)所示箭頭方向(與充電接點(diǎn)部11%接觸壓縮彈簧122a的接觸面垂直的方向)接觸的狀態(tài)的示意圖。
[0145]如圖13和圖29(b)所示，在鼓框架113中，緩沖部132設(shè)置在充電接點(diǎn)部119d的附近。如圖13和圖29(b)所示，具體地，在模制充電接點(diǎn)部119b時(shí)插入模具127的突出部127b時(shí)，模具插入口 113g、鼓框架113的彈簧支承面形成部113b以及突出部127b之間的空間成為緩沖部132。當(dāng)模制電極部119時(shí)，通過相對(duì)于注射空間而言增加樹脂注射量，如上所述，形成了多余導(dǎo)電樹脂從暴露接點(diǎn)部119a外周擠出的擠出部11%2。形成該擠出部119b2以便可靠地模制暴露接點(diǎn)部119a和充電接點(diǎn)部119b的形狀。該緩沖部132是用于允許形成該擠出部119b2的空間。
[0146]此外，緩沖部132設(shè)置在鼓框架113內(nèi)。為此，防止了使用者從處理盒B的外面接觸擠出部11%2，從而擠出部不會(huì)因使用者接觸而發(fā)生折疊和掉落。
[0147]順便提一句，在本實(shí)施例中，緩沖部132設(shè)置在充電接點(diǎn)部119d的附近。然而，緩沖部132不限于此，也可以設(shè)置在樹脂注射路徑的中間部。
[0148][充電輥壓縮彈簧的位置管制構(gòu)造]
[0149]接下來，參考圖30和圖31，描述用于推壓充電輥118抵靠感光鼓107的壓縮彈簧的位置管制構(gòu)造。
[0150]圖30和圖31是顯示用于管制壓縮彈簧112a的位置的框架構(gòu)造的視圖。圖30(a)是在蓋構(gòu)件117安裝在鼓框架113的一個(gè)縱向端部側(cè)時(shí)的鼓框架113外觀的透視圖。圖30(b)是從圖30(a)所示箭頭方向觀察鼓框架113的外觀圖。圖30(c)是鼓框架113沿圖30(b)所示U-U線截取的剖視圖。圖30(d)是從圖30(b)所示箭頭方向觀察鼓框架113的視圖。在圖30(d)中，沒有顯示感光鼓107、充電輥118和充電軸承123a。
[0151]壓縮彈簧122a與充電接點(diǎn)部119b接觸，但是充電接點(diǎn)部119b具有平表面形狀，因此，壓縮彈簧122a不能相對(duì)于充電接點(diǎn)部119b直接定位。充電接點(diǎn)部119b具有平表面形狀的原因是在模具127與鼓框架113分離時(shí)防止充電接點(diǎn)部11%構(gòu)成底切。因此，為了使壓縮彈簧122a相對(duì)于鼓框架113定位，鼓框架113設(shè)置有管制表面113i和113j。這樣，對(duì)壓縮彈簧122a的外周進(jìn)行管制，但同時(shí)留下一個(gè)方向。留下的這一個(gè)方向通過設(shè)置在蓋構(gòu)件117上的蓋管制部117a進(jìn)行管制，所述蓋構(gòu)件將在壓縮彈簧122a安裝到鼓框架113上之后安裝到鼓框架113上。這樣，使壓縮彈簧122a相對(duì)于鼓框架113定位。
[0152]接下來，參考圖31描述與圖30所示構(gòu)造不同的另一構(gòu)造。圖31(a)是蓋構(gòu)件117安裝在鼓框架113的一個(gè)縱向端部側(cè)時(shí)的鼓框架113的外觀的透視圖。圖31 (b)是從圖31 (a)所示箭頭方向觀察鼓框架113的外觀圖。圖31(c)是鼓框架113沿圖31 (b)所示U-U線截取的剖視圖。圖31(d)是從圖31(b)所示箭頭方向觀察鼓框架113的視圖。在圖31(d)中，沒有顯示感光鼓107、充電輥118和充電軸承123a。
[0153]鼓框架113設(shè)置有管制表面113i和113j，以便使壓縮彈簧122a定位。管制表面1131、113k、1131和113j相對(duì)于高度方向管制壓縮彈簧122a的外徑部。壓縮彈簧122a的外周部在不同高度處進(jìn)行管制的原因是:由于在鼓框架113模制期間要利用模具來進(jìn)行成形，需要給鼓框架113設(shè)置模具插入口 113g，模具127的突出部127b將插入該模具插入口中。通過采用這種構(gòu)造，通過單個(gè)部件，即鼓框架113，就可以實(shí)現(xiàn)壓縮彈簧122a的定位。
[0154]在圖30和圖31中，管制表面113i是直線形，但是也可以具有與壓縮彈簧122a的外徑部類似的弧形形狀。此外，表面113j和117a可以類似地具有弧形形狀。
[0155][其它實(shí)施例]
