本發(fā)明涉及液晶顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種陣列基板及液晶顯示面板。

背景技術(shù)：

請參閱圖1，陣列基板主要包括：像素顯示區(qū)11、GOA(Gate On Array，集成在陣列基板上的行掃描)區(qū)12、扇出(Fanout)區(qū)13、WOA(Wire On Array，陣列外布線)區(qū)14、IC(Driver Integrated Circuit，集成電路驅(qū)動芯片)區(qū)15以及液晶盒測試(Cell Test)區(qū)16。其中像素顯示區(qū)11用于像素的顯示；GOA區(qū)12用于產(chǎn)生面內(nèi)薄膜晶體管(TFT)的柵極驅(qū)動信號；扇出區(qū)13用于IC區(qū)15與像素顯示區(qū)12數(shù)據(jù)線(Dataline)的走線連接；WOA區(qū)16用于面板周圍走線的連接，以接通彩膜基板信號；IC區(qū)17用于IC的綁定(Bonding)，通過IC驅(qū)動面內(nèi)電路和TFT；液晶盒測試區(qū)19用于產(chǎn)品成盒(Cell)之后，通過液晶盒測試焊盤(Cell Test pad，以下簡稱測試焊盤)輸送信號對于面板顯示效果進(jìn)行測試。

現(xiàn)有技術(shù)中，對于不同邊框?qū)挾鹊囊壕э@示面板，其測試焊盤的設(shè)置位置及走線排布有所不同，因此需要設(shè)計兩套不同掩膜版才能對應(yīng)生產(chǎn)兩種不同邊框?qū)挾纫?guī)格的面板。由于掩膜版的造價較高，造成液晶顯示面板的制造成本居高不下。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種陣列基板，該陣列基板可以根據(jù)不同邊框?qū)挾鹊囊壕姘暹M(jìn)行切割，從而實(shí)現(xiàn)同一套掩膜版生產(chǎn)不同規(guī)格液晶顯示面板對應(yīng)的陣列基板的目的，降低了液晶顯示面板的制作成本。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種采用上述陣列基板的液晶顯示面板。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施方式提供如下技術(shù)方案：

本發(fā)明提供一種陣列基板，其中，包括陣列外布線區(qū)、第一外引腳壓合區(qū)和第二外引腳壓合區(qū)，所述第一外引腳壓合區(qū)與所述第二外引腳壓合區(qū)沿遠(yuǎn)離所述陣列外布線區(qū)方向連續(xù)排布，所述第一外引腳壓合區(qū)設(shè)置有多個第一測試焊盤，所述多個測試焊盤連接至所述陣列外布線區(qū)的走線上，所述第二外引腳壓合區(qū)設(shè)置有多個第二測試焊盤，所述多個第二測試焊盤與所述多個第一測試焊盤一一對應(yīng)連接。

其中，每個所述第一測試焊盤各經(jīng)一短路金屬條連接至所述陣列外布線區(qū)的走線上。

其中，還包括相互連接的第一轉(zhuǎn)換墊和第二轉(zhuǎn)換墊，所述第一轉(zhuǎn)換墊較所述第二轉(zhuǎn)換墊靠近所述陣列外布線區(qū)，所述第一轉(zhuǎn)換墊連接至所述陣列外布線區(qū)的走線上，所述第一轉(zhuǎn)換墊和所述第二轉(zhuǎn)換墊兩者之一上覆蓋有密封膠。

其中，所述第一轉(zhuǎn)換墊上覆蓋有密封膠，所述第二外引腳壓合區(qū)包括相對設(shè)置的第一邊緣線和第二邊緣線，所述第二邊緣線設(shè)置于所述第一外引腳壓合區(qū)與所述第二外引腳壓合區(qū)的交界處，所述密封膠距離所述第二邊緣線的距離小于500um。

