Led燈、背光模組與液晶顯示裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種LED燈以及使用該LED燈的背光模組和液晶顯示裝置。LED燈包括支架、電極片、LED芯片和透光灌封部。支架包括兩塊第一側(cè)板及兩塊第二側(cè)板，第一側(cè)板具有凹形弧面，第二側(cè)板具有凸形弧面。LED芯片設(shè)置在電極片上。透光灌封部在兩塊第一側(cè)板之間形成凸?fàn)钋妫⒃趦蓧K第二側(cè)板之間形成凹狀曲面。本案LED芯片發(fā)射的光線在射出凸?fàn)钋婧蠊饩€的擴(kuò)散角度小于傳統(tǒng)透光灌封部平面結(jié)構(gòu)的出光面對光線的擴(kuò)散角度，因此，避免了漏光現(xiàn)象。同時(shí)，LED芯片發(fā)射的光線在射出凹狀曲面后光線的擴(kuò)散角度大于傳統(tǒng)透光灌封部平面結(jié)構(gòu)的出光面對光線的擴(kuò)散角度，因此，解決了螢火蟲現(xiàn)象。從而使得LED芯片發(fā)射的光線更受控。
【專利說明】
LED燈、背光模組與液晶顯示裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種LED燈以及采用該LED燈的背光模組，以及采用該背光模組的液晶顯示裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]LED是英文light emitting d1de (發(fā)光二極管)的縮寫,它的基本結(jié)構(gòu)是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用金屬線進(jìn)行焊接，然后四周用膠體密封，起到保護(hù)內(nèi)部芯線的作用，所以LED的抗震性能好。
[0003]一般的背光模組主要由背光源、導(dǎo)光板、光學(xué)膜片和塑膠框等組成。背光源具有亮度高、壽命長和發(fā)光均勻等特點(diǎn)。目前，背光源主要有EL (冷光片)、CCFL (冷陰極熒光燈管)及LED三種背光源類型。依光源分布位置不同則又分為側(cè)入式和直下式。LED具有省電節(jié)能、使用壽命長，且體積輕巧的優(yōu)點(diǎn)，因此逐漸成為背光源發(fā)展的主流。
[0004]導(dǎo)光板的作用在于引導(dǎo)光的散射方向，用來提高面板的亮度，并確保面板亮度的均勻性。導(dǎo)光板的良優(yōu)對背光板影響甚大，因此，側(cè)入式背光板中導(dǎo)光板的設(shè)計(jì)制作是關(guān)鍵技術(shù)之一。導(dǎo)光板是利用射出成型的方法將聚甲基丙烯酸甲酯壓制成表面光滑的板塊，然后用具有高反射且不吸光的材料，在導(dǎo)光板的底面用網(wǎng)版印刷、熱壓、鐳射等方式印上擴(kuò)散點(diǎn)，當(dāng)光線射到擴(kuò)散點(diǎn)時(shí)，會(huì)往各個(gè)角度擴(kuò)散，然后破壞全反射條件由導(dǎo)光板正面射出，利用各種疏密、大小不一的擴(kuò)散點(diǎn)，可使導(dǎo)光板均勻發(fā)光。反射板的用途在于將底面露出的光反射回導(dǎo)光板中，用來提高光的使用效率。
[0005]請參閱圖1至圖3，其分別為一種現(xiàn)有LED燈不同視角的結(jié)構(gòu)示意圖。一種現(xiàn)有LED燈90包括支架91、LED芯片92及透光灌封部93。LED芯片92固定設(shè)置于支架91內(nèi)，透光灌封部93封裝支架91，且透光灌封部93的出光面94為平面。
[0006]請同時(shí)參閱圖4及圖5，其分別為圖1所示的現(xiàn)有LED燈90發(fā)生螢火蟲現(xiàn)象及發(fā)生漏光現(xiàn)象的不意圖。背光模組80包括導(dǎo)光板81以及設(shè)置在導(dǎo)光板81側(cè)邊的LED燈90,LED燈90發(fā)射的光線由透光灌封部93射向外界空氣時(shí)，會(huì)在兩界面交接處發(fā)生折射現(xiàn)象，以增加光線的擴(kuò)散角度。也就是說，光線由光密介質(zhì)射向光疏介質(zhì)時(shí)，光線的折射角將會(huì)大于入射角。
