技術(shù)編號：12033817
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，特別涉及一種改善光刻膠封裝工藝的方法及光刻機(jī)系統(tǒng)。背景技術(shù)在半導(dǎo)體芯片封裝工藝中，在電鍍厚度較大的金屬電極時，往往需要在光刻步驟中涂布厚度大于金屬電極厚度的光刻膠，即涂布厚膠，但厚膠在大劑量曝光后較易出現(xiàn)頂部缺角的現(xiàn)象,請參照圖1。對上述現(xiàn)象進(jìn)行計算機(jī)模擬仿真分析，推斷出光刻機(jī)系統(tǒng)中投影物鏡存在的彗差會導(dǎo)致這種情況。所謂彗差是指光軸外的某一物點(diǎn)向鏡頭發(fā)出一束平行光線，經(jīng)光學(xué)系統(tǒng)后，在象平面上會形成不對稱的彌散光斑，這種彌散光斑的形狀呈彗星形，即由中心到邊緣拖著一個由粗到...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。