本實用新型涉及光通信技術領域，尤其涉及光模塊技術領域，具體是指一種基于BOB布局的光模塊電路板。

背景技術：

隨著城市光網(wǎng)建設的飛速發(fā)展，光通信時代到來。對光模板的需求量越來越大。傳統(tǒng)光模塊由底座、上蓋、BOSA(Bi-Directional Optical Sub-Assembly,光發(fā)射接收組件)、PCBA(Printed Circuit Board Assembly，集成印刷電路板)、PIN(引腳)、金屬外殼、防塵塞組成，其結構繁瑣、尺寸較大、成本偏高，且生產工藝復雜，不良率高。在組裝時，因為其通過20個PIN腳和PCB板連接來實現(xiàn)信號傳輸，只要一個地方出現(xiàn)虛焊，產品則需返修或報廢。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是克服了上述現(xiàn)有技術的缺點，提供了一種能夠基于BOB布局實現(xiàn)簡化光模塊中的焊接工藝，提高PCB的利用率并降低產品成本的光模塊電路板。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型具有如下構成：

該基于BOB布局的光模塊電路板，包括主板、CPU模塊、DDR模塊、BOB控制線、驅動IC和BOSA器件，所述的CPU模塊、DDR模塊、BOB控制線、驅動IC和BOSA器件均設于所述的主板上，所述的CPU模塊與所述的DDR模塊相連接，所述的驅動IC通過所述的BOB控制線與所述的CPU模塊相連接，所述的驅動IC與所述的BOSA器件相連接。

較佳地，所述的BOSA器件包括多個引腳，所述的多個引腳均與所述的主板相連接。

較佳地，所述的電路板還包括差分阻抗控制線，所述的驅動IC還通過所述的差分阻抗控制線與所述的CPU模塊相連接。

較佳地，所述的電路板還包括屏蔽罩，所述的屏蔽罩設置于所述的主板上。

更佳地，所述的屏蔽罩包圍所述的驅動IC和所述的BOSA器件。

采用了該實用新型中的基于BOB布局的光模塊電路板，通過BOSA的9根PIN和主板直接連接，簡化了傳統(tǒng)光模塊中間繁瑣的焊接工藝，結構簡潔、穩(wěn)定可靠，有效的提高PCB的利用率，降低產品成本，增加產品可靠性；還優(yōu)化了傳統(tǒng)光模塊內部結構，減少了光模塊的內部電路板，縮短了產品的長度，提高了主板的空間，提升了可制造性，減少了不良率及人力成本；還可根據(jù)產品的技術要求增減屏蔽罩，具有廣泛的應用范圍。

附圖說明

圖1為本實用新型的基于BOB布局的光模塊電路板的示意圖。

圖2為本實用新型的基于BOB布局的光模塊電路板的布局示意圖。

圖3為本實用新型的基于BOB布局的光模塊電路板的布線圖。

圖4為本實用新型的基于BOB布局的光模塊電路板的無屏蔽罩的布局3D示意圖。

圖5為本實用新型的基于BOB布局的光模塊電路板的有屏蔽罩的布局3D示意圖。

附圖標記說明：

1 CPU模塊

2 DDR模塊

3 BOB控制線

4 差分阻抗控制線

5 屏蔽罩

6 驅動IC

7 BOSA器件

具體實施方式

為了能夠更清楚地描述本實用新型的技術內容，下面結合具體實施例來進行進一步的描述。

該基于BOB布局的光模塊電路板，包括主板、CPU模塊1、DDR模塊2、BOB控制線3、驅動IC6和BOSA器件7，所述的CPU模塊1、DDR模塊2、BOB控制線3、驅動IC6和BOSA器件7均設于所述的主板上，所述的CPU模塊1與所述的DDR模塊2相連接，所述的驅動IC6通過所述的BOB控制線3與所述的CPU模塊1相連接，所述的驅動IC6與所述的BOSA器件7相連接。

在一種較佳的實施方式中，所述的BOSA器件包括多個引腳，所述的多個引腳均與所述的主板相連接。

在一種較佳的實施方式中，所述的電路板還包括差分阻抗控制線4，所述的驅動IC6還通過所述的差分阻抗控制線4與所述的CPU模塊1相連接。

在一種較佳的實施方式中，所述的電路板還包括屏蔽罩5，所述的屏蔽罩5設置于所述的主板上。

在一種更佳的實施方式中，所述的屏蔽罩5包圍所述的驅動IC和所述的BOSA器件。

如圖1所示，本設計采用新型的設計理念，為一種節(jié)約空間光模塊設計，可減少光模塊在PCB的使用面積，以達到簡化生產，降低成本的目的，新的BOB模塊layout設計主要從兩方面考慮：

1、取消光模塊內部的PCBA，把所有器件全部移到主板上；

2、屏蔽罩可根據(jù)實際需求定制。

本實用新型的一種具體的實施方式如圖2和圖3所示，本實用新型技術將BOSA及驅動電路直接lay在產品的主板上，可根據(jù)主板的實際空間，在保證性能的前提下進行適當?shù)恼{整，靈活度高且節(jié)省空間。9pin的BOSA封裝現(xiàn)在已有成熟的生產工藝可以通過波峰焊實現(xiàn)，過爐良率較高。在實際的lay設計時需注意BOSA TX電路的走線應盡量短；PON TX和PONRX做100Ω±10％差分阻抗控制，并做等長處理。

在另一種具體的實施例中，如圖4和圖5所示，還可根據(jù)產品實際的技術要求決定是否需要上件，以滿足不同客戶和地區(qū)的出貨需求，在成本控制方面也有較強的靈活度。

采用了該實用新型中的基于BOB布局的光模塊電路板，通過BOSA的9根PIN和主板直接連接，簡化了傳統(tǒng)光模塊中間繁瑣的焊接工藝，結構簡潔、穩(wěn)定可靠，有效的提高PCB的利用率，降低產品成本，增加產品可靠性；還優(yōu)化了傳統(tǒng)光模塊內部結構，減少了光模塊的內部電路板，縮短了產品的長度，提高了主板的空間，提升了可制造性，減少了不良率及人力成本；還可根據(jù)產品的技術要求增減屏蔽罩，具有廣泛的應用范圍。

在此說明書中，本實用新型已參照其特定的實施例作了描述。但是，很顯然仍可以作出各種修改和變換而不背離本實用新型的精神和范圍。因此，說明書和附圖應被認為是說明性的而非限制性的。