[0156]此外，本實(shí)施例中的電極部在鼓單元D中使充電輥118和主組件電極121電連接，但是本發(fā)明不限于此。電極部也可以例如在鼓單元D中使感光鼓107和成像設(shè)備A的主組件電連接。此外，電極部還可以相應(yīng)地設(shè)置在感光鼓107和充電輥118 二者上。也就是說，也可以設(shè)置用于使充電輥118和成像設(shè)備A的主組件電連接的接點(diǎn)部和用于使感光鼓107和成像設(shè)備A的主組件電連接的接點(diǎn)部。此外，充電輥118和接點(diǎn)部以及感光鼓107和接點(diǎn)部也可以分別與如上所述類似的方式構(gòu)成為經(jīng)由壓縮彈簧22電連接或直接電連接。
[0157]此外，利用鼓單元D對(duì)本實(shí)施例進(jìn)行了描述，但是電極部也可以應(yīng)用于顯影單元C。圖32是相對(duì)于顯影框架108利用導(dǎo)電樹脂134模制電極部126的示例。作為電極部126，用于電連接至主組件的暴露接點(diǎn)部126ba和顯影接點(diǎn)部126bb是通過將導(dǎo)電樹脂134從注射接收部(澆口部)126a注入并使樹脂流動(dòng)通道在分岔部126bc處分岔而形成。顯影接點(diǎn)部126bb與顯影輥推壓構(gòu)件125接觸。這樣，設(shè)備主組件和顯影輥112經(jīng)由顯影主組件接點(diǎn)部126ba、顯影接點(diǎn)部126bb、顯影輥推壓構(gòu)件125、顯影輥支撐部124和顯影輥芯金屬112b電連接。
[0158]順便提一句，在本實(shí)施例中，顯示了顯影輥112，但是，調(diào)色劑供應(yīng)輥116也可以通過使用類似的構(gòu)造而電連接到主組件上。此外，在電極部應(yīng)用于這種處理盒B2上的情況下，電極部也可以設(shè)置為分別對(duì)應(yīng)于電子照相感光鼓和多個(gè)處理裝置的多個(gè)電極部。在這種情況下，就多個(gè)接點(diǎn)部而言，需要給每個(gè)接點(diǎn)部設(shè)置供導(dǎo)電樹脂134注入的注射口。然而，也可以使用這樣的構(gòu)造，其中，設(shè)置單個(gè)注射口，并且該單個(gè)注射口從流動(dòng)通道的中間部分岔，以使導(dǎo)電樹脂134流入多個(gè)接點(diǎn)形成部，從而模制各個(gè)接點(diǎn)部。
[0159]在本實(shí)施例中，電極部設(shè)置在顯影框架108上，但是接點(diǎn)部也可以設(shè)置在用于支撐顯影輥112和調(diào)色劑供應(yīng)輥116的支撐構(gòu)件上。同樣，在電子照相感光鼓和多個(gè)處理裝置的構(gòu)造中與接點(diǎn)部的電連接可以用與如上所述類似方式構(gòu)成為經(jīng)由壓縮彈簧125電連接或直接電連接。
[0160]此外，在本實(shí)施例中，電極部119使用含有大約10%炭黑作為導(dǎo)電材料的聚縮醛制成。在使用炭黑的背景下，對(duì)制造設(shè)備的損壞(磨損等)將最小，但是也可以使用碳纖維或其它金屬基添加劑等。
[0161]如上所述，根據(jù)本實(shí)施例，與傳統(tǒng)實(shí)施例相比，當(dāng)需要多個(gè)接點(diǎn)部時(shí)，通過隧道形狀的厚度可以確保爬電距離或空間距離，因此電極部的爬行路徑變得簡(jiǎn)單。
[0162]此外，導(dǎo)電樹脂注入到框架中以制備出具有用于電連接主組件接點(diǎn)和處理裝置的電極部的盒，因此可簡(jiǎn)化框架和電極部的構(gòu)造，提高盒裝配性能和電極部的導(dǎo)電性能。
[0163][工業(yè)實(shí)用性]
[0164]根據(jù)本發(fā)明，利用具有通過將導(dǎo)電樹脂注入到框架中而形成的電極部以使主組件接點(diǎn)與處理裝置電連接的盒，可簡(jiǎn)化框架和電極部的構(gòu)造并且提高盒的裝配性能和電極部的導(dǎo)電性能。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種能夠可拆卸地安裝到成像設(shè)備的設(shè)備主組件上的盒，所述盒包括: 用于進(jìn)行成像的處理裝置； 用于支撐處理裝置的框架； 形成在框架上的盒電極；和 導(dǎo)電構(gòu)件，用于把處理裝置和盒電極電連接起來； 其中，盒電極包括: 第一接點(diǎn)部，當(dāng)盒安裝到設(shè)備主組件中時(shí)第一接點(diǎn)部用于與設(shè)備主組件的主組件接點(diǎn)電連接； 第二接點(diǎn)部，其與所述導(dǎo)電構(gòu)件接觸；和 注射接收部，用于允許將導(dǎo)電樹脂注入到從框架外插入的金屬模具與框架之間的空間中； 其中，盒電極與框架一體成型，盒電極還包括突出部，該突出部是由從所述空間擠出的導(dǎo)電樹脂形成的，該突出部連接到第二接點(diǎn)部，并且該突出部從第二接點(diǎn)部突出。