本實(shí)用新型涉及光通信設(shè)備領(lǐng)域，具體是涉及一種簡(jiǎn)易嵌入式光模塊的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前光通信封裝模塊結(jié)構(gòu)中，主要使用螺絲與膠水進(jìn)行固定封裝，造成安裝工序復(fù)雜，拆裝麻煩。由于使用螺絲定位，在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中需要加入攻絲工藝，而封裝尺寸一般較小，定位要求高，因此加工精度要求高，成本也較高。在對(duì)光模塊進(jìn)行封裝安裝時(shí)，往往由于用力過(guò)大造成滑牙，滑牙后將會(huì)導(dǎo)致整個(gè)封裝工件報(bào)廢，引起不必要的損失。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的就在于為了解決上述問(wèn)題而提供一種簡(jiǎn)易嵌入式光模塊的封裝結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的：

一種簡(jiǎn)易嵌入式光模塊的封裝結(jié)構(gòu)，包括底座、上端蓋、橡膠件和插銷(xiāo)，所述底座芯部設(shè)置有空腔，空腔兩側(cè)設(shè)置有橡膠限位凸臺(tái)，所述橡膠件卡在所述橡膠限位凸臺(tái)上，所述橡膠件上設(shè)置有固定孔，空腔的另一側(cè)面設(shè)置有出線口，所述上端蓋上表面設(shè)置有散熱孔，所述散熱孔兩側(cè)設(shè)置有插槽，所述插槽內(nèi)部設(shè)置插銷(xiāo)孔，所述插銷(xiāo)孔外側(cè)靠近所述插槽邊緣處設(shè)置有半圓形拆卸槽，所述插銷(xiāo)安裝在所述插槽內(nèi)，所述插銷(xiāo)底部設(shè)置有銷(xiāo)軸，所述銷(xiāo)軸兩側(cè)設(shè)置有定位柱，所述銷(xiāo)軸深入所述插銷(xiāo)孔內(nèi)，并穿入所述橡膠件的所述固定孔中，所述上端蓋的底面設(shè)置有棱鏡槽，所述棱鏡槽兩側(cè)設(shè)置有橡膠槽。

上述結(jié)構(gòu)中，光學(xué)模塊封裝在所述底座內(nèi)，并使連接線從所述出線口伸出，所述橡膠件和所述底座的底面均與PCB板接觸并黏貼在上面，使所述橡膠件與所述底座連為一體，將所述上端蓋蓋在所述底座上，使光學(xué)模塊上端扣在所述棱鏡槽內(nèi)，使所述棱鏡槽頂面壓在光學(xué)模塊的芯片上，將所述插銷(xiāo)插入所述上端蓋，完成所述底座與所述上端蓋的配合，所述橡膠件的塑性使所述插銷(xiāo)牢牢固定在所述底座內(nèi)，拆卸時(shí)，只需從所述拆卸槽將所述插銷(xiāo)取出即可將所述上端蓋打開(kāi)。

為了進(jìn)一步提高光模塊封裝的使用效果，所述底座為正方形。

為了進(jìn)一步提高光模塊封裝的使用效果，所述橡膠件共有兩個(gè)，均為U型，對(duì)稱分布在所述底座兩側(cè)，長(zhǎng)度小于所述底座，所述橡膠限位凸臺(tái)尺寸與U型口尺寸相匹配，所述固定孔貫穿于U型兩側(cè)臂，且所述固定孔尺寸與所述銷(xiāo)軸尺寸相匹配，所述底座與所述上端蓋扣合后，所述橡膠件下半部位于所述底座內(nèi)，上半部位于所述上端蓋內(nèi)。

為了進(jìn)一步提高光模塊封裝的使用效果，所述散熱孔為圓柱形盲孔，均勻分布在所述上端蓋上，且所述散熱孔深度不等。

為了進(jìn)一步提高光模塊封裝的使用效果，所述插槽為半圓形，底面位于所述插銷(xiāo)孔的兩側(cè)均設(shè)置有定位孔，所述插銷(xiāo)孔和定位孔的尺寸與所述銷(xiāo)軸和所述定位柱的尺寸相匹配。

為了進(jìn)一步提高光模塊封裝的使用效果，所述銷(xiāo)軸為圓臺(tái)形，自上而下直徑逐漸減小。

為了進(jìn)一步提高光模塊封裝的使用效果，所述棱鏡槽為半包圍結(jié)構(gòu)，三面凸出所述上端蓋底部，且兩側(cè)與所述橡膠槽相鄰。

有益效果在于：采用插拔式結(jié)構(gòu)替代螺絲，并利用橡膠的塑性實(shí)現(xiàn)所述插銷(xiāo)的鎖緊，從而完成簡(jiǎn)易嵌入式光模塊的封裝。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型一種簡(jiǎn)易嵌入式光模塊的封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖；

