本發(fā)明涉及一種光纖連接器及其裝配方法。

背景技術：

TOSA(光發(fā)射次模塊)、ROSA(光接收次模塊)及其其他Receptacle結構，作為光通信器件里最重要的器件，隨著技術的發(fā)展，其結構也是越來越復雜，很多結構以往常的方式都很難解決：由于其性能的需要，保護陶瓷插芯(Ferrule)且實現(xiàn)簡潔方便的裝配是重要問題。

光通信產(chǎn)品中，陶瓷插芯與金屬套筒配合，且要保證已研磨陶瓷插芯兩個端面的性能。陶瓷插芯的裝配、研磨直接影響著通訊性能，有效的控制陶瓷插芯受力情況，有效保護生產(chǎn)、組裝過程中陶瓷插芯端面不受損傷顯得尤為重要。

常規(guī)的方式可以采用膠水粘結(把陶瓷和金屬套筒粘結在一起)，或者采用強行機械壓配方式。

使用膠水粘貼存在以下問題：金屬套筒在使用時，會激光焊接到其他裝置上面，激光焊接瞬間的高溫可把膠水直接蒸發(fā)掉；產(chǎn)品在組裝過程中，會導致插芯陶瓷面受損，影響產(chǎn)品的性能；產(chǎn)品在極端條件下使用可能會導致膠水失效。使用強行機械壓配存在以下問題：陶瓷端面及芯線損傷，影響產(chǎn)品性能。

要保證光纖連接器PC端的光學參數(shù)及性能，常規(guī)的壓入再研磨方式已經(jīng)無法解決。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的問題是提供一種能夠有效保護陶瓷插芯及芯線端面不受損傷的光纖連接器及其裝配方法。

為了解決上述技術問題，本發(fā)明采用如下技術方案：光纖連接器，包括金屬套筒和陶瓷插芯，所述金屬套筒與所述陶瓷插芯之間設有金屬環(huán)，所述金屬環(huán)套設于所述陶瓷插芯上并位于所述陶瓷插芯的中部。

所述金屬環(huán)與所述陶瓷插芯緊配合。

所述陶瓷插芯的端面位于所述金屬套筒的端面以內。

上述的光纖連接器的裝配方法，步驟一：對陶瓷插芯的端面進行研磨，將陶瓷插芯壓入金屬環(huán)；步驟二：將研磨過的陶瓷插芯壓入金屬套筒中。

所述步驟一包括如下步驟：(1)對陶瓷插芯的端面進行研磨；(2)將研磨好的陶瓷插芯嵌入壓入底板Ⅰ；(3)將金屬環(huán)扣在陶瓷插芯已研磨的端面上；(4)使用壓接沖頭，輕壓金屬環(huán)，使金屬環(huán)套入陶瓷插芯的中部，該壓接沖頭具有一個中心孔，該中心孔的直徑不小于所述陶瓷插芯的直徑；(5)取掉壓入底板Ⅰ，將壓入金屬環(huán)的陶瓷插芯反轉嵌入壓入底板Ⅱ，所述壓入底板Ⅱ的厚度大于所述陶瓷插芯的長度，所述壓入底板Ⅱ中部設有階梯孔，該階梯孔的大端與所述金屬環(huán)的外徑相適配，該階梯孔的小端與所述陶瓷插芯的外徑相適配，該階梯孔的大端的深度確定所述光纖連接器中所述金屬環(huán)相對所述陶瓷插芯的位置；(6)用壓接沖頭，輕壓陶瓷插芯，完成壓接。

本發(fā)明通過對結構進行分化調整使用過渡金屬環(huán)，使用機械配合力固定各個組件，在組裝壓配過程中，有效的保護了陶瓷插芯及芯線端面不受損傷。采用本方法能把類似產(chǎn)品生產(chǎn)出來，同時也能保證產(chǎn)品的性能及力學上的要求；其結構簡單，效率較高，成本低廉，能實現(xiàn)產(chǎn)品的量產(chǎn)，對生產(chǎn)工藝要求較低，能有效解決個別結構無法生產(chǎn)的問題。

附圖說明

圖1為本發(fā)明光纖連接器的結構示意圖；

圖2為將研磨好的陶瓷插芯嵌入壓入底板Ⅰ；

圖3為將金屬環(huán)扣在陶瓷插芯已研磨的端面上；

圖4為金屬環(huán)套入陶瓷插芯的中部；

圖5為壓接完成后的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，光纖連接器，包括金屬套筒1和陶瓷插芯2，所述金屬套筒與所述陶瓷插芯之間設有金屬環(huán)3，所述金屬環(huán)套設于所述陶瓷插芯上并位于所述陶瓷插芯的中部。所述金屬環(huán)與所述陶瓷插芯緊配合。所述陶瓷插芯的端面位于所述金屬套筒的端面以內，以保護陶瓷插芯的端面不受損。

上述的光纖連接器的裝配方法，步驟一：對陶瓷插芯的端面進行研磨，將陶瓷插芯壓入金屬環(huán)；步驟二：將研磨過的陶瓷插芯壓入金屬套筒中。

所述步驟一又包括如下步驟：(1)對陶瓷插芯的端面進行研磨；(2)將研磨好的陶瓷插芯嵌入壓入底板Ⅰ4(如圖2所示)；(3)將金屬環(huán)扣在陶瓷插芯已研磨的端面上(如圖3所示)；(4)使用壓接沖頭5，輕壓金屬環(huán)，使金屬環(huán)套入陶瓷插芯的中部，該壓接沖頭具有一個中心孔51，該中心孔51的直徑不小于所述陶瓷插芯2的直徑(如圖4所示)；(5)取掉壓入底板Ⅰ，將壓入金屬環(huán)的陶瓷插芯反轉嵌入壓入底板Ⅱ6，所述壓入底板Ⅱ的厚度大于所述陶瓷插芯的長度，所述壓入底板Ⅱ中部設有階梯孔，該階梯孔的大端與所述金屬環(huán)的外徑相適配，該階梯孔的小端與所述陶瓷插芯的外徑相適配，該階梯孔的大端的深度確定所述光纖連接器中所述金屬環(huán)相對所述陶瓷插芯的位置；(6)用壓接沖頭，輕壓陶瓷插芯，完成壓接(如圖5所示)。其中，(2)至(4)完成預壓入，(5)至(6)完成定位壓接(即確定所述金屬環(huán)與所述陶瓷插芯的相對位置)，這樣就可以保證陶瓷插芯的研磨面在整個裝配過程中不受損。取掉壓入底板Ⅱ之后再進行所述步驟二的操作(將研磨過的陶瓷插芯壓入金屬套筒中)。

本發(fā)明使用機械配合力固定各個組件，在組裝壓配過程中，有效的保護了陶瓷插芯及芯線端面不受損傷。采用本方法能把類似產(chǎn)品生產(chǎn)出來，同時也能保證產(chǎn)品的性能及力學上的要求；其結構簡單，效率較高，成本低廉，能實現(xiàn)產(chǎn)品的量產(chǎn)，對生產(chǎn)工藝要求較低，能有效解決個別結構無法生產(chǎn)的問題。