技術(shù)特征：

1.一種正性感光水溶性阻焊干膜，其特征在于，它由40-80重量份堿溶性樹脂、20-40重量份光敏化合物、2-8重量份靈敏度提高劑、0.5-2重量份飽和乙氧基(甲氧基)聚氨酯丙烯酸酯類增塑劑，2-12重量份熱固化粘合劑、0.4-1.2重量份熱固化粘合催化劑、30-120重量份高沸點(diǎn)溶劑、150-400重量份低沸點(diǎn)溶劑等組成。

其中，所述飽和乙氧基(甲氧基)聚氨酯丙烯酸酯類增塑劑具有以下結(jié)構(gòu)：

其中，R¹為H或-CH₃，R₂、R₃分別獨(dú)立地為-CH₃或直鏈烷基，n₁為1-9整數(shù)，n₂為1-12整數(shù)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述正性感光水溶性阻焊干膜，其特征在于，所述堿溶性樹脂優(yōu)選酚醛清漆樹脂，所述酚醛清漆樹脂基于GPC的重均分子量約為2000-30000。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述正性感光水溶性阻焊干膜，其特征在于，所述酚醛清漆樹脂優(yōu)選甲酚酚醛清漆樹脂，其中，間/對-甲酚含量的重量混合比例約為6:4-9。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述正性感光水溶性阻焊干膜，其特征在于，所述的光敏化合物優(yōu)選取代蒽醌二疊氮化合物基敏化劑。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述正性感光水溶性阻焊干膜，其特征在于，所述靈敏度提高劑可以是包含約2-7個(gè)酚式羥基重均分子量小于1000的多羥基二苯甲酮類化合物。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述正性感光水溶性阻焊干膜，其特征在于，所述熱固化粘合劑結(jié)構(gòu)中包含一種或者多種選自以下官能團(tuán)的熱固化粘合基團(tuán)：環(huán)氧基團(tuán)、氧雜環(huán)丁烷基團(tuán)、環(huán)狀醚基團(tuán)、環(huán)狀硫醚基團(tuán)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述正性感光水溶性阻焊干膜，其特征在于，所述熱固化粘合催化劑由咪唑衍生物、胺化合物、肼化合物、膦化合物中的一種或幾種按任意配比混合組成。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述正性感光水溶性阻焊干膜，其特征在于，所述高沸點(diǎn)溶劑以及低沸點(diǎn)溶劑，沸點(diǎn)相差不低于30℃，優(yōu)選不低于50℃。高沸點(diǎn)溶劑沸點(diǎn)不低于100℃，選自甲苯、乙酸丁酯、環(huán)戊酮、乙二醇單乙基醚、二甲苯、環(huán)己酮、乙二醇、二甘醇單乙基醚、乙二醇單乙基醚乙酸酯、二甘醇單乙基醚乙酸酯、丙二醇單乙基醚乙酸酯；低沸點(diǎn)溶劑沸點(diǎn)不高于100℃，選自丙酮、甲醇、乙酸乙酯、甲基乙基酮、苯、異丙醇。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述正性感光水溶性阻焊干膜，其特征在于，還包括08-1.6重量份添加劑；所添加劑由染料、顏料、光致成色劑、穩(wěn)定劑、流平劑、香料、抗氧劑中的一種或多種按任意配比混合組成。

10.一種權(quán)利要求1所述正性感光水溶性阻焊干膜同時(shí)作為PCB板的圖像轉(zhuǎn)移工具和阻焊覆蓋膜的用途，其特征在于，具體如下：

(1)貼膜：通過熱輥將正性感光水溶性阻焊干膜平整地貼于PCB板上。

(2)第一次曝光：在貼膜后的PCB板上放置第一菲林片，對正性感光水溶性阻焊干膜進(jìn)行第一次曝光，實(shí)現(xiàn)第一菲林片圖像轉(zhuǎn)移作用。

(3)顯影、水洗、烘干：曝光后的PCB板于1～2wt％的碳酸鈉水溶液里顯影，曝光的部分因?yàn)楫a(chǎn)生羧基而溶于弱堿性顯影液中，未曝光的部分保留，經(jīng)過水洗烘干后得到線路圖。

(4)蝕刻：步驟3顯影后的PCB板經(jīng)過鉻酸/硫酸蝕刻液蝕刻后，水洗烘干得到所需線路圖形；此時(shí)PCB線路圖上覆蓋未曝光部分的正性感光水溶性阻焊干膜。

(5)第二次曝光：在步驟4所得到的線路圖基礎(chǔ)上，使用第二菲林片，按第二菲林片圖像曝光，避免二次貼膜，實(shí)現(xiàn)第二菲林片圖像轉(zhuǎn)移作用。

(6)顯影、水洗、烘干：第二次曝光后的PCB板于1～2wt％的碳酸鈉水溶液里顯影，顯影出焊接口，未曝光部分保留于線路圖上。

(7)第三次曝光。經(jīng)步驟6顯影后的PCB板直接置于紫外線下曝光，使未曝光的正性感光水溶性阻焊干膜經(jīng)紫外線照射后產(chǎn)生羧基。

(8)熱固化：步驟7曝光后的PCB板于160℃-170℃高溫下固化2-10min，正性感光水溶性阻焊干膜中的熱固化粘合劑和步驟7產(chǎn)生的羧基交聯(lián)，生成耐堿性耐高溫的結(jié)構(gòu)，最終形成阻焊覆蓋膜，起到保護(hù)線路的作用。