝體進行散熱。
圖1為公知等離子體顯示器的局部示意圖。請參照圖1，公知等離子體顯示器100包括前框110、背板120、等離子體顯示面板130、散熱片140以及背蓋150。前框110具有突出部112，而背板120設(shè)置于前框110之突出部112上。等離子體顯示面板130設(shè)置于背板120上，且等離子體顯示面板130包括面板本體132與至少一個驅(qū)動芯片封裝體134，其中面板本體132位于前框110與背板120之間。此外，驅(qū)動芯片封裝體134用以控制面板本體132的運行。
散熱片140設(shè)置于背板120與突出部112之間，且散熱片140與驅(qū)動芯片封裝體134接觸，因此驅(qū)動芯片封裝體134所產(chǎn)生的熱量便能夠傳導至散熱片140上。此外，背蓋150組裝至前框110之突出部112上。
隨著高分辨率等離子體顯示器的發(fā)展，由于高分辨率等離子體顯示器將會采用單邊掃描之方式，因此驅(qū)動芯片封裝體134在運行時的溫度將可高達100℃。為了降低驅(qū)動芯片封裝體134的運行溫度，在散熱片140上會制作多個鰭片142，以增加散熱面積。然而，此種形狀的散熱片140不僅成本較高，且也不容易組裝至公知等離子體顯示器100內(nèi)。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的就是提供一種等離子體顯示器，其具有較佳的散熱效能，以降低驅(qū)動芯片封裝體于運行時的溫度。
基于上述目的或其它目的，本發(fā)明提出一種等離子體顯示器，其包括等離子體顯示面板、至少一個驅(qū)動芯片封裝體、背板、前框、散熱片以及金屬背蓋。驅(qū)動芯片封裝體與等離子體顯示面板電連接。背板設(shè)置在等離子體顯示面板的后方并與驅(qū)動芯片封裝體連接。前框包括有本體及向后延伸之第一突出部，驅(qū)動芯片封裝體及背板設(shè)置在本體之后方及第一突出部上。散熱片設(shè)置于第一突出部上，并與驅(qū)動芯片封裝體接觸。金屬背蓋與前框組裝，且散熱片與金屬背蓋接觸，使驅(qū)動芯片封裝體所產(chǎn)生的熱能傳遞到金屬背蓋上。
依據(jù)本發(fā)明較佳實施例，上述之背板可以具有第二突出部，且散熱片位于第二突出部與第一突出部之間。此外，上述之驅(qū)動芯片封裝體也可以是設(shè)置于背板之第二突出部上。
依據(jù)本發(fā)明較佳實施例，上述之等離子體顯示器更可以具有固定元件，其將金屬背蓋與散熱片固定至第一突出部上。此外，固定元件例如為螺絲。
依據(jù)本發(fā)明較佳實施例，上述之金屬背蓋可以具有多個散熱孔。
依據(jù)本發(fā)明較佳實施例，上述之金屬背蓋之材質(zhì)例如是選自于鋁、鋁合金、鎂合金及其組合中的一個。
依據(jù)本發(fā)明較佳實施例，上述之背板的材質(zhì)例如是金屬，且金屬例如是選自于鋁、鋁合金、鎂合金及其組合中的一個。
依據(jù)本發(fā)明較佳實施例，上述之驅(qū)動芯片封裝體例如是帶載封裝結(jié)構(gòu)(Tape Carrier Package，TCP)。
依據(jù)本發(fā)明較佳實施例，上述之驅(qū)動芯片封裝體例如是覆晶薄膜封裝結(jié)構(gòu)(Chip On Film，COF)。
依據(jù)本發(fā)明較佳實施例，上述之等離子體顯示器，例如還包括散熱墊片，設(shè)置于散熱片與金屬背蓋之間。
基于上述，本發(fā)明將金屬背蓋與散熱片結(jié)合，因此驅(qū)動芯片封裝體所產(chǎn)生的熱能便能經(jīng)由散熱片傳導至金屬背蓋上。如此一來，將可有效地降低驅(qū)動芯片封裝體于運行時的溫度，進而提高等離子體顯示器的工作效能。
為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉本發(fā)明之較佳實施例，并配合附圖，作詳細說明如下。


圖1為公知等離子體顯示器的局部示意圖。
圖2為本發(fā)明較佳實施例之等離子體顯示器的局部示意圖。
圖3為依照本發(fā)明之另一較佳實施例之等離子體顯示器的局部示意圖。
主要元件標記說明100公知等離子體顯示器110、210前框112、214、222突出部120、220背板130、232等離子體顯示面板
132面板本體134、234、322驅(qū)動芯片封裝體140、240、310散熱片142鰭片150背蓋200、300等離子體顯示器212本體250金屬背蓋252散熱孔260、330散熱墊片具體實施方式
