技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光纖通信技術(shù)，尤其涉及一種基于現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列（FPGA，F(xiàn)ield Programmable Gate Arrays）消除光功率過(guò)沖的方法及光模塊。

背景技術(shù)：

在40G/100G或更高速的光纖通信中，當(dāng)光模塊監(jiān)測(cè)到低功耗模態(tài)（MOD_LOPWR，Module Low Power）事件時(shí)，將觸發(fā)光模塊處于Low Power狀態(tài)。在MOD_LOPWR事件取消后，光模塊中的控制寄存器，即微控制器（MCU，Micro Control Unit），需要重新觸發(fā)光模塊中的驅(qū)動(dòng)芯片上電初始化，即從MCU獲取光功率參數(shù)。其中，驅(qū)動(dòng)芯片在上電初始化后，驅(qū)動(dòng)激光器按照控制寄存器初始化的光功率參數(shù)發(fā)射激光，以使光模塊恢復(fù)為正常工作狀態(tài)。

圖1為現(xiàn)有基于FPGA的光模塊結(jié)構(gòu)示意圖。參見(jiàn)圖1，該光模塊包括：狀態(tài)監(jiān)測(cè)器、處理器、或門運(yùn)算器、MCU、隔離芯片、驅(qū)動(dòng)芯片以及光發(fā)射器（TOSA，Transmitter Optical Subassembly），其中，處理器與或門運(yùn)算器組成FPGA。

狀態(tài)監(jiān)測(cè)器，用于監(jiān)測(cè)光模塊運(yùn)行狀態(tài)，在監(jiān)測(cè)到低功耗模態(tài)（MOD_LOPWR）事件發(fā)生后，向處理器輸出高電平的低功耗模態(tài)（MOD_LOPWR）信號(hào)，向或門運(yùn)算器輸出高電平的硬關(guān)斷（HW_Tx_Dis）信號(hào)；在監(jiān)測(cè)到MOD_LOPWR事件取消后，向處理器輸出低電平的MOD_LOPWR信號(hào)，向或門運(yùn)算器輸出低電平的HW_Tx_Dis信號(hào)；

處理器，用于接收MOD_LOPWR信號(hào)，如果MOD_LOPWR信號(hào)為高電平，向MCU輸出高電平的低功耗微控制器（LOPWR_MCU）信號(hào)；如果MOD_LOPWR信號(hào)為低電平，向MCU輸出低電平的LOPWR_MCU信號(hào)；

MCU，用于接收LOPWR_MCU信號(hào)，如果LOPWR_MCU信號(hào)電平為高電平，進(jìn)行重置，向驅(qū)動(dòng)芯片輸出重置（RESET）信號(hào)；如果LOPWR_MCU信號(hào)電平為低電平，觸發(fā)驅(qū)動(dòng)芯片上電初始化；接收外部上位機(jī)輸出的軟關(guān)斷指令，生成軟關(guān)斷（SW_Tx_Dis）信號(hào)，輸出至或門運(yùn)算器；

或門運(yùn)算器，用于對(duì)接收的HW_Tx_Dis信號(hào)及SW_Tx_Dis信號(hào)進(jìn)行或運(yùn)算，生成發(fā)光使能（Tx_Dis）信號(hào)，輸出至隔離芯片；

隔離芯片，用于將接收的Tx_Dis信號(hào)向驅(qū)動(dòng)芯片輸出；

驅(qū)動(dòng)芯片，用于接收重置信號(hào)，進(jìn)行重置；接收Tx_Dis信號(hào)，如果Tx_Dis信號(hào)電平為高電平，關(guān)斷驅(qū)動(dòng)芯片，即使得驅(qū)動(dòng)芯片不驅(qū)動(dòng)激光器發(fā)光；如果Tx_Dis信號(hào)電平為低電平，根據(jù)上電初始化過(guò)程中從MCU獲取的光功率參數(shù)驅(qū)動(dòng)TOSA發(fā)射激光，從而在MOD_LOPWR事件取消后，及時(shí)重新啟動(dòng)，驅(qū)動(dòng)TOSA發(fā)射激光，使光模塊進(jìn)入正常工作狀態(tài)。