[0007]然而，由于透光灌封部93的出光面94為平面，對于導(dǎo)光板81的長度方向來說，LED燈90發(fā)射的光線的擴(kuò)散角度不夠大，LED燈90處的亮度比較強(qiáng)，形成亮點(diǎn)，而兩個(gè)LED90燈之間的亮度較弱，形成暗區(qū)，從而產(chǎn)生螢火蟲現(xiàn)象。為解決此問題，現(xiàn)有技術(shù)中采用多通過增加LED燈的顆數(shù)或把導(dǎo)光板入光側(cè)做成鋸齒狀來解決，但增加LED燈的顆數(shù)會(huì)大大增加成本，把導(dǎo)光板入光側(cè)做成鋸齒狀的工藝比較復(fù)雜。
[0008]此外，對于導(dǎo)光板81的厚度方向來說，LED燈90發(fā)射的光線的擴(kuò)散角度則太大，導(dǎo)致LED燈90發(fā)射的光線未能射入導(dǎo)光板81內(nèi)而產(chǎn)生漏光現(xiàn)象。為解決此問題，現(xiàn)有技術(shù)中采用減小LED燈與導(dǎo)光板之間的距離來解決，但是距離較近則容易導(dǎo)致導(dǎo)光板容易被LED燈產(chǎn)生的熱量燒壞。實(shí)用新型內(nèi)容
[0009]基于此，有必要提供一種可以避免螢火蟲現(xiàn)象以及漏光現(xiàn)象的、折射方向更受控的LED燈以及使用該LED燈的背光模組，以及使用該背光模組的液晶顯示裝置。
[0010]一種LED燈，包括支架、電極片、LED芯片和透光灌封部；
[0011]所述支架包括相對的兩塊第一側(cè)板及相對的兩塊第二側(cè)板，兩塊所述第一側(cè)板及兩塊所述第二側(cè)板分別固定于所述電極片邊緣并形成一容置腔，所述第一側(cè)板遠(yuǎn)離所述電極片的端部的端面為凹形弧面，所述第二側(cè)板遠(yuǎn)離所述電極片的端部的端面為凸形弧面，各所述第一側(cè)板的所述凹形弧面的兩高端位置分別連接兩所述第二側(cè)板的所述凸形弧面的兩低端位置；
[0012]所述LED芯片設(shè)置在所述電極片上；
[0013]所述透光灌封部封裝所述容置腔并包覆所述LED芯片，所述透光灌封部在兩塊所述第一側(cè)板之間形成凸?fàn)钋?，所述透光灌封部在兩塊所述第二側(cè)板之間形成凹狀曲面，并且所述凸?fàn)钋媾c所述凹狀曲面平滑過渡。
[0014]其中一個(gè)實(shí)施例中，所述支架還包括隔板，所述電極片包括第一電極片及第二電極片，所述隔板設(shè)置于所述第一電極片及所述第二電極片之間，所述LED芯片設(shè)置在所述第一電極片上。
[0015]其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括金屬絲，所述金屬絲的一端與所述LED芯片連接，另一端與所述第二電極片連接。
[0016]其中一個(gè)實(shí)施例中，所述金屬絲為金絲。
[0017]其中一個(gè)實(shí)施例中，所述凸?fàn)钋媾c所述凹狀曲面平滑過渡形成馬鞍面。
[0018]其中一個(gè)實(shí)施例中，所述凸?fàn)钋媾c所述凹狀曲面平滑過渡形成雙曲拋物面。
[0019]其中一個(gè)實(shí)施例中，所述透光灌封部為硅膠或者改性硅膠透光灌封部。
[0020]其中一個(gè)實(shí)施例中，所述透光灌封部為環(huán)氧樹脂透光灌封部。
[0021]—種背光模組,包括導(dǎo)光板，還包括任一上述的LED燈,所述LED燈設(shè)置在電路板上且對應(yīng)所述導(dǎo)光板的側(cè)面設(shè)置，沿上述導(dǎo)光板側(cè)面的短邊方向，透光灌封部的出光面設(shè)計(jì)為凸?fàn)钋?，沿上述?dǎo)光板側(cè)面的長邊方向，透光灌封部的出光面設(shè)計(jì)為凹狀曲面。
[0022]其中一個(gè)實(shí)施例中，所述背光模組還包括電路板、背板和反射片，所述電路板固定設(shè)置在背板的側(cè)壁上，所述反射片貼附在背板的底部，所述導(dǎo)光板設(shè)置在反射片上，所述LED燈設(shè)置在電路板上。
[0023]一種液晶顯示裝置，其包括任一上述背光模組。
[0024]本案LED芯片發(fā)射的光線在射出凹狀曲面與空氣形成的折射界面后光線的擴(kuò)散角度大于傳統(tǒng)透光灌封部平面結(jié)構(gòu)的出光面對光線的擴(kuò)散角度，因此，避免了螢火蟲現(xiàn)象。同時(shí)，LED芯片發(fā)射的光線在射出凸?fàn)钋媾c空氣形成的折射界面后光線的擴(kuò)散角度小于傳統(tǒng)透光灌封部平面結(jié)構(gòu)的出光面對光線的擴(kuò)散角度，因此，解決了漏光現(xiàn)象。從而使得LED芯片發(fā)射的光線更受控。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1為一種現(xiàn)有LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖2為圖1所示的現(xiàn)有LED燈沿短邊方向的剖面示意圖；
