是利用第I剝離開(kāi)始部制作方法制作了剝離開(kāi)始部的層疊體的俯視圖。
[0034]圖5的㈧?圖5的(E)是表示利用剝離開(kāi)始部制作裝置進(jìn)行的第2剝離開(kāi)始部制作方法的說(shuō)明圖。
[0035]圖6是利用第2剝離開(kāi)始部制作方法制作了剝離開(kāi)始部的層疊體的俯視圖。
[0036]圖7是表示實(shí)施方式的剝離裝置的結(jié)構(gòu)的縱剖視圖。
[0037]圖8是示意性地表示多個(gè)可動(dòng)體相對(duì)于撓性板的配置位置的撓性板的俯視圖。
[0038]圖9的(a)和圖9的(b)是表示撓性板的結(jié)構(gòu)的俯視圖和剖視圖。
[0039]圖10是在層疊體的界面上剝離基板的剝離裝置的縱剖視圖。
[0040]圖11的(A)?圖11的(C)是按時(shí)間順序表示將通過(guò)第I剝離開(kāi)始部制作方法制作了剝離開(kāi)始部的層疊體的加強(qiáng)板剝離的剝離方法的說(shuō)明圖。
[0041]圖12的⑷?圖12的(C)是接著圖11按時(shí)間順序表示將層疊體的加強(qiáng)板剝離的剝離方法的說(shuō)明圖。
[0042]圖13是將通過(guò)第2剝離開(kāi)始部制作方法制作了剝離開(kāi)始部的層疊體的加強(qiáng)板剝離的剝離方法的說(shuō)明圖。
【具體實(shí)施方式】
[0043]以下，根據(jù)【附圖說(shuō)明】本發(fā)明的實(shí)施方式。
[0044]以下，說(shuō)明在電子器件的制造工序中使用本發(fā)明的層疊體的剝離裝置和剝離方法的情況。
[0045]電子器件是指顯示面板、太陽(yáng)能電池、薄膜二次電池等電子零件。作為顯示面板，能夠例示有液晶顯示器(LCD:Liquid Crystal Display)面板、等離子顯示器面板(PDP:Plasma Display Panel)以及有機(jī) EL 顯不器(0ELD:Organic Electro LuminescenceDisplay)面板。
_6] 電子器件的制造工序
[0047]電子器件通過(guò)在玻璃制、樹(shù)脂制、金屬制等的基板的表面形成電子器件用的功能層(若為IXD，則為薄膜晶體管(TFT)、濾色器(CF))而制造。
[0048]在形成功能層之前，使上述基板的背面粘貼于加強(qiáng)板(基板)而構(gòu)成為層疊體。之后，在層疊體的狀態(tài)下，在基板的表面形成功能層。然后，在形成功能層后，使加強(qiáng)板自基板剝離。
[0049]S卩，在電子器件的制造工序中，包括:在層疊體的狀態(tài)下在基板的表面形成功能層的功能層形成工序、和自形成有功能層的基板分離加強(qiáng)板的分離工序。該分離工序能夠應(yīng)用本發(fā)明的層疊體的剝離裝置和剝離方法。
[0050]層疊體I
[0051]圖1是表不層疊體I的一例子的主要部位放大側(cè)視圖。
[0052]層疊體I包括形成有功能層的基板2、和用于加強(qiáng)該基板2的加強(qiáng)板3。另外，加強(qiáng)板3在表面3a上包括有作為吸附層的樹(shù)脂層4，在樹(shù)脂層4上粘貼有基板2的背面2b。即，基板2利用在其與樹(shù)脂層4之間作用的范德華力或樹(shù)脂層4的粘合力隔著樹(shù)脂層4以能夠剝離的方式粘貼于加強(qiáng)板3。
[0053]另外，圖1的層疊體I為以能夠剝離的方式粘貼有兩張基板(基板2和加強(qiáng)板3)的層疊體。因而，并不是作為本發(fā)明的對(duì)象的、以能夠剝離的方式粘貼有三張以上的基板的層疊體，但為了說(shuō)明層疊體的基本構(gòu)造而作為參考圖進(jìn)行表示。
[0054]基板2
