本發(fā)明涉及一種顯示裝置及顯示面板的布線方法；具體而言，本發(fā)明關(guān)于一種具位準調(diào)整設(shè)計的顯示裝置及顯示面板的布線方法。

背景技術(shù)：

顯示裝置的陣列基板上具有柵極線與數(shù)據(jù)線。柵極線用于傳遞柵極信號，而數(shù)據(jù)線用于傳遞數(shù)據(jù)信號。柵極線與數(shù)據(jù)線經(jīng)由布線工藝形成于陣列基板。由于布線工藝中可能產(chǎn)出具有斷線的產(chǎn)品(例如數(shù)據(jù)線斷開)，而降低顯示裝置的良率。為解決此一情形，現(xiàn)有技術(shù)在陣列基板上另外布設(shè)修復(fù)線，當(dāng)發(fā)現(xiàn)有缺陷線路時，可利用修復(fù)線進行斷線修補，借此提高良率。

一般而言，修復(fù)線與鄰近的共用連接線具有不同的電壓位準。然而，當(dāng)修復(fù)線與鄰近的共用連接線發(fā)生短路時，會造成顯示畫面異常的情形。因此，現(xiàn)有顯示裝置的結(jié)構(gòu)仍有待改進。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種顯示裝置及顯示面板的布線方法，可避免畫面顯示異常。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種顯示裝置，包含顯示面板、多條數(shù)據(jù)線、連接線組、共用連接線、導(dǎo)通線、修復(fù)線。顯示面板包括第一基板、第二基板以及兩者間的顯示介質(zhì)。多條數(shù)據(jù)線設(shè)置于第一基板內(nèi)表面上。相鄰的第一集成電路芯片和第二集成電路芯片電性連接數(shù)據(jù)線。連接線組設(shè)置于第一基板內(nèi)表面上，且電性連接該二集成電路芯片的第一集成電路芯片和第二集成電路芯片。共用連接線電性連接第一集成電路芯片與第二集成電路芯片，且其一部分設(shè)置于第一基板內(nèi)表面上。導(dǎo)通線設(shè)置于第一基板內(nèi)表面上，并連接連接線組與共用連接線。修復(fù)線電性連接連接線組，且修復(fù)線跨越分別與第一集成電路芯片及與第二集成電路芯片電性連接的數(shù)據(jù)線。

本發(fā)明還提供了一種顯示面板的布線方法，包含以下步驟：提供第一基板與設(shè)置于第一基板上的第二基板以及設(shè)置于第一基板與第二基板間的顯示介質(zhì)。設(shè)置多條數(shù)據(jù)線于第一基板內(nèi)表面上。提供二相鄰的集成電路芯片，電性連接數(shù)據(jù)線。設(shè)置連接線組，于第一基板內(nèi)表面上，且電性連接該二相鄰的集成電路芯片的第一集成電路芯片和第二集成電路芯片，其中連接線組包含第一連接線與第二連接線，第一連接線跨越與第一集成電路芯片連接的數(shù)據(jù)線，第二連接線跨越與第二集成電路芯片連接的數(shù)據(jù)線，其中，第一連接線連接第二連接線。設(shè)置共用連接線，電性連接第一集成電路芯片與第二集成電路芯片，且共用連接線一部分設(shè)置于第一基板內(nèi)表面上，其中，共用連接線電性連接至導(dǎo)電墊。設(shè)置導(dǎo)通線，于第一基板內(nèi)表面上，且其連接連接線組與共用連接線。設(shè)置修復(fù)線，電性連接連接線組，且修復(fù)線跨越分別與第一集成電路芯片及與第二集成電路芯片電性連接的數(shù)據(jù)線。當(dāng)數(shù)據(jù)線不需使用修復(fù)線修補時，共用連接線與連接線組具有相同電壓位準。當(dāng)數(shù)據(jù)線包含壞損數(shù)據(jù)線，設(shè)置切割線于導(dǎo)通線上，并焊接壞損數(shù)據(jù)線與修復(fù)線。

以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。

附圖說明

圖1為本發(fā)明顯示裝置的一實施例上視圖；

圖2為本發(fā)明顯示裝置的顯式面板的示意剖視圖；

圖3為本發(fā)明顯示面板布線方法的實施例流程圖；

圖4a為顯示裝置具有壞損數(shù)據(jù)線的實施例上視圖；

圖4b為對應(yīng)圖4a的顯示裝置的局部放大圖；

圖5為本發(fā)明顯示面板布線方法的另一流程圖；

圖6及圖7為顯示裝置的不同實施例上視圖。

其中，附圖標(biāo)記

10顯示裝置

100顯示模塊

100a顯示區(qū)

