技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供的一種改善光刻膠封裝工藝的方法及光刻機(jī)系統(tǒng)，在得到整個光刻機(jī)系統(tǒng)的波像差分布數(shù)據(jù)的情況下，結(jié)合掩膜版的圖形數(shù)據(jù)，仿真得到照明光透過掩膜版之后的空間光強(qiáng)分布圖，根據(jù)該空間光強(qiáng)分布圖計(jì)算分析透過掩膜版之后的曝光場中需要修整光強(qiáng)分布的部位和數(shù)值，然后在曝光光路中加入空間光調(diào)制器，對曝光場內(nèi)的光強(qiáng)分布進(jìn)行修改調(diào)整，尤其是對較易出現(xiàn)厚膠缺角部位的光強(qiáng)分布進(jìn)行修改調(diào)整，從而保持透過掩膜版之后形成的低能量光強(qiáng)的部位不會出現(xiàn)光強(qiáng)過大的情況，解決了厚膠缺角的問題。由于使用了空間光調(diào)制器可以修正光強(qiáng)分布，因此通過修正光強(qiáng)，可光刻成像的離焦范圍也越大，從而提高了工藝可用焦深。

技術(shù)研發(fā)人員：馬繼昭
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.03.30
技術(shù)公布日：2017.10.24