本申請屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種光模塊及其組裝方法。

背景技術(shù)：

光模塊包括光學(xué)部分、電學(xué)部分、機(jī)械結(jié)構(gòu)部分，其中，光學(xué)部分包括光發(fā)射組件和光接收組件等，電學(xué)部分包括電路板等，機(jī)械結(jié)構(gòu)部分包括殼體及適配器。光模塊的主要功能就是實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換，在發(fā)送端將電信號轉(zhuǎn)換成光信號，在接收端再將光信號轉(zhuǎn)換成電信號，從而實現(xiàn)信息的傳輸。

參圖1a、1b所示，現(xiàn)有技術(shù)中的一種光模塊100，其包括外殼110、設(shè)于外殼內(nèi)的pcba電路板121和柔性電路板122、位于柔性電路板上的光學(xué)組件130、以及與光學(xué)組件配合設(shè)置的塑膠適配器140，塑膠適配器140和光學(xué)組件130之間設(shè)有用于電磁屏蔽的金屬彈片150。該光模塊具有以下缺點(diǎn)：

光學(xué)部分（光學(xué)組件）與電學(xué)部分（pcba電路板）通過柔性電路板或者光纖跳線的方式連接，導(dǎo)致光模塊結(jié)構(gòu)強(qiáng)度弱，軟硬結(jié)合電路板成本高，同時光學(xué)制程較復(fù)雜，良率低。

柔性電路板具有的柔性形變會影響光學(xué)器件在整個外殼接口處的位置精度，影響模塊的光學(xué)、電學(xué)性能；

利用薄的金屬彈片做電磁屏蔽，其結(jié)構(gòu)復(fù)雜，與外殼接觸效果差，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度弱，導(dǎo)致電磁屏蔽效果不佳。

參圖2所示，另一現(xiàn)有技術(shù)中的一種光模塊200，包括外殼210、設(shè)于外殼210內(nèi)的印刷電路板220、以及設(shè)于印刷電路板220上的光學(xué)組件230，光學(xué)組件230直接貼裝在印刷電路板220上，整體組裝到外殼210里，外殼210上設(shè)有固定印刷電路板210的相應(yīng)元件。然而該光模塊中，由于光學(xué)組件貼裝的精度與印刷電路板的外形及厚度等尺寸精度問題，會導(dǎo)致帶有光學(xué)組件的印刷電路板整體裝配到外殼內(nèi)時產(chǎn)生錯位，光學(xué)組件會受力，使光學(xué)組件形變，影響模塊的性能。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

因此針對上述問題，有必要提供一種光模塊及其組裝方法。

本申請一實施例提供一種光模塊，所述光模塊包括：

光學(xué)組件，包括光接收組件和/或光發(fā)射組件；

印刷電路板，所述光學(xué)組件貼裝于所述印刷電路板上；

適配器，用于與外部連接器相對接，所述適配器與所述光學(xué)組件配合設(shè)置，且與所述印刷電路板相互固定，所述適配器包括金屬件及塑膠件；

導(dǎo)電外殼，用于收容所述印刷電路板、光學(xué)組件及適配器，所述導(dǎo)電外殼與適配器的金屬件電性連接。

一實施例中，所述金屬件包括金屬底座及位于金屬底座上的金屬框體，所述金屬框體與金屬底座圍設(shè)形成有透光口，所述金屬底座和金屬框體全部或部分與導(dǎo)電外殼電性連接。

一實施例中，所述金屬底座包括第一金屬底座和第二金屬底座，所述第一金屬底座的高度低于第二金屬底座的高度，金屬框體固定設(shè)置于第一金屬底座上，所述塑膠件與第一金屬底座和金屬框體固定安裝，所述第二金屬底座與印刷電路板粘接固定。

