本發(fā)明涉及液晶顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種ltps陣列基板及所述ltps陣列基板的制作方法。

背景技術(shù)：

隨著智能手機(jī)的飛速發(fā)展，基本取代了傳統(tǒng)的非智能手機(jī)，手機(jī)屏幕的尺寸也越來越大，手機(jī)的操作模式也從傳統(tǒng)的按鍵操作模式向觸控操作模式轉(zhuǎn)變，隨之而來是壓力觸控技術(shù)的迅速發(fā)展。

壓力觸控技術(shù)主要根據(jù)手指按壓觸控面板，如手機(jī)、平板電腦，觸控面板表面會產(chǎn)生形變，利用壓力傳感器來感測壓力變化量的大小，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)壓力觸控。目前常用的壓力觸控屏幕大多采用外掛式的方案，即單獨(dú)制備壓力傳感器，然后將液晶面板與壓力傳感器進(jìn)行貼合，由于距離表面蓋板玻璃較遠(yuǎn)，這種外掛式的壓力傳感器靈敏較低，且在壓力傳感器制備過程中需要引入新的基板，貼合次數(shù)的增加和壓力傳感器中的額外的金屬導(dǎo)線和柔性電路板都增大了面板的制造成本，此外在完成壓力傳感器和液晶面板的貼合后整個(gè)模組的厚度和重量都有比較大的增加，與手機(jī)和移動辦公所追求的超薄化、輕量化不符，不是壓力觸控感應(yīng)最理想的技術(shù)解決方案。

綜上所述，現(xiàn)有的具有壓力觸控功能的顯示面板，其壓力傳感器為外掛式，壓力傳感器與蓋板玻璃之間的距離較遠(yuǎn)，導(dǎo)致壓力觸控的靈敏度較低，而且，外掛式的壓力傳感器會增加移動設(shè)備的厚度及重量，因此，需要提供一種新的壓力觸控顯示面板。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種ltps陣列基板，能夠?qū)毫鞲衅骷稍陉嚵谢鍍?nèi)，以解決現(xiàn)有的壓力觸控顯示面板，外掛式的壓力傳感器與蓋板玻璃之間的距離較遠(yuǎn)，導(dǎo)致壓力觸控的靈敏度較低，以及外掛式的壓力傳感器會增加移動設(shè)備的厚度及重量的技術(shù)問題。

為解決上述問題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下：

本發(fā)明提供一種ltps陣列基板，包括：

基板；

絕緣柵層，形成于所述基板表面；

間絕緣層，形成于所述絕緣柵層表面；

有機(jī)膜層，形成于所述間絕緣層表面，以及

壓力感應(yīng)板，形成于所述有機(jī)膜層，所述壓力感應(yīng)板為壓電材料；以及

金屬層，形成于所述有機(jī)膜層上；其中，

所述金屬層經(jīng)圖形化處理后，形成相互絕緣的公共電極與壓力傳感線，所述壓力傳感線連接所述壓力感應(yīng)板。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述金屬層包括若干間隔分布的所述公共電極，相鄰所述公共電極之間設(shè)置有一條所述壓力傳感線，各所述壓力傳感線的同一端并聯(lián)于同一條信號走線。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述公共電極一側(cè)開設(shè)有若干缺口，每一所述缺口內(nèi)形成一壓力感應(yīng)點(diǎn)，位于同一行的所述壓力感應(yīng)點(diǎn)連接同一條所述壓力傳感線。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述有機(jī)膜層表面形成介質(zhì)層，所述介質(zhì)層上形成有觸控通孔。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述介質(zhì)層表面形成有平面觸控信號線，所述平面觸控信號線通過所述觸控通孔連接所述公共電極。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述有機(jī)膜層包括第一平坦化層、及形成于所述第一平坦化層表面的第二平坦化層，所述壓力感應(yīng)板位于所述第一平坦化層與所述第二平坦化層之間，所述第二平坦化層開設(shè)有壓感通孔，所述壓力感應(yīng)板與所述壓力傳感線通過所述壓感通孔連接。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述壓力感應(yīng)板形成于所述有機(jī)膜層表面，所述壓力傳感線形成于所述壓力感應(yīng)板表面，所述壓力傳感線與壓力感應(yīng)板接觸連接。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述公共電極與所述壓力傳感線均為透明金屬電極。