圖2是本實(shí)用新型一種簡(jiǎn)易嵌入式光模塊的封裝結(jié)構(gòu)的空間立體圖；

圖3是本實(shí)用新型一種簡(jiǎn)易嵌入式光模塊的封裝結(jié)構(gòu)的上端蓋底部視圖；

圖4是本實(shí)用新型一種簡(jiǎn)易嵌入式光模塊的封裝結(jié)構(gòu)的底座空間立體圖；

圖5是本實(shí)用新型一種簡(jiǎn)易嵌入式光模塊的封裝結(jié)構(gòu)的橡膠件放大圖；

圖6是本實(shí)用新型一種簡(jiǎn)易嵌入式光模塊的封裝結(jié)構(gòu)的插銷(xiāo)放大圖。

1、底座；101、出線口；102、橡膠限位凸臺(tái)；2、橡膠件；201、固定孔；3、上端蓋；301、橡膠槽；302、插銷(xiāo)孔；303、棱鏡槽；304、拆卸槽；305、插槽；4、散熱孔；5、插銷(xiāo)；501、定位柱；502、銷(xiāo)軸。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明：

如圖1-圖6所示，一種簡(jiǎn)易嵌入式光模塊的封裝結(jié)構(gòu)，包括底座1、上端蓋3、橡膠件2和插銷(xiāo)5，底座1芯部設(shè)置有空腔，空腔兩側(cè)設(shè)置有橡膠限位凸臺(tái)102，橡膠件2卡在橡膠限位凸臺(tái)102上，橡膠件2上設(shè)置有固定孔201，空腔的另一側(cè)面設(shè)置有出線口101，上端蓋3上表面設(shè)置有散熱孔4，散熱孔4用于散熱，散熱孔4兩側(cè)設(shè)置有插槽305，插槽305內(nèi)部設(shè)置插銷(xiāo)孔302，插銷(xiāo)孔302外側(cè)靠近插槽305邊緣處設(shè)置有半圓形拆卸槽304，插銷(xiāo)5安裝在插槽305內(nèi)，插銷(xiāo)5底部設(shè)置有銷(xiāo)軸502，銷(xiāo)軸502兩側(cè)設(shè)置有定位柱501，銷(xiāo)軸502深入插銷(xiāo)孔302內(nèi)，并穿入橡膠件2的固定孔201中，上端蓋3的底面設(shè)置有棱鏡槽303，棱鏡槽303兩側(cè)設(shè)置有橡膠槽301。

上述結(jié)構(gòu)中，光學(xué)模塊封裝在底座1內(nèi)，并使連接線從出線口101伸出，橡膠件2和底座1的底面均與PCB板接觸并黏貼在上面，使橡膠件2與底座1連為一體，將上端蓋3蓋在底座1上，使光學(xué)模塊上端扣在棱鏡槽303內(nèi)，使棱鏡槽303頂面壓在光學(xué)模塊的芯片上，將插銷(xiāo)5插入上端蓋3，完成底座1與上端蓋3的配合，橡膠件2的塑性使插銷(xiāo)5牢牢固定在底座1內(nèi)，拆卸時(shí)，只需從拆卸槽304將插銷(xiāo)5取出即可將上端蓋3打開(kāi)。

為了進(jìn)一步提高光模塊封裝的使用效果，底座1為正方形，橡膠件2共有兩個(gè)，均為U型，對(duì)稱分布在底座1兩側(cè)，長(zhǎng)度小于底座1，橡膠限位凸臺(tái)102尺寸與U型口尺寸相匹配，固定孔201貫穿于U型兩側(cè)臂，且固定孔201尺寸與銷(xiāo)軸502尺寸相匹配，底座1與上端蓋3扣合后，橡膠件2下半部位于底座1內(nèi)，上半部位于上端蓋3內(nèi)，散熱孔4為圓柱形盲孔，均勻分布在上端蓋3上，且散熱孔4深度不等，插槽305為半圓形，底面位于插銷(xiāo)孔302的兩側(cè)均設(shè)置有定位孔，插銷(xiāo)孔302和定位孔的尺寸與銷(xiāo)軸502和定位柱501的尺寸相匹配，銷(xiāo)軸502為圓臺(tái)形，自上而下直徑逐漸減小，棱鏡槽303為半包圍結(jié)構(gòu)，三面凸出上端蓋3底部，且兩側(cè)與橡膠槽301相鄰。

以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其效物界定。