技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種中長(zhǎng)波紅外熱光上轉(zhuǎn)換的全光光子集成器件，自上而下包括襯底層、光隔離層、光傳輸層和吸收增強(qiáng)層；其中，光傳輸層包括光傳輸波導(dǎo)、耦合波導(dǎo)、相移光柵、支撐結(jié)構(gòu)、相移光柵與支撐結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)、光傳輸波導(dǎo)兩側(cè)淺刻蝕結(jié)構(gòu)、光傳輸波導(dǎo)與耦合波導(dǎo)間隙；耦合波導(dǎo)、相移光柵、支撐結(jié)構(gòu)、相移光柵與支撐結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)連為一體，并且其下方鏤空、通過支撐結(jié)構(gòu)與光傳輸層其余部分相連；本發(fā)明提供的中長(zhǎng)波紅外熱光上轉(zhuǎn)換的全光光子集成器件可將中長(zhǎng)波紅外信號(hào)直接轉(zhuǎn)換為通訊波段的近紅外信號(hào)，接入到現(xiàn)有光纖網(wǎng)路中傳輸，可起到簡(jiǎn)化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的作用；并通過隔離層設(shè)計(jì)減弱了外界噪聲的干擾，降低外界噪聲對(duì)器件性能的影響。

技術(shù)研發(fā)人員：陳長(zhǎng)虹;于洪浩;張曄;梅俊杰;李霄
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華中科技大學(xué)
文檔號(hào)碼：201710210286
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.31
技術(shù)公布日：2017.06.13