技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種簡(jiǎn)易嵌入式光模塊的封裝結(jié)構(gòu)，包括底座、上端蓋、橡膠件和插銷(xiāo)，所述底座芯部設(shè)置有空腔，空腔兩側(cè)設(shè)置有橡膠限位凸臺(tái)，所述橡膠件卡在所述橡膠限位凸臺(tái)上，所述橡膠件上設(shè)置有固定孔，空腔的另一側(cè)面設(shè)置有出線口，所述上端蓋上表面設(shè)置有散熱孔，所述散熱孔兩側(cè)設(shè)置有插槽，所述插槽內(nèi)部設(shè)置插銷(xiāo)孔，所述插銷(xiāo)孔外側(cè)靠近所述插槽邊緣處設(shè)置有半圓形拆卸槽，所述插銷(xiāo)安裝在所述插槽內(nèi)，所述插銷(xiāo)底部設(shè)置有銷(xiāo)軸，所述銷(xiāo)軸兩側(cè)設(shè)置有定位柱，所述銷(xiāo)軸深入所述插銷(xiāo)孔內(nèi)，并穿入所述橡膠件的所述固定孔中。有益效果在于：采用插拔式結(jié)構(gòu)替代螺絲，并利用橡膠的塑性實(shí)現(xiàn)所述插銷(xiāo)的鎖緊，從而完成簡(jiǎn)易嵌入式光模塊的封裝。

技術(shù)研發(fā)人員：黃君彬;陳功
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市埃爾法光電科技有限公司
文檔號(hào)碼：201720069579
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.20
技術(shù)公布日：2017.08.08