由上述可見(jiàn)，現(xiàn)有基于FPGA的光模塊，在監(jiān)測(cè)到MOD_LOPWR事件取消后，需要MCU觸發(fā)驅(qū)動(dòng)芯片上電初始化，以及，通過(guò)或門運(yùn)算器的運(yùn)算，通知驅(qū)動(dòng)芯片在Tx_Dis信號(hào)電平為高電平，關(guān)斷驅(qū)動(dòng)芯片，而在Tx_Dis信號(hào)電平為低電平時(shí)，根據(jù)從MCU獲取的光功率參數(shù)，驅(qū)動(dòng)TOSA發(fā)射激光。但在該過(guò)程中，由于驅(qū)動(dòng)芯片的上電初始化需要時(shí)間，可能使得驅(qū)動(dòng)芯片在接收到低電平的Tx_Dis信號(hào)時(shí)，上電初始化過(guò)程還沒(méi)完成，從而使得驅(qū)動(dòng)芯片無(wú)法從MCU獲取光功率參數(shù)，導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)芯片在尚未獲取光功率參數(shù)的情況下，以隨機(jī)選取的光功率參數(shù)驅(qū)動(dòng)TOSA發(fā)射激光，在隨機(jī)選取的光功率參數(shù)較大時(shí)，會(huì)導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)芯片在瞬間出現(xiàn)一個(gè)極大的光功率峰值，即光功率過(guò)沖值，將嚴(yán)重影響TOSA的發(fā)射以及外部光模塊中接收激光的光器件，甚至將導(dǎo)致TOSA及外部光器件燒毀。

為了避免在MOD_LOPWR事件取消后，驅(qū)動(dòng)芯片驅(qū)動(dòng)TOSA發(fā)射激光時(shí)的光功率過(guò)沖現(xiàn)象，現(xiàn)有技術(shù)提出的改進(jìn)方法是在光模塊中設(shè)置光功率探測(cè)器以及光功率衰減器或均衡器，用以提供光功率調(diào)整或均衡功能。但該技術(shù)方案不僅增加了光模塊開(kāi)發(fā)的成本，而且對(duì)于突發(fā)的大光功率過(guò)沖的衰減或均衡，效果十分有限，依然存在TOSA及光器件燒毀的風(fēng)險(xiǎn)，使得光模塊的工作穩(wěn)定性較差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的實(shí)施例提供一種光模塊及光模塊的控制方法，降低光模塊成本、提高光模塊的工作穩(wěn)定性。

本發(fā)明的實(shí)施例還提供一種光模塊，降低光模塊成本、提高光模塊的工作穩(wěn)定性。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光模塊，該光模塊包括：狀態(tài)監(jiān)測(cè)器、處理器、微控制器、或門運(yùn)算器、驅(qū)動(dòng)芯片以及光發(fā)射器；

狀態(tài)監(jiān)測(cè)器，用于監(jiān)測(cè)光模塊運(yùn)行狀態(tài)，在監(jiān)測(cè)到低功耗模態(tài)事件取消后，向處理器輸出低電平的低功耗模態(tài)信號(hào)，向或門運(yùn)算器輸出低電平的硬關(guān)斷信號(hào)；

處理器，用于接收低功耗模態(tài)信號(hào)，如果低功耗模態(tài)信號(hào)為低電平，向微控制器輸出低電平的低功耗微控制器信號(hào)，并進(jìn)行計(jì)時(shí)，在計(jì)時(shí)到預(yù)先設(shè)置的計(jì)時(shí)閾值后，向或門運(yùn)算器輸出低電平的發(fā)光使能延時(shí)信號(hào)；

微控制器，用于接收低功耗微控制器信號(hào)，如果低功耗微控制器信號(hào)電平為低電平，觸發(fā)驅(qū)動(dòng)芯片上電初始化；

或門運(yùn)算器，用于對(duì)接收的硬關(guān)斷信號(hào)及發(fā)光使能延時(shí)信號(hào)進(jìn)行或運(yùn)算，生成發(fā)光使能信號(hào)；

驅(qū)動(dòng)芯片，接收發(fā)光使能信號(hào)，如果發(fā)光使能信號(hào)電平為低電平，根據(jù)上電初始化完成后從微控制器獲取的光功率參數(shù)，驅(qū)動(dòng)光發(fā)射器發(fā)射激光；

其中，所述預(yù)先設(shè)置的計(jì)時(shí)閾值為大于或等于驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行上電初始化所需的時(shí)間。

