本實(shí)用新型屬于硒鼓生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種再生硒鼓生產(chǎn)設(shè)備。

背景技術(shù)：

目前，硒鼓的再生生產(chǎn)過(guò)程中，都需要對(duì)回收硒鼓的原裝標(biāo)識(shí)進(jìn)行去除和密封芯片進(jìn)行更換，以及開(kāi)設(shè)灌粉口。但是，現(xiàn)在的再生硒鼓生產(chǎn)廠商都是采用人工手動(dòng)作業(yè)方式去除原裝標(biāo)識(shí)、開(kāi)設(shè)密封芯片取出口和灌粉口，這種傳統(tǒng)加工方式存在以下缺點(diǎn)：

1、主要靠人工手動(dòng)操作，勞動(dòng)強(qiáng)度大、加工效率低，操作安全性也差。

2、完成上述作業(yè)分別需要三個(gè)獨(dú)立工序，工序多、周期長(zhǎng)，嚴(yán)重影響后續(xù)加工，導(dǎo)致整個(gè)硒鼓再生生產(chǎn)的生產(chǎn)效率極低。

3、由于采用手工方式生產(chǎn)加工，導(dǎo)致各個(gè)產(chǎn)品品質(zhì)不一，影響產(chǎn)品外觀。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種可自動(dòng)同時(shí)對(duì)硒鼓進(jìn)行灌粉口的開(kāi)設(shè)、原裝標(biāo)識(shí)的去除和密封芯片取出口的開(kāi)設(shè)，操作簡(jiǎn)單、方便、輕松，加工效率高、效果好的再生硒鼓生產(chǎn)設(shè)備。

本實(shí)用新型解決現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為：

一種再生硒鼓生產(chǎn)設(shè)備，包括有機(jī)臺(tái)、灌粉口開(kāi)設(shè)機(jī)構(gòu)、原裝標(biāo)識(shí)去除機(jī)構(gòu)、密封芯片取出口開(kāi)設(shè)機(jī)構(gòu)和電氣箱；所述機(jī)臺(tái)的臺(tái)面設(shè)有硒鼓安裝座和支架，所述灌粉口開(kāi)設(shè)機(jī)構(gòu)安裝在位于硒鼓安裝座左側(cè)或右側(cè)的臺(tái)面上，所述原裝標(biāo)識(shí)去除機(jī)構(gòu)和密封芯片取出口開(kāi)設(shè)機(jī)構(gòu)安裝在支架上、并位于硒鼓安裝座的正上方，而且所述灌粉口開(kāi)設(shè)機(jī)構(gòu)、原裝標(biāo)識(shí)去除機(jī)構(gòu)和密封芯片取出口開(kāi)設(shè)機(jī)構(gòu)分別正對(duì)著固定在硒鼓安裝座上硒鼓的粉倉(cāng)、原裝標(biāo)識(shí)和密封芯片；所述電氣箱設(shè)于機(jī)臺(tái)上，并與灌粉口開(kāi)設(shè)機(jī)構(gòu)、原裝標(biāo)識(shí)去除機(jī)構(gòu)和密封芯片取出口開(kāi)設(shè)機(jī)構(gòu)導(dǎo)通連接。

進(jìn)一步地，所述灌粉口開(kāi)設(shè)機(jī)構(gòu)包括打孔氣缸、上下調(diào)整氣缸和打孔基座，所述打孔基座安裝在臺(tái)面上；所述上下調(diào)整氣缸縱向地安裝在打孔基座上，其驅(qū)動(dòng)部垂直向上、并設(shè)有打孔氣缸安裝座；所述打孔氣缸橫向設(shè)置在打孔氣缸安裝座上，其驅(qū)動(dòng)部朝向硒鼓安裝座、并設(shè)有打孔壓頭；所述打孔氣缸和上下調(diào)整氣缸均與電氣箱導(dǎo)通連接。

進(jìn)一步地，所述打孔基座上還設(shè)有氣缸微調(diào)固定座，所述氣缸微調(diào)固定座包括微調(diào)板和微調(diào)架，所述微調(diào)板可上下微調(diào)地縱向地安裝在打孔基座上；所述上下調(diào)整氣缸安裝在微調(diào)板上，并通過(guò)卡在其上的凹框形微調(diào)架固定。