2.如權(quán)利要求1所述的盒，其中，所述導(dǎo)電構(gòu)件是用于推壓所述處理裝置的彈簧構(gòu)件。3.如權(quán)利要求1所述的盒，其中，所述處理裝置是用于使圖像承載構(gòu)件充電的充電構(gòu)件。4.如權(quán)利要求1所述的盒，其中，所述處理裝置是用于使形成在圖像承載構(gòu)件上的靜電潛像顯影的顯影構(gòu)件。5.如權(quán)利要求1所述的盒，其中，所述盒是包括將要形成有靜電潛像的圖像承載構(gòu)件和能夠作用于圖像承載構(gòu)件的所述處理裝置的處理盒。6.如權(quán)利要求1所述的盒，其中，所述盒能夠可拆卸地安裝到用于形成彩色圖像的彩色成像設(shè)備上。7.一種用于在記錄材料上形成圖像的成像設(shè)備，所述成像設(shè)備包括: (i)能夠可拆卸地安裝到成像設(shè)備的設(shè)備主組件上的盒，所述盒包括: 用于進(jìn)行成像的處理裝置； 用于支撐處理裝置的框架； 形成在框架上的盒電極；和 導(dǎo)電構(gòu)件，用于把處理裝置和盒電極電連接起來； 其中，盒電極包括: 第一接點(diǎn)部，當(dāng)盒安裝到設(shè)備主組件中時(shí)第一接點(diǎn)部用于與設(shè)備主組件的主組件接點(diǎn)電連接； 第二接點(diǎn)部，其與所述導(dǎo)電構(gòu)件接觸；和 注射接收部，用于允許將導(dǎo)電樹脂注入到從框架外插入的金屬模具與框架之間的空間中；以及 (?)用于輸送記錄材料的輸送裝置； 其中，盒電極與框架一體成型，盒電極還包括突出部，該突出部是由從所述空間擠出的導(dǎo)電樹脂形成的，該突出部連接到第二接點(diǎn)部，并且該突出部從第二接點(diǎn)部突出。8.如權(quán)利要求7所述的成像設(shè)備，其中，所述導(dǎo)電構(gòu)件是用于推壓所述處理裝置的彈簧構(gòu)件。9.如權(quán)利要求7所述的成像設(shè)備，其中，所述處理裝置是用于使圖像承載構(gòu)件充電的充電構(gòu)件。10.如權(quán)利要求7所述的成像設(shè)備，其中，所述處理裝置是用于使形成在圖像承載構(gòu)件上的靜電潛像顯影的顯影構(gòu)件。11.如權(quán)利要求7所述的成像設(shè)備，其中，所述盒是包括將要形成有靜電潛像的圖像承載構(gòu)件和能夠作用于圖像承載構(gòu)件的所述處理裝置的處理盒。12.如權(quán)利要求7所述的成像設(shè)備，其中，所述成像設(shè)備是用于形成彩色圖像的彩色成像設(shè)備。
【專利摘要】本申請(qǐng)涉及盒和成像設(shè)備。提供了一種盒，其具有通過將導(dǎo)電樹脂注入到框架中而形成的用于使主組件接點(diǎn)和處理裝置彼此連接的電極部，為了簡(jiǎn)化框架和電極部的結(jié)構(gòu)并且改進(jìn)盒的裝配性能和電極部的導(dǎo)電性能，通過將導(dǎo)電樹脂注入到框架中整體模制而成的盒電極包括：第一接點(diǎn)部，其朝向所述框架外面暴露，并與設(shè)置在設(shè)備主組件中的主組件接點(diǎn)接觸；第二接點(diǎn)部，其設(shè)置為與所述處理裝置電連接；和注射接收部，當(dāng)所述盒電極模制到所述框架中時(shí)，樹脂注入到所述注射接收部中；從所述注射接收部注入的導(dǎo)電樹脂分流以模制所述第一接點(diǎn)部和所述第二接點(diǎn)部，從而形成用于使主組件接點(diǎn)與所述處理裝置彼此電連接的導(dǎo)電路徑。
【IPC分類】G03G21/18
【公開號(hào)】CN105242510
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510685959
【發(fā)明人】寶田浩志, 比留川國(guó)朗, 鈴木陽(yáng), 星信晴, 福井悠一
【申請(qǐng)人】佳能株式會(huì)社
【公開日】2016年1月13日
【申請(qǐng)日】2011年8月19日
【公告號(hào)】CN103069346A, CN103069346B, EP2607966A1, EP2607966A4, US8879944, US9367025, US20130022368, US20150037065, WO2012023633A1