本發(fā)明涉及了顯示技術領域，特別是涉及了一種柔性彩膜基板及其制造方法。

背景技術：

柔性顯示器又稱為可卷曲顯示器，是用柔性材料制成可視柔性面板而構成的可彎曲變形的顯示裝置。柔性顯示器是顯示技術領域的最熱趨勢之一。雖然它還沒有被上市普及，但可以預見，卷軸式的 PDA 或者電子書閱讀器已經(jīng)不再遙遠，而大幅面的壁掛柔性顯示器也將會很快成為現(xiàn)實。例如，所有可視資料，包括各種書籍、報紙、雜志和視頻文件都可以通過這種顯示器來呈現(xiàn)，而且可以隨時隨地觀看。柔性電子顯示器具有無可比擬的優(yōu)勢，它就像報紙一樣，在需要時將其展開，使用完畢后將其卷曲甚至折疊，在保證攜帶方便的同時充分的兼顧了視覺效果。

在柔性顯示器制造過程中，需要用到柔性基板作為襯底，并在該襯底上分別制作彩色像素結構與相應驅動電路，即柔性彩膜基板和柔性陣列基板。制作完成后的柔性彩膜基板與柔性陣列基板相對貼合組成大板，再按預切割線切割成若干小片柔性顯示器。柔性顯示面板是采用激光切割，兩大板（陣列基板和彩膜基板）對位成盒后位于引線腳處的彩膜基板激光切割要求較高，極易傷及陣列基板面上的走線，導致報廢以及可靠性失效等缺陷，這極大地影響柔性顯示面板的量產(chǎn)化以及良品率。

技術實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有柔性顯示器制造方法的不足，本發(fā)明提供了一種柔性彩膜基板及其制造方法。

本發(fā)明所要解決的技術問題通過以下技術方案予以實現(xiàn)：

一種柔性彩膜基板的制造方法，其包括以下步驟：

步驟1、在硬質基板上形成一柔性層，其劃分有若干面板區(qū)，每一所述面板區(qū)包括由預切割線隔開的切割區(qū)域和非切割區(qū)域；

步驟2、在所述柔性層上形成切割補償層，劃分為第一區(qū)域和第二區(qū)域，其中，所述預切割線位于所述第一區(qū)域內；

步驟3、沿預切割線進行激光切割；切割后，曝光顯影去除第一區(qū)域的切割補償層；

步驟4、在所述非切割區(qū)域，已形成所述切割補償層的柔性層上依次形成黑矩陣、彩膜層及透明導電膜。

在本發(fā)明中，所述切割補償層的厚度為2~10μm。

在本發(fā)明中，所述第一區(qū)域的相對兩邊分別離所述預切割線的距離為100~200μm。

在本發(fā)明中，在步驟1中，所述柔性層通過有機黏膠形成在所述硬質基板上。進一步地，所述有機黏膠的厚度為100~200μm。后續(xù)從硬質基板上剝離出柔性基板，可采用在0~10℃環(huán)境有機黏膠自動失去粘性實現(xiàn)剝離，還可采用UV光照模式失去粘性實現(xiàn)剝離。

在本發(fā)明中，所述步驟4具體包括：

在所述非切割區(qū)域，已形成所述切割補償層的柔性層上形成黑矩陣；

在所述顯示區(qū)域，，已形成所述黑矩陣的柔性層上形成彩膜層；

在所述非切割區(qū)域，已形成所述彩膜層的柔性層上形成透明導電膜。

進一步地，所述步驟4還包括：在所述非切割區(qū)域，已形成所述透明導電膜的柔性層上沉積柱狀隔墊物材料層，進行曝光和顯影，形成柱狀隔墊物。

一種柔性彩膜基板，其按上述制造方法制造獲得。

一種柔性顯示面板，其包括上述柔性顯示基板。

本發(fā)明具有如下有益效果：在柔性基板表面制作切割補償層，進行激光切割再曝光顯影去除預切割線處兩邊的凸起變形的切割補償層，則可以有效降低凸起高度，排除因凸起導致兩片大板柔性基板無法貼合的問題，實現(xiàn)柔性顯示器量產(chǎn)化以及提高生產(chǎn)良率。

