本發(fā)明有關(guān)在一種光纖組件(ROSA)。

背景技術(shù)：

光纖組件(Receiver Optical Subassembly；ROSA)的縮寫。光傳輸模塊分為單模光傳輸模塊與多模光傳輸模塊，在整體產(chǎn)品架構(gòu)上則包括光學(xué)次模塊(Optical Subassembly；OSA)及電子次模塊(Electrical Subassembly；ESA)兩大部分。首先磊晶部分是以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、砷化銦鎵(InGaAs)等作為發(fā)光與檢光材料，利用有機(jī)金屬氣相沉積法(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition；MOCVD)等方式，制成磊晶圓。在芯片制程中，則將磊晶圓，制成雷射二極管。隨后將雷射二極管，搭配濾鏡、金屬蓋等組件，封裝成TO can(Transmitter Outline can)，再將此TO can與陶瓷套管等組件，封裝成光學(xué)次模塊(OSA)。最后再搭配電子次模塊(ESA)，電子次模塊內(nèi)部包含傳送及接收兩顆驅(qū)動(dòng)IC，用以驅(qū)動(dòng)雷射二極管與檢光二極管，如此結(jié)合即組成光傳輸模塊。

光學(xué)次模塊又可細(xì)分為光發(fā)射次模塊(Transmitter Optical Subassembly；TOSA)與光纖組件(Receiver Optical Subassembly；ROSA)。

現(xiàn)有技術(shù)的光纖組件中的光纖需要與對(duì)接光纖嚴(yán)格對(duì)準(zhǔn)，需要設(shè)計(jì)一種改進(jìn)的光纖組件。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于：提供一種改進(jìn)的光纖組件。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：

一種光纖組件，其包括：外殼體和收容于外殼體內(nèi)的閉口陶瓷套管，所述外殼體具有沿長度方向貫穿所述外殼體的通槽，所述通槽包括從左向右依次連接的第一通槽、第二通槽、第三通槽、及第四通槽，所述第一通槽的內(nèi)徑大于所述第二通槽的內(nèi)徑，所述第二通槽的內(nèi)徑大于第三通槽的內(nèi)徑，所述第四通槽的內(nèi)徑大于第三通槽的內(nèi)徑并且小于第二通槽的內(nèi)徑，所述閉口陶瓷套管收容于第四通槽，所述外殼體由工程塑料注塑成型，其中所述外殼體設(shè)有兩個(gè)與第一通槽貫通的安裝孔，所述安裝孔用于將光纖組件固定安裝至外部設(shè)備，所述光纖組件還包括安裝在第四通槽內(nèi)的透鏡，所述透鏡的后方還設(shè)有用于粘接光纖的光學(xué)膠水。

采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明有益效果為：所述光纖組件還包括安裝在第四通槽內(nèi)的透鏡，所述透鏡的后方還設(shè)有用于粘接光纖的光學(xué)膠水，從而光纖接口組件中的光纖無需與對(duì)接光纖嚴(yán)格對(duì)準(zhǔn)，即可滿足光學(xué)傳輸要求。

本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)如下：

進(jìn)一步地，所述外殼設(shè)有從左向右設(shè)置的第一筒體、第二筒體、第三筒體、及第四筒體，所述第一筒體的外徑大于所述第二筒體的外徑，所述第二筒體的外徑小于所述第三筒體的外徑，所述第三筒體的外徑大于第四筒體的外徑，所述安裝孔設(shè)置在第一筒體上。

進(jìn)一步地，所述第三筒體的外徑小于第一筒體的外徑。

進(jìn)一步地，所述第二筒體的外徑大于所述第四筒體的外徑。

進(jìn)一步地，所述第一筒體、第二筒體、及第三筒體形成一位于第一筒體和第二筒體之間的凹陷槽。

進(jìn)一步地，所述第一筒體的長度大于第二筒體的長度，所述第二筒體的長度大于第三筒體的長度，所述第四筒體的長度大于第一筒體的長度。

進(jìn)一步地，所述第一通槽的長度大于第二通槽的長度，所述第二通槽的長度大于第三通槽的長度，所述第四通槽的長度大于第一通槽的長度。

進(jìn)一步地，所述第四筒體與陶瓷套管之間設(shè)有用于加強(qiáng)固定連接的膠水。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的光纖組件的剖視示意圖。