100b非顯示區(qū)

101第一側(cè)邊

102第二側(cè)邊

103第三側(cè)邊

110第一基板

112內(nèi)表面

114外表面

120第二基板

122內(nèi)表面

124外表面

130顯示介質(zhì)

141第一集成電路芯片

142第二集成電路芯片

142第三集成電路芯片

150導(dǎo)電墊

160，162印刷電路基板

170介電層

180透明電極層

190放大器

c共用連接線

c’共通電極串接線

d1第一方向

d2第二方向

dl，dl1～dl6數(shù)據(jù)線

dlx壞損數(shù)據(jù)線

gl柵極線

h1，h2接點

m連接線組

m1第一連接線

m2第二連接線

p子像素

p11主動元件

p13像素電極

p15共通電極

r修復(fù)線

s1，s2，s3導(dǎo)通線

t切割線

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述：

以下將以圖式揭露本發(fā)明的多個實施方式，為明確說明起見，許多實務(wù)上的細節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，應(yīng)了解到，這些實務(wù)上的細節(jié)不應(yīng)用以限制本發(fā)明。也就是說，在本發(fā)明部分實施方式中，這些實務(wù)上的細節(jié)是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些現(xiàn)有慣用的結(jié)構(gòu)與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示。

本文所使用的“在……上方”、“在……之間”和“在……上”，可指一層相對于其他層的相對位置。一層在另一層“上方”或“上”或者與另一層“接觸”可為直接與其他層接觸或可具有一個或多個居間層。一層在多層“之間”可為直接與該多層接觸或可具有一個或多個居間層。

本文所使用的“連接”指兩元件之間沒有一個或多個居間元件，即“直接連接”?！半娦赃B接”指兩元件之間可為“直接連接”與“間接連接”，即兩元件之間可具有一個或多個居間元件。

本發(fā)明提供一種顯示裝置，于顯示面板上設(shè)置導(dǎo)通線以調(diào)整修復(fù)線與共用連接線的電壓位準。在較佳實施例中，顯示模塊較佳可用于平面顯示裝置，例如液晶顯示裝置等。

請同時參考圖1與圖2。圖1為本發(fā)明顯示裝置10的一實施例上視圖。圖2為本發(fā)明顯示裝置10的顯式面板100的示意剖視圖。如圖1所示，顯示裝置10包含顯示面板100、多條數(shù)據(jù)線dl1、dl2、dl3、dl4、dl5、dl6、連接線組m、共用連接線c、導(dǎo)通線s1以及修復(fù)線r。如圖2所示，顯示面板100包括第一基板110、第二基板120和顯示介質(zhì)130，顯示介質(zhì)130(例如液晶層)設(shè)置于第一基板110與第二基板120之間。顯示面板100具有第一側(cè)邊101與相對于第一側(cè)邊101的第二側(cè)邊102，第三側(cè)邊103連接第一側(cè)邊101與第二側(cè)邊102。第一基板110具有顯示區(qū)100a與非顯示區(qū)100b。多條數(shù)據(jù)線(例如dl1～dl6)設(shè)置于第一基板110內(nèi)表面112上。多條數(shù)據(jù)線dl1、dl2、dl3、dl4、dl5、dl6分別沿第一方向d1排列，且多條數(shù)據(jù)線dl1～dl6分別經(jīng)顯示區(qū)100a沿第二方向d2延伸，而從顯示區(qū)100a延伸于非顯示區(qū)100b(即顯示區(qū)以外的區(qū)域)，且多條數(shù)據(jù)線dl1～dl6與所對應(yīng)的集成電路芯片141、142、143電性連接。相鄰的集成電路芯片141、142、143設(shè)置于顯示面板100的第一側(cè)邊101，舉例而言，第一集成電路芯片141電性連接數(shù)據(jù)線(dl1，dl2，dl3)；第二集成電路芯片142電性連接數(shù)據(jù)線(dl4，dl5，dl6)；第三集成電路芯片143電性連接其它的數(shù)據(jù)線dl。

