技術(shù)特征：

1.一種測校裝置，其特征在于，包括：

照明組件，包括光源、照明鏡頭和空間光調(diào)制器，所述照明組件用于形成不同模式的照明光束；

投影照明系統(tǒng)，用于將所述照明光束投射到工件的對準標(biāo)記上；

調(diào)焦調(diào)平功能系統(tǒng)，用于測量工件的離焦傾斜量并反饋至曝光系統(tǒng)的工件臺；

對準功能系統(tǒng)，用于對測量工件的水平位置偏移量并反饋至曝光系統(tǒng)的工件臺；

所述調(diào)焦調(diào)平功能系統(tǒng)與所述對準功能系統(tǒng)共用部分光路。

2.如權(quán)利要求1所述的一種測校裝置，其特征在于，所述光源包括光纖和LED、鹵素?zé)艋螂鉄簟?/p>

3.如權(quán)利要求1所述的一種測校裝置，其特征在于，所述空間光調(diào)制器為可變光闌。

4.如權(quán)利要求1所述的一種測校裝置，其特征在于，所述空間光調(diào)制器采用可動機械光闌。

5.如權(quán)利要求4所述的一種測校裝置，其特征在于，所述可動機械光闌包括用于對準的第一光闌和帶有標(biāo)記狹縫的第二光闌以及用于驅(qū)動所述第一、第二光闌進行照明模式切換的電機。

6.如權(quán)利要求1所述的一種測校裝置，其特征在于，所述投影照明系統(tǒng)包括轉(zhuǎn)向組件和透鏡組，照明光束經(jīng)所述轉(zhuǎn)向組件和透鏡組投射到工件的對準標(biāo)記上。

7.如權(quán)利要求1所述的一種測校裝置，其特征在于，所述調(diào)焦調(diào)平功能系統(tǒng)和對準功能系統(tǒng)包括轉(zhuǎn)向組件、透鏡組、分束器件、孔徑光闌和探測器，其中，所述轉(zhuǎn)向組件、透鏡組和分束器件設(shè)置有一組，為所述調(diào)焦調(diào)平功能系統(tǒng)和對準功能系統(tǒng)的共用部分；所述孔徑光闌和探測器設(shè)置有兩組；工件上的反射光經(jīng)所述轉(zhuǎn)向組件和透鏡組投射到分束器件，由分束器件將反射光分為兩束，經(jīng)各自的孔徑光闌后分別投射到探測器上。

8.如權(quán)利要求7所述的一種測校裝置，其特征在于，所述探測器采用面陣 CCD。

9.一種測校方法，采用如權(quán)利要求1-8任意一項所述的測校裝置，其特征在于，包括：

空間光調(diào)制器切換至調(diào)焦調(diào)平通光模式；

調(diào)焦調(diào)平功能系統(tǒng)判斷工件臺上的工件是否存在離焦傾斜現(xiàn)象；

若工件存在離焦傾斜，所述調(diào)焦調(diào)平功能系統(tǒng)測出離焦傾斜量并傳遞至工件臺，工件臺調(diào)節(jié)所述工件至最佳曝光面，空間光調(diào)制器切換為對準照明模式；

若工件不存在離焦傾斜，空間光調(diào)制器切換為對準照明模式；

接著，對準功能系統(tǒng)判斷工件的對準標(biāo)記是否存在水平位置偏移；

若對準標(biāo)記存在水平位置偏移，則對準功能系統(tǒng)測出水平位置偏移量并傳遞至工件臺，工件臺對所述工件進行校準，完成測校；

若對準標(biāo)記未水平位置偏移，則直接完成測校。

10.如權(quán)利要求9所述的一種測校方法，其特征在于，在調(diào)焦調(diào)平功能系統(tǒng)判斷工件臺上的工件是否存在離焦傾斜現(xiàn)象步驟中：

當(dāng)工件存在Δz的離焦量時，則子光斑的像位置的偏移量分別為Δy1、Δy2、Δy3，那么離焦量Δz表示為：

$\mathrm{\Δ}z=\frac{1}{3}\×(\frac{\mathrm{\Δ}y1}{2\×\mathrm{\β}\×\sin \mathrm{\θ}}+\frac{\mathrm{\Δ}y2}{2\×\mathrm{\β}\×\sin \mathrm{\θ}}+\frac{\mathrm{\Δ}y3}{2\×\mathrm{\β}\×\sin \mathrm{\θ}})$

其中，θ為照明光束投射到所述對準標(biāo)記上的入射角度，β為調(diào)焦調(diào)平功能系統(tǒng)的放大系數(shù)。

11.如權(quán)利要求10所述的一種測校方法，其特征在于，當(dāng)工件傾斜時，通過對對準標(biāo)記上的多個點離焦量，計算出對準標(biāo)記的傾斜量。

12.如權(quán)利要求11所述的一種測校方法，其特征在于，子光斑的對應(yīng)被測面上點離焦量為Δz1、Δz2、Δz3…，對應(yīng)的表達式為：

$\mathrm{\Δ}z1=\frac{\mathrm{\Δ}y1}{2\×\mathrm{\β}\×sin\mathrm{\θ}};\mathrm{\Δ}z2=\frac{\mathrm{\Δ}y2}{2\×\mathrm{\β}\×\sin \mathrm{\θ}};\mathrm{\Δ}z3=\frac{\mathrm{\Δ}y3}{2\×\mathrm{\β}\×sin\mathrm{\θ}};....$

13.如權(quán)利要求9所述的一種測校方法，其特征在于，在所述對準功能系統(tǒng)判斷工件的對準標(biāo)記是否存在水平位置偏移步驟中：

設(shè)對準標(biāo)記處于理論水平位置時中心坐標(biāo)為(x₀，y₀)，對應(yīng)的像中心坐標(biāo)為(xi₀，yi₀)；

當(dāng)對準標(biāo)記相對于理論水平位置有偏移時，設(shè)偏離后的標(biāo)記中心坐標(biāo)為(x₁，y₁)，則對應(yīng)的像中心位置坐標(biāo)為(xi₁，yi₁)，則對準標(biāo)記的水平位置偏移量Δx、Δy為：

Δx＝(xi₁-xi₀)/M；

Δy＝(yi₁-yi₀)/M/cosθ；

其中，θ為照明光束投射到所述對準標(biāo)記上的入射角度，M為對準功能系統(tǒng)的放大系數(shù)。

14.如權(quán)利要求9所述的一種測校方法，其特征在于，對準照明模式的空間光調(diào)制器上的通光孔為圓孔、方孔或者環(huán)形孔。

15.如權(quán)利要求14所述的一種測校方法，其特征在于，調(diào)焦調(diào)平通光模式的空間光調(diào)制器上的通光孔為狹縫。

16.如權(quán)利要求15所述的一種測校方法，其特征在于，所述圓孔、方孔或者環(huán)形孔的孔徑大于所述狹縫的孔徑。