圖2為依照本發(fā)明較佳實施例之等離子體顯示器的局部立體示意圖。請參照圖2，此等離子體顯示器200包括等離子體顯示面板232、至少一個驅(qū)動芯片封裝體234、背板220、前框210、散熱片240以及金屬背蓋250。其中，驅(qū)動芯片封裝體234與等離子體顯示面板232電連接。此驅(qū)動芯片封裝體234用以控制等離子體顯示面板232的運行，而驅(qū)動芯片封裝體234可以是帶載封裝結(jié)構(gòu)(TCP)或是覆晶薄膜封裝結(jié)構(gòu)(COF)。
背板220設(shè)置在等離子體顯示面板232的后方并與驅(qū)動芯片封裝體234連接。此背板220的材質(zhì)例如是金屬，且金屬例如是選自于鋁、鋁合金、鎂合金及其組合中的一個。在一實施例中，背板220具有突出部222，而驅(qū)動芯片封裝體234設(shè)置于突出部222上。因此，當背板220為金屬時，驅(qū)動芯片封裝體234所產(chǎn)生之部分熱量，也可以傳導至背板220上。
前框210包括有本體212及向后延伸之突出部214，驅(qū)動芯片封裝體234及背板220設(shè)置在本體212之后方及突出部214上。此外，前框210的材質(zhì)可以是金屬或是塑料。
散熱片240設(shè)置于突出部214上，并與驅(qū)動芯片封裝體234接觸。因此，驅(qū)動芯片封裝體234所產(chǎn)生的熱量能夠傳導至散熱片240上，且散熱片240之材質(zhì)例如為金屬。
金屬背蓋250與前框210組裝，且散熱片240與金屬背蓋250接觸，使驅(qū)動芯片封裝體234所產(chǎn)生的熱能傳遞到金屬背蓋250上。在本實施例中，可以使用螺絲將金屬背蓋250與散熱片240固定至突出部214上，然而也可以是利用卡榫將金屬背蓋250與散熱片240扣合到突出部214上。值得一提的是，本實施例并不限定散熱片240的形狀，然而散熱片240之一端必須與驅(qū)動芯片封裝體234接觸，而另一端與金屬背蓋250接觸，因此驅(qū)動芯片封裝體234所產(chǎn)生的熱能便可經(jīng)由散熱片240傳遞到金屬背蓋250。此外，金屬背蓋250也可具有多個散熱孔252，以增加散熱效能。在一實施例中，金屬背蓋250之材質(zhì)例如是選自于鋁、鋁合金、鎂合金及其組合中的一個。
另外，等離子體顯示器200例如還包括散熱墊片260，其設(shè)置在散熱片240與金屬背蓋250之間，以進一步增進散熱之效果。
由于驅(qū)動芯片封裝體234所產(chǎn)生的熱能能夠經(jīng)由散熱片240傳導至金屬背蓋250，因此整個金屬背蓋240可以視為驅(qū)動芯片封裝體234的散熱片，以降低驅(qū)動芯片封裝體234于運行時的溫度。換言之，與公知技術(shù)相比較，本發(fā)明不僅具有較佳的散熱效率，且成本也較低。以下將舉幾個實驗數(shù)據(jù)，用以說明本發(fā)明與公知技術(shù)的差異。
表1

表1為本發(fā)明與公知技術(shù)的溫度比較表。由表1可知，公知技術(shù)之驅(qū)動芯片封裝體于運行時的溫度大約介于80℃至90℃之間，而本發(fā)明的驅(qū)動芯片封裝體于運行時的溫度大約介于73℃至80℃之間。與公知技術(shù)相比較，本實施例之驅(qū)動芯片封裝體234于運行時的溫度可降低6.6～13.75℃。
圖3為依照本發(fā)明之另一較佳實施例之等離子體顯示器的局部示意圖。請參考圖3，本實施例與上述實施例相似，其不同之處在于由于帶載封裝結(jié)構(gòu)是使用可撓曲電路板之設(shè)計，因此驅(qū)動芯片封裝體322并不限定設(shè)置在背板220之突出部222上。換言之，驅(qū)動芯片封裝體322的設(shè)置位置在設(shè)計上將具有更大的自由度。
此外，配合適當形狀的散熱片310與驅(qū)動芯片封裝體322接觸，即可將熱能從驅(qū)動芯片封裝體322傳遞到金屬背蓋250上。在一較佳實施例中，等離子體顯示器300例如還包括散熱墊片330，其設(shè)置在散熱片240與金屬背蓋250之間，以進一步增進散熱之效果。
綜上所述，本發(fā)明之等離子體顯示器至少具有下列優(yōu)點一、由于驅(qū)動芯片封裝體所產(chǎn)生的熱量能夠經(jīng)由散熱片傳導至金屬背蓋上，因此驅(qū)動芯片封裝體于運行時的溫度能夠降低，以延長驅(qū)動芯片封裝體的使用壽命。此外，由于驅(qū)動芯片封裝體所產(chǎn)生的熱量能夠傳導至金屬背蓋上，因此具有更高運行效能與運行速度的驅(qū)動芯片封裝體便能應用至本發(fā)明中，以提高等離子體顯示器的的顯示特性。