再者，第一基板110具有內(nèi)表面112和外表面114。第二基板120具有內(nèi)表面122和外表面124(如圖2所示)。第一基板110內(nèi)表面112上設(shè)置有多條柵極線gl。圖1雖僅繪示一條柵極線gl作為示范，但于限于此。于一般情況下，柵極線gl數(shù)量為多條。柵極線gl可沿著第一方向d1延伸，且可沿著第二方向d2排列。舉例而言，柵極線gl可分布于與第一側(cè)邊101(或第二側(cè)邊102)實質(zhì)上平行的方向上。因此，柵極線gl與數(shù)據(jù)線dl彼此交錯。第一基板110具有設(shè)置于顯示區(qū)100a的多個子像素p，圖1僅繪示出一個子像素p作為示范，但不限于此。于一般情況下，子像素p數(shù)量為多個。子像素p電性連接對應(yīng)的至少一條數(shù)據(jù)線與對應(yīng)的至少一條柵極線，例如，多個子像素p沿數(shù)據(jù)線dl分布方向或/及柵極線gl分布方向上排列，以接收來自對應(yīng)的數(shù)據(jù)線的顯示數(shù)據(jù)。

請參考圖1與圖2，子像素p包含至少一主動元件p11(舉例而言為電晶體)、像素電極p13以及共通電極p15。主動元件p11的柵極與柵極線gl電性連接，借柵極線gl控制子像素p的導(dǎo)通狀態(tài)。像素電極p13電性連接主動元件p11(例如：主動元件p11的漏極)，且共通電極p15電性連接于導(dǎo)電墊150。導(dǎo)電墊150用以傳遞共通信號(com)到顯示區(qū)100a。共通電極p15可設(shè)置于第一基板110的內(nèi)表面112。共通電極p15借由導(dǎo)電銀膠(圖未示)，將第一基板信號傳遞到第二基板內(nèi)表面122上透明電極層180，以提供驅(qū)動顯示介質(zhì)130的電壓差。然本發(fā)明并非以此為限制，依照顯示介質(zhì)130的驅(qū)動模式可選擇性的設(shè)置透明電極層180于第一基板內(nèi)表面112上；或者是，透明電極層180分別設(shè)置于第一基板內(nèi)表面112與第二基板內(nèi)表面122上。本發(fā)明的顯示介質(zhì)130可包括高分子分散型液晶(pdlc)層、高分子網(wǎng)絡(luò)型液晶(pnlc)層、膽固醇液晶層、電致變化層、其它可借由垂直電場或水平電場加以驅(qū)動的顯示介質(zhì)層或電激發(fā)光層或其它合適的顯示介質(zhì)層，然而顯示介質(zhì)層的材料與顯示面板的驅(qū)動模式，本領(lǐng)域人員可視需求作適當(dāng)選擇。

如圖1所示，顯示面板100上具有共用連接線c，共用連接線c電性連接相鄰的集成電路芯片141、142、143。其中，共用連接線c設(shè)置于第一基板100內(nèi)表面112至少一部分上。共通電極串接線c’可沿第二方向d2延伸，舉例而言，共通電極串接線c’可位于顯示區(qū)100a的邊緣(例如：第三側(cè)邊103旁的第一基板100部分內(nèi)表面112)，以連接或電性連接顯示區(qū)100a中的共通電極p15(如圖1所示)，但不限于此。共用連接線c的一端電性連接第一集成電路芯片141，另一端與第二集成電路芯片142電性連接。類似地，共用連接線c電性連接相鄰的第二集成電路芯片142和第三集成電路芯片143。另外，共用連接線c電性連接至導(dǎo)電墊150。其中多條數(shù)據(jù)線dl1～dl6與共用連接線c、共通電極串接線c’、共通電極p15是由不同膜層所構(gòu)成，即多條數(shù)據(jù)線dl1～dl6與共用連接線c為不同層別且兩者之間設(shè)置有絕緣層(圖未示)，多條數(shù)據(jù)線dl1～dl6與共通電極串接線c’為不同層別且兩者之間設(shè)置有絕緣層(圖未示)，多條數(shù)據(jù)線dl1～dl6與共通電極p15為不同層別且兩者之間設(shè)置有絕緣層。而共用連接線c、共通電極串接線c’與共通電極p15較佳為同一膜層所構(gòu)成，但不限于此。