[0027]圖3為圖1所示的現(xiàn)有LED燈沿長邊方向的剖面示意圖；
[0028]圖4為圖1所示的現(xiàn)有LED燈發(fā)生螢火蟲現(xiàn)象的示意圖；
[0029]圖5為圖1所示的現(xiàn)有LED燈發(fā)生漏光現(xiàn)象的示意圖；
[0030]圖6為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖7為圖6所示的LED燈沿短邊方向的剖面示意圖；
[0032]圖8為圖6所示的的LED燈沿長邊方向的剖面示意圖；
[0033]圖9為圖6所示的透光灌封部的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖10為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的背光模組的平面示意圖；
[0035]圖11為圖10所示的背光模組的側(cè)面示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0036]為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型。但是本實(shí)用新型能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實(shí)用新型內(nèi)涵的情況下做類似改進(jìn)，因此本實(shí)用新型不受下面公開的具體實(shí)施的限制。
[0037]請參閱圖6至圖8，LED燈100包括:支架110、電極片120、LED芯片130、透光灌封部140及金屬絲150。LED芯片130、透光灌封部140及金屬絲150容置于支架110內(nèi)。
[0038]支架110包括:相對設(shè)置的兩塊第一側(cè)板111、相對設(shè)置的兩塊第二側(cè)板112以及隔板113。兩塊第一側(cè)板111及兩塊第二側(cè)板112分別固定于電極片120邊緣并形成一容置腔114，LED芯片130、透光灌封部140及金屬絲150容置于容置腔114內(nèi)。
[0039]第一側(cè)板111遠(yuǎn)離電極片120的端部的端面為凹形弧面111a，第二側(cè)板112遠(yuǎn)離電極片120的端部的端面為凸形弧面112a，各第一側(cè)板111的凹形弧面Illa的兩高端位置分別連接兩第二側(cè)板112的凸形弧面112a的兩低端位置，整體形成一個(gè)閉合圖形。也就是說，第一側(cè)板111遠(yuǎn)離電極片120的側(cè)邊為凹弧形側(cè)邊,第二側(cè)板112遠(yuǎn)離電極片120的側(cè)邊為凸弧形側(cè)邊，凹弧形側(cè)邊的兩端分別與兩個(gè)凸弧形側(cè)邊的一端連接。
[0040]電極片120包括第一電極片121及第二電極片122，兩塊第一側(cè)板111及兩塊第二側(cè)板112固定設(shè)置于第一電極片121及第二電極片122的邊緣。隔板113固定設(shè)置于第一電極片121及第二電極片122之間，并且隔板113的兩端均與第一側(cè)板111固定連接，以使隔板113更牢靠地固定于第一側(cè)板111、第一電極片121及第二電極片122上。
[0041]例如，支架110通過一體成型注塑工藝在電極片120上形成兩塊第一側(cè)板111、兩塊第二側(cè)板112以及隔板113，以提高支架110與電極片120之間固定的牢靠性。同時(shí)，也可以提高兩塊第一側(cè)板111、兩塊第二側(cè)板112以及隔板113邊緣的平整性，有利于上述LED燈100后續(xù)的SMT (表面貼裝技術(shù))等其他制造工藝。又如，兩塊第一側(cè)板111、兩塊第二側(cè)板112以及隔板113通過溶膠粘附在電極片120上。
[0042]LED芯片130設(shè)置在第一電極片121上。金屬絲150的一端與LED芯片130連接，金屬絲150的另一端與第二電極片122連接。例如，金屬絲150為金絲，金絲可以承受LED芯片130產(chǎn)生的高溫而不會(huì)燒斷。此外，金絲的質(zhì)量較輕，使得利于LED燈在質(zhì)量上更顯輕盈。又如，金屬絲150為金銀合金絲。
