盒和成像設(shè)備的制造方法
【專利說明】盒和成像設(shè)備
[0001]本申請(qǐng)是名稱為“盒和成像設(shè)備”、國(guó)際申請(qǐng)日為2011年8月19日、國(guó)際申請(qǐng)?zhí)枮镻CT/JP2011/069237、國(guó)家申請(qǐng)?zhí)枮?01180039272.7的發(fā)明專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。
[技術(shù)領(lǐng)域]
[0002]本發(fā)明涉及成像設(shè)備和能夠可拆卸地安裝到成像設(shè)備的設(shè)備主組件上的盒。
[【背景技術(shù)】]
[0003]迄今為止，在成像設(shè)備中，已經(jīng)采用了盒類型，其中，處理裝置整體形成在盒中并且盒能夠可拆卸地安裝到成像設(shè)備主組件上。在這種盒類型中，在盒安裝到成像設(shè)備主組件中的狀態(tài)下，成像設(shè)備主組件的主組件電極和盒的電極構(gòu)件接觸，使得諸如處理裝置等的導(dǎo)電接收構(gòu)件電連接到成像設(shè)備主組件上。
[0004]這里，作為電極構(gòu)件的實(shí)例，日本早期公開專利申請(qǐng)2007-47491中描述了金屬電極板與構(gòu)成盒的框架裝配在一起的構(gòu)造。
[0005]然而，在上述傳統(tǒng)實(shí)例中，需要提供用于將電極板安裝到框架上的開口和用于將框架和電極板二者進(jìn)行定位的結(jié)構(gòu)。為此，框架和電極板的結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜。此外，產(chǎn)生用于將電極板安裝到框架上的步驟，這時(shí)，需要對(duì)電極板進(jìn)行處理以免引起變形等。
[
【發(fā)明內(nèi)容】
]
[0006]在本發(fā)明的實(shí)施例中，提供了一種能夠可拆卸地安裝到成像設(shè)備的設(shè)備主組件上的盒，包括:
[0007](a)用于進(jìn)行成像的處理裝置；
[0008](b)用于支撐處理裝置的框架；和
[0009](c)通過將導(dǎo)電樹脂注入框架中整體模制而成的盒電極，
[0010]其中，盒電極包括:
[0011]第一接點(diǎn)部，其朝向框架外面露出，并且在盒安裝到設(shè)備主組件中時(shí)與設(shè)置在設(shè)備主組件中的主組件接點(diǎn)相接觸；
[0012]第二接點(diǎn)部，其設(shè)置用于電連接到處理裝置；和
[0013]注射接收部，樹脂在盒電極模制到框架中時(shí)注入注射接收部中，和
[0014]其中，從注射接收部注入的導(dǎo)電樹脂分流以模制第一接點(diǎn)部和第二接點(diǎn)部，從而形成用于電連接主組件接點(diǎn)和處理裝置的導(dǎo)電路徑。
[【附圖說明】]
[0015]圖1包括用于顯示根據(jù)實(shí)施例1用于形成電極部的導(dǎo)電樹脂注射完成時(shí)的視圖。
[0016]圖2包括用于顯示根據(jù)實(shí)施例1的處理盒的總體布置的視圖。
[0017]圖3包括用于顯示根據(jù)實(shí)施例1的鼓單元的總體布置的視圖。
[0018]圖4包括用于顯示根據(jù)實(shí)施例1的鼓單元的總體布置的視圖。
[0019]圖5包括用于顯示根據(jù)實(shí)施例1的鼓框架的電極形成部的視圖。
[0020]圖6包括用于顯示根據(jù)實(shí)施例1的鼓框架的視圖。
[0021]圖7包括用于顯示模具接觸鼓框架的狀態(tài)的視圖。
[0022]圖8包括用于顯示背撐(back-up)的視圖。
[0023]圖9包括用于顯示根據(jù)實(shí)施例1的導(dǎo)電樹脂注射的視圖。
[0024]圖10包括用于圖示根據(jù)實(shí)施例1在導(dǎo)電樹脂注射之前和之后的模具運(yùn)動(dòng)的視圖。
[0025]圖11包括用于顯示電極部功能的視圖。
[0026]圖12是用于顯示根據(jù)實(shí)施例2的電極部的視圖。
[0027]圖13包括鼓框架和模具的剖視圖，顯示根據(jù)實(shí)施例3用于形成電極部的注射導(dǎo)電樹脂的步驟。
[0028]圖14是處理盒的剖視圖。
[0029]圖15是鼓單元接觸主組件電極的透視圖。
[0030]圖16包括鼓單元的每個(gè)接點(diǎn)部的周邊的剖視圖。