圖中元件符號(hào)說明：100.光纖組件，1.外殼體，10.安裝孔，11.第一通槽，12.第二通槽，13.第三通槽，131.倒角，14.第四通槽，15.第一筒體，16.第二筒體，17.第三筒體，18.第四筒體，181.外倒角，19.凹陷槽，2.陶瓷套管，20.膠水，21.直槽，透鏡3，光學(xué)膠水4。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步地說明。

如圖1所示，為符合本發(fā)明的一種光纖組件100，其包括：外殼體1和收容于外殼體1內(nèi)的閉口陶瓷套管2。

所述外殼體1具有沿長度方向貫穿所述外殼體1的通槽，所述通槽包括從左向右依次連接的第一通槽11、第二通槽12、第三通槽13、及第四通槽14。第三通槽13內(nèi)的左側(cè)設(shè)有倒角131。所述第一通槽11的內(nèi)徑大于所述第二通槽12的內(nèi)徑，所述第二通槽12的內(nèi)徑大于第三通槽13的內(nèi)徑。所述第四通槽14的內(nèi)徑大于第三通槽13的內(nèi)徑并且小于第二通槽12的內(nèi)徑，所述閉口陶瓷套管2收容于第四通槽14。所述外殼體1為工程塑料注塑成型。所述外殼體1設(shè)有兩個(gè)與第一通槽11貫通的安裝孔10，所述安裝孔10用于將光纖組件100固定安裝至外部設(shè)備。所述光纖組件100還包括安裝在第四通槽14內(nèi)的透鏡3，所述透鏡3的后方還設(shè)有用于粘接光纖的光學(xué)膠水4。

所述外殼1設(shè)有從左向右設(shè)置的第一筒體15、第二筒體16、第三筒體17、及第四筒體18，所述第一筒體15的外徑大于所述第二筒體16的外徑，所述第二筒體16的外徑小于所述第三筒體17的外徑，所述第三筒體17的外徑大于第四筒體18的外徑。第四筒體18的右側(cè)設(shè)有外倒角181。所述安裝孔10設(shè)置在第一筒體15上。所述第四筒體18與陶瓷套管2之間設(shè)有用于加強(qiáng)固定連接的膠水20。

所述第三筒體17的外徑小于第一筒體15的外徑。所述第二筒體16的外徑大于所述第四筒體18的外徑。所述第一筒體15、第二筒體16、及第三筒體16形成一位于第一筒體15和第二筒體16之間的凹陷槽19。

所述第一筒體15的長度大于第二筒體16的長度，所述第二筒體16的長度大于第三筒體15的長度，所述第四筒體18的長度大于第一筒體15的長度。所述第一通槽11的長度大于第二通槽12的長度，所述第二通槽12的長度大于第三通槽14的長度，所述第四通槽14的長度大于第一通槽11的長度。

陶瓷套管2設(shè)有與外殼體1的通槽同軸心線的直槽21。

一種光纖組件100的制造方法，其包括如下步驟：

(1)提供閉口陶瓷套管2，將其安裝至注塑成型機(jī)上；

(2)提供若干工程塑料，將其注塑成型為光纖組件的外殼體1，所述陶瓷套管2與外殼體1通過注塑成型為一體，所述陶瓷套管2注塑成型從左向右設(shè)置的第一筒體15、第二筒體16、第三筒體17、及第四筒體18，所述第一筒體15的外徑大于所述第二筒體16的外徑，所述第二筒體16的外徑小于所述第三筒體17的外徑，所述第三筒體17的外徑大于第四筒體18的外徑；

(3)在第一筒體15上成型兩個(gè)安裝孔10。

本發(fā)明不局限于上述具體的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動(dòng)，所作出的種種變換，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。