技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種集成封裝結(jié)構(gòu)，所述集成封裝結(jié)構(gòu)由半導(dǎo)體發(fā)光器件、光波導(dǎo)調(diào)制器芯片、殼體、蓋板、限位架、連接光纖和輸出尾纖組成；本發(fā)明還公開了一種用于制作集成封裝結(jié)構(gòu)的工藝；本發(fā)明的有益技術(shù)效果是：提出了一種集成封裝結(jié)構(gòu)及用于制作集成封裝結(jié)構(gòu)的工藝，該方案可有效縮減光發(fā)射端機的尺寸，降低安裝空間需求，提高器件的集成度，同時，也避免了采用熔接方式連接所帶來的一系列問題。

技術(shù)研發(fā)人員：華勇;田自君;雷成龍;鄭帥峰
受保護的技術(shù)使用者：中國電子科技集團公司第四十四研究所
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.17
技術(shù)公布日：2017.11.03