本實(shí)用新型涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種波分復(fù)用光發(fā)射組件。

背景技術(shù)：

數(shù)據(jù)中心以及高性能計(jì)算應(yīng)用對(duì)光組件傳輸速率與封裝尺寸提出了日益嚴(yán)苛的要求。針對(duì)這種需求，IEEE組織專門制定了IEEE802.ba規(guī)范，該規(guī)范明確了40G與100G以太網(wǎng)傳輸標(biāo)準(zhǔn)。利用CWDM/Lan-WDM波分復(fù)用技術(shù)，實(shí)現(xiàn)40G/100G傳輸速率，且符合特定封裝尺寸的光組件是當(dāng)前光通信領(lǐng)域面臨的巨大挑戰(zhàn)。

現(xiàn)有CWDM/Lan-WDM波分復(fù)用光發(fā)射組件光路結(jié)構(gòu)多為:激光器發(fā)射光進(jìn)入輸入端口后，被第一透鏡準(zhǔn)直聚焦，進(jìn)入濾光片組，在濾光片組內(nèi)多次來回反射實(shí)現(xiàn)波長(zhǎng)的復(fù)用，然后再經(jīng)過第二透鏡組準(zhǔn)直聚焦后，將合波后的光發(fā)射出去；實(shí)現(xiàn)光的復(fù)用和解復(fù)用；然而這種現(xiàn)有的采用濾光片實(shí)現(xiàn)波分解復(fù)用的空間光學(xué)結(jié)構(gòu)，光路極其復(fù)雜，首先要把單個(gè)濾光片單元按一定順序精準(zhǔn)地組合成一個(gè)多通道濾光片組，然后再實(shí)現(xiàn)光輸入端口、至少兩個(gè)透鏡組、多通道濾光片組以及激光器之間的光路耦合，耦合封裝難度極大。這與光器件小型化、集成化的發(fā)展方向背道而馳。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種波分復(fù)用光發(fā)射組件，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種波分復(fù)用光發(fā)射組件，由平面光波導(dǎo)集成波分復(fù)用芯片、激光器和光纖組件構(gòu)成；其特征在于，所述光纖組件由陶瓷插芯、耦合端口、輸入光纖、輸出光纖以及光纖陣列組成；所述輸入光纖設(shè)置有多個(gè)，其一側(cè)端部被固定光纖陣列內(nèi)，其端面拋光形成光纖組件的耦合端口；耦合端口與平面光波導(dǎo)集成波分復(fù)用芯片的輸入端面耦合粘接；輸入光纖另一側(cè)端部與激光器連接在一起；所述輸出光纖一端內(nèi)嵌于光纖陣列內(nèi)且與平面光波導(dǎo)集成波分復(fù)用芯片的輸出端面耦合粘接；輸出光纖的另一端安裝有光輸出端口。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述激光器為小型化封裝激光器

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述輸入光纖通過陶瓷插芯與激光器連接。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述輸出光纖為單芯光纖。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述光輸出端口為L(zhǎng)C光接口。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述光纖耦合端面為端面拋光的五通道光纖陣列，與平面光波導(dǎo)集成波分復(fù)用芯片具有相同的通道數(shù)和通道間隔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型提供一種波分復(fù)用光發(fā)射組件，結(jié)構(gòu)新穎；本實(shí)用新型將現(xiàn)有光發(fā)射組件中的分立空間光學(xué)結(jié)構(gòu)替換成集成化、模塊化的光學(xué)結(jié)構(gòu)，并充分利用平面光波導(dǎo)集成波分復(fù)用芯片輸出端面冷加工技術(shù)進(jìn)一步簡(jiǎn)化光路結(jié)構(gòu)，大大降低了波分復(fù)用光發(fā)射組件的封裝難度，提高封裝效率，同時(shí)也增加了光發(fā)射組件的穩(wěn)定性與可靠性；本實(shí)用新型可生產(chǎn)性極強(qiáng)：各部件單獨(dú)生產(chǎn)，通過模塊化的方式拼接在一起，返修方便；當(dāng)任何一個(gè)通道損壞時(shí)，只需更換損壞的通道即可，維修方便。同時(shí)無需對(duì)激光器的每一個(gè)光路進(jìn)行耦合對(duì)準(zhǔn)，優(yōu)化了光發(fā)射組件的生產(chǎn)效率，降低器件的成本。

附圖說明

圖1為波分復(fù)用光發(fā)射組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-平面光波導(dǎo)集成波分復(fù)用芯片、2-光纖陣列、3-輸出光纖、4-光輸出端口、5-小型化封裝激光器、6-陶瓷插芯、7-輸入光纖、8-耦合端口。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施方式對(duì)本專利的技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)地說明。

請(qǐng)參閱圖1，一種波分復(fù)用光發(fā)射組件，由平面光波導(dǎo)集成波分復(fù)用芯片1、小型化封裝激光器5和光纖組件構(gòu)成；所述光纖組件由陶瓷插芯6、耦合端口8、輸入光纖7、輸出光纖3以及光纖陣列2組成；所述輸入光纖7設(shè)置有多個(gè)，其一側(cè)端部被固定光纖陣列2內(nèi)，其端面拋光形成光纖組件的耦合端口8；耦合端口8與平面光波導(dǎo)集成波分復(fù)用芯片1的輸入端面耦合粘接；輸入光纖7另一側(cè)端部與小型化封裝激光器連接在一起；輸入光纖7通過陶瓷插芯6與小型化封裝激光器連接；所述輸出光纖3為單芯光纖，一端內(nèi)嵌于光纖陣列2內(nèi)且與平面光波導(dǎo)集成波分復(fù)用芯片1的輸出端面耦合粘接；輸出光纖3的另一端安裝有光輸出端口4，光輸出端口4為L(zhǎng)C光接口。

本實(shí)用新型的工作原理是：本實(shí)用新型提供一種波分復(fù)用光發(fā)射組件，結(jié)構(gòu)新穎；小型化封裝激光器發(fā)出的四個(gè)波長(zhǎng)λ1，λ2，λ3，λ4......的光信號(hào)依次通過輸入光纖和耦合端面耦合進(jìn)入平面光波導(dǎo)集成波分復(fù)用芯片；并在平面光波導(dǎo)集成波分復(fù)用芯片1內(nèi)實(shí)現(xiàn)復(fù)用，合成一路光信號(hào)通過輸出光纖和光輸出端口發(fā)射出去，完成光的復(fù)用。

上面對(duì)本專利的較佳實(shí)施方式作了詳細(xì)說明，但是本專利并不限于上述實(shí)施方式，在本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所具備的知識(shí)范圍內(nèi)，還可以在不脫離本專利宗旨的前提下做出各種變化。