層疊體的剝離裝置和剝離方法及電子器件的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及層疊體的剝離裝置和剝離方法及電子器件的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著顯示面板、太陽能電池、薄膜二次電池等電子器件的薄型化、輕型化，期望應(yīng)用于這些電子器件的玻璃板、樹脂板、金屬板等基板的薄板化。
[0003]然而，若基板的厚度變薄，則基板的處理性惡化，因此，難以在基板的表面形成電子器件用的功能層(薄膜晶體管(TFT:Thin Film Transistor)和濾色器(CF:ColorFilter))。
[0004]因此，提案有如下一種方法:在基板的背面上粘貼加強板(基板)從而構(gòu)成利用加強板加強基板的層疊體，且在層疊體的狀態(tài)下在基板的表面形成功能層(參照專利文獻Do在該方法中，基板的處理性提高，因此能夠在基板的表面良好地形成功能層。而且，加強板能夠在形成功能層后自基板剝離。
[0005]作為一例子，加強板的剝離方法通過自位于矩形層疊體的對角線上的兩個角部中的一個角部朝向另一個角部地使加強板或基板或者它們雙方向互相分開的方向撓性變形來進行。此時，為了使剝離順利進行，在層疊體的一個角部制作剝離開始部。如專利文獻I所述，通過將刀(剝離刀)自層疊體的端面向基板和加強板之間的界面內(nèi)插入預(yù)定量，且在一個角部的預(yù)定的區(qū)域形成剝離開始部而制作剝離開始部。
[0006]另外，在專利文獻2中也公開一種層疊體的剝離裝置，在該剝離裝置中也通過將刀(楔子)自層疊體的端面向基板和基板之間的界面插入而形成剝離開始部。
[0007]然而，專利文獻I的剝離裝置在利用吸盤等固定層疊體的表背面的狀態(tài)下、即層疊體在厚度方向上被夾持的狀態(tài)下向上述界面插入刀，因此，在插入時自刀向基板施加了不需要的力，而可能導致基板破損。
[0008]另外，專利文獻2的剝離裝置在向界面插入了刀的狀態(tài)下利用吸盤等在厚度方向上夾持層疊體，因此，在利用吸盤夾持層疊體時向插入了刀的部分施加按壓力，而可能導致基板破損。
[0009]根據(jù)這樣的情況，近年來，將利用刀進行的剝離開始部制作工序、和利用剝離裝置進行的剝離工序分開實施，從而防止專利文獻1、2的問題。
[0010]專利文獻1:國際公開第2011/024689號公報
[0011]專利文獻2:日本國特開平10-244545號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

_2] 發(fā)明要解決的問題
[0013]在進行剝離的界面僅為一個的層疊體的情況下，在利用剝離開始部制作裝置的刀在該界面制作了剝離開始部后，使該層疊體自剝離開始部制作裝置輸送至剝離裝置，利用剝離裝置使基板剝離即可，而不會因該一系列的作業(yè)而花費工夫。
[0014]然而，在包含具有兩個以上的進行剝離的界面的三張以上的基板在內(nèi)的層疊體的情況下，在剝離開始部制作裝置與剝離裝置之間，必須使層疊體往返輸送與界面的個數(shù)相對應(yīng)的次數(shù)，因此，存在無法高效地將基板剝離的問題。
[0015]本發(fā)明是鑒于這樣的課題而做成的，其目的在于提供對于包含具有兩個以上的進行剝離的界面的三張以上的基板在內(nèi)的層疊體能夠高效地將基板剝離的、層疊體的剝離裝置和剝離方法及電子器件的制造方法。
_6] 用于解決問題的方案
[0017]為了達成上述目的，本發(fā)明為一種層疊體的剝離裝置，其特征在于，該層疊體的剝離裝置包括:剝離開始部制作單元，對于以能夠剝離方式粘貼有三張以上的基板而成的層疊體，將刀自上述層疊體的端部向相鄰的基板和基板之間的界面中的兩個以上的界面插入預(yù)定量從而制作兩個以上的剝離開始部；剝離單元，使上述三張以上的基板中的至少一張基板撓性變形，從而以上述兩個以上的界面的上述剝離開始部為起點依次剝離上述基板；以及控制單元，在控制上述剝離開始部制作單元而使上述刀依次插入上述兩個以上的界面從而制作了上述兩個以上的剝離開始部后，控制上述剝離單元而以上述兩個以上的界面的上述剝離開始部為起點依次使上述基板剝離。
[0018]為了達成上述目的，本發(fā)明為一種層疊體的剝離方法，其特征在于，該層疊體的剝離方法包括:剝離開始部制作工序，對于以能夠剝離的方式粘貼有三張以上的基板而成的層疊體，將刀自上述層疊體的端部向相鄰的基板和基板之間的界面中的兩個以上的界面插入預(yù)定量從而分別制作兩個以上的剝離開始部；和剝離工序，使上述三張以上的基板中的至少一張基板撓性變形，從而以上述兩個以上的界面的上述剝離開始部為起點依次使該基板剝離。