二、與公知技術(shù)相比較，本發(fā)明不需使用形狀復雜之散熱片，即可降低驅(qū)動芯片封裝體運行時之溫度，因此可降低制作成本，以及減少組裝時的困難度。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作些許的更動與改進，因此本發(fā)明的保護范圍當視權(quán)利要求所界定者為準。
權(quán)利要求
1.一種等離子體顯示器，其特征是包括等離子體顯示面板；至少一個驅(qū)動芯片封裝體，與該等離子體顯示面板電連接；背板，設(shè)置在該等離子體顯示面板的后方并與該驅(qū)動芯片封裝體連接；前框，包括有本體及向后延伸之第一突出部，該驅(qū)動芯片封裝體及該背板設(shè)置在該本體之后方及該第一突出部上；散熱片，設(shè)置于該第一突出部上，并與該驅(qū)動芯片封裝體接觸；以及金屬背蓋，與該前框組裝，且該散熱片與該金屬背蓋接觸，使該驅(qū)動芯片封裝體所產(chǎn)生的熱能傳遞到該金屬背蓋上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體顯示器，其特征是該背板具有第二突出部，且該散熱片位于該第二突出部與該突出部之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的等離子體顯示器，其特征是該些驅(qū)動芯片封裝體設(shè)置于該背板之該第二突出部上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體顯示器，其特征是還包括固定元件，將該金屬背蓋與該散熱片固定至該第一突出部上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的等離子體顯示器，其特征是該固定元件包括螺絲。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體顯示器，其特征是該金屬背蓋具有多個散熱孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體顯示器，其特征是該金屬背蓋之材質(zhì)是選自于鋁、鋁合金、鎂合金及其組合中的一個。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體顯示器，其特征是該背板之材質(zhì)包括金屬。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的等離子體顯示器，其特征是該金屬是選自于鋁、鋁合金、鎂合金及其組合中的一個。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體顯示器，其特征是該驅(qū)動芯片封裝體包括帶載封裝結(jié)構(gòu)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體顯示器，其特征是該驅(qū)動芯片封裝體包括覆晶薄膜封裝結(jié)構(gòu)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體顯示器，其特征是還包括散熱墊片，設(shè)置于該散熱片與該金屬背蓋之間。
全文摘要
一種等離子體顯示器，其包括等離子體顯示面板、至少一個驅(qū)動芯片封裝體、背板、前框、散熱片以及金屬背蓋。驅(qū)動芯片封裝體與等離子體顯示面板電連接。背板設(shè)置在等離子體顯示面板的后方并與驅(qū)動芯片封裝體連接。前框包括有本體及向后延伸之突出部，驅(qū)動芯片封裝體及背板設(shè)置在本體之后方及突出部上。散熱片設(shè)置于突出部上，并與驅(qū)動芯片封裝體接觸。金屬背蓋與前框組裝，且散熱片與金屬背蓋接觸，使驅(qū)動芯片封裝體所產(chǎn)生的熱能傳遞到金屬背蓋上。因此，可以降低驅(qū)動芯片封裝體運行時的溫度。
文檔編號H01J17/28GK1892735SQ20051008071
公開日2007年1月10日 申請日期2005年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月5日
發(fā)明者馬家駒 申請人:中華映管股份有限公司