本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種表面貼裝方法。

背景技術(shù)：

隨著顯示技術(shù)的發(fā)展，液晶顯示器(liquidcrystaldisplay，lcd)等平面顯示裝置因具有高畫質(zhì)、省電、機身薄及應(yīng)用范圍廣等優(yōu)點，而被廣泛地應(yīng)用于手機、電視、個人數(shù)字助理、數(shù)字相機、筆記本電腦、臺式計算機等各種消費性電子產(chǎn)品，成為顯示裝置中的主流。

現(xiàn)有市場上的液晶顯示裝置大部分為背光型液晶顯示器，其包括液晶顯示面板及背光模組(backlightmodule)。液晶顯示面板的工作原理是在兩片平行的玻璃基板當(dāng)中放置液晶分子，兩片玻璃基板中間有許多垂直和水平的細小電線，通過通電與否來控制液晶分子改變方向，將背光模組的光線折射出來產(chǎn)生畫面。

通常液晶顯示面板由彩膜(cf，colorfilter)基板、薄膜晶體管(tft，thinfilmtransistor)基板、夾于彩膜基板與薄膜晶體管基板之間的液晶(lc，liquidcrystal)及密封膠框(sealant)組成，其成型工藝一般包括：前段陣列(array)制程(薄膜、黃光、蝕刻及剝膜)、中段成盒(cell)制程(tft基板與cf基板貼合)及后段模組組裝制程(驅(qū)動ic與印刷電路板壓合)。其中，前段array制程主要是形成tft基板，以便于控制液晶分子的運動；中段cell制程主要是在tft基板與cf基板之間添加液晶；后段模組組裝制程主要是驅(qū)動ic壓合與印刷電路板的整合，進而驅(qū)動液晶分子轉(zhuǎn)動，顯示圖像。

柔性電路板(flexibleprintedcircuit，fpc)是一種高可靠性和可撓性的印刷電路，其具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點，主要使用在手機、筆記本電腦、掌上電腦、數(shù)碼相機、液晶顯示模組等產(chǎn)品中。在手機或液晶顯示器中，柔性電路板通常是連接系統(tǒng)板與液晶顯示面板的重要橋梁，其上通常設(shè)置有與其他器件連接的金手指(goldenfinger)，fpc一端通過金手指與液晶顯示面板相連，另一端通過連接器與系統(tǒng)板相連?，F(xiàn)有的在液晶顯示面板上貼裝柔性電路板的方法通常包括：

步驟1、提供柔性電路板100與液晶顯示面板200；

如圖1與圖2所示，所述柔性電路板100上設(shè)有金手指區(qū)300，所述金手指區(qū)300內(nèi)設(shè)有依次間隔排列的數(shù)個金手指310；

所述數(shù)個金手指310均呈直條狀，所述數(shù)個金手指310的長度方向均垂直于所述數(shù)個金手指310的排列方向；

如圖3與圖4所示，所述液晶顯示面板200上設(shè)有貼合區(qū)400，所述貼合區(qū)400內(nèi)設(shè)有與所述數(shù)個金手指310相對應(yīng)的數(shù)個焊盤410。

步驟2、在所述液晶顯示面板200的貼合區(qū)400的數(shù)個焊盤410上涂布焊膏；

步驟3、按照數(shù)個金手指310與數(shù)個焊盤410分別對應(yīng)的方式將所述柔性電路板100貼合至所述液晶顯示面板200上；

步驟4、對貼合在一起的柔性電路板100與液晶顯示面板200進行焊接，使柔性電路板100與液晶顯示面板200牢固連接在一起。

然而，所述步驟4的焊接過程中，由于柔性電路板100的膠材受熱容易膨脹，從而使得金手指310之間的間隔增加，造成金手指310與焊盤410的位置錯位，二者的貼合面積減少，進而使得貼合效果變差，生產(chǎn)良率降低。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種表面貼裝方法，能夠顯著提高加熱情況下柔性器件與基板的貼合效果，進而提高生產(chǎn)良率。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種表面貼裝方法，包括如下步驟：

步驟1、提供柔性器件與基板；

所述柔性器件上設(shè)有金手指區(qū)，所述金手指區(qū)內(nèi)設(shè)有依次間隔排列的數(shù)個金手指；

所述數(shù)個金手指均呈直條狀，定義所述數(shù)個金手指依次排列的方向為第一方向，在水平面內(nèi)與所述第一方向垂直的方向為第二方向，所述數(shù)個金手指的長度方向均相對于第二方向傾斜設(shè)置；

所述基板上設(shè)有貼合區(qū)，所述貼合區(qū)內(nèi)設(shè)有與所述數(shù)個金手指相對應(yīng)的數(shù)個焊盤；所述數(shù)個焊盤的傾斜角度分別與所述數(shù)個金手指相同；

步驟2、在所述基板的貼合區(qū)的數(shù)個焊盤上涂布焊膏；

步驟3、按照數(shù)個金手指與數(shù)個焊盤分別對應(yīng)的方式將所述柔性器件貼合至所述基板上；

步驟4、對貼合在一起的柔性器件與基板進行焊接，使柔性器件與基板牢固連接在一起。

所述柔性器件為柔性電路板。

所述基板為液晶顯示面板。

所述數(shù)個金手指的長度方向相對于第二方向傾斜的角度為大于0度小于等于90度。

所述數(shù)個金手指的長度方向相對于第二方向傾斜的角度為90度。

所述數(shù)個金手指相對于第二方向傾斜的角度相同。

所述數(shù)個金手指的大小、形狀相同，且間隔均勻分布。

所述數(shù)個焊盤的大小、形狀及間隔距離與所述數(shù)個金手指相同。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明提供的一種表面貼裝方法，將柔性器件中的金手指貼合至基板的焊盤來實現(xiàn)柔性器件在基板表面的封裝，通過將金手指的長度方向設(shè)置為非垂直于金手指的排列方向，能夠顯著提高加熱情況下柔性器件與基板的貼合效果，進而提高生產(chǎn)良率。