一實施例中，所述塑膠件固定于所述金屬底座上，所述塑膠件前端設(shè)有用于與外部連接器相對接的若干對接部，所述對接部為塑膠材質(zhì)。

一實施例中，所述塑膠件部分收容于所述金屬框體內(nèi)，塑膠件底部設(shè)有與金屬底座配合的第一限位部，塑膠件側(cè)邊設(shè)有與金屬框體配合的第二限位部。

一實施例中，所述金屬件與塑膠件固定安裝后，塑膠件的底部和金屬底座的底部位于同一平面，塑膠件的側(cè)面和金屬框體的側(cè)面位于同一平面。

一實施例中，所述塑膠件的頂部設(shè)有縱長型的凸出部，所述金屬框體內(nèi)側(cè)設(shè)有收容槽，所述塑膠件與金屬件安裝時所述凸出部與所述收容槽相互配合安裝。

一實施例中，所述適配器由金屬件和塑膠件通過嵌件注塑成型工藝形成。

一實施例中，所述適配器外側(cè)設(shè)有一個或多個電磁屏蔽件。

一實施例中，所述導(dǎo)電外殼的底面設(shè)有若干高度相等的支撐部，所述印刷電路板固定安裝于導(dǎo)電外殼底面的支撐部上。

一實施例中，所述導(dǎo)電外殼的側(cè)面和印刷電路板的側(cè)邊對應(yīng)設(shè)有相互配合的限位部和限位槽。

本申請另一實施例中的一種光模塊的組裝方法，所述組裝方法包括：

提供一印刷電路板，在印刷電路板上貼裝光學(xué)組件，光學(xué)組件包括光接收組件和/或光發(fā)射組件；

通過嵌件注塑成型工藝形成適配器，適配器包括塑膠件和金屬件，用于與外部連接器相對接；

以光學(xué)組件為定位基準(zhǔn)固定安裝適配器與印刷電路板；

在印刷電路板外側(cè)固定安裝導(dǎo)電外殼，形成光模塊。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請的技術(shù)方案中：

光學(xué)組件中的光學(xué)器件直接貼裝于印刷電路板上，無需通過柔性電路板或光纖跳線的安裝方式，安裝結(jié)構(gòu)簡單，降低了制造成本；適配器與印刷電路板直接粘接，安裝時以光學(xué)組件為定位基準(zhǔn)，提高了適配器的安裝精度；適配器中的金屬件與導(dǎo)電外殼電性連接，導(dǎo)電外殼形成的金屬腔具有抗emi的特性，提高了整個光模塊的電磁屏蔽性能；在適配器外側(cè)增加電磁屏蔽件，可進(jìn)一步提升光模塊的電磁屏蔽性能。

附圖說明

圖1a、1b是一現(xiàn)有技術(shù)中光模塊的立體結(jié)構(gòu)示意圖及分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是另一現(xiàn)有技術(shù)中光模塊的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本申請第一實施方式中光模塊的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4a、4b是本申請第一實施方式中適配器的立體結(jié)構(gòu)示意圖及分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本申請第一實施方式中導(dǎo)電外殼的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本申請第一實施方式中光模塊的分解結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

以下將結(jié)合附圖所示的具體實施方式對本申請進(jìn)行詳細(xì)描述。但這些實施方式并不限制本申請，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)這些實施方式所做出的結(jié)構(gòu)、方法、或功能上的變換均包含在本申請的保護(hù)范圍內(nèi)。

在本申請的各個圖示中，為了便于圖示，結(jié)構(gòu)或部分的某些尺寸會相對于其它結(jié)構(gòu)或部分?jǐn)U大，因此，僅用于圖示本申請的主題的基本結(jié)構(gòu)。

本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空間相對位置的術(shù)語是出于便于說明的目的來描述如附圖中所示的一個單元或特征相對于另一個單元或特征的關(guān)系?？臻g相對位置的術(shù)語可以旨在包括設(shè)備在使用或工作中除了圖中所示方位以外的不同方位。例如，如果將圖中的設(shè)備翻轉(zhuǎn)，則被描述為位于其他單元或特征“下方”或“之下”的單元將位于其他單元或特征“上方”。因此，示例性術(shù)語“下方”可以囊括上方和下方這兩種方位。設(shè)備可以以其他方式被定向（旋轉(zhuǎn)90度或其他朝向），并相應(yīng)地解釋本文使用的與空間相關(guān)的描述語。

