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顯示面板、電子設備及顯示面板的制作方法與流程

文檔序號:11322616閱讀:213來源:國知局
顯示面板、電子設備及顯示面板的制作方法與流程

本發(fā)明涉及電子顯示設備技術領域,尤其涉及一種顯示面板、一種顯示區(qū)以及一種顯示面板的制作方法。



背景技術:

隨著消費者對電子產(chǎn)品外觀的要求越來越高,窄邊框的顯示面板面板越來越被推崇,并被用于各種電子設備中(例如手機、電視、拼接屏等)。由于在傳統(tǒng)的顯示面板的制作中,陣列基板的邊框區(qū)域需要預留出用于綁定電路板的綁定區(qū),導致顯示面板的邊框通常較寬。



技術實現(xiàn)要素:

本發(fā)明提供一種邊框較窄的顯示面板、電子設備以及顯示面板的制作方法。

本發(fā)明實施例采用如下技術方案:

一方面,提供一種顯示面板,包括:

彩膜基板;

陣列基板,與所述彩膜基板相對設置;以及

導電件,包括相對設置的固定端和活動端,所述固定端位于所述陣列基板與所述彩膜基板之間且電連接所述陣列基板,所述活動端從所述陣列基板與所述彩膜基板之間伸出,所述活動端用于綁定電路板。

其中,所述陣列基板具有顯示區(qū)和設于所述顯示區(qū)周邊的電連接區(qū),所述電連接區(qū)用于綁定所述固定端。

其中,所述導電件包括襯底和導電膜層,所述導電膜層位于所述固定端的部分電連接所述陣列基板。

其中,所述顯示面板還包括框膠,所述框膠夾設于所述彩膜基板與所述陣列基板之間,所述框膠環(huán)繞所述顯示區(qū)設置,所述框膠覆蓋至少部分所述固定端。

其中,所述彩膜基板在所述這列基板上的正投影覆蓋所述陣列基板。

其中,所述框膠包括相對地連接在所述陣列基板與所述彩膜基板之間的內(nèi)側(cè)面和外側(cè)面,所述內(nèi)側(cè)面圍設出用于填充液晶的填充空間,所述活動端抵持所述外側(cè)面設置。

其中,所述陣列基板包括朝向所述彩膜基板的上表面和連接所述上表面的周側(cè)面,所述活動端抵持所述周側(cè)面。

另一方面,還提供一種電子設備,包括上述顯示面板。

再一方面,還提供一種顯示面板的制作方法,包括:

提供陣列基板;

將導電件的固定端固定在所述陣列基板上,以電連接至所述陣列基板;以及

對盒彩膜基板與所述陣列基板,使所述固定端位于所述陣列基板與所述彩膜基板之間,且所述導電件的活動端從所述陣列基板與所述彩膜基板之間伸出。

其中,所述陣列基板具有顯示區(qū)和設于所述顯示區(qū)周邊的電連接區(qū),所述電連接區(qū)用于綁定所述固定端,所述“對盒彩膜基板與所述陣列基板”包括:

在所述陣列基板上環(huán)繞所述顯示區(qū)涂覆框膠,所述框膠覆蓋至少部分所述固定端;

在所述框膠所圍設出的空間內(nèi)填充液晶;以及

在所述框膠遠離所述陣列基板的一側(cè)貼合彩膜基板。

由于所述彩膜基板與所述陣列基板之間設置所述導電件,并且所述導電件的所述固定端電連接所述陣列基板,所述導電件的所述活動端從所述彩膜基板與所述陣列基板之間伸出,所述活動端用于綁定電路板,因此所述導電件能夠?qū)⑺鲫嚵谢宓碾娦盘栆觯以谒鲫嚵谢迮c所述彩膜基板之間的區(qū)域之外的地方與所述電路板進行綁定,從而可以減小或省略現(xiàn)有技術中設在陣列基板上的用于綁定電路板的綁定區(qū)域,以減小所述陣列基板的邊框區(qū)域(不進行顯示的區(qū)域)的面積,使得所述顯示面板和所述電子設備的邊框較窄。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明的技術方案,下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施方式,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以如這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實施例提供的電子設備的一種實施方式的結構示意圖。