[0031]圖17包括鼓框架形狀的示意圖。
[0032]圖18是形成電極部時(shí)所用模具的示意圖。
[0033]圖19是注射導(dǎo)電樹脂時(shí)所用_旲具的不意圖。
[0034]圖20包括模具接觸鼓框架時(shí)的示意圖。
[0035]圖21包括模具與鼓框架分離時(shí)的示意圖。
[0036]圖22包括剖視立體圖，顯示了形成充電接點(diǎn)部時(shí)注射導(dǎo)電樹脂的狀態(tài)。
[0037]圖23包括剖視立體圖，顯示了形成暴露接點(diǎn)部時(shí)注射導(dǎo)電樹脂的狀態(tài)。
[0038]圖24包括電極部的總布置圖，用于顯示各接點(diǎn)部的形狀和橫截面。
[0039]圖25包括電極部的總布置圖，顯示了與主組件電極接觸的狀態(tài)。
[0040]圖26包括各接點(diǎn)部模制在鼓框架中的狀態(tài)的示意圖。
[0041]圖27包括顯示了電阻值與距澆口位置的距離之間關(guān)系的視圖和曲線圖。
[0042]圖28是用于顯示導(dǎo)電樹脂注射期間的壓力施加方式的示意圖。
[0043]圖29包括充電接點(diǎn)部的緩沖部的示意圖。
[0044]圖30包括顯示了用于實(shí)現(xiàn)充電接點(diǎn)彈簧定位的結(jié)構(gòu)的視圖。
[0045]圖31包括顯示了用于實(shí)現(xiàn)充電接點(diǎn)彈簧定位的結(jié)構(gòu)的視圖。
[0046]圖32是顯示了在顯影單元中使用電極部時(shí)的實(shí)施例的視圖。
[【具體實(shí)施方式】]
[0047]在下文中，將參考附圖以示例方式具體描述本發(fā)明的實(shí)施例。然而，根據(jù)應(yīng)用了本發(fā)明的設(shè)備的構(gòu)造或各種條件，下面實(shí)施例中所描述的組成元件的尺寸、材料、形狀、相對(duì)布置等應(yīng)當(dāng)進(jìn)行適當(dāng)變化，因此，本發(fā)明的范圍不限于下面的實(shí)施例。
[0048][實(shí)施例1]
[0049]在下文中，將參考附圖描述根據(jù)本實(shí)施例的電子照相成像設(shè)備、處理盒、鼓單元、和電極部模制方法的實(shí)例。
[0050][電子照相成像設(shè)備的總體布置]
[0051]圖2(a)是安裝有本實(shí)施例中處理盒B的電子照相成像設(shè)備A (激光束打印機(jī))的總體布置圖。參考圖2(a)，描述電子照相成像設(shè)備A。圖2(a)是用于示出電子照相成像設(shè)備A的示意性剖視圖。
[0052]如圖2所示，在電子照相成像設(shè)備A中，利用來自于光學(xué)裝置1的基于圖像信息的信息光(激光)照射作為電子照相感光鼓的感光鼓7，使得潛像形成在感光鼓7上。然后，利用顯影劑(調(diào)色劑)顯影該潛像，以形成調(diào)色劑圖像。與調(diào)色劑圖像的形成同步，從進(jìn)給盒3輸送記錄材料2，并且通過轉(zhuǎn)印棍4把形成在感光鼓7上的調(diào)色劑圖像轉(zhuǎn)印到記錄材料2上。通過定影裝置5把該轉(zhuǎn)印調(diào)色劑圖像定影到記錄材料2上，隨后，記錄材料2排出到排出部6。
[0053][處理盒的總體布置]
[0054]接下來，參考圖2(a)和圖2(b)，描述處理盒B。圖2 (b)是用于顯示本實(shí)施例中的處理盒B的總體布置的剖視圖。
[0055]處理盒B是通過使顯影單元C與鼓單元D相對(duì)于彼此可旋轉(zhuǎn)地連接而構(gòu)成的，并且構(gòu)成為能夠可拆卸地安裝到電子照相成像設(shè)備A的主組件100 (以下簡(jiǎn)稱設(shè)備主組件)上。這里，顯影單元C由顯影裝置和顯影(裝置)框架8構(gòu)成，所述顯影裝置由調(diào)色劑(未顯示)和顯影輥12構(gòu)成，所述顯影框架用于容納調(diào)色劑和支撐顯影裝置。此外，鼓單元D由諸如感光鼓7和清潔刮刀14的組成構(gòu)件和用于支撐這些組成構(gòu)件的鼓框架13構(gòu)成。
[0056]容納在顯影單元C的調(diào)色劑容納部9中的調(diào)色劑送至顯影室10，使得由顯影刮刀11施加了摩擦帶電電荷的調(diào)色劑層形成在顯影輥12的表面上。然后，形成在顯影輥12的表面上的調(diào)色劑對(duì)應(yīng)于上述潛像轉(zhuǎn)移到感光鼓7上，使得調(diào)色劑圖像形成在感光鼓7上。然后，在通過轉(zhuǎn)印輥4把感光鼓7上的調(diào)色劑圖像轉(zhuǎn)印到記錄材料2上之后，殘留在感光鼓7上的調(diào)色劑由清潔刮刀14刮掉，使得殘余調(diào)色劑收集(去除)到殘余調(diào)色劑容器15中。之后，感光鼓7的表面由作為充電構(gòu)件(處理裝置)的充電棍16均勾充電，從而產(chǎn)生可由光學(xué)裝置1形成潛像的狀態(tài)。