其中，所述第二轉(zhuǎn)換墊上覆蓋有密封膠，所述第二外引腳壓合區(qū)包括相對設(shè)置的第一邊緣線和第二邊緣線，所述第二邊緣線設(shè)置于所述第一外引腳壓合區(qū)與所述第二外引腳壓合區(qū)的交界處，所述密封膠距離所述第一邊緣線的距離小于500um。

其中，所述第一轉(zhuǎn)換墊經(jīng)短路金屬條連接至所述陣列外布線區(qū)的走線上。

7.如權(quán)利要求3所述的陣列基板，其特征在于，所述第一轉(zhuǎn)換墊設(shè)置在所述外布線區(qū)且與所述外布線區(qū)上的走線直接接觸。

其中，所述第一轉(zhuǎn)換墊和第二轉(zhuǎn)換墊經(jīng)ITO連接。

本發(fā)明還提供一種液晶顯示面板，其中，彩膜基板和上述任意一項所述的陣列基板，所述彩膜基板和所述陣列基板相對設(shè)置。

本發(fā)明還提供一種液晶顯示面板，其中，彩膜基板和上述任意一項所述的陣列基板，所述彩膜基板和所述陣列基板相對設(shè)置，其中，所述第一轉(zhuǎn)換墊在所述彩膜基板上的投影包含于所述彩膜基板。

本發(fā)明實(shí)施例具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果：

本發(fā)明中通過在陣列基板上設(shè)置第一外引腳壓合區(qū)和第二外引腳壓合區(qū)，第一外引腳壓合區(qū)和第二外引腳壓合區(qū)上分設(shè)有第一測試焊盤和第二測試焊盤，所述第一測試焊盤用于測試小尺寸液晶顯示面板，所述第二測試焊盤用于測試大尺寸液晶顯示面板，本發(fā)明的陣列基板可以匹配不同尺寸的液晶顯示面板，從而降低制作成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為具有現(xiàn)有技術(shù)陣列基板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明一種實(shí)施方式的陣列基板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明另一種實(shí)施方式的陣列基板結(jié)構(gòu)示意圖。。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

此外，以下各實(shí)施例的說明是參考附加的圖示，用以例示本發(fā)明可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。本發(fā)明中所提到的方向用語，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“內(nèi)”、“外”、“側(cè)面”等，僅是參考附加圖式的方向，因此，使用的方向用語是為了更好、更清楚地說明及理解本發(fā)明，而不是指示或暗指所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸地連接，或者一體地連接；可以是機(jī)械連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

此外，在本發(fā)明的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。若本說明書中出現(xiàn)“工序”的用語，其不僅是指獨(dú)立的工序，在與其它工序無法明確區(qū)別時，只要能實(shí)現(xiàn)該工序所預(yù)期的作用則也包括在本用語中。另外，本說明書中用“～”表示的數(shù)值范圍是指將“～”前后記載的數(shù)值分別作為最小值及最大值包括在內(nèi)的范圍。在附圖中，結(jié)構(gòu)相似或相同的用相同的標(biāo)號表示。

液晶顯示面板包括相對設(shè)置的彩膜基板和陣列基板，并且通常彩膜基板的尺寸小于陣列基板的尺寸，所述陣列基板超過所述彩膜基板的區(qū)域可以用來接外引線，通常稱為OLB(Outer Lead Bonding，外引線壓合)區(qū)。測試焊盤也位于該OLB區(qū)，用于對液晶顯示面板進(jìn)行測試。對于不同尺寸的液晶顯示面板，其陣列基板上的OLB區(qū)尺寸也不相同。為了減少制造成本，在制造陣列基板的過程中，可以將不同尺寸的液晶顯示面板對應(yīng)的陣列基板通過相同方式制作，然后對陣列基板的OLB區(qū)進(jìn)行切割，以適應(yīng)不同尺寸的液晶顯示面板。

