芯片、處理盒及成像設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種芯片，具體地涉及一種具有該芯片的處理盒以及使用該處理盒的成像設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]通常，成像設(shè)備根據(jù)輸入的圖像信號(hào)在打印介質(zhì)上形成圖像。例如，打印機(jī)、復(fù)印機(jī)、傳真機(jī)和具有上述設(shè)備的組合功能的多功能外設(shè)(MFP)都屬于成像設(shè)備。
[0003]具體地講，成像設(shè)備按照下面的過(guò)程形成期望的圖像。首先，將感光單元表面充電到預(yù)定電勢(shì)。將激光束投射到感光單元的表面上，以形成靜電潛像。通過(guò)將顯影劑供應(yīng)給靜電潛像而獲得可視圖像。接著，在感光單元上顯影的可視顯影劑圖像直接或者通過(guò)中間轉(zhuǎn)印介質(zhì)轉(zhuǎn)印到打印介質(zhì)上，然后經(jīng)過(guò)定影過(guò)程定影到打印介質(zhì)上。
[0004]在上述過(guò)程期間，成像設(shè)備的處理盒通過(guò)將顯影劑供應(yīng)給感光單元而在感光單元的表面上形成可視圖像。通常，處理盒被構(gòu)造成包括顯影劑粉倉(cāng)、充電單元、顯影單元和清潔單元的一體的盒子，并且顯影裝置可拆卸地安裝到成像設(shè)備的主體上。
[0005]處理盒上還會(huì)設(shè)置有芯片，用于存儲(chǔ)與處理盒相關(guān)的原始數(shù)據(jù)和成像過(guò)程中產(chǎn)生的使用數(shù)據(jù)。其中，與原始數(shù)據(jù)可以是廠家代碼、生產(chǎn)日期、型號(hào)和特性參數(shù)等數(shù)據(jù)。使用數(shù)據(jù)可以是成像頁(yè)數(shù)、剩余顯影劑剩余量等數(shù)據(jù)。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)中，芯片設(shè)置有四個(gè)端子，分別是電源端子、接地端子、通信端子和時(shí)鐘端子。而且在不同的成像設(shè)備中接口的順序不一樣，也就是為適用不同的成像設(shè)備，需要為處理盒上的存儲(chǔ)單元設(shè)置不同的端子。
[0007]從上述描述中可以看出，現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)是，需要設(shè)置4個(gè)端子，而且不同的成像設(shè)備中需要使用不同的芯片。
[0008]基于上述情況，極需要提供一種可以應(yīng)用在不同成像設(shè)備中的芯片。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0009]本實(shí)用新型提供一種芯片和帶有這種芯片的處理盒，通過(guò)將芯片的至少一個(gè)端子設(shè)定為多用途以解決現(xiàn)有技術(shù)中不同成像設(shè)備需要不同芯片的問(wèn)題。
[0010]本實(shí)用新型的上述技術(shù)目的是采用如下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):
[0011]本實(shí)用新型提供一種可拆卸安裝到處理盒的芯片，所述芯片包括存儲(chǔ)單元、主控制單元和輸入輸出端口，所述輸入輸出端口設(shè)置有2個(gè)以上端子，其中至少一個(gè)端子為多用途端子。
[0012]本實(shí)用新型還提供一種可拆卸安裝到處理盒的芯片，所述處理盒可拆卸安裝到成像設(shè)備，其特征在于，所述芯片包括前面部分和后面部分，所述前面部分設(shè)置有2個(gè)以上的端子，其中至少一個(gè)端子為多用途端子，所述后面部分設(shè)置有存儲(chǔ)單元、識(shí)別單元和控制單元，所述芯片還設(shè)置有回路切換模塊，其中
[0013]存儲(chǔ)單元，存儲(chǔ)有預(yù)設(shè)信息；
[0014]識(shí)別單元，用于與成像設(shè)備連接時(shí)識(shí)別成像設(shè)備的型號(hào)；
[0015]回路切換模塊，用于切換端子與回路切換模塊的連接；
[0016]控制單元，用于基于識(shí)別單元檢測(cè)的結(jié)果切換端子與回路切換模塊的連接。
[0017]優(yōu)選地，所述回路切換模塊包括電源回路、通信回路和/或接地回路。
[0018]優(yōu)選地，所述至少一個(gè)多用途端子設(shè)定為電源和信號(hào)雙用。
[0019]優(yōu)選地，所述端子的個(gè)數(shù)為5個(gè)以上，其中至少一個(gè)端子可浮接。
[0020]優(yōu)選地，所述5個(gè)以上端子中有一個(gè)端子為單一用途的接地端子。
[0021]優(yōu)選地，所述芯片還包括復(fù)位單元，所述復(fù)位單元用于重置所述芯片中記載的碳粉量。
[0022]優(yōu)選地，所述芯片還包括區(qū)域識(shí)別模塊，所述控制單元可基于所述區(qū)域識(shí)別模塊檢測(cè)的結(jié)果提供相匹配的區(qū)域信息供成像設(shè)備匹配認(rèn)機(jī)。
[0023]本實(shí)用新型還提供一種處理盒，其可拆卸安裝到成像設(shè)備，所述處理盒包括盒體和顯影輥，所述盒體包括前端和后端，所述顯影輥設(shè)置在所述盒體的前端，所述處理盒的后端設(shè)置有上述任一所述的芯片。
[0024]本實(shí)用新型還提供一種成像設(shè)備，所述成像設(shè)備包括上述任一所述芯片。
[0025]本實(shí)用新型提供一種芯片和帶有該芯片的處理盒，通過(guò)在芯片上設(shè)定有至少一個(gè)多用途端子，解決現(xiàn)有技術(shù)中不同成像設(shè)備需要不同芯片的問(wèn)題。