本發(fā)明實(shí)施例還提供一種光模塊的控制方法，該方法包括：

狀態(tài)監(jiān)測(cè)器在監(jiān)測(cè)到低功耗模態(tài)事件取消后，向處理器輸出低電平的低功耗模態(tài)信號(hào)；

處理器接收低電平的低功耗模態(tài)信號(hào)，進(jìn)行計(jì)時(shí)，在計(jì)時(shí)到預(yù)先設(shè)置的計(jì)時(shí)閾值后，向或門運(yùn)算器輸出低電平的發(fā)光使能延時(shí)信號(hào)；

或門運(yùn)算器對(duì)接收的發(fā)光使能延時(shí)信號(hào)進(jìn)行或運(yùn)算，生成低電平的發(fā)光使能信號(hào)，通過(guò)隔離芯片輸出至驅(qū)動(dòng)芯片；

驅(qū)動(dòng)芯片接收低電平的發(fā)光使能信號(hào)，根據(jù)上電初始化完成后從微控制器獲取的光功率參數(shù)驅(qū)動(dòng)光發(fā)射器發(fā)射激光。

由上述技術(shù)方案可見(jiàn)，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種基于FPGA消除光功率過(guò)沖的方法及光模塊，利用FPGA，在低功耗模態(tài)事件取消后，通過(guò)增加一個(gè)計(jì)時(shí)處理及信號(hào)輸出，降低了光模塊消除光功率過(guò)沖的成本；在MCU對(duì)驅(qū)動(dòng)芯片上電初始化過(guò)程中，暫時(shí)關(guān)閉驅(qū)動(dòng)芯片，在監(jiān)測(cè)到MCU對(duì)驅(qū)動(dòng)芯片的上電初始化完成后，再啟動(dòng)驅(qū)動(dòng)芯片驅(qū)動(dòng)TOSA發(fā)射激光，解決了光模塊特定條件下產(chǎn)生的光功率過(guò)沖問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了光模塊的發(fā)射光功率平穩(wěn)過(guò)渡至預(yù)先設(shè)置的發(fā)射光功率，避免了因發(fā)射光功率過(guò)沖導(dǎo)致的發(fā)射端和接收端光器件被燒毀的情況，提高了光模塊的工作穩(wěn)定性。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，以下將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹。顯而易見(jiàn)地，以下描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，還可以根據(jù)這些附圖所示實(shí)施例得到其它的實(shí)施例及其附圖。

圖1為現(xiàn)有基于FPGA的光模塊結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例的光模塊結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例的光模塊涉及的部分信號(hào)時(shí)序示意圖。

圖4為本發(fā)明實(shí)施例基于FPGA消除光功率過(guò)沖的方法流程示意圖。

具體實(shí)施方式

以下將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明各實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所得到的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明所保護(hù)的范圍。

在40G或以上的高速光纖通信中，大部分光模塊均采用FPGA實(shí)現(xiàn)通信管理接口?，F(xiàn)有基于FPGA的光模塊，在監(jiān)測(cè)到MOD_LOPWR事件發(fā)生后，觸發(fā)光模塊處于Low-Power狀態(tài)，并且持續(xù)該Low-Power狀態(tài)直到MOD_LOPWR事件取消。在取消后，需要恢復(fù)為正常工作狀態(tài)，但在該過(guò)程中，會(huì)導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)芯片在尚未接收到SPI數(shù)據(jù)信號(hào)的情況下，以隨機(jī)選取的大光功率參數(shù)驅(qū)動(dòng)TOSA發(fā)射激光，使得驅(qū)動(dòng)芯片出現(xiàn)光功率過(guò)沖現(xiàn)象，影響TOSA的發(fā)射以及外部光模塊中接收激光的光器件，導(dǎo)致光模塊工作穩(wěn)定性較差；而通過(guò)設(shè)置光功率探測(cè)器以及光功率衰減器或均衡器的方法，不僅成本高，消除光功率過(guò)沖的效果也有限。