附圖說明

圖1為激光切割后柔性基板的局部放大示意圖；

圖2為本發(fā)明柔性彩膜基板的制造方法的流程示意圖；

圖3為本發(fā)明柔性彩膜基板的俯視圖；

圖4為本發(fā)明制得的柔性彩膜基板上一面板區(qū)的剖視圖。

具體實施方式

現(xiàn)有柔性顯示面板是采用激光切割，兩大板（陣列基板和彩膜基板）對位成盒后位于引線腳處的彩膜基板激光切割要求較高，極易傷及陣列基板面上的走線，導致報廢以及可靠性失效等缺陷，這極大地影響柔性顯示面板的量產(chǎn)化以及良品率。

為了大板切割成小片時不傷及引線腳位走線、切割線周邊的功能器件或膜層等，發(fā)明人在柔性基板上完成各種器件結構以及液晶定向膜后，進行柔性彩膜基板上的引線腳邊預切割，主要是因為柔性顯示器是采用激光切割，兩大板（陣列基板和彩膜基板）對位成盒后位于引線腳處的彩膜基板沒法激光切割，會傷及陣列基板面上的走線，而其它區(qū)域切割線處無走線引出，可成盒后才切割。即，預先對不設置綁定區(qū)的柔性彩膜基板或柔性陣列基板的切割區(qū)域進行切割，則柔性彩膜基板和柔性陣列基板對位成盒后無需再對切割區(qū)域進行切割，排除了對位成盒后切割時極易損傷綁定區(qū)電極引線的問題，但柔性顯示面板良品率還是不高，而且產(chǎn)品顯示易出現(xiàn)不均勻缺陷，影響柔性顯示面板的量產(chǎn)化。

經(jīng)發(fā)明人多次試驗，發(fā)現(xiàn)激光切割時柔性基板1’受激光余量產(chǎn)生局部熱應力，熱內應力無法快速釋放而導致切割線2’處的膜層呈斜面狀凸起3’的變形缺陷，如圖1所示，凸起3’高度一般很小，兩大基板相對貼合后的GAP只有2~5μm，而局部的凸起3’會導致該處GAP增大，產(chǎn)品顯示不均勻缺陷；而且凸起3’甚至會導致該處邊框膠無法將兩大基板接觸粘附，即無法貼合的問題，這極大地影響柔性顯示器的量產(chǎn)化以及良品率。

為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種柔性彩膜基板的制造方法，其包括以下步驟：

步驟1、在硬質基板2上形成一柔性層1。

將柔性層1劃分有若干面板區(qū)11，每一所述面板區(qū)11包括由預切割線111隔開的切割區(qū)域112和非切割區(qū)域113；所述非切割區(qū)域113包括顯示區(qū)域1131和非顯示區(qū)域1132。

所述硬質基板2的材料優(yōu)選但不限定為玻璃，如無堿玻璃。柔性層1的材料包括有機高分子材料，優(yōu)選但不限定如PI、TAC；常用厚度約為50~100μm。

為了實現(xiàn)柔性結構的分離，常需采用玻璃基板作為柔性基板的支撐件。玻璃基板和柔性基板之間采用有機黏膠粘接，有機黏膠厚度約為100~200μm。

步驟2、在所述柔性層1上形成切割補償層12，劃分為若干第一區(qū)域121和若干第二區(qū)域122，其中，所述預切割線111位于所述第一區(qū)域121內。

所述切割補償層12具有高可見光透過率與低介電常數(shù)特性，并有良好的機械性能，優(yōu)選地，所述切割補償層的可見光通過率大于80%、介電常數(shù)低于2.5，該膜層厚度約為2~10μm。一般地，所述切割補充層可以是高分子材料層，如PI、TAC、PET等材料。

優(yōu)選地，在每一第一面板區(qū)11上形成切割補償層12，則每一第一面板區(qū)11對應一個第一區(qū)域121和兩個第二區(qū)域122，所述第一區(qū)域121的垂直投影區(qū)域分別與所述切割區(qū)域112和非切割區(qū)域113部分重疊，即預切割線111完全落在所述第一區(qū)域121的垂直投影區(qū)域內。當沿預切割線111切割后，所述切割區(qū)域112被切割斷裂掉后，與所述切割區(qū)域112垂直方向相互重疊的部分第一區(qū)域121和部分第二區(qū)域122也被切割掉。

