技術(shù)編號(hào)：11591384
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及光通信設(shè)備領(lǐng)域，具體是涉及一種簡易嵌入式光模塊的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)目前光通信封裝模塊結(jié)構(gòu)中，主要使用螺絲與膠水進(jìn)行固定封裝，造成安裝工序復(fù)雜，拆裝麻煩。由于使用螺絲定位，在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中需要加入攻絲工藝，而封裝尺寸一般較小，定位要求高，因此加工精度要求高，成本也較高。在對(duì)光模塊進(jìn)行封裝安裝時(shí)，往往由于用力過大造成滑牙，滑牙后將會(huì)導(dǎo)致整個(gè)封裝工件報(bào)廢，引起不必要的損失。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種簡易嵌入式光模塊的封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。