本發(fā)明實(shí)施例中，考慮到驅(qū)動(dòng)芯片根據(jù)或門運(yùn)算器輸出的信號(hào)電平進(jìn)行驅(qū)動(dòng)芯片的關(guān)斷與啟動(dòng)，在信號(hào)電平為低電平時(shí)，觸發(fā)啟動(dòng)驅(qū)動(dòng)芯片，而在信號(hào)電平為高電平時(shí)，觸發(fā)驅(qū)動(dòng)芯片處于關(guān)斷狀態(tài)。因而，設(shè)置在MOD_LOPWR事件取消后，處理器向或門運(yùn)算器輸出一個(gè)高電平信號(hào)，從而使得驅(qū)動(dòng)芯片處于關(guān)斷狀態(tài)，直至MCU觸發(fā)驅(qū)動(dòng)芯片完成上電初始化后，處理器再將輸出至或門運(yùn)算器的信號(hào)的電平由高電平變換為低電平，使得或門運(yùn)算器輸出低電平信號(hào)，從而觸發(fā)驅(qū)動(dòng)芯片啟動(dòng)，使之能夠接收到MCU輸出的光功率參數(shù)。也就是說(shuō)，當(dāng)MOD_LOPWR事件取消后，為了使驅(qū)動(dòng)芯片在完成正常的上電初始化后能接收到光功率參數(shù)，在驅(qū)動(dòng)芯片初始化過(guò)程中，使隔離芯片輸出至驅(qū)動(dòng)芯片的Tx_Dis信號(hào)持續(xù)預(yù)定時(shí)間的高電平，從而暫時(shí)關(guān)閉驅(qū)動(dòng)芯片，直到驅(qū)動(dòng)芯片初始化完成后，再將Tx_Dis信號(hào)電平拉低，以啟動(dòng)驅(qū)動(dòng)芯片驅(qū)動(dòng)TOSA發(fā)射激光，從而按照已初始化的控制寄存器的光功率參數(shù)發(fā)射出所需要的激光。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例的光模塊結(jié)構(gòu)示意圖。參見(jiàn)圖2，該光模塊包括：狀態(tài)監(jiān)測(cè)器、FPGA、MCU、隔離芯片、驅(qū)動(dòng)芯片以及TOSA，其中，F(xiàn)PGA包括處理器及或門運(yùn)算器；

狀態(tài)監(jiān)測(cè)器，用于監(jiān)測(cè)光模塊運(yùn)行狀態(tài)，在監(jiān)測(cè)到MOD_LOPWR事件發(fā)生后，向處理器輸出高電平的MOD_LOPWR信號(hào)，向或門運(yùn)算器輸出高電平的HW_Tx_Dis信號(hào)；在監(jiān)測(cè)到MOD_LOPWR事件取消后，向處理器輸出低電平的MOD_LOPWR信號(hào)，向或門運(yùn)算器輸出低電平的HW_Tx_Dis信號(hào)；

本發(fā)明實(shí)施例中，控制驅(qū)動(dòng)芯片狀態(tài)的管腳輸入信號(hào)來(lái)自于兩方面：一為硬件關(guān)斷HW_Tx_Dis信號(hào)，二為MCU根據(jù)外部指令產(chǎn)生的軟關(guān)斷SW_Tx_Dis信號(hào)。其中，兩個(gè)關(guān)斷信號(hào)都是為了關(guān)斷驅(qū)動(dòng)芯片，硬件關(guān)斷信號(hào)是光模塊自身檢測(cè)到異常事件后，輸出的關(guān)斷驅(qū)動(dòng)芯片的信號(hào)，而軟關(guān)斷信號(hào)是由相關(guān)技術(shù)人員通過(guò)上位機(jī)（PC）發(fā)送的關(guān)斷驅(qū)動(dòng)芯片的信號(hào)。

處理器，用于接收MOD_LOPWR信號(hào)，如果MOD_LOPWR信號(hào)為高電平，向MCU輸出高電平的LOPWR_MCU信號(hào)，向或門運(yùn)算器輸出高電平的發(fā)光使能延時(shí)（Tx_Dis_F）信號(hào)；如果MOD_LOPWR信號(hào)為低電平，向MCU輸出低電平的LOPWR_MCU信號(hào)，并進(jìn)行計(jì)時(shí)，在計(jì)時(shí)到預(yù)先設(shè)置的計(jì)時(shí)閾值后，向或門運(yùn)算器輸出低電平的Tx_Dis_F信號(hào)；