當(dāng)元件或?qū)颖环Q為在另一部件或?qū)印吧稀?、與另一部件或?qū)印斑B接”時，其可以直接在該另一部件或?qū)由稀⑦B接到該另一部件或?qū)?，或者可以存在中間元件或?qū)?。相反，?dāng)部件被稱為“直接在另一部件或?qū)由稀?、“直接連接在另一部件或?qū)由稀睍r，不能存在中間部件或?qū)印?/p>

參圖3并結(jié)合圖4a、4b所示，介紹本申請第一實施方式中的光模塊300，其包括：

光學(xué)組件310，可以包括光接收組件和光發(fā)射組件；

印刷電路板320，光學(xué)組件310貼裝于印刷電路板320上，且印刷電路板320與光學(xué)組件310電性連接；

適配器330，用于與外部連接器相對接，適配器330與光學(xué)組件310配合設(shè)置，且與印刷電路板320相互固定，適配器330包括金屬件331及塑膠件332。其中，適配器330與電路板320可以采用粘接、或焊接等方式進(jìn)行固定；

導(dǎo)電外殼340，用于收容印刷電路板320、光學(xué)組件310及適配器330，導(dǎo)電外殼340與適配器的金屬件331電性連接。

具體地，光學(xué)組件310中的光接收組件包括光接收元件、波分解復(fù)用器、耦合透鏡等光學(xué)器件，光發(fā)射組件包括光發(fā)射元件、波分復(fù)用器、耦合透鏡等光學(xué)器件。光學(xué)組件中的光學(xué)器件直接貼裝于印刷電路板320上，無需通過柔性電路板或光纖跳線的安裝方式，安裝結(jié)構(gòu)簡單，降低了制造成本。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本申請光模塊中的光學(xué)組件并不限于包括上述實施方式中的光學(xué)器件，在其他實施方式中還可以在光模塊內(nèi)增加其他光學(xué)件，如反射鏡、環(huán)形器等。

參圖4a、4b所示，本實施方式中的適配器330包括金屬件331及塑膠件332，其由金屬件331和塑膠件332通過嵌件注塑（insertmolding）成型工藝形成。其中，金屬件331包括金屬底座3311及位于金屬底座上的金屬框體3312，金屬框體3312呈“∏”型設(shè)置，金屬框體3312與金屬底座3311圍設(shè)形成有透光口，金屬底座3311和金屬框體3312全部與導(dǎo)電外殼電性連接。

進(jìn)一步地，金屬底座3311包括第一金屬底座33111和第二金屬底座33112，第一金屬底座33111的高度低于第二金屬底座33112的高度，金屬框體3312固定設(shè)置于第一金屬底座33111上且鄰近于第二金屬底座33112的位置處。塑膠件332與第一金屬底座33111和金屬框體3312固定安裝。第二金屬底座33112的上表面與印刷電路板320的下表面粘接固定。另外，金屬框體3312內(nèi)側(cè)設(shè)有收容槽33121，金屬框體3312的中空部分大致呈凸字型，收容槽33121位于金屬框體內(nèi)側(cè)中空部分的頂端。

塑膠件332用于和外部接口相互插接，其固定于金屬底座3311上，且塑膠件332部分收容于金屬框體3312內(nèi)。具體地，塑膠件332底部設(shè)有與金屬底座3311配合的第一限位部3321，塑膠件332側(cè)邊設(shè)有與金屬框體3312配合的第二限位部3322，塑膠件332的頂部還設(shè)有與金屬框體3312內(nèi)收容槽33121配合的凸出部3323，塑膠件332的前端設(shè)有用于與外部連接器相對接的對接部3324。