在圖1所示的實施例，集成電路芯片141、142、143設(shè)置于印刷電路基板160上。印刷電路基板160可以是硬質(zhì)電路板或軟性電路板。在其他實施例，集成電路芯片141、142、143亦可視需求選擇設(shè)置于第一基板110上(參考圖2)。例如通過玻璃接合技術(shù)(chiponglass，cog)將集成電路芯片141、142、143設(shè)置于第一基板110。集成電路芯片141、142、143電性連接于第一電壓源(圖未示)，共用連接線c電性連接于第二電壓源(圖未示)，第一電壓源與第二電壓源設(shè)置于另一印刷電路基板162上。例如，第一集成電路芯片141及第二集成電路芯片142電性連接時序控制器(圖未示)，接收自時序控制器的電壓信號。共用連接線c電性連接共電壓產(chǎn)生器(圖未示)，接收自共電壓產(chǎn)生器的電壓信號。較佳地，第一電壓源不同于第二電壓源，例如：顯示面板100于顯示彩色畫面時，第一電壓源的電位不同于第二電壓源的電位。

如圖1所示，顯示裝置10包含修復(fù)線r，且第一基板110內(nèi)表面112上另設(shè)置有連接線組m及導(dǎo)通線s1。修復(fù)線r電性連接連接線組m，則至少可由前述修復(fù)線r與連接線組m構(gòu)成顯示裝置10中的修補線路。其中，修復(fù)線r設(shè)置于第一基板110內(nèi)表面112至少一部分上。連接線組m、導(dǎo)通線s1及修復(fù)線r設(shè)置于非顯示區(qū)100b。于一實施例，修復(fù)線r電性連接第一集成電路芯片141與第二集成電路芯片142至少其中之一。于較佳實施例中，修復(fù)線r接收集成電路芯片141、142、143前會先經(jīng)過放大器190。

如圖1所示，連接線組m設(shè)置第一基板110內(nèi)表面112至少一部分上，且電性連接集成電路芯片。換言之，連接線組m與修復(fù)線r經(jīng)由集成電路芯片141、142、143電性連接。連接線組m包含第一連接線m1與第二連接線m2。舉例而言，第一連接線m1與第二連接線m2設(shè)置于第一側(cè)邊101旁的第一基板100部分內(nèi)表面112，且前述二個連接線跨越多條數(shù)據(jù)線dl1～dl6的一端，即連接線組m與多條數(shù)據(jù)線dl1～dl6為不同層別且兩者之間設(shè)置有絕緣層(圖未示)。詳細而言，第一連接線m1跨越與第一集成電路芯片141連接的數(shù)據(jù)線(dl1～dl3)，第二連接線m2跨越與第二集成電路芯片142連接的數(shù)據(jù)線(dl1～dl3)。于一實施例中，第一連接線m1與第二連接線m2可經(jīng)由布設(shè)于另一印刷電路基板162及/或印刷電路基板160上的線路彼此連接，然本發(fā)明并不以此為限。

如圖1所示，連接線組m的第一連接線m1與第二連接線m2僅跨越多條數(shù)據(jù)線dl1～dl6的一端(例如接近第一側(cè)邊101的一端)，而修復(fù)線r僅跨越多條數(shù)據(jù)線dl1～dl6的另一端(例如接近第二側(cè)邊102的一端)。整體而言，可至少由連接線組m與修復(fù)線r形成修補線路，其中連接線組m作為放大器190數(shù)據(jù)信號輸入的部分，修復(fù)線r作為放大器190數(shù)據(jù)信號輸出的部分，當(dāng)數(shù)據(jù)線需借由修復(fù)線r進行修復(fù)時，數(shù)據(jù)信號由連接線組m傳送至集成電路芯片的放大器190將信號放大后，再由修復(fù)線r輸出。當(dāng)修復(fù)線r不需進行數(shù)據(jù)線修復(fù)時，修復(fù)線r不需經(jīng)由放大器190信號輸出。顯示裝置10包含與集成電路芯片整合的放大器190。如圖1所示，放大器190分別設(shè)置于第一集成電路芯片141、第二集成電路芯片142、第三集成電路芯片143。