為了能更進一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。

附圖說明

下面結(jié)合附圖，通過對本發(fā)明的具體實施方式詳細描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。

附圖中，

圖1為現(xiàn)有的柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1的柔性電路板的金手指區(qū)的放大示意圖；

圖3為現(xiàn)有的液晶顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖3的液晶顯示面板的貼合區(qū)的放大示意圖；

圖5為本發(fā)明的表面貼裝方法的流程圖；

圖6為本發(fā)明的表面貼裝方法采用的柔性器件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為圖6的柔性器件的金手指區(qū)的放大示意圖；

圖8為本發(fā)明的表面貼裝方法采用的基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為圖8的基板的貼合區(qū)的放大示意圖；

圖10為現(xiàn)有的柔性電路板膨脹后與液晶顯示面板的對位效果示意圖；

圖11為本發(fā)明的柔性器件膨脹后與基板的對位效果示意圖。

具體實施方式

為更進一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實施例及其附圖進行詳細描述。

請參閱圖5，本發(fā)明提供一種表面貼裝方法，包括如下步驟：

步驟1、如圖6至圖9所示，提供柔性器件10與基板20；

如圖6與圖7所示，所述柔性器件10上設(shè)有金手指區(qū)30，所述金手指區(qū)30內(nèi)設(shè)有依次間隔排列的數(shù)個金手指31；

所述數(shù)個金手指31均呈直條狀，定義所述數(shù)個金手指31依次排列的方向為第一方向，在水平面內(nèi)與所述第一方向垂直的方向為第二方向，所述數(shù)個金手指31的長度方向均相對于第二方向傾斜設(shè)置；

如圖8與圖9所示，所述基板20上設(shè)有貼合區(qū)40，所述貼合區(qū)40內(nèi)設(shè)有與所述數(shù)個金手指31相對應(yīng)的數(shù)個焊盤41；所述數(shù)個焊盤41的傾斜角度分別與所述數(shù)個金手指31相同。

具體的，所述柔性器件10為柔性電路板，所述基板20為液晶顯示面板。

具體的，所述數(shù)個金手指31的長度方向相對于第二方向傾斜的角度為大于0度小于等于90度。

最優(yōu)選的，所述數(shù)個金手指31的長度方向相對于第二方向傾斜的角度為90度。

優(yōu)選的，所述數(shù)個金手指31相對于第二方向傾斜的角度相同。

優(yōu)選的，所述數(shù)個金手指31的大小、形狀相同，且間隔均勻分布，所述數(shù)個焊盤41的大小、形狀及間隔距離與所述數(shù)個金手指31相同。

步驟2、在所述基板20的貼合區(qū)40的數(shù)個焊盤41上涂布焊膏。

步驟3、按照數(shù)個金手指31與數(shù)個焊盤41分別對應(yīng)的方式將所述柔性器件10貼合至所述基板20上。

步驟4、對貼合在一起的柔性器件10與基板20進行焊接，使柔性器件10與基板20牢固連接在一起。

在步驟4的焊接過程中，由于所述數(shù)個金手指31與數(shù)個焊盤41均傾斜設(shè)置，因此，相對現(xiàn)有的金手指310與焊盤410均直立設(shè)置的情況(如圖1至圖4所示)，可以有效提高金手指31與焊盤41的貼合面積，改善貼合效果，具體原理如下：

如圖10所示，為現(xiàn)有的柔性電路板膨脹后與液晶顯示面板的對位效果示意圖，在現(xiàn)有的表面貼裝方法中，金手指310的長度方向垂直于金手指310的排列方向，假設(shè)柔性電路板100的膠材受熱膨脹，使得金手指310之間的間隔增加，那么金手指310與焊盤410的位置錯位后，二者的貼合面積相比非膨脹情況的減少量為金手指310與焊盤410在水平方向上錯位的距離d與金手指310的長度1的乘積；

如圖11所示，為本發(fā)明的柔性器件膨脹后與基板的對位效果示意圖，在本發(fā)明的表面貼裝方法中，金手指31的長度方向非垂直于金手指31的排列方向，而是相對于垂直于金手指31排列方向的第二方向傾斜設(shè)置，當(dāng)所述金手指31與焊盤41均相對于第二方向傾斜90度時，即所述數(shù)個金手指31的長度方向平行于所述數(shù)個金手指31依次排列的第一方向，在這種情況下，假設(shè)柔性器件10的膠材受熱膨脹，使得金手指31之間的間隔增加，那么金手指31與焊盤41的位置錯位后，二者的貼合面積相比非膨脹情況的減少量為金手指31與焊盤41在水平方向上錯位的距離d與金手指31的寬度s的乘積；

由于金手指31的長度1大于金手指31的寬度s，因此可以看出，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請的表面貼裝方法可以使金手指31與焊盤41的貼合面積減少量顯著降低，在所述數(shù)個金手指31的長度方向相對于第二方向傾斜的角度從0度增加至90度的過程中，金手指31與焊盤41的貼合面積減少量逐漸降低，金手指31與焊盤41的貼合效果逐漸改善。

綜上所述，本發(fā)明提供一種表面貼裝方法，將柔性器件中的金手指貼合至基板的焊盤來實現(xiàn)柔性器件在基板表面的封裝，通過將金手指的長度方向設(shè)置為非垂直于金手指的排列方向，能夠顯著提高加熱情況下柔性器件與基板的貼合效果，進而提高生產(chǎn)良率。

以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍。