技術(shù)總結(jié)
一種全光纖低壓氣體腔系統(tǒng)，包括空芯光纖、左端及右端拉錐處理的實(shí)芯光纖、左端及右端空芯光纖與實(shí)芯光纖對接封裝模塊、氣體腔充放氣模塊?？招竟饫w分別通過左、右端空芯光纖與實(shí)芯光纖對接封裝模塊分別與左、右端拉錐處理的實(shí)芯光纖進(jìn)行對接封裝。左、右端空芯光纖與實(shí)芯光纖對接封裝模塊分別與氣體腔充放氣模塊緊密連接，用于對空芯光纖氣體腔進(jìn)行抽取真空、充氣、放氣操作和氣體腔內(nèi)部氣壓監(jiān)測。本發(fā)明還包括采用上述全光纖低壓氣體腔進(jìn)行全光纖封裝的全光纖低壓氣體腔實(shí)現(xiàn)方法，可實(shí)現(xiàn)低損耗、高強(qiáng)度、長期穩(wěn)定性好的全光纖低壓氣體腔系統(tǒng)，在全光纖化中紅外氣體激光器方面有廣泛的應(yīng)用前景和重要的應(yīng)用價(jià)值。

技術(shù)研發(fā)人員：王澤鋒;張乃千;李智賢;黃威;陳子倫;曹澗秋;奚小明;許曉軍;司磊;陳金寶
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國人民解放軍國防科學(xué)技術(shù)大學(xué)
文檔號(hào)碼：201611217190
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.26
技術(shù)公布日：2017.03.08