圖2是本發(fā)明實施例提供的電子設備的另一種實施方式的結構示意圖。

圖3是圖1所示電子設備的a處結構的放大示意圖一。

圖4是圖1所示電子設備的a處結構的放大示意圖二。

圖5是圖2所示電子設備的b處結構的放大示意圖。

圖6是本發(fā)明實施例提供的顯示面板的制作方法的示意圖一。

圖7是本發(fā)明實施例提供的顯示面板的制作方法的示意圖二。

圖8是本發(fā)明實施例提供的顯示面板的制作方法的示意圖三。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖,對本發(fā)明實施例中的技術方案進行描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護的范圍。

此外,以下各實施例的說明是參考附加的圖示,用以例示本發(fā)明可用以實施的特定實施例。本發(fā)明中所提到的方向用語,例如,“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“內(nèi)”、“外”、“側(cè)面”等,僅是參考附加圖式的方向,因此,使用的方向用語是為了更好、更清楚地說明及理解本發(fā)明,而不是指示或暗指所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作,因此不能理解為對本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中,需要說明的是,除非另有明確的規(guī)定和限定,術語“安裝”、“相連”、“連接”、“設置在……上”應做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸地連接,或者一體地連接;可以是機械連接;可以是直接相連,也可以通過中間媒介間接相連,可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領域的普通技術人員而言,可以具體情況理解上述術語在本發(fā)明中的具體含義。

此外,在本發(fā)明的描述中,除非另有說明,“多個”的含義是兩個或兩個以上。若本說明書中出現(xiàn)“工序”的用語,其不僅是指獨立的工序,在與其它工序無法明確區(qū)別時,只要能實現(xiàn)該工序所預期的作用則也包括在本用語中。另外,本說明書中用“~”表示的數(shù)值范圍是指將“~”前后記載的數(shù)值分別作為最小值及最大值包括在內(nèi)的范圍。在附圖中,結構相似或相同的單元用相同的標號表示。

請一并參閱1至圖3,本發(fā)明實施例提供一種電子設備300,所述電子設備300可以是手機、電視、拼接屏、電腦、平板電腦等。

所述電子設備300包括顯示面板100。所述顯示面板100包括彩膜(colorfilter,cf)基板1、陣列(array)基板2、液晶(liquidcrystal,lc)層3以及導電件4。所述陣列基板2與所述彩膜基板1相對設置。所述液晶層3夾設在所述彩膜基板1與所述陣列基板2之間。所述導電件4包括相對設置的固定端41和活動端42。所述固定端41位于所述陣列基板2與所述彩膜基板1之間且電連接所述陣列基板2。所述活動端42從所述陣列基板2與所述彩膜基板1之間伸出,所述活動端42用于綁定電路板5。所述電子設備300還包括控制芯片200,所述電路板5連接在所述控制芯片200與所述導電件4之間。所述控制芯片200通過所述電路板5及所述導電件4傳輸信號至所述陣列基板2,以驅(qū)動所述液晶層3內(nèi)液晶轉(zhuǎn)動,從而使所述顯示面板100顯示圖像。

在本申請中,由于所述彩膜基板1與所述陣列基板2之間設置所述導電件4,并且所述導電件4的所述固定端41電連接所述陣列基板2,所述導電件4的所述活動端42從所述彩膜基板1與所述陣列基板2之間伸出,所述活動端42用于綁定電路板5,因此所述導電件4能夠?qū)⑺鲫嚵谢?的電信號引出,且在所述陣列基板2與所述彩膜基板1之間的區(qū)域之外的地方與所述電路板5進行綁定,從而可以減小或省略現(xiàn)有技術中設在陣列基板上的用于綁定電路板的綁定區(qū)域,以減小所述陣列基板2的邊框區(qū)域21(不進行顯示的區(qū)域)的面積,使得所述顯示面板100和所述電子設備300的邊框較窄。