步驟3、沿預切割線111進行激光切割，切割深度大于或等于所述柔性層1和切割補償層12的厚度之和；切割后，曝光顯影去除第一區(qū)域121的切割補償層12。

所述第一區(qū)域121的相對兩邊分別離所述預切割線111的寬度d為100~200μm。即切割后將除預切割線111處兩邊寬度d約為100~200μm的第一區(qū)域121之外的第二區(qū)域122的切割補償層12進行曝光固化，曝光固化后顯影去除預切割線111處凸起13變形的切割補償層12（即第一區(qū)域121的切割補償層12），則可有效降低激光切割引起的凸起13變形高度。

步驟4、在所述非切割區(qū)域113，已形成所述切割補償層12的柔性層1上依次形成黑矩陣、彩膜層及透明導電膜。具體為：

在所述非切割區(qū)域113，已形成所述切割補償層12的柔性層1上形成黑矩陣；

在所述顯示區(qū)域1131，已形成所述黑矩陣的柔性層1上形成彩膜層；

在所述非切割區(qū)域113，已形成所述彩膜層的柔性層1上形成透明導電膜；

在所述非切割區(qū)域113，已形成所述透明導電膜的柔性層1上沉積柱狀隔墊物材料層，進行曝光和顯影，形成柱狀隔墊物，其可位于黑矩陣上方，也可位于所述顯示區(qū)域1131內。

本柔性彩膜基板應用在柔性顯示面板中，在柔性基板表面制作切割補償層12，進行激光切割再曝光顯影去除預切割線111處兩邊的凸起13變形的切割補償層12，則可以有效降低凸起13高度，排除因凸起13導致兩片大板無法貼合的問題以及顯示不均勻的問題，同時解決了現(xiàn)有柔性顯示面板激光切割過程中傷及引線腳位等走線導致報廢及可靠性失效的問題，實現(xiàn)柔性顯示器量產(chǎn)化以及提高生產(chǎn)良率。

下面結合實施例對本發(fā)明進行詳細的說明，實施例僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，不是對本發(fā)明的限定。

實施例1

本實施例提供了一種柔性彩膜基板的制造方法，其包括以下步驟：

步驟11、通過厚度約100μm的有機黏膠粘結在無堿基板上形成一可離型PI基板，厚度約50μm；

將柔性層劃分有若干面板區(qū)，每一所述面板區(qū)包括由預切割線隔開的切割區(qū)域和非切割區(qū)域；所述非切割區(qū)域包括顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域；

步驟12、在所述PI基板上形成厚度約2μm切割補償層，并劃分為若干第一區(qū)域和若干第二區(qū)域，其中，所述預切割線位于所述第一區(qū)域內，所述第一區(qū)域的相對兩邊分別離所述預切割線的寬度約為100μm；

步驟13、沿預切割線進行激光切割，切割深度約大于所述柔性層和切割補償層的厚度之和；預切割后，對第二區(qū)域的切割補償層進行曝光固化，曝光固化后顯影去除預切割線處凸起變形的切割補償層（即去除第一區(qū)域的切割補償層）；

步驟14、在所述非切割區(qū)域，已形成所述切割補償層的柔性層上形成黑矩陣；

步驟15、在所述顯示區(qū)域，已形成所述黑矩陣的柔性層上形成彩膜層；

步驟16、在所述非切割區(qū)域，已形成所述彩膜層的柔性層上形成透明導電膜；

步驟17、在所述非切割區(qū)域，已形成所述透明導電膜的柔性層上沉積柱狀隔墊物材料層，進行曝光和顯影，形成柱狀隔墊物，其位于所述顯示區(qū)域內。

實施例2

本實施例提供了一種柔性彩膜基板的制造方法，其包括以下步驟：

步驟21、通過厚度約150μm的有機黏膠粘結在無堿基板上形成一可離型PI基板，厚度約80μm；

將柔性層劃分有若干面板區(qū)，每一所述面板區(qū)包括由預切割線隔開的切割區(qū)域和非切割區(qū)域；所述非切割區(qū)域包括顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域；

步驟22、在所述PI基板上形成厚度約5μm切割補償層，并劃分為若干第一區(qū)域和若干第二區(qū)域，其中，所述預切割線位于所述第一區(qū)域內，所述第一區(qū)域的相對兩邊分別離所述預切割線的寬度約為150μm；