[0055]在基板2的表面2a形成有功能層。作為基板2，能夠例示玻璃基板、陶瓷基板、樹(shù)脂基板、金屬基板、半導(dǎo)體基板。在這些基板之中，由于玻璃基板的耐化學(xué)性、耐透濕性優(yōu)異且線膨脹系數(shù)較小，因此，適合作為電子器件用的基板2。另外，由于線膨脹系數(shù)變小，因此還具有在高溫下形成的功能層的圖案在冷卻時(shí)難以偏移的優(yōu)點(diǎn)。
[0056]作為玻璃基板的玻璃，能夠例示有無(wú)堿玻璃、硼硅酸玻璃、鈉鈣玻璃、高硅玻璃、其他的以氧化硅為主要成分的氧化物系玻璃。氧化物系玻璃優(yōu)選以氧化物計(jì)的氧化硅的含量為40質(zhì)量％?90質(zhì)量％的玻璃。
[0057]作為玻璃基板的玻璃，優(yōu)選的是，選擇并采用適合于所制造的電子器件的種類的玻璃、或適合于其制造工序的玻璃。例如，液晶板用的玻璃基板優(yōu)選的是，采用實(shí)質(zhì)上不含堿金屬成分的玻璃(無(wú)堿玻璃)。
[0058]基板2的厚度根據(jù)基板2的種類進(jìn)行設(shè)定。例如，在基板2采用玻璃基板的情況下，為了電子器件的輕型化、薄板化，基板2的厚度優(yōu)選設(shè)定在0.7mm以下，更優(yōu)選設(shè)定在0.3mm以下，進(jìn)一步優(yōu)選設(shè)定在0.1mm以下。在基板2的厚度在0.3mm以下的情況下，能夠賦予玻璃基板良好的撓性。而且，在基板2的厚度在0.1mm以下的情況下，能夠?qū)⒉ＡЩ寰頌榫頎?，但從玻璃基板的制造的觀點(diǎn)以及玻璃基板的處理的觀點(diǎn)來(lái)看，優(yōu)選基板2的厚度在0.03mm以上。
[0059]另外，在圖1中，基板2由一張基板構(gòu)成，但基板2還可以由多張基板構(gòu)成。即，基板2還可以由將多張基板層疊而成的層疊體構(gòu)成。該情況下，構(gòu)成基板2的所有基板的合計(jì)厚度成為基板2的厚度。
[0060]加強(qiáng)板3
[0061]作為加強(qiáng)板3，能夠例示有玻璃基板、陶瓷基板、樹(shù)脂基板、金屬基板、半導(dǎo)體基板。
[0062]加強(qiáng)板3的種類根據(jù)所制造的電子器件的種類、該電子器件中使用的基板2的種類等進(jìn)行選定。若加強(qiáng)板3和基板2為相同的材質(zhì)，則能夠降低因溫度變化而產(chǎn)生的翹曲、剝離。
[0063]加強(qiáng)板3和基板2之間的平均線膨脹系數(shù)的差(絕對(duì)值)根據(jù)基板2的尺寸形狀等進(jìn)行適當(dāng)設(shè)定，但優(yōu)選在35X10 7°C以下。在此，所謂的“平均線膨脹系數(shù)”是指在50°C?300°C的溫度范圍內(nèi)的平均線膨脹系數(shù)(日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JIS R3102:1995年)。
[0064]加強(qiáng)板3的厚度設(shè)定在0.7mm以下，根據(jù)加強(qiáng)板3的種類、所加強(qiáng)的基板2的種類、厚度等進(jìn)行設(shè)定。另外，加強(qiáng)板3的厚度既可以大于基板2的厚度也可以小于基板2的厚度，但為了加強(qiáng)基板2，加強(qiáng)板3的厚度優(yōu)選在0.4mm以上。
[0065]另外，在本實(shí)施例中，加強(qiáng)板3由一張基板構(gòu)成，但加強(qiáng)板3也可以由將多張基板層疊而成的層疊體構(gòu)成。該情況下，構(gòu)成加強(qiáng)板3的所有基板的合計(jì)厚度成為加強(qiáng)板3的厚度。
[0066]樹(shù)脂層4