本發(fā)明還提供一種ltps陣列基板制作方法，所述制作方法包括：

提供一基板；

在所述基板上制作緩沖層；

在所述基板上制作薄膜晶體管的溝道；

在所述基板上制作柵絕緣層、柵極以及掃描線，其中所述柵極與對應(yīng)的掃描線連接；

在所述基板上制作間絕緣層，并在所述間絕緣層上形成源極通孔與漏極通孔；

在所述基板上沉積第一金屬層，并通過對所述第一金屬層進(jìn)行圖形化處理，在所述間絕緣層上形成所述薄膜晶體管的源極、所述薄膜晶體管的漏極、以及數(shù)據(jù)線；所述源極通過所述源極通孔與所述溝道的一側(cè)連接，所述漏極通過所述漏極通過與所述溝道的另一側(cè)連接；其中所述薄膜晶體管的源極與對應(yīng)的數(shù)據(jù)線連接；

在所述基板上制作有機(jī)膜層，并在所述有機(jī)膜層內(nèi)形成壓力感應(yīng)板，然后在所述有機(jī)膜層上形成壓感通孔；

在所述有基板上沉積第二金屬層，并通過對所述第二金屬層進(jìn)行圖形化處理，在所述有機(jī)膜層上形成相互絕緣的公共電極與壓力傳感線；所述壓力傳感線通過所述壓感通孔與所述壓力感應(yīng)板連接；

在所述基板上制作介質(zhì)層以及平面觸控信號線，并在所述介質(zhì)層上形成觸控通孔，所述平面觸控信號線通過所述觸控通孔與所述公共電極相連接；以及

在所述基板上制作鈍化層以及像素電極，并在所述鈍化層、介質(zhì)層以及所述有機(jī)膜層上形成像素電極通孔，所述像素電極通過所述像素電極通孔與所述漏極連接。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述在所述基板上制作有機(jī)膜層，并在所述有機(jī)膜層內(nèi)形成壓力感應(yīng)板，然后在所述有機(jī)膜層上形成壓感通孔的步驟包括：

在所述基板上制作第一平坦化層，并在所述第一平坦化層上制作所述壓力感應(yīng)板；

在所述基板上制作第二平坦化層，并在所述第二平坦化層上形成所述壓感通孔。

本發(fā)明的有益效果為：相較于現(xiàn)有的具有壓力觸控功能的顯示面板，本發(fā)明提供一種ltps陣列基板，將壓力傳感器制作在ltps陣列基板的膜層結(jié)構(gòu)中，拉近了壓力傳感器與顯示面板的玻璃蓋板間距離，進(jìn)而提高壓力觸控靈敏度，同時(shí)降低了顯示模組的厚度，并且，集成的壓力傳感器與現(xiàn)有的膜層制程共用，節(jié)省了面板制作工序；解決了現(xiàn)有的壓力觸控顯示面板，外掛式的壓力傳感器與蓋板玻璃之間的距離較遠(yuǎn)，導(dǎo)致壓力觸控的靈敏度較低，以及外掛式的壓力傳感器會增加移動設(shè)備的厚度及重量的技術(shù)問題。

附圖說明

為了更清楚地說明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例的ltps陣列基板結(jié)構(gòu)剖視圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例的ltps陣列基板壓力感應(yīng)結(jié)構(gòu)俯視圖；

圖3a至圖3m為本發(fā)明實(shí)施例的ltps陣列基板的制造方法流程圖。

具體實(shí)施方式

以下各實(shí)施例的說明是參考附加的圖示，用以例示本發(fā)明可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。本發(fā)明所提到的方向用語，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[內(nèi)]、[外]、[側(cè)面]等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。在圖中，結(jié)構(gòu)相似的單元是用以相同標(biāo)號表示。

本發(fā)明針對現(xiàn)有的壓力觸控顯示面板，外掛式的壓力傳感器與蓋板玻璃之間的距離較遠(yuǎn)，導(dǎo)致壓力觸控的靈敏度較低，以及外掛式的壓力傳感器會增加移動設(shè)備的厚度及重量的技術(shù)問題，本發(fā)明能夠解決該技術(shù)缺陷。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例的ltps陣列基板結(jié)構(gòu)剖視圖。

如圖1所示，所述陣列基板包括有基板101，所述基板101表面形成有柵絕緣層102，所柵絕緣層102表面形成有間絕緣層103，所述間絕緣層103表面形成有有機(jī)膜層104，所述有機(jī)膜層104形成有由壓電材料制備而成的壓力感應(yīng)板105，所述有機(jī)膜層104表面形成有金屬層，所述金屬層通過圖形化處理，形成相互絕緣的公共電極106與壓力傳感線107，其中所述壓力傳感線107連接所述壓力感應(yīng)板105。