請參閱圖2，圖2為本發(fā)明一種實(shí)施方式的陣列基板結(jié)構(gòu)示意圖。陣列基板200主要包括像素顯示區(qū)21、GOA區(qū)22、陣列外布線區(qū)23、第一外引腳壓合區(qū)24和第二外引腳壓合區(qū)25。所述第一外引腳壓合區(qū)24與所述第二外引腳壓合區(qū)25沿遠(yuǎn)離所述陣列外布線區(qū)方向連續(xù)排布。具體的，所述第二外引腳壓合區(qū)25包括第一邊緣線251和第二邊緣線252。所述第二邊緣線252設(shè)置于所述第一外引腳壓合區(qū)24和所述第二外引腳壓合區(qū)25之間。所述第一外引腳壓合區(qū)24上設(shè)置有多個第一測試焊盤26，所述多個測試焊盤連接至所述陣列外布線區(qū)23的走線上，所述第二外引腳壓合區(qū)25上設(shè)置有多個第二測試焊盤27，所述多個第二測試焊盤27與所述多個第一焊盤26一一對應(yīng)連接。

具體的，本實(shí)施例中，陣列基板200可以對應(yīng)第一彩膜基板(圖未示出)和第二彩膜基板(圖未示出)。其中，所述第一彩膜基板尺寸小于所述第二彩膜基板尺寸。當(dāng)陣列基板200與第一彩膜基板成盒完成后，第一彩膜基板在陣列基板上的投影邊緣與第一邊緣線251重合。此時，對于陣列基板200可以將所述第二外引腳壓合區(qū)25及其上的多個第二測試焊盤27沿第二邊緣線252切除。通過所述第一外引腳壓合區(qū)24上的第一測試焊盤26進(jìn)行液晶顯示面板的測試。

當(dāng)在陣列基板200與第二彩膜基板成盒完成后，第二彩膜基板在陣列基板上的投影與第二邊緣線252與邊緣重合。此時，所述第一外引腳壓合區(qū)24備彩膜基板所覆蓋，所述第二外引腳壓合區(qū)25外漏與所述第二彩膜基板。因此，可以通過所述第二外引腳壓合區(qū)25上的第二測試焊盤27進(jìn)行液晶顯示面板的測試過程。

本發(fā)明中通過在陣列基板上設(shè)置第一外引腳壓合區(qū)和第二外引腳壓合區(qū)，第一外引腳壓合區(qū)和第二外引腳壓合區(qū)上分設(shè)有第一測試焊盤和第二測試焊盤，所述第一測試焊盤用于測試小尺寸液晶顯示面板，所述第二測試焊盤用于測試大尺寸液晶顯示面板，本發(fā)明的陣列基板可以匹配不同尺寸的液晶顯示面板，從而降低制作成本。

可選的，所述陣列基板200還包括短路金屬條(Shorting Bar)28。每個所述第一測試焊盤26各經(jīng)一條短路金屬條28連接至所述陣列外布線區(qū)23的走線上。可以理解的是，所述短路金屬條28在測試結(jié)束后可以通過磨邊或激光的方式去除。

進(jìn)一步的，所述陣列基板200還包括相互連接的第一轉(zhuǎn)換墊(Transfer Pad)31和第二轉(zhuǎn)換墊32。其中，所述第一轉(zhuǎn)換墊31較所述第二轉(zhuǎn)換墊32靠近所述陣列外布線區(qū)23?？梢岳斫獾氖?，陣列外布線區(qū)23上的走線指的柵極金屬層，柵極金屬層上方覆蓋有絕緣層GI和鈍化層。因此柵極金屬層上的信號需要經(jīng)第一轉(zhuǎn)換墊31/第二轉(zhuǎn)換墊32作為介質(zhì)連接至第一彩膜基板/第二彩膜基板上。對于第一轉(zhuǎn)換墊31/第二轉(zhuǎn)換墊32，通常包括金球(Au Ball)和ITO，金球與所述柵極金屬層直接接觸，所述ITO覆蓋金球。柵極信號經(jīng)第一轉(zhuǎn)換墊31/第二轉(zhuǎn)換墊32傳導(dǎo)至彩膜基板。具體的，所述第一轉(zhuǎn)換墊31和所述第二轉(zhuǎn)換墊32通過ITO連接。