[0067]為了防止在樹(shù)脂層4與加強(qiáng)板3之間發(fā)生剝離，而將樹(shù)脂層4與加強(qiáng)板3之間的結(jié)合力設(shè)定得比樹(shù)脂層4與基板2之間的結(jié)合力高。由此，在剝離工序中，使基板2在樹(shù)脂層4與基板2之間的界面剝離。
[0068]構(gòu)成樹(shù)脂層4的樹(shù)脂沒(méi)有特別限定，可列舉有丙烯酸類樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、有機(jī)硅樹(shù)脂以及聚酰亞胺有機(jī)硅樹(shù)脂。還能夠混合使用幾種樹(shù)脂。其中，從耐熱性、剝離性的觀點(diǎn)來(lái)看，優(yōu)選有機(jī)硅樹(shù)脂和聚酰亞胺有機(jī)硅樹(shù)脂。在實(shí)施方式中，例示有機(jī)硅樹(shù)脂層作為樹(shù)脂層4。
[0069]樹(shù)脂層4的厚度沒(méi)有特別限定，優(yōu)選設(shè)定為I μ m?50 μ m，更優(yōu)選設(shè)定為4 μ m?20 μ m0將樹(shù)脂層4的厚度設(shè)定在I ym以上，從而當(dāng)樹(shù)脂層4與基板2之間混入有氣泡、異物時(shí)，能夠利用樹(shù)脂層4的變形吸收氣泡、異物的厚度。另一方面，將樹(shù)脂層4的厚度設(shè)在50 μ m以下，從而能夠縮短樹(shù)脂層4的形成時(shí)間，而且不必過(guò)度使用樹(shù)脂層4的樹(shù)脂，因此較經(jīng)濟(jì)。
[0070]另外，為了使加強(qiáng)板3能夠支承整個(gè)樹(shù)脂層4，樹(shù)脂層4的外形優(yōu)選為與加強(qiáng)板3的外形相同或小于加強(qiáng)板3的外形。另外，為了使樹(shù)脂層4與整個(gè)基板2密合，樹(shù)脂層4的外形優(yōu)選為與基板2的外形相同或大于基板2的外形。
[0071]另外，在圖1中，樹(shù)脂層4由一層構(gòu)成，但樹(shù)脂層4還能夠由兩層以上構(gòu)成。該情況下，構(gòu)成樹(shù)脂層4的所有層的合計(jì)的厚度成為樹(shù)脂層的厚度。另外，該情況下，構(gòu)成各層的樹(shù)脂的種類也可以不同。
[0072]而且，在本實(shí)施方式中，使用了有機(jī)膜即樹(shù)脂層4作為吸附層，也可以使用無(wú)機(jī)層來(lái)代替樹(shù)脂層4。構(gòu)成無(wú)機(jī)層的無(wú)機(jī)膜例如含有從包括金屬硅化物、氮化物、碳化物以及碳氮化物的組中選擇的至少一種。
[0073]而且，圖1的層疊體I包括作為吸附層的樹(shù)脂層4，但層疊體I還可以不包括樹(shù)脂層4而由基板2和加強(qiáng)板3構(gòu)成。在該情況下，利用在基板2和加強(qiáng)板3之間作用的范德華力等使基板2和加強(qiáng)板3以能夠剝離的方式粘貼。另外，在該情況下，為了使玻璃基板即基板2和玻璃板即加強(qiáng)板3在高溫下不發(fā)生粘接，優(yōu)選在加強(qiáng)板3的表面3a形成無(wú)機(jī)薄膜。
[0074]形成有功能層的實(shí)施方式的層疊體6
[0075]經(jīng)由功能層形成工序從而在層疊體I的基板2的表面2a形成有功能層。作為功能層的形成方法，能夠使用CVD(Chemical Vapor Deposit1n:化學(xué)氣相沉積)法、和PVD(Physical Vapor Deposit1n:物理氣相沉積)法等的蒸鍍法、派射法。功能層利用光刻法、蝕刻法形成為預(yù)定的圖案。
[0076]圖2是表示在IXD的制造工序的中途所制作的矩形狀的層疊體6的一例子的主要部位放大側(cè)視圖，是作為本發(fā)明的對(duì)象的層疊體的一例子。
[0077]層疊體6由加強(qiáng)板(第I基板)3