技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種基于多小孔缺陷直接耦合微腔的高性能光子晶體傳感器結(jié)構(gòu)。本發(fā)明將光子晶體中間一行兩側(cè)空氣孔移除只剩中間七個。在中心空氣孔與其周圍六個空氣孔構(gòu)成的六個等邊三角形中心的位置分別放置一個小空氣孔，將中心空氣孔移除，形成多小孔缺陷腔。本發(fā)明通過在缺陷腔中引入多個小孔，增加缺陷腔區(qū)域的表面積以增加缺陷腔的品質(zhì)因數(shù)Q和靈敏度S，最終達到提高光子晶體傳感器性能的目的。多小孔缺陷腔的品質(zhì)因數(shù)Q最高可達71881，靈敏度可達236nm/RIU，因此本發(fā)明提供的光子晶體直接耦合微腔傳感器性能參數(shù)FOM可高達11238，較其他直接耦合微腔傳感器提高了兩個數(shù)量級,是一種高性能的光子晶體傳感器結(jié)構(gòu)，可用于生物傳感或氣體傳感領(lǐng)域。

技術(shù)研發(fā)人員：田慧平;王春紅;丁兆祥;付中原;孫富君
受保護的技術(shù)使用者：北京郵電大學(xué)
文檔號碼：201611147241
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.13
技術(shù)公布日：2017.05.31