可以理解的,所述電路板5可以為硬性電路板,也可以為柔性電路板。所述陣列基板2上設有呈陣列排布的多個薄膜晶體管(thinfilmtransistor,tft)。

請一并參閱圖1至圖5,作為一種可選實施例,所述陣列基板2具有顯示區(qū)22和設于所述顯示區(qū)22周邊的電連接區(qū)23,所述電連接區(qū)23用于綁定所述固定端41。所述陣列基板2還具有設于所述顯示區(qū)22周邊的所述邊框區(qū)域21,所述電連接區(qū)23位于所述邊框區(qū)域21內(nèi)。所述電連接區(qū)23內(nèi)設有多個引腳,所述多個引腳連接所述陣列基板2內(nèi)的電路,所述固定端41固定在所述多個引腳上,兩者充分接觸并導通,以實現(xiàn)與所述陣列基板2內(nèi)電路的電連接關系。

可選的,所述導電件4包括襯底43和導電膜層44,所述導電膜層44位于所述固定端41的部分電連接所述陣列基板2。所述襯底43采用可撓性材料,所述導電件4為可撓導電軟薄片。所述導電膜層44電連接所述電連接區(qū)23內(nèi)的所述多個引腳。所述導電件4的厚度為幾至十幾微米。

可選的,所述顯示面板100還包括框膠6。所述框膠6夾設于所述彩膜基板1與所述陣列基板2之間。所述框膠6環(huán)繞所述顯示區(qū)22設置,所述框膠6覆蓋至少部分所述固定端41。所述固定端41固定于所述電連接區(qū)23,所述框膠6覆蓋至少部分所述固定端41,也即所述框膠6覆蓋至少部分所述電連接區(qū)23,所述框膠6與所述電連接區(qū)23重疊能夠進一步縮小所述陣列基板2的所述邊框區(qū)域21的面積,有利于所述顯示面板100和所述電子設備300的窄邊框化。在某些實施例中,所述框膠6完全覆蓋所述固定端41。

可選的,所述彩膜基板1在所述這列基板上的正投影覆蓋所述陣列基板2。此時,所述彩膜基板1和所述陣列基板2的尺寸一致,所述顯示面板100的整體尺寸較小。

在一種實施方式中,如圖3所示,所述框膠6包括相對地連接在所述陣列基板2與所述彩膜基板1之間的內(nèi)側(cè)面61和外側(cè)面62。所述內(nèi)側(cè)面61圍設出用于填充液晶的填充空間63。液晶填充于所述填充空間63以形成所述液晶層3。所述活動端42抵持所述外側(cè)面62設置。所述活動端42抵持所述外側(cè)面62時,所述電路板5綁定所述活動端42的位置也即大致貼合于所述外側(cè)面62,從而能夠減小所述顯示面板100的整體尺寸,有利于所述顯示面板100和所述電子設備300的窄邊框化。

在另一種實施方式中,如圖5所示,所述陣列基板2包括朝向所述彩膜基板1的上表面24和連接所述上表面24的周側(cè)面25。所述電連接區(qū)23位于所述上表面24。所述固定端41固定在所述上表面24上。所述活動端42抵持所述周側(cè)面25。所述活動端42抵持所述周側(cè)面25時,所述電路板5綁定所述活動端42的位置也即大致貼合于所述周側(cè)面25,從而能夠減小所述顯示面板100的整體尺寸,有利于所述顯示面板100和所述電子設備300的窄邊框化。

可以理解的,可以在所述活動端42和所述電路板5的綁定區(qū)域外側(cè)設置封裝件8,以保護所述活動端42和所述電路板5,也提高所述顯示面板100的外觀美觀度。

請一并參閱圖1至圖3以及圖5,作為一種可選實施例,所述顯示面板100還包括背光模組7,所述背光模組7位于所述陣列基板2遠離所述彩膜基板1的一側(cè),所述背光模組7用于提供背光源。