[0057][鼓單元的總體布置]
[0058]圖3(a)是與鼓單元D的充電處理相關(guān)的部分的總體布置圖，圖3 (b)是包括鼓單元D的處理盒B安裝到設(shè)備主組件100中的狀態(tài)的局部剖視圖。圖4(a)是鼓單元D的示意性側(cè)視圖，圖4(b)是鼓單元D沿圖4(a)中的X-X橫截面剖開的示意性透視圖。
[0059]在下文中，描述與鼓單元D的充電處理相關(guān)的部分的總體布置。如圖3 (a)所示，用于給感光鼓7表面充電的充電棍16在其芯軸的兩個(gè)端部16a和16b處由用導(dǎo)電材料(例如，導(dǎo)電樹脂)制成的充電軸承17b和充電軸承(充電輥端頭)17a可旋轉(zhuǎn)地支撐。壓縮彈簧(充電接點(diǎn)彈簧)18a和18b分別安裝到充電軸承17a和17b上，使得充電軸承17a和17b在壓縮彈簧18a和18b能夠被壓縮的狀態(tài)下安裝到鼓框架13上。因此，充電輥16由鼓框架13支撐。此外，如圖4(b)所示，當(dāng)感光鼓7和充電輥16彼此接觸時(shí)，壓縮彈簧18a和18b被壓縮，并且充電輥16通過這時(shí)產(chǎn)生的彈簧力以預(yù)定壓力壓靠感光鼓7。
[0060]接下來，描述感光鼓7的充電方法。如圖4(b)所不，壓縮彈簧18b(它是作為導(dǎo)電構(gòu)件的彈簧構(gòu)件)接觸支承面20，所述支承面是由導(dǎo)電樹脂形成的盒電極部(以下簡(jiǎn)稱電極部)19的充電接點(diǎn)部，盒電極部與鼓框架13整體模制而成。此外，壓縮彈簧18b和電極部19處于可電接觸狀態(tài)。
[0061]如圖3(b)所示，當(dāng)處理盒B安裝到設(shè)備主組件100中時(shí)，設(shè)置在設(shè)備主組件100上的作為主組件接點(diǎn)構(gòu)件的主組件電極21和與鼓框架13整體模制而成的電極部19在暴露接點(diǎn)部22處接觸。然后，當(dāng)通過來自于設(shè)備主組件100的控制器(未顯示)的命令把電壓輸出給主組件電極21時(shí)，電壓經(jīng)由電極部19、壓縮彈簧18b、充電軸承17b和芯軸的端部16b施加給充電輥16的表面。然后，通過充電輥16使感光鼓7的表面均勻充電。因此，設(shè)置電極部19用于使充電輥16和主組件電極21電連接。也就是說，電極部19形成用于使主組件電極21和充電輥16電連接的電路徑。此外，通過從作為注射接收部的澆口部G注射導(dǎo)電樹脂而使電極部19與框架13整體模制，但隨后對(duì)細(xì)節(jié)進(jìn)行描述。
[0062]這里，在本實(shí)施例中，主組件電極21和電極部19直接連接，但是，這些部分也可以經(jīng)由位于主組件電極21和電極部19之間的另一導(dǎo)電構(gòu)件間接連接。此外，在本實(shí)施例中，盡管電極部19和充電輥16經(jīng)由位于它們之間的充電軸承17b和壓縮彈簧18b電連接，但是，電極部19和充電輥16也可以具有這些部分直接連接的構(gòu)造。
[0063]此外，在本實(shí)施例中，對(duì)電極部19應(yīng)用于感光鼓7的充電處理的情況進(jìn)行描述，但本發(fā)明不限于此。也就是說，在顯影輥12、用于給顯影輥供應(yīng)顯影劑的供應(yīng)輥(未顯示)、鼓7、用于檢測(cè)剩余調(diào)色劑量的檢測(cè)電路(未顯示)等的所有需要電連接的構(gòu)造中，可以應(yīng)用根據(jù)本實(shí)施例的盒電極部。
[0064][電極部形成方法]
[0065]在下文中，將對(duì)電極部(電極構(gòu)件)19的形成方法進(jìn)行描述。通過將導(dǎo)電樹脂注入電極形成部40中使電極部19與鼓框架13整體模制，所述電極形成部是形成在鼓框架13和作為注塑模具的模具27之間的空間和用于形成電極的空間。這里，通過將金屬模具27布置成與鼓框架13接觸而使電極形成部40形成在鼓框架13和金屬模具27之間。此外，金屬模具27設(shè)置為與鼓框架13分離的構(gòu)件，以模制