[0026]本實(shí)用新型的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說(shuō)明書中闡述，并且，部分地從說(shuō)明書變得顯而易見，或者通過(guò)實(shí)施本實(shí)用新型而了解。本實(shí)用新型的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過(guò)在說(shuō)明書、權(quán)利要求書以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)和獲得。
【附圖說(shuō)明】
[0027]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0028]圖1是本實(shí)用新型提供的成像設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖2是本實(shí)用新型提供的處理盒的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0030]圖3是本實(shí)用新型提供的芯片的主視圖。
[0031 ]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的成像設(shè)備與芯片之間通信交互示意圖。
[0032]圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的成像設(shè)備與芯片之間通信交互示意圖。
[0033]圖6是本實(shí)用新型的芯片的模塊結(jié)構(gòu)示意圖。
[0034]圖7是本實(shí)用新型的芯片的正面電路結(jié)構(gòu)示意圖。
[0035]圖8是本實(shí)用新型提供的芯片切換使用區(qū)域的使用方法流程圖。
[0036]圖9是本實(shí)用新型提供的芯片重復(fù)利用的使用方法流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0037]為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0038]圖1是本實(shí)用新型提供的成像設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是本實(shí)用新型提供的處理盒的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3是本實(shí)用新型提供的芯片的主視圖。參見圖1至圖3，成像設(shè)備I包括主體2，送紙裝置(未示出)，激光掃描裝置，感光裝置、處理盒10，轉(zhuǎn)印裝置、定影裝置和排紙裝置。
[0039]主體2構(gòu)成成像設(shè)備I的外表，并支撐安裝在其中的各種部件。主體蓋3旋轉(zhuǎn)地安裝在主體2的一側(cè)上，以打開和關(guān)閉主體2的一部分。用戶可通過(guò)主體蓋3接近主體2的內(nèi)部，以更換或者維修包括處理盒1K、1C、1M和1Y的各種部件。
[0040]主體蓋3相對(duì)于箭頭方向A設(shè)置在處理盒10K、10C、1M和1Y的后部，以將處理盒10K、10C、10M和1Y安裝在主體10上。在主體蓋3的內(nèi)表面上，形成壓迫構(gòu)件4，以通過(guò)壓迫處理盒10K、10C、10M和1Y而防止處理盒10K、10C、10M和1Y運(yùn)動(dòng)。更具體地講，壓迫構(gòu)件4從主體蓋3的內(nèi)表面突出，以當(dāng)主體蓋3處于封閉狀態(tài)下時(shí)壓迫每個(gè)處理盒的后端101的兩側(cè)。這里，壓迫構(gòu)件4可具有預(yù)定的彈性以壓迫各個(gè)處理盒10K、10C、1M和10Y。
[0041 ] 處理盒10K、10C、1M和1Y結(jié)構(gòu)基本相同，在此僅描述處理盒1K的基本構(gòu)成，處理盒1K包括盒體11、把手12、和顯影輥13。設(shè)置在盒體11內(nèi)的充電單元(圖上未示出)、盒體11包括前端和后端，顯影輥13設(shè)置在盒體11的前端，把手12設(shè)計(jì)在盒體的后端，顯影輥13的一端設(shè)置有驅(qū)動(dòng)力接收部件15用于接收來(lái)自成像設(shè)備I的驅(qū)動(dòng)力，顯影輥13另一端附近設(shè)置有電源接收單元14。處理盒I的后端還設(shè)置有凹陷部16，用于安裝芯片20。
[0042]實(shí)施例一
[0043]如圖4所示，芯片20包括存儲(chǔ)單元、控制單元和輸入輸出接口(通信端子)。在帶有芯片20的處理盒安裝到成像設(shè)備I時(shí)，芯片20與成像設(shè)備I之間通過(guò)輸入輸出接通信，對(duì)存儲(chǔ)單元進(jìn)行讀寫操作。
[0044]成像設(shè)備I的主體蓋3上設(shè)置有接觸點(diǎn)5，接觸點(diǎn)5用于與芯片20的輸入輸出接口連接。
[0045]如圖3所示，本實(shí)用新型提供的芯片20，優(yōu)選地輸入輸出接口可以設(shè)置為包括有2個(gè)端子，第一端子21和第二端子22。其中至少一個(gè)為多用途端子。多用途端子設(shè)置為電源和信號(hào)溝通用，電源和信用可同時(shí)共用與雙向溝通，另外一個(gè)端子可設(shè)置為接地端子或多用途端子。
[0046]多用途端子實(shí)現(xiàn)的原理可以通過(guò)l-wire、I2C、SCI或UART來(lái)實(shí)現(xiàn)，在此不再贅述。
[0047]本實(shí)用新型提供的端子的數(shù)目還可以是2-6個(gè)(21-26)，其中至少一個(gè)端子為多用途端子，還可以單獨(dú)設(shè)置接地端子和電源端子。設(shè)置4個(gè)以上端子是基于兼容不同成像設(shè)備使用，因?yàn)槌上裨O(shè)備上的觸點(diǎn)排列間隙不一，在設(shè)置4個(gè)以上端子的芯片上，其未與觸點(diǎn)接觸的端子允許浮接，不影響芯片的使用。
[0048]如設(shè)置有6個(gè)端子的芯片20，其6個(gè)端子可以分別為，第一端子21可以設(shè)定為