其中，本實施方式中的塑膠件332全部為塑膠材質(zhì)，在其他實施方式中也可以僅僅對接部3324為塑膠材質(zhì)，而塑膠件332除對接部3324之外的的部分為金屬材質(zhì)或塑膠件332僅僅具有對接部3324。進(jìn)一步地，在其他實施方式中也可以不包括第一限位部3321、第二限位部3322、凸出部3323等。

第一限位部3321的形狀與第一金屬底座33111的形狀對應(yīng)設(shè)置，第一限位部3321在沿安裝方向上的長度等于第一金屬底座33111在安裝方向上的長度，第一限位部3321的深度等于第一金屬底座33111的高度，金屬件與塑膠件固定安裝后，塑膠件的底部和金屬底座的底部位于同一平面。

第二限位部3322的形狀與金屬框體3312配合設(shè)置，第二限位部3322的沿安裝方向上的深度等于金屬框體3312的厚度，同時，塑膠件332頂部的凸出部3323的形狀與金屬框體3312內(nèi)收容槽33121形狀對應(yīng)設(shè)置，金屬框體3312的中空部分大致呈凸字型，塑膠件332的截面也呈與金屬框體3312對應(yīng)的凸字型，塑膠件332的端部可以安裝于金屬框體3312內(nèi)。金屬件與塑膠件固定安裝后，塑膠件的側(cè)面和金屬框體的側(cè)面位于同一平面，同時，塑膠件的頂端抵接于第二金屬底座33112上。

本實施方式中的塑膠件通過嵌件注塑成型工藝形成，首先將金屬件放入模腔中，并注入熔融的塑膠材質(zhì)，熔融的塑膠材料在模腔中通過預(yù)設(shè)的塑膠件模具與金屬件接合固化，從而制成一體化的適配器。塑膠件上的第一限位部、第二限位部、凸出部以及金屬件上對應(yīng)的第一金屬底座、金屬框體及收容槽相配合保證了塑膠件和金屬件的安裝強(qiáng)度。

參圖3并結(jié)合圖5所示，本實施方式中的導(dǎo)電外殼340由金屬材料制成，其包括相互卡合的第一導(dǎo)電外殼341和第二導(dǎo)電外殼342，第一導(dǎo)電外殼341和第二導(dǎo)電外殼342上設(shè)有若干對應(yīng)配合的固定裝置，如本實施方式中固定裝置包括設(shè)于第二導(dǎo)電外殼上的卡扣3431及設(shè)于第一導(dǎo)電外殼上的卡槽3432，在其他實施方式中還可以為其他固定裝置。

第一導(dǎo)電外殼341和第二導(dǎo)電外殼342固定安裝用于形成收容適配器330、印刷電路板320及光學(xué)組件310的收容空間，適配器330位于導(dǎo)電外殼的端部，印刷電路板320位于導(dǎo)電外殼的底部。

具體地，第二導(dǎo)電外殼342的底面形成有第一支撐部3421、以及若干第二支撐部3422，第二支撐部3422同時與第二導(dǎo)電外殼342的側(cè)面固定安裝，適配器330位于第二導(dǎo)電外殼342的端部。本實施方式中第一支撐部3421、第二支撐部3422及適配器中的第二金屬底座33112的高度相等，防止印刷電路板320在安裝及使用過程中的翹曲，保證了印刷電路板的穩(wěn)定性。

另外，第二導(dǎo)電外殼的側(cè)面設(shè)有限位部3423，印刷電路板的側(cè)邊對應(yīng)設(shè)有限位槽321，印刷電路板安裝在第二導(dǎo)電外殼內(nèi)時，通過限位部3423和限位槽321進(jìn)行限位，以保證印刷電路板的安裝位置，進(jìn)而可以提高印刷電路板的安裝精度。