本發(fā)明實(shí)施例中，較佳地，預(yù)先設(shè)置的計(jì)時(shí)閾值大于或等于驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行上電初始化所需的時(shí)間。當(dāng)然，實(shí)際應(yīng)用中，預(yù)先設(shè)置的計(jì)時(shí)閾值只要保證在驅(qū)動(dòng)芯片上電初始化完成后，能夠接收到MCU輸出的光功率參數(shù)信息即可。

本發(fā)明實(shí)施例中，光模塊的MOD_LOPWR信號(hào)可以由金手指直接輸入至FPGA中的處理器。具體來(lái)說(shuō)，通過(guò)在FPGA內(nèi)部設(shè)定Tx_Dis_F信號(hào)，Tx_Dis_F信號(hào)在正常狀態(tài)下保持為低電平，當(dāng)FPGA（處理器）檢測(cè)到MOD_LOPWR信號(hào)的上升沿時(shí)，將Tx_Dis_F信號(hào)電平拉高，在MOD_LOPWR信號(hào)持續(xù)高電平期間，保持Tx_Dis_F信號(hào)電平為高不變。當(dāng)MOD_LOPWR事件取消， FPGA檢測(cè)到MOD_LOPWR信號(hào)的下降沿時(shí)，一方面，F(xiàn)PGA將輸出至MCU的LOPWR_MCU信號(hào)電平拉低，使MCU觸發(fā)驅(qū)動(dòng)芯片上電初始化，另一方面，啟動(dòng)計(jì)時(shí)單元進(jìn)行計(jì)時(shí)，在計(jì)時(shí)到預(yù)先設(shè)定的時(shí)間閾值之前，驅(qū)動(dòng)芯片可完成初始化，同時(shí)，Tx_Dis_F信號(hào)電平一直保持為高電平，維持驅(qū)動(dòng)芯片一直處于關(guān)斷狀態(tài)。當(dāng)計(jì)時(shí)結(jié)束時(shí)，Tx_Dis_F信號(hào)電平變?yōu)榈碗娖?，Tx_Dis_F信號(hào)與HW_Tx_Dis信號(hào)以及SW_Tx_Dis信號(hào)，經(jīng)過(guò)或門邏輯后，產(chǎn)生低電平的控制驅(qū)動(dòng)芯片啟動(dòng)的發(fā)光使能Tx_Dis信號(hào)，輸出至驅(qū)動(dòng)芯片，啟動(dòng)驅(qū)動(dòng)芯片按照上電初始化完成后從微控制器獲取的光功率參數(shù)，驅(qū)動(dòng)TOSA發(fā)射激光。

本發(fā)明實(shí)施例中，處理器包括：接收判斷單元、第一信號(hào)生成單元、第二信號(hào)生成單元以及計(jì)時(shí)單元（圖中未示出），其中，

接收判斷單元，用于接收MOD_LOPWR信號(hào)，如果MOD_LOPWR信號(hào)為高電平，分別向第一信號(hào)生成單元以及第二信號(hào)生成單元輸出第一觸發(fā)信息；如果MOD_LOPWR信號(hào)為低電平，向第一信號(hào)生成單元輸出第二觸發(fā)信息，向計(jì)時(shí)單元輸出計(jì)時(shí)觸發(fā)信息；

第一信號(hào)生成單元，用于接收第一觸發(fā)信息，生成高電平的LOPWR_MCU信號(hào)，向MCU輸出；接收第二觸發(fā)信息，生成低電平的LOPWR_MCU信號(hào)，向MCU輸出；

計(jì)時(shí)單元，用于接收第二觸發(fā)信息，進(jìn)行計(jì)時(shí)，在計(jì)時(shí)到預(yù)先設(shè)置的計(jì)時(shí)閾值后，向第二信號(hào)生成單元輸出第三觸發(fā)信息；

第二信號(hào)生成單元，用于接收第一觸發(fā)信息，生成高電平的Tx_Dis_F信號(hào)，向或門運(yùn)算器輸出；接收第三觸發(fā)信息，生成低電平的Tx_Dis_F信號(hào)，向或門運(yùn)算器輸出。

本發(fā)明實(shí)施例中，第一觸發(fā)信息、第二觸發(fā)信息以及第三觸發(fā)信息包含的具體內(nèi)容可根據(jù)接收判斷單元、第一信號(hào)生成單元、第二信號(hào)生成單元以及計(jì)時(shí)單元之間的相互協(xié)商確定，為已知技術(shù)，在此略去詳述。