進(jìn)一步地，所述打孔氣缸是單作用氣缸，所述上下調(diào)整氣缸是雙軌氣缸。

進(jìn)一步地，所述原裝標(biāo)識(shí)去除機(jī)構(gòu)包括有標(biāo)識(shí)去除氣缸和電熱焊頭；所述標(biāo)識(shí)去除氣缸安裝在支架上，其驅(qū)動(dòng)部垂直向下、并設(shè)有第一隔熱板，所述電熱焊頭安裝在第一隔熱板上、并位于硒鼓原裝標(biāo)識(shí)的正上方；而且所述標(biāo)識(shí)去除氣缸和電熱焊頭與電氣箱導(dǎo)通連接。

進(jìn)一步地，所述原裝標(biāo)識(shí)去除機(jī)構(gòu)還包括有導(dǎo)向柱，所述導(dǎo)向柱垂直地安裝固定在第一隔熱板上，并標(biāo)識(shí)去除氣缸的驅(qū)動(dòng)下上下運(yùn)動(dòng)地穿設(shè)在支架設(shè)有的直線軸承上。

進(jìn)一步地，所述密封芯片取出口開(kāi)設(shè)機(jī)構(gòu)包括有開(kāi)口氣缸和電熱焊刀頭；所述開(kāi)口氣缸安裝在支架上，其驅(qū)動(dòng)部垂直向下、并設(shè)有第二隔熱板，所述電熱焊刀頭安裝在第二隔熱板上，并位于硒鼓密封芯片的正上方；而且所述開(kāi)口氣缸和電熱焊刀頭與電氣箱導(dǎo)通連接。

本實(shí)用新型的有益效果如下：

本實(shí)用新型通過(guò)上述技術(shù)方案，即可同時(shí)自動(dòng)完成對(duì)硒鼓進(jìn)行灌粉口的開(kāi)設(shè)、原裝標(biāo)識(shí)的去除和密封芯片取出口的開(kāi)設(shè)，操作十分簡(jiǎn)單、方便、輕松，加工效率高、效果好，既可大大提高硒鼓再生生產(chǎn)效率、降低再生生產(chǎn)成本，又可提高再生硒鼓質(zhì)量。

【附圖說(shuō)明】

圖1是本實(shí)用新型所述一種再生硒鼓生產(chǎn)設(shè)備實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

如圖1中所示：

本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種再生硒鼓生產(chǎn)設(shè)備，包括有機(jī)臺(tái)1、灌粉口開(kāi)設(shè)機(jī)構(gòu)2、原裝標(biāo)識(shí)去除機(jī)構(gòu)3、密封芯片取出口開(kāi)設(shè)機(jī)構(gòu)4和電氣箱5；所述機(jī)臺(tái)1的臺(tái)面11設(shè)有硒鼓安裝座6和支架7，所述灌粉口開(kāi)設(shè)機(jī)構(gòu)2安裝在位于硒鼓安裝座6左側(cè)或右側(cè)的臺(tái)面11上，所述原裝標(biāo)識(shí)去除機(jī)構(gòu)3和密封芯片取出口開(kāi)設(shè)機(jī)構(gòu)4安裝在支架7上、并位于硒鼓安裝座6的正上方，而且灌粉口開(kāi)設(shè)機(jī)構(gòu)2、原裝標(biāo)識(shí)去除機(jī)構(gòu)3和密封芯片取出口開(kāi)設(shè)機(jī)構(gòu)4分別正對(duì)著固定在硒鼓安裝座6上硒鼓的粉倉(cāng)、原裝標(biāo)識(shí)和密封芯片；所述電氣箱5設(shè)于機(jī)臺(tái)1上，其操作界面上設(shè)有開(kāi)關(guān)51、溫控器52和時(shí)間繼電器53，電氣箱5與灌粉口開(kāi)設(shè)機(jī)構(gòu)2、原裝標(biāo)識(shí)去除機(jī)構(gòu)3和密封芯片取出口開(kāi)設(shè)機(jī)構(gòu)4導(dǎo)通連接。