另外，如圖1所示，連接線組m延伸至第一基板110的部分與導(dǎo)通線s1相連。導(dǎo)通線s1設(shè)置于第一基板110內(nèi)表面112上，且連接連接線組m與共用連接線c。例如，對應(yīng)于第一集成電路芯片141設(shè)置有導(dǎo)通線s1。導(dǎo)通線s1兩端分別與連接第一集成電路芯片141的共用連接線c和連接第一集成電路芯片141的連接線組m相連。類似地，對應(yīng)于第二集成電路芯片142設(shè)置有導(dǎo)通線s2。導(dǎo)通線s2兩端分別與連接第二集成電路芯片142的共用連接線c和連接第二集成電路芯片142的連接線組m相連。導(dǎo)通線s3與前述類似，不再贅述。于本實施例中，顯示裝置中只要至少一個集成電路芯片設(shè)置導(dǎo)通線即可，較佳為顯示裝置左右側(cè)兩邊的兩個集成電路芯片設(shè)置導(dǎo)通線。借此設(shè)計，可使共用連接線c的電壓位準與連接線組m的電壓位準實質(zhì)上相同(或稱為實質(zhì)上一致)。換言之，當(dāng)顯示裝置10修復(fù)線r不進行數(shù)據(jù)線dl1～dl6修補時，利用導(dǎo)通線s1、s2、s3的設(shè)置將共用連接線c與連接線組m之間的電壓差消除，可避免玻璃基板切割或其他工藝因素所造成共用連接線c與連接線組m短路，導(dǎo)致顯示畫面異常的情形發(fā)生。

圖3為本發(fā)明顯示面板布線方法的實施例流程圖。配合參考圖1、圖2，具體而言，圖3為設(shè)置多條數(shù)據(jù)線dl1～dl6、共用連接線m、修復(fù)線r等線路的流程。如圖3所示，顯示面板布線方法包含步驟s101：提供第一基板110、第二基板120與顯示介質(zhì)130。顯示介質(zhì)130設(shè)置于第一基板110與第二基板120之間。在步驟s103：于第一基板110內(nèi)表面112上設(shè)置多條數(shù)據(jù)線dl1～dl6。在步驟s105：將二相鄰的集成電路芯片(例如141、142)與數(shù)據(jù)線dl1～dl6電性連接。在步驟s107：于第一基板110內(nèi)表面112一部分上設(shè)置連接線組m，并電性連接該二相鄰的集成電路芯片的第一集成電路芯片141和第二集成電路芯片142。在步驟s109：設(shè)置共用連接線c于第一基板110內(nèi)表面112一部分上，并電性連接第一集成電路芯片141與第二集成電路芯片142。在步驟s111：設(shè)置導(dǎo)通線s1～s3于第一基板110內(nèi)表面112一部分上，并連接連接線組m與共用連接線c。在步驟s113：設(shè)置修復(fù)線r于第一基板110內(nèi)表面112一部分上，并與連接線組m電性連接。借由導(dǎo)通線s1～s3的設(shè)計，當(dāng)數(shù)據(jù)線dl1～dl6不需使用修復(fù)線r修補時，共用連接線c與連接線組m具有實質(zhì)上相同電壓位準。換言之，利用導(dǎo)通線s1～s3將共用連接線c與連接線組m之間的電壓差消除，可避免工藝因素所造成顯示畫面異常的情形。

圖4a及圖4b繪示顯示裝置10使用修補線路的情形。圖4a為顯示裝置10具有壞損數(shù)據(jù)線dlx的實施例上視圖。如圖4a所示，當(dāng)多條數(shù)據(jù)線dl1～dl6中包含一條壞損數(shù)據(jù)線dlx，具有斷線處a(虛線圈標(biāo)示位置)。此時利用修復(fù)線r從第一基板110外表面進行激光焊接，例如在圖4a中于壞損數(shù)據(jù)線dlx與修復(fù)線r重疊處焊接，形成接點h1，使壞損數(shù)據(jù)線dlx的下半部與修復(fù)線r導(dǎo)通。另一方面，于壞損數(shù)據(jù)線dlx與第二連接線m2重疊處焊接，形成接點h2(請配合參考圖4b的放大圖)，使壞損數(shù)據(jù)線dlx的上半部與第二連接線m2導(dǎo)通，通過修復(fù)后的線路達成數(shù)據(jù)信號的傳輸。

此外，壞損數(shù)據(jù)線dlx對應(yīng)的集成電路芯片141、142、143的導(dǎo)通線s1、s2、s3上包括切割線t，即共用連接線c與連接線組m不連接，連接線組m不再傳遞及/或接收共通信號(com)，連接線組m只傳遞及/或接收集成電路芯片141、142、143的信號。例如，在圖4a及圖4b中從第一基板110外表面使用激光切割，于對應(yīng)第二集成電路芯片142的導(dǎo)通線s2的位置，將導(dǎo)通線s2切斷。應(yīng)理解，所述切割線t并非實體線路，而是表示導(dǎo)通線s2被切斷的狀態(tài)，也就代表共用連接線c與連接線組m于導(dǎo)通線s2的切割線t處被斷開。