步驟23、沿預切割線進行激光切割，切割深度約大于所述柔性層和切割補償層的厚度之和；預切割后，對第二區(qū)域的切割補償層進行曝光固化，曝光固化后顯影去除預切割線處凸起變形的切割補償層（即去除第一區(qū)域的切割補償層）；

步驟24、在所述非切割區(qū)域，已形成所述切割補償層的柔性層上形成黑矩陣；

步驟25、在所述顯示區(qū)域，已形成所述黑矩陣的柔性層上形成彩膜層；

步驟26、在所述非切割區(qū)域，已形成所述彩膜層的柔性層上形成透明導電膜；

步驟27、在所述非切割區(qū)域，已形成所述透明導電膜的柔性層上沉積柱狀隔墊物材料層，進行曝光和顯影，形成柱狀隔墊物，其位于所述顯示區(qū)域內。

實施例3

本實施例提供了一種柔性彩膜基板的制造方法，其包括以下步驟：

步驟31、通過厚度約200μm的有機黏膠粘結在無堿基板上形成一可離型PI基板，厚度約100μm；

將柔性層劃分有若干面板區(qū)，每一所述面板區(qū)包括由預切割線隔開的切割區(qū)域和非切割區(qū)域；所述非切割區(qū)域包括顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域；

步驟32、在所述PI基板上形成厚度約10μm切割補償層，并劃分為若干第一區(qū)域和若干第二區(qū)域，其中，所述預切割線位于所述第一區(qū)域內，所述第一區(qū)域的相對兩邊分別離所述預切割線的寬度約為200μm；

步驟33、沿預切割線進行激光切割，切割深度約大于所述柔性層和切割補償層的厚度之和；預切割后，對第二區(qū)域的切割補償層進行曝光固化，曝光固化后顯影去除預切割線處凸起變形的切割補償層（即去除第一區(qū)域的切割補償層）；

步驟34、在所述非切割區(qū)域，已形成所述切割補償層的柔性層上形成黑矩陣；

步驟35、在所述顯示區(qū)域，已形成所述黑矩陣的柔性層上形成彩膜層；

步驟36、在所述非切割區(qū)域，已形成所述彩膜層的柔性層上形成透明導電膜；

步驟37、在所述非切割區(qū)域，已形成所述透明導電膜的柔性層上沉積柱狀隔墊物材料層，進行曝光和顯影，形成柱狀隔墊物，其位于所述顯示區(qū)域內。

對比例1

本實施例提供了一種柔性彩膜基板的制造方法，其包括以下步驟：

步驟41、通過厚度約200μm的有機黏膠粘結在無堿基板上形成一可離型PI基板，厚度約100μm；

將柔性層劃分有若干面板區(qū)，每一所述面板區(qū)包括由預切割線隔開的切割區(qū)域和非切割區(qū)域；所述非切割區(qū)域包括顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域；

步驟42、在所述柔性層上形成黑矩陣；

步驟43、在所述顯示區(qū)域，已形成所述黑矩陣的柔性層上形成彩膜層；

步驟44、在已形成所述彩膜層的柔性層上形成透明導電膜；

步驟45、在已形成所述透明導電膜的柔性層上沉積柱狀隔墊物材料層，進行曝光和顯影，形成柱狀隔墊物，其位于所述顯示區(qū)域內；

步驟46、沿預切割線進行激光切割，切割深度以剛好切斷所述柔性層為準。

分別將實施例1~3及對比例1制造的柔性彩膜基板應用在柔性顯示面板中，將柔性彩膜基板與柔性陣列基板對位貼合后，剝離各自的硬質基板，然后沿至少一個預設形成柔性顯示面板的切割線進行激光切割，即獲得若干個柔性顯示單元。經(jīng)比較，對比例1未出現(xiàn)激光切割過程中傷及引線腳位等走線導致報廢及可靠性失效的問題，但出現(xiàn)兩片大板無法相對平行貼合的問題以及顯示不均勻的問題。而實施例1~3均未出現(xiàn)兩片大板無法相對平行貼合的問題以及顯示不均勻的問題，也未出現(xiàn)激光切割過程中傷及引線腳位等走線導致報廢及可靠性失效的問題，實施例1~3的良率明顯高于對比例1。

以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制，但凡采用等同替換或等效變換的形式所獲得的技術方案，均應落在本發(fā)明的保護范圍之內。