技術(shù)編號：12862800
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種光電器件集成封裝技術(shù)，尤其涉及一種集成封裝結(jié)構(gòu)及用于制作集成封裝結(jié)構(gòu)的工藝。背景技術(shù)高速光通信和微波光子信號傳輸處理系統(tǒng)中，典型的光發(fā)射端機(jī)由半導(dǎo)體發(fā)光器件和光波導(dǎo)調(diào)制器組成，半導(dǎo)體發(fā)光器件和光波導(dǎo)調(diào)制器的連接方式如圖1所示，半導(dǎo)體發(fā)光器件的輸出尾纖與光波導(dǎo)調(diào)制器的輸入尾纖相熔接，形成光路連接；半導(dǎo)體發(fā)光器件主要采用大功率DFB半導(dǎo)體激光器，為系統(tǒng)提供窄線寬、低噪聲、大功率輸出的光波信號；光波導(dǎo)調(diào)制器則通過電光、熱光或電致吸收等物理效應(yīng)，將電信號調(diào)制加載于光信號上進(jìn)行傳輸或處理，常...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。