圖5為本發(fā)明顯示面板布線方法的另一流程圖。具體而言，圖5為使用修復(fù)線的流程。配合參考圖4a、圖4b及圖5，在步驟s201判斷是否需使用修復(fù)線r修補多條數(shù)據(jù)線。當(dāng)不需修復(fù)線r修補時，則為步驟s202：設(shè)置導(dǎo)通線s1、s2、s3使共用連接線c與連接線組m具有實質(zhì)上相同電壓位準。反之，當(dāng)需要使用修復(fù)線r修補時，則為步驟s203：于導(dǎo)通線s1、s2、s3上設(shè)置切割線t，并焊接壞損數(shù)據(jù)線dlx與修復(fù)線r。通過自第一基板100外表面114使用激光切割將至少一部分的導(dǎo)通線切斷，較佳地，將全部的導(dǎo)通線切斷，并自第一基板110外表面114使用激光焊接將壞損數(shù)據(jù)線dlx分別與修復(fù)線r和連接線組m導(dǎo)通，使修復(fù)后的線路達成數(shù)據(jù)信號的傳輸。

圖6及圖7為顯示裝置10的不同實施例上視圖。如圖6所示，電性連接集成電路芯片的連接線組m可采不同的方式分布。圖6實施例與圖1實施例大致上相同，主要的區(qū)別在于：第一連接線m1于顯示面板的第一側(cè)邊101跨越與第一集成電路芯片141連接的數(shù)據(jù)線(dl1～dl3)。第二連接線m2跨越與第二集成電路芯片142連接的數(shù)據(jù)線(dl4～dl6)。第一連接線m1與第二連接線m2布設(shè)于第一基板110內(nèi)表面112一部分且彼此連接。換言之，設(shè)置于第一基板110內(nèi)表面112一部分的多個連接線彼此連接。借此可減少于印刷電路基板上布線的數(shù)量，可使用較小的印刷電路基板，達到縮減整體尺寸的效果。本圖6實施例中其它元件及其相關(guān)的連接關(guān)系的描述，可參閱前述圖1實施例的描述，且其相關(guān)的修復(fù)方式，亦參閱前述圖3至圖5實施例，于此不再贅言。

圖7實施例與圖6實施例大致上相同，主要的區(qū)別在于：放大器190設(shè)置于印刷電路基板162上，放大器190的一端電性連接修復(fù)線r，放大器190的另一端電性連接于連接線組m，且連接線組m經(jīng)由布設(shè)于印刷電路基板162上的部分彼此連接。換言之，連接線組m與修復(fù)線r經(jīng)由放大器190電性連接。連接線組m另包含延伸至第一基板110的部分，其中，連接線組m延伸于第一基板110的多個部分分別電性連接于所對應(yīng)的第一集成電路芯片141、第二集成電路芯片142、第三集成電路芯片143，而連接線組m延伸于第一基板110的多個部分分隔開。舉例而言，連接線組m部分經(jīng)由導(dǎo)通線s1電性連接所對應(yīng)的第一集成電路芯片141。此外，連接線組m延伸至第一基板110的部分跨越第一基板110上的多條數(shù)據(jù)線(dl1～dl6)的一端。例如圖7所示，第一連接線m1于顯示面板的第一側(cè)邊101跨越與第一集成電路芯片141連接的數(shù)據(jù)線(dl1～dl3)。第二連接線m2跨越與第二集成電路芯片142連接的數(shù)據(jù)線(dl4～dl6)。第一連接線m1經(jīng)由布設(shè)于印刷電路基板160上的線路與第二連接線m2彼此連接。連接線組m與修復(fù)線r共同形成的修補線路。借此放大器獨立于集成電路芯片的方式可進一步簡化集成電路芯片的設(shè)計，降低工藝復(fù)雜度。本圖7實施例中其它元件及其相關(guān)的連接關(guān)系的描述，可參閱前述圖1或圖6實施例的描述，且其相關(guān)的修復(fù)方式，亦參閱前述圖3至圖5實施例，于此不再贅言。

當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護范圍。