MCU，用于接收LOPWR_MCU信號(hào)，如果LOPWR_MCU信號(hào)電平為高電平，進(jìn)行重置，向驅(qū)動(dòng)芯片輸出RESET信號(hào)；如果LOPWR_MCU信號(hào)電平為低電平，觸發(fā)驅(qū)動(dòng)芯片上電初始化；接收外部上位機(jī)輸出的軟關(guān)斷指令，生成SW_Tx_Dis信號(hào)，輸出至或門運(yùn)算器；

本發(fā)明實(shí)施例中，當(dāng)MOD_LOPWR事件發(fā)生，即LOPWR_MCU信號(hào)電平為高電平時(shí)，MCU在接收到FPGA輸出的高電平LOPWR_MCU信號(hào)后，對(duì)驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行重置；當(dāng)MOD_LOPWR事件發(fā)生又取消，即LOPWR_MCU信號(hào)電平由高電平轉(zhuǎn)換為低電平時(shí)，MCU在接收到FPGA輸出的低電平LOPWR_MCU信號(hào)后，觸發(fā)驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行上電初始化，從而使驅(qū)動(dòng)芯片在上電初始化完成后，可以從MCU獲取光功率參數(shù)信息。此時(shí)，驅(qū)動(dòng)芯片處于關(guān)斷中。

MCU的上電初始化，是指設(shè)置控制寄存器的初始化狀態(tài)，以使驅(qū)動(dòng)芯片根據(jù)該初始化狀態(tài)對(duì)應(yīng)的光功率進(jìn)行啟動(dòng)。所應(yīng)說(shuō)明的是，上電初始化不僅限于光功率的設(shè)置，還有其他參數(shù)設(shè)置，由于與本發(fā)明無(wú)關(guān)，在此略去詳述。

或門運(yùn)算器，用于對(duì)接收的HW_Tx_Dis信號(hào)、SW_Tx_Dis信號(hào)及Tx_Dis_F信號(hào)進(jìn)行或運(yùn)算，生成Tx_Dis信號(hào)，輸出至隔離芯片；

本發(fā)明實(shí)施例中，在HW_Tx_Dis信號(hào)、SW_Tx_Dis信號(hào)及Tx_Dis_F信號(hào)電平都為低電平時(shí)，或門運(yùn)算器輸出的Tx_Dis信號(hào)電平為低電平；在HW_Tx_Dis信號(hào)、SW_Tx_Dis信號(hào)及Tx_Dis_F信號(hào)中，任一信號(hào)電平為高電平時(shí)，或門運(yùn)算器輸出的Tx_Dis信號(hào)電平為高電平。

隔離芯片，用于將接收的Tx_Dis信號(hào)向驅(qū)動(dòng)芯片輸出；

驅(qū)動(dòng)芯片，用于接收重置信號(hào)，進(jìn)行重置；接收Tx_Dis信號(hào)，如果Tx_Dis信號(hào)電平為高電平，關(guān)斷驅(qū)動(dòng)芯片，如果Tx_Dis信號(hào)電平為低電平，根據(jù)上電初始化完成后從MCU獲取的光功率參數(shù)，驅(qū)動(dòng)TOSA發(fā)射激光，從而在MOD_LOPWR事件取消后，及時(shí)重新啟動(dòng)，驅(qū)動(dòng)TOSA發(fā)射激光，使光模塊進(jìn)入正常工作狀態(tài)。

本發(fā)明實(shí)施例中，光模塊還可以進(jìn)一步包括：

電源控制器，用于接收處理器輸出的接收/發(fā)送關(guān)斷電源（Rx/Tx_Power_Down）信號(hào)后，關(guān)斷驅(qū)動(dòng)芯片以及TOSA的工作電源，所述Rx/Tx_Power_Down是在處理器接收到高電平的MOD_LOPWR信號(hào)后生成的。

當(dāng)然，實(shí)際應(yīng)用中，也可以由MCU向或門運(yùn)算器輸出Tx_Dis_F信號(hào)，在MCU進(jìn)行重置時(shí)，向或門運(yùn)算器輸出高電平的Tx_Dis_F信號(hào)，在驅(qū)動(dòng)芯片完成初始化后，向或門運(yùn)算器輸出低電平的Tx_Dis_F信號(hào)。