其中，所述灌粉口開(kāi)設(shè)機(jī)構(gòu)2包括打孔氣缸21、上下調(diào)整氣缸22和打孔基座23，所述打孔基座23安裝在臺(tái)面11上；所述上下調(diào)整氣缸22縱向地安裝在打孔基座23上，其驅(qū)動(dòng)部垂直向上、并設(shè)有打孔氣缸安裝座24；所述打孔氣缸21橫向設(shè)置在打孔氣缸安裝座24上，其驅(qū)動(dòng)部朝向硒鼓安裝座6、并設(shè)有打孔壓頭25；所述打孔氣缸21可以是單作用氣缸，所述上下調(diào)整氣缸22可以是雙軌氣缸，且打孔氣缸21和上下調(diào)整氣缸22均與電氣箱5導(dǎo)通連接。所述原裝標(biāo)識(shí)去除機(jī)構(gòu)3包括有標(biāo)識(shí)去除氣缸31和電熱焊頭32；所述標(biāo)識(shí)去除氣缸31安裝在支架7上，其驅(qū)動(dòng)部垂直向下、并設(shè)有第一隔熱板33，所述電熱焊頭32安裝在第一隔熱板33上、并位于硒鼓原裝標(biāo)識(shí)的正上方；而且標(biāo)識(shí)去除氣缸31和電熱焊頭32與電氣箱5導(dǎo)通連接。所述密封芯片取出口開(kāi)設(shè)機(jī)構(gòu)4包括有開(kāi)口氣缸41和電熱焊刀頭42；所述開(kāi)口氣缸41安裝在支架7上，其驅(qū)動(dòng)部垂直向下、并設(shè)有第二隔熱板43，所述電熱焊刀頭42安裝在第二隔熱板43上，并位于硒鼓密封芯片的正上方；而且所述開(kāi)口氣缸41和電熱焊刀頭42與電氣箱5導(dǎo)通連接。

這樣，本實(shí)用新型再生硒鼓生產(chǎn)設(shè)備通過(guò)硒鼓灌粉口開(kāi)設(shè)機(jī)構(gòu)2、原裝標(biāo)識(shí)去除機(jī)構(gòu)3和密封芯片取出口開(kāi)設(shè)機(jī)構(gòu)4即可同時(shí)自動(dòng)完成對(duì)固定在硒鼓安裝座6上的硒鼓進(jìn)行灌粉口的開(kāi)設(shè)、原裝標(biāo)識(shí)的去除和密封芯片取出口的開(kāi)設(shè)，操作十分簡(jiǎn)單、方便、輕松，加工效率高、效果好，既可大大提高硒鼓再生生產(chǎn)效率、降低再生生產(chǎn)成本，又可提高再生硒鼓質(zhì)量。

另外，所述打孔基座23上還設(shè)有氣缸微調(diào)固定座26，所述氣缸微調(diào)固定座26包括微調(diào)板261和微調(diào)架262，所述微調(diào)板261可上下微調(diào)地縱向地安裝在打孔基座23上；所述上下調(diào)整氣缸22安裝在微調(diào)板261上，并通過(guò)卡在其上的凹框形微調(diào)架262固定。這樣，即可根據(jù)不同型號(hào)、規(guī)格的硒鼓對(duì)打孔氣缸21和上下調(diào)整氣缸22進(jìn)行調(diào)整，極大地增強(qiáng)了設(shè)備的通用性，使用更靈活、更方便。

而且，所述原裝標(biāo)識(shí)去除機(jī)構(gòu)3還包括有導(dǎo)向柱34，所述導(dǎo)向柱34垂直地安裝固定在第一隔熱板33上，并標(biāo)識(shí)去除氣缸31的驅(qū)動(dòng)下上下運(yùn)動(dòng)地穿設(shè)在支架7設(shè)有的直線軸承71上。這樣，有效提高電熱焊頭32上下運(yùn)動(dòng)的穩(wěn)定性，以及作用在硒鼓表面的平穩(wěn)性，標(biāo)識(shí)去除效果更好。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選技術(shù)方案對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。