在現(xiàn)有的ltps陣列基板101制程中，所述金屬層用于圖形化為公共電極106，所述公共電極106與像素電極108形成存儲電容，而本發(fā)明，在此工序中僅更換了光罩形狀，沒有引入額外的光罩和導(dǎo)線，在制程工序上與現(xiàn)有技術(shù)保持一致，從而降低了制程改造成本。

所述有機(jī)膜層104表面形成有介質(zhì)層109，介質(zhì)層109例如為氮硅化物、氧硅化物等介電材料；所述介質(zhì)層109上形成有觸控通孔110，所述介質(zhì)層109表面形成有平面觸控信號線111，所述介質(zhì)層109表面還形成有鈍化層112，所述鈍化層112表面形成有像素電極108。

所述平面觸控信號線111通過所述觸控通孔110連接所述公共電極106，所述公共電極106與所述平面觸控信號線111形成平面觸控板，當(dāng)手指觸摸面板時(shí)，通過檢測所述公共電極106的電容值的變化，可獲得觸控點(diǎn)的平面位置進(jìn)而實(shí)現(xiàn)平面觸控；所述公共電極106還用作與所述像素電極108形成存儲電容，以對顯示像素進(jìn)行預(yù)充電。

具體的，所述基板101內(nèi)形成有遮光層113，所述基板101表面形成有多晶硅層114，所述多晶硅層114形成溝道區(qū)、及位于所述溝道區(qū)兩側(cè)的源極摻雜區(qū)與漏極摻雜區(qū)，所述基板101表面形成所述柵絕緣層102，所述柵絕緣層102表面形成柵極115、以及所述間絕緣層103，所述間絕緣層103表面形成源極116與漏極117，所述源極116通過源極通孔120與所述源極116摻雜區(qū)接觸連接，所述漏極117通過漏極通孔121與所述漏極117摻雜區(qū)接觸連接，所述有機(jī)膜層104、介質(zhì)層109以及鈍化層112形成像素電極通孔118，所述像素電極108通過像素電極通孔118連接所述漏極117。

所述壓力感應(yīng)板105所使用的壓電材料，是指受到壓力作用時(shí)會在兩端面間出現(xiàn)電壓的晶體材料，壓電材料可以因機(jī)械變形產(chǎn)生電場，也可以因電場作用產(chǎn)生機(jī)械變形，如果對壓電材料施加壓力，它便會產(chǎn)生電位差，即正壓電效應(yīng)，反之，施加電壓則產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，即稱為逆壓電效應(yīng)；當(dāng)手指按壓在顯示器的外保護(hù)玻璃時(shí)，顯示面板發(fā)生形變，所述壓力感應(yīng)板105隨之產(chǎn)生形變，即在受力的方向上產(chǎn)生電信號，通過手指接觸面板位置相對應(yīng)的壓力感應(yīng)點(diǎn)，將檢測到的電流通過所述壓力傳感線107輸入至ic驅(qū)動，進(jìn)而使得面板的相應(yīng)位置執(zhí)行相應(yīng)的功能反饋。

所述金屬層所形成的公共電極106與壓力傳感線107相互絕緣，以避免所述壓力感應(yīng)板105的逆壓電效應(yīng)對顯示畫面產(chǎn)生串?dāng)_。

所述壓力傳感線107連接所述壓力感應(yīng)板105。

例如，所述有機(jī)膜層104包括第一平坦化層、及形成于所述第一平坦化層表面的第二平坦化層，所述壓力感應(yīng)板105位于所述第一平坦化層與所述第二平坦化層之間，所述第二平坦化層開設(shè)有壓感通孔119，所述壓力感應(yīng)板105與所述壓力傳感線107通過所述壓感通孔119連接。

又如，所述壓力感應(yīng)板105形成于所述有機(jī)膜層104表面，所述壓力傳感線107形成于所述壓力感應(yīng)板105表面，所述壓力傳感線107與壓力感應(yīng)板105接觸連接，此方案中，所述壓力感應(yīng)板105距離顯示面板的保護(hù)蓋板較近，壓力檢測更加靈敏，在制作工藝上節(jié)省了制作通孔的工序。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例的ltps陣列基板壓力感應(yīng)結(jié)構(gòu)俯視圖。

如圖2所示，在壓力感應(yīng)板203表面設(shè)置有金屬層，所述金屬層包括若干間隔分布的所述公共電極201，相鄰所述公共電極201之間設(shè)置有一條所述壓力傳感線202，各所述壓力傳感線202的同一端并聯(lián)于同一條信號走線205；因此，當(dāng)有一條或多條壓力傳感線202斷路時(shí)，不會影響整體壓力觸控的感應(yīng)，增大了制程的容差。