本發(fā)明實(shí)施例中，光模塊在發(fā)生MOD_LOPWR事件時(shí)，處理器向或門運(yùn)算器輸出高電平的Tx_Dis_F信號(hào)，經(jīng)過(guò)或運(yùn)算后，不會(huì)影響將驅(qū)動(dòng)芯片置入關(guān)斷狀態(tài)，也就是低功耗狀態(tài)；而在MOD_LOPWR事件取消時(shí)，處理器向MCU輸出低電平的LOPWR_MCU信號(hào)，以使MCU觸發(fā)驅(qū)動(dòng)芯片上電并進(jìn)行初始化，同時(shí)，由于處理器向或門運(yùn)算器輸出的Tx_Dis_F信號(hào)電平?jīng)]有變化，仍為高電平，雖然HW_Tx_Dis信號(hào)以及SW_Tx_Dis信號(hào)電平為低電平，經(jīng)過(guò)或運(yùn)算后，輸出信號(hào)仍為高電平，從而維持驅(qū)動(dòng)芯片的低功耗狀態(tài)；直至驅(qū)動(dòng)芯片上電并完成初始化，從MCU處已獲取光功率參數(shù)信息，處理器將向或門運(yùn)算器輸出的Tx_Dis_F信號(hào)電平置為低電平，從而觸發(fā)驅(qū)動(dòng)芯片啟動(dòng)，能夠根據(jù)經(jīng)初始化的MCU輸出的光功率參數(shù)信息，并根據(jù)接收的光功率參數(shù)信息驅(qū)動(dòng)TOSA發(fā)射激光。這樣，通過(guò)設(shè)置驅(qū)動(dòng)芯片的延時(shí)啟動(dòng)，能夠快速平穩(wěn)地解決光功率過(guò)沖的技術(shù)問(wèn)題，避免了驅(qū)動(dòng)芯片上電初始化過(guò)程中導(dǎo)致的驅(qū)動(dòng)芯片無(wú)法接收到光功率參數(shù)信息，隨機(jī)選取較大光功率參數(shù)時(shí)，使得驅(qū)動(dòng)芯片在瞬間出現(xiàn)光功率過(guò)沖，嚴(yán)重影響TOSA的發(fā)射以及外部光模塊中接收激光的光器件，使得光模塊的工作穩(wěn)定性較差；進(jìn)一步地，本發(fā)明實(shí)施例無(wú)需改動(dòng)現(xiàn)有光模塊結(jié)構(gòu)，通過(guò)增加一個(gè)計(jì)時(shí)處理及信號(hào)輸出，即可消除光模塊上電過(guò)沖的技術(shù)問(wèn)題，光模塊成本低、且能從源頭上消除光功率過(guò)沖。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例的光模塊涉及的部分信號(hào)時(shí)序示意圖。參見(jiàn)圖3，時(shí)鐘（CKL）信號(hào)為方波信號(hào)，在發(fā)生MOD_LOPWR事件時(shí)，MOD_LOPWR信號(hào)電平拉高，LOPWR_MCU信號(hào)電平拉高，SW_Tx_Dis信號(hào)電平一般維持為低電平，Tx_Dis_F信號(hào)以及Tx_Dis信號(hào)電平拉高。在MOD_LOPWR事件發(fā)生又取消時(shí)，MOD_LOPWR信號(hào)電平拉低，LOPWR_MCU信號(hào)電平拉低，SW_Tx_Dis信號(hào)電平維持為低電平，Tx_Dis_F信號(hào)以及Tx_Dis信號(hào)電平仍維持為高電平，計(jì)時(shí)單元開(kāi)始計(jì)時(shí)（Cnt_dis[13:0]），在計(jì)時(shí)到時(shí)，將Tx_Dis_F信號(hào)以及Tx_Dis信號(hào)電平拉低，從MOD_LOPWR信號(hào)電平拉低至Tx_Dis信號(hào)電平拉低的時(shí)間段為驅(qū)動(dòng)芯片初始化且TOSA不發(fā)射激光的時(shí)間段。