請一并參閱圖1至圖8,本發(fā)明實施例還提供一種顯示面板的制作方法,可用于制作上述實施例所述顯示面板100。

所述顯示面板的制作方法包括:

s01:提供陣列基板2。多個所述陣列基板2形成在第一母版20上,多個所述陣列基板2彼此間隔設置。所述陣列基板2上設有呈陣列排布的多個薄膜晶體管(thinfilmtransistor,tft)。

s02:將導電件4的固定端41固定在所述陣列基板2上,以電連接至所述陣列基板2。所述導電件4的數(shù)量為多個,多個所述導電件4一一對應地固定到所述第一母版20上的每一個所述陣列基板2上,如圖6所示。

s03:對盒彩膜基板1與所述陣列基板2,使所述固定端41位于所述陣列基板2與所述彩膜基板1之間,且所述導電件4的活動端42從所述陣列基板2與所述彩膜基板1之間伸出。多個所述彩膜基板1形成在第二母版10上,多個所述彩膜基板1彼此間隔設置。如圖7所示,所述第二母版10與所述第一母版20對盒,使得多個所述彩膜基板1一一對應地對齊多個所述陣列基板2。如圖8所示,所述第二母版10與所述第一母版20對盒后,切割所述第二母版10和所述第一母版20,以形成單一的對盒后的所述彩膜基板1與所述陣列基板2,此時,所述導電件4的所述固定端41位于所述陣列基板2與所述彩膜基板1之間,所述導電件4的所述活動端42從所述陣列基板2與所述彩膜基板1之間伸出,也即所述活動端42露在對盒后的所述彩膜基板1與所述陣列基板2之外。

通過所述顯示面板的制作方法所形成的顯示面板100具有從所述彩膜基板1與所述陣列基板2之間伸出的、用于綁定電路板5的所述活動端42,因此所述顯示面板100能夠在在所述陣列基板2與所述彩膜基板1之間的區(qū)域之外的地方與所述電路板5進行綁定,從而可以減小或省略現(xiàn)有技術中設在陣列基板上的用于綁定電路板的綁定區(qū)域,以減小所述陣列基板2的邊框區(qū)域21(不進行顯示的區(qū)域)的面積,使得所述顯示面板100邊框較窄。

可以理解的,上述實施例是以多個所述陣列基板2和多個所述彩膜基板1同時進行對盒為例進行說明的,在其他實施例中,也可以是在單個所述陣列基板2上固定所述導電件4、單個所述彩膜基板1與單個所述陣列基板2進行對盒。

可選的,所述陣列基板2具有顯示區(qū)22和設于所述顯示區(qū)22周邊的電連接區(qū)23。所述電連接區(qū)23用于綁定所述固定端41。可在精準對位后,通過物理粘合、激光或涂布等方式將所述固定端41固定在所述陣列基板2的所述電連接區(qū)23上。

所述“對盒彩膜基板1與所述陣列基板2”包括:

s031:在所述陣列基板2上環(huán)繞所述顯示區(qū)22涂覆框膠6,所述框膠6覆蓋至少部分所述固定端41。

s032:在所述框膠6所圍設出的空間63內(nèi)填充液晶。

s033:在所述框膠6遠離所述陣列基板2的一側(cè)貼合彩膜基板1??赏ㄟ^真空貼合方式貼合所述彩膜基板1。

s034:固化所述框膠6。

s035:對所述液晶進行配向。

如果多個所述陣列基板2與多個彩膜基板1同時進行對盒,也即所述第一母版20與所述第二母版10進行對盒,則所述第一母版20與所述第二母版10對盒后需要進行切割,以切割出單一的對盒的所述陣列基板2和所述彩膜基板1。此時,所述活動端42自所述陣列基板2與所述彩膜基板1之間伸出。

可選的,所述顯示面板的制作方法還包括:在步驟s03后,在所述陣列基板2的遠離所述彩膜基板1的一側(cè)組裝背光模組7。所述背光模組7用于提供背光。

可選的,所述顯示面板的制作方法還包括:在步驟s03后,將電路板5綁定至從所述陣列基板2與所述彩膜基板1之間伸出的所述活動端42。

以上對本發(fā)明實施例進行了詳細介紹,本文中應用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進行了闡述,以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想;同時,對于本領域的一般技術人員,依據(jù)本發(fā)明的思想,在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處,綜上所述,本說明書內(nèi)容不應理解為對本發(fā)明的限制。

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