所述公共電極201一側(cè)開設(shè)有若干缺口，每一所述缺口內(nèi)形成一壓力感應(yīng)點(diǎn)204，位于同一行的所述壓力感應(yīng)點(diǎn)204連接同一條所述壓力傳感線202，一條檢測線上連接多個(gè)壓力感應(yīng)點(diǎn)204，以增大感應(yīng)位置的精度，而且，將所述壓力感應(yīng)點(diǎn)204置于所述公共電極201內(nèi)，可節(jié)省金屬層在有機(jī)膜層表面的占用面積，進(jìn)而增大公共電極201與壓力傳感線202的設(shè)置密度，提高觸控靈敏度。

圖3a至圖3m為本發(fā)明實(shí)施例的ltps陣列基板的制造方法流程圖。

如圖3a所示，提供一基板301；所述基板301通常選用透明玻璃基板301。

如圖3b所示，在所述基板301對應(yīng)薄膜晶體管的位置制作遮光層302；所述遮光層302可以為鉬鋁合金、鉻金屬、鉬金屬或者其它既具有遮光功能又具有導(dǎo)電性能的材料，其作用是為了防止背光單元發(fā)射出的光照射到溝道層上，因此而產(chǎn)生額外的電流。

如圖3c所示，在所述基板301上形成緩沖層303，以覆蓋所述遮光層302。

如圖3d所示，在所述基板301上形成多晶硅層304，并對所述多晶硅層304進(jìn)行離子注入，分別形成溝道及源漏極摻雜區(qū)域。

如圖3e所示，在所述基板301上形成柵絕緣層305，并在所述柵絕緣層305上形成柵極306以及掃描線，所述柵極306的材質(zhì)可以為氮硅化物、氧硅化物等介電材質(zhì)。

如圖3f所示，在所述基板301上制作間絕緣層307，并在所述間絕緣層307上形成源極通孔322與漏極通孔323。

如圖3g所示，在所述基板301上沉積第一金屬層，并通過對所述第一金屬層進(jìn)行圖形化處理，在所述間絕緣層307上形成所述薄膜晶體管的源極308、所述薄膜晶體管的漏極309、以及數(shù)據(jù)線；所述源極308通過所述源極通孔322與所述溝道的一側(cè)連接，所述漏極309通過所述漏極309通過與所述溝道的另一側(cè)連接；其中所述薄膜晶體管的源極308與對應(yīng)的數(shù)據(jù)線連接。

如圖3h所示，在所述基板301上沉積第一平坦化層321。

如圖3i所示，在所述基板301上制作壓力感應(yīng)板105。

如圖3j所示，在所述基板301上制作第二平坦化層312，并在所述壓力感應(yīng)板310上形成壓感通孔311。

如圖3k所示，在所述基板301上沉積第二金屬層，并通過對所述第二金屬層進(jìn)行圖形化處理，在所述第二平坦化層312上形成相互絕緣的公共電極313與壓力傳感線314；所述壓力傳感線314通過所述壓感通孔311與所述壓力感應(yīng)板310連接。

如圖3l所示，在所述基板301上制作介質(zhì)層315以及平面觸控信號線316，并在所述介質(zhì)層315上形成觸控通孔，所述平面觸控信號線316通過所述觸控通孔與所述公共電極313相連接。

如圖3m所示，在所述基板301上制作鈍化層318以及像素電極319，并在所述鈍化層318、介質(zhì)層315以及所述第二平坦化層312上形成像素電極通孔320，所述像素電極319通過所述像素電極通孔320與所述漏極309連接。

至此，形成了如圖3m所示的ltps陣列基板301。

本發(fā)明的有益效果為：相較于現(xiàn)有的具有壓力觸控功能的顯示面板，本發(fā)明提供一種ltps陣列基板301，將壓力傳感器制作在ltps陣列基板301的膜層結(jié)構(gòu)中，拉近了壓力傳感器與顯示面板的玻璃蓋板間距離，進(jìn)而提高壓力觸控靈敏度，同時(shí)降低了顯示模組的厚度，并且，集成的壓力傳感器與現(xiàn)有的膜層制程共用，節(jié)省了面板制作工序；解決了現(xiàn)有的壓力觸控顯示面板，外掛式的壓力傳感器與蓋板玻璃之間的距離較遠(yuǎn)，導(dǎo)致壓力觸控的靈敏度較低，以及外掛式的壓力傳感器會增加移動設(shè)備的厚度及重量的技術(shù)問題。

綜上所述，雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實(shí)施例揭露如上，但上述優(yōu)選實(shí)施例并非用以限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準(zhǔn)。