技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種柔性彩膜基板及其制造方法。該制造方法包括：步驟1、在硬質(zhì)基板上形成柔性層，切割區(qū)域與非切割區(qū)域的連接處為預(yù)切割線；步驟2、在所述柔性層上形成切割補(bǔ)償層；步驟3、沿預(yù)切割線進(jìn)行激光切割；切割后，曝光顯影去除第一區(qū)域的切割補(bǔ)償層，所述預(yù)切割線位于所述第一區(qū)域內(nèi)；步驟4、在所述非切割區(qū)域，已形成所述切割補(bǔ)償層的柔性層上依次形成黑矩陣、彩膜層及透明導(dǎo)電膜。本發(fā)明在所述柔性層表面制作切割補(bǔ)償層，進(jìn)行激光切割再曝光顯影去除預(yù)切割線處兩邊的凸起變形的切割補(bǔ)償層，則可以有效降低凸起高度，排除因凸起導(dǎo)致兩片大板無法貼合的問題，實(shí)現(xiàn)柔性顯示器量產(chǎn)化以及提高生產(chǎn)良率。

技術(shù)研發(fā)人員：李林;廖從雄;于春崎
受保護(hù)的技術(shù)使用者：信利半導(dǎo)體有限公司
文檔號(hào)碼：201710221071
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.06
技術(shù)公布日：2017.06.13