圖4為本發(fā)明實(shí)施例基于FPGA消除光功率過(guò)沖的方法流程示意圖。參見(jiàn)圖4，該流程包括：

步驟401，狀態(tài)監(jiān)測(cè)器在監(jiān)測(cè)到MOD_LOPWR事件取消后，向處理器輸出低電平的MOD_LOPWR信號(hào)，向或門運(yùn)算器輸出低電平的HW_Tx_Dis信號(hào)；

步驟402，處理器接收低電平的MOD_LOPWR信號(hào)，向MCU輸出低電平的LOPWR_MCU信號(hào)，并進(jìn)行計(jì)時(shí)，在計(jì)時(shí)到預(yù)先設(shè)置的計(jì)時(shí)閾值后，向或門運(yùn)算器輸出低電平的Tx_Dis_F信號(hào)；

本步驟中，較佳地，預(yù)先設(shè)置的計(jì)時(shí)閾值大于或等于驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行上電初始化所需的時(shí)間。當(dāng)然，實(shí)際應(yīng)用中，預(yù)先設(shè)置的計(jì)時(shí)閾值只要保證在驅(qū)動(dòng)芯片上電初始化完成后，能夠接收到MCU輸出的光功率參數(shù)信息即可。

步驟403，MCU接收低電平的LOPWR_MCU信號(hào)，觸發(fā)驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行上電初始化；接收外部上位機(jī)輸出的軟關(guān)斷指令，生成SW_Tx_Dis信號(hào)，輸出至或門運(yùn)算器；

本步驟中，SW_Tx_Dis信號(hào)為低電平信號(hào)。

步驟404，或門運(yùn)算器對(duì)接收的HW_Tx_Dis信號(hào)、SW_Tx_Dis信號(hào)及Tx_Dis_F信號(hào)進(jìn)行或運(yùn)算，生成低電平的Tx_Dis信號(hào)，通過(guò)隔離芯片輸出至驅(qū)動(dòng)芯片；

本步驟中，由于HW_Tx_Dis信號(hào)、SW_Tx_Dis信號(hào)及Tx_Dis_F信號(hào)電平均為低電平，經(jīng)過(guò)或運(yùn)算后，生成的Tx_Dis信號(hào)電平為低電平。

實(shí)際應(yīng)用中，處理器和或門運(yùn)算器可以組成FPGA。

步驟405，驅(qū)動(dòng)芯片接收低電平的Tx_Dis信號(hào)，根據(jù)上電初始化完成后從微控制器獲取的光功率參數(shù)驅(qū)動(dòng)TOSA發(fā)射激光。

實(shí)際應(yīng)用中，在處理器接收高電平的MOD_LOPWR信號(hào)的步驟之后，該方法還可以進(jìn)一步包括：

處理器根據(jù)接收的高電平的MOD_LOPWR信號(hào)，向電源控制器輸出接收/發(fā)送關(guān)斷電源信號(hào)后，以使電源控制器關(guān)斷驅(qū)動(dòng)芯片以及TOSA的工作電源。

較佳地，在監(jiān)測(cè)到MOD_LOPWR事件取消后的步驟之前，該方法進(jìn)一步包括：

狀態(tài)監(jiān)測(cè)器在監(jiān)測(cè)到MOD_LOPWR事件發(fā)生后，向處理器輸出高電平的MOD_LOPWR信號(hào)，向或門運(yùn)算器輸出高電平的HW_Tx_Dis信號(hào)；

處理器接收高電平的MOD_LOPWR信號(hào)，向MCU輸出高電平的LOPWR_MCU信號(hào)，向或門運(yùn)算器輸出高電平的Tx_Dis_F信號(hào)；

MCU接收高電平的LOPWR_MCU信號(hào)，進(jìn)行重置，向驅(qū)動(dòng)芯片輸出RESET信號(hào)；

或門運(yùn)算器對(duì)接收的HW_Tx_Dis信號(hào)、SW_Tx_Dis信號(hào)及Tx_Dis_F信號(hào)進(jìn)行或運(yùn)算，生成高電平的Tx_Dis信號(hào)，通過(guò)隔離芯片輸出至驅(qū)動(dòng)芯片；

驅(qū)動(dòng)芯片接收重置信號(hào)，進(jìn)行重置，接收高電平的Tx_Dis信號(hào)，關(guān)斷驅(qū)動(dòng)芯片。

顯然，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若對(duì)本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。