可以理解的是，所述第一轉(zhuǎn)換墊31和第二轉(zhuǎn)換墊32在彩膜基板上的投影包含于第一彩膜基板/第二彩膜基板。

具體的，當(dāng)陣列基板200與第二彩膜基板成盒時，通過所述第二轉(zhuǎn)換墊32實(shí)現(xiàn)陣列基板200和第二彩膜基板的信號導(dǎo)通。因此，需要對第二轉(zhuǎn)換墊32進(jìn)行密封膠密封處理。此時，柵極金屬層的信號經(jīng)第一轉(zhuǎn)換墊31和第二轉(zhuǎn)換墊32后與所述彩膜基板連接。

優(yōu)選的，為了提高陣列基板生產(chǎn)良率，應(yīng)保證密封膠與所述第二外引腳壓合區(qū)25的第一邊緣線251的距離小于500um。也就是說，應(yīng)保證密封膠與所述第一邊緣線251的距離小于500um?？梢岳斫獾氖?，本實(shí)施方式中，通過設(shè)置第二轉(zhuǎn)換墊32避免陣列基板經(jīng)第一轉(zhuǎn)換墊31直接與彩膜基板連接時，由于密封膠38設(shè)置在第一轉(zhuǎn)換墊31上，造成密封膠38與第一邊緣線251的距離過大，造成良率過低現(xiàn)象。

請參閱圖3(該圖中省略第二外引腳壓合區(qū))，本發(fā)明的第二種實(shí)施方式中。當(dāng)陣列基板200’與第一彩膜基板成盒時，通過所述第一轉(zhuǎn)換墊31實(shí)現(xiàn)陣列基板200’和彩膜基板的信號導(dǎo)通。因此，需要對第一轉(zhuǎn)換墊31進(jìn)行密封膠38密封處理(此時第二轉(zhuǎn)換墊32不起作用)。

此外，為了提高陣列基板生產(chǎn)良率，應(yīng)保證覆蓋在所述第一轉(zhuǎn)換墊31上的密封膠38與所述第二外引腳壓合區(qū)25的第二邊緣252的距離小于500um。也就是說，應(yīng)保證密封膠38與所述第二邊緣252的距離小于500um。

本實(shí)施方式中，在陣列基板200’上設(shè)置第一轉(zhuǎn)換墊31和第二轉(zhuǎn)換墊32，以分別對應(yīng)于第一彩膜基板和第二彩膜基板的連接，并且通過設(shè)置第一轉(zhuǎn)換墊31/第二轉(zhuǎn)換墊32距離第二邊緣線252/第一邊緣線251的距離大于500um，以提高陣列基板生產(chǎn)良率。

請繼續(xù)參閱圖3，本實(shí)施方式中，所述第一轉(zhuǎn)換墊31還可以與短路金屬條28，并經(jīng)短路金屬條28后連接至陣列外布線區(qū)23上的走線。這樣做的目的在于，第一轉(zhuǎn)換墊31和第二轉(zhuǎn)換墊32之間的ITO可以不用跨過短路金屬條28，減少由于“跨線”造成的靜電干擾。

本發(fā)明還提供一種液晶顯示面板，包括相對設(shè)置的彩膜基板和陣列基板。所述陣列基板為上述任意一種實(shí)施方式中的陣列基板。

進(jìn)一步的，本發(fā)明的液晶顯示面板中，所述第一轉(zhuǎn)換墊在所述彩膜基板上的投影包含于所述彩膜基板。

可以理解的是，本發(fā)明的液晶顯示面板可以應(yīng)用于包括但不限于為手機(jī)、平板電腦、電視機(jī)、顯示器、筆記本電腦、數(shù)碼相框、導(dǎo)航儀等任何具有顯示功能的電子設(shè)備。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點(diǎn)可以在任何的一個或多個實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

以上所述的實(shí)施方式，并不構(gòu)成對該技術(shù)方案保護(hù)范圍的限定。任何在上述實(shí)施方式的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在該技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。