[0019]為了達成上述目的，本發(fā)明為一種電子器件的制造方法，該電子器件的制造方法包括:功能層形成工序，在以能夠剝離的方式粘貼有三張以上的基板而成的層疊體所包括的上述基板中，在至少一張基板的表面形成功能層；和分離工序，自其他的基板將形成有上述功能層的上述基板分離，其特征在于，上述分離工序包括:剝離開始部制作工序，將刀自上述層疊體的端部向上述層疊體的相鄰的基板和基板之間的界面中的兩個以上的界面插入預(yù)定量從而分別制作兩個以上的剝離開始部；和剝離工序，使上述三張以上的基板中的至少一張基板撓性變形，而以上述兩個以上的界面的上述剝離開始部為起點依次使上述基板剝離。
[0020]根據(jù)本發(fā)明，在剝離開始部制作單元或剝離工序中，使用刀在兩個以上的界面制作剝離開始部，在剝離工序中將基板依次剝離。由此，自剝離開始部制作單元向剝離單元輸送一次層疊體即可，因此，即使是包含具有兩個以上的進行剝離的界面的三張以上的基板在內(nèi)的層疊體，也能夠高效地將基板剝離。
[0021]在本發(fā)明的一實施方式中，優(yōu)選的是，通過上述剝離開始部制作單元或剝離工序插入上述刀的插入位置設(shè)定于上述層疊體的第I角部中的在上述層疊體的厚度方向上重疊的位置，并且上述刀的插入量設(shè)定為根據(jù)每個上述界面而不同，通過上述剝離單元或上述剝離工序使上述基板撓曲的撓曲方向設(shè)定為自上述第I角部朝向與上述第I角部相對的角部。
[0022]本發(fā)明中所謂的使上述基板撓曲的撓曲方向可以是連結(jié)上述第I角部和與上述第I角部相對的角部的直線方向，也可以是相對于層疊體的一邊成45度角的方向。S卩，使上述基板撓曲的撓曲方向設(shè)定為自上述第I角部朝向與上述第I角部相對的角部即可。
[0023]根據(jù)上述本發(fā)明的一實施方式，在通過剝離單元或剝離工序使基板自第I角部朝向與第I角部相對的角部撓曲時，基板最先在兩個以上的界面之中的刀的插入量最大的界面剝離。接著，在使基板向相同方向撓曲時，基板在刀的插入量第二大的界面剝離。根據(jù)上述本發(fā)明的一實施方式，通過使刀的插入量根據(jù)每個界面而不同，能夠控制進行剝離的界面的順序。
[0024]在本發(fā)明的另一實施方式中，優(yōu)選的是，通過上述剝離開始部制作單元或剝離工序插入上述刀的插入位置至少設(shè)定在上述層疊體的第I角部、和除上述第I角部以外的其他角部，通過上述剝離單元或剝離工序使上述基板撓曲的撓曲方向設(shè)定為自上述第I角部朝向與上述第I角部相對的角部，且設(shè)定為自上述其他角部朝向與上述其他角部相對的角部。
[0025]根據(jù)上述本發(fā)明的其他的一實施方式，在通過剝離單元或剝離工序使基板自第I角部朝向與第I角部相對的角部撓曲時，以第I角部所包括的剝離開始部為起點將該基板剝離。另外，在通過剝離單元或剝離工序使基板自另一角部朝向與另一角部相對的角部撓曲時，以另一角部所包括的剝離開始部為起點將該基板剝離。根據(jù)上述本發(fā)明的其他的一實施方式，根據(jù)使基板撓曲的方向能夠控制進行剝離的界面的順序。
[0026]在本發(fā)明中，上述層疊體優(yōu)選為以能夠剝離的方式至少依次粘貼有第I基板、第2基板、第3基板以及第4基板而成的層疊體，通過上述剝離開始部制作單元或剝離工序插入上述刀的插入位置優(yōu)選設(shè)定在上述第I基板和上述第2基板之間的界面、及上述第3基板和上述第4基板之間的界面。
[0027]本發(fā)明例如以包括第I基板至第4基板的層疊體為對象。在剝離開始部制作單元或剝離工序中，分別在第I基板和第2基板之間的界面、及第3基板和第4基板之間的界面制作剝離開始部。在剝離單元或剝離工序中，在該兩個界面依次剝離基板，并將粘貼有第2基板和第3基板的產(chǎn)品基板取下。在產(chǎn)品基板為電子器件的情況下，由功能層形成工序在第2基板的與第3基板相對的面上形成有功能層，在第3基板的與第2基板相對的面上形成有功能層。
[0028]發(fā)明的效果
[0029]采用本發(fā)明的層疊體的剝離裝置和剝離方法及電子器件的制造方法，對于包含具有兩個以上的進行剝離的界面的三張以上的基板在內(nèi)的層疊體，能夠高效地將基板剝離。
【附圖說明】
[0030]圖1是表示向電子器件的制造工序供給的層疊體的一例子的主要部位放大側(cè)視圖。
[0031]圖2是表示在LCD的制造工序的中途所制作的層疊體的一例子的主要部位放大側(cè)視圖。
[0032]圖3的㈧?圖3的(E)是表示利用剝離開始部制作裝置進行的第I剝離開始部制作方法的說明圖。
[0033]圖4