本實施方式中光模塊的組裝方法包括以下步驟：

首先在印刷電路板上貼裝光學(xué)組件；

通過嵌件注塑成型工藝形成適配器，將適配器中金屬件的第二金屬底座與印刷電路板的端部下表面進(jìn)行固定，以光學(xué)組件為定位基準(zhǔn)固定安裝適配器與印刷電路板；

最后將第一導(dǎo)電外殼和第二導(dǎo)電外殼固定，形成光模塊。

應(yīng)當(dāng)理解的是，通過嵌件注塑成型工藝形成適配器是一個單獨(dú)的組裝步驟，其可以在貼裝光學(xué)組件貼裝之前，也可以在光學(xué)組件貼裝之后。如在上述組裝步驟中，也可以先將印刷電路板與適配器粘接固定，再在印刷電路板上以適配器為基準(zhǔn)貼裝光學(xué)組件。

本實施方式中的適配器中的金屬件的底部與第二導(dǎo)電外殼電性連接，第一導(dǎo)電外殼和第二導(dǎo)電外殼固定安裝后可以形成一個密閉的金屬腔，整個金屬腔具有抗emi的特性，提高了整個光模塊的電磁屏蔽性能。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本實施方式中的印刷電路板320可以為一個整體的剛性印刷電路板，在其他實施方式中也可以為多個電性連接的柔性印刷電路板和/或剛性電路板，如圖1a、1b中的pcba電路板121和柔性電路板122，此處不再一一舉例進(jìn)行詳細(xì)說明。

參圖6所示，介紹本申請第二實施方式中的光模塊400，其包括：

光學(xué)組件410，包括光接收組件和光發(fā)射組件；

印刷電路板420，光學(xué)組件410貼裝于印刷電路板420上，且印刷電路板420與光學(xué)組件410電性連接；

適配器430，用于與外部連接器相對接，適配器430與光學(xué)組件410配合設(shè)置，且與印刷電路板420相互固定，適配器430包括金屬件431及塑膠件432；

電磁屏蔽件450，電磁屏蔽件450設(shè)于適配器430的外側(cè)；

導(dǎo)電外殼440，用于收容印刷電路板420、光學(xué)組件410、適配器430及電磁屏蔽件450，導(dǎo)電外殼440與適配器的金屬件431電性連接。

本實施方式中的光學(xué)組件、印刷電路板、適配器及導(dǎo)電外殼的結(jié)構(gòu)及安裝于第一實施方式相同，在此不再進(jìn)行贅述。與第一實施方式不同的是，本實施方式中在適配器外側(cè)增加了電磁屏蔽件450，電磁屏蔽件450采用抗emi材料，如導(dǎo)電膠、導(dǎo)電泡棉等，如此可以進(jìn)一步提升光模塊的電磁屏蔽性能。另外，電磁屏蔽件450也能起到固定金屬件與塑膠件的固定效果，提高適配器的安裝穩(wěn)定性。

本申請通過上述實施方式，具有以下有益效果：

光學(xué)組件中的光學(xué)器件直接貼裝于印刷電路板上，無需通過柔性電路板或光纖跳線的安裝方式，安裝結(jié)構(gòu)簡單，降低了制造成本；

適配器與印刷電路板直接粘接，安裝時以光學(xué)組件為定位基準(zhǔn)，提高了適配器的安裝精度；

適配器中的金屬件與導(dǎo)電外殼電性連接，導(dǎo)電外殼形成的金屬腔具有抗emi的特性，提高了整個光模塊的電磁屏蔽性能；

在適配器外側(cè)增加電磁屏蔽件，可進(jìn)一步提升光模塊的電磁屏蔽性能。

應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個整體，各實施方式中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實施方式。

上文所列出的一系列的詳細(xì)說明僅僅是針對本申請的可行性實施方式的具體說明，它們并非用以限制本申請的保護(hù)范圍，凡未脫離本申請技藝精神所作的等效實施方式或變更均應(yīng)包含在本申請的保護(hù)范圍之內(nèi)。