[0043]透光灌封部140封裝容置腔114并包覆LED芯片130及金屬絲150。
[0044]例如，透光灌封部140為硅膠(Silicone)或者改性硅膠封裝容置腔114后通過固化形成，硅膠具有化學(xué)穩(wěn)定性高、耐高溫、可過回流焊、不易黃變、耐水、耐臭氧、耐氣候老化、無腐蝕性、有生理惰性和無毒無味等優(yōu)良性能，且可在長期使用后仍保持其柔軟彈性的性能。需要指出的是，硅膠還具有線收縮率較低的性能，使得本案的透光灌封部140可以避免傳統(tǒng)LED燈的透光灌封部在固化定型的過程中，由于材質(zhì)固化后的收縮，導(dǎo)致其中心部分呈現(xiàn)凹陷狀態(tài)的問題。
[0045]又如，透光灌封部140為環(huán)氧樹脂(Epoxy)封裝容置腔114后通過固化形成，環(huán)氧樹脂具有價(jià)格便宜、氣密性好、粘接力強(qiáng)、硬度高等優(yōu)良性能。
[0046]如圖6所示，采用具有凹形弧面Illa的第一側(cè)板111以及具有凸形弧面112a的第二側(cè)板112，各第一側(cè)板111的凹形弧面Illa的兩高端位置分別連接兩第二側(cè)板112的凸形弧面112a的兩低端位置，采用這種結(jié)構(gòu)，基于兩塊第一側(cè)板111邊緣和兩塊第二側(cè)板112邊緣對透光灌封部140的表面張力作用下，透光灌封部140在兩塊第一側(cè)板111之間形成凸?fàn)钋?41。基于兩塊第一側(cè)板111邊緣和兩塊第二側(cè)板112邊緣對透光灌封部140的表面張力作用下，透光灌封部140在兩塊第二側(cè)板112之間形成凹狀曲面142，即透光灌封部140在兩塊第一側(cè)板111之間形成凸?fàn)钋?41，透光灌封部140在兩塊第二側(cè)板112之間形成凹狀曲面142，并且凸?fàn)钋?41與凹狀曲面142平滑過渡。如圖6及圖9所示，凸?fàn)钋?41與凹狀曲面142平滑過渡。也就是說，在兩塊第一側(cè)板111之間，透光灌封部140形成一兩側(cè)低，中部高的連續(xù)曲面；在兩塊第二側(cè)板112之間，透光灌封部140形成一兩側(cè)高，中部低的連續(xù)曲面，并且兩塊第一側(cè)板111之間形成的連續(xù)曲面與兩塊第二側(cè)板112之間形成的連續(xù)曲面平滑過渡。
[0047]如圖6及圖9所示，例如，凸?fàn)钋?41與凹狀曲面142平滑過渡形成馬鞍面。又如，凸?fàn)钋?41與凹狀曲面142平滑過渡形成雙曲拋物面。
[0048]上述LED燈100的透光灌封部140通過設(shè)置凸?fàn)钋?41與凹狀曲面142平滑過渡的出光面，相對于傳統(tǒng)透光灌封部平面結(jié)構(gòu)的出光面，本案LED芯片130發(fā)射的光線在射出凹狀曲面142與空氣形成的折射界面后光線的擴(kuò)散角度會(huì)增加。同時(shí)，本實(shí)施例LED芯片130發(fā)射的光線在射出凸?fàn)钋?41與空氣形成的折射界面后光線的擴(kuò)散角度會(huì)收攏。
[0049]又一例子是，一種背光模組，包括上述任一實(shí)施例所述LED燈100。
[0050]例如，背光模組為側(cè)入式背光模組或者直下式背光模組。
[0051]又一例子是，一種側(cè)入式背光模組，包括任一上述LED燈100。例如，請參閱圖10及圖11，背光模組10包括:LED燈100、電路板(PCB) 200、背板300、反射片400及導(dǎo)光板500。
[0052]電路板200固定設(shè)置在背板300的側(cè)壁上，LED燈100設(shè)置在電路板200上。反射片400貼附在背板300的底部,導(dǎo)光板500設(shè)置在反射片400遠(yuǎn)離背板300底部的一側(cè)上。所述LED燈100對應(yīng)所述導(dǎo)光板500的側(cè)面設(shè)置。請參閱圖11，沿上述導(dǎo)光板500側(cè)面的短邊方向上，透光灌封部140的出光面設(shè)計(jì)為凸?fàn)钋?41，LED芯片130發(fā)射的光線在射出凸?fàn)钋?41與空氣形成的折射界面后光線的擴(kuò)散角度小于傳統(tǒng)透光灌封部平面結(jié)構(gòu)的出光面對光線的擴(kuò)散角度，因此，解決了漏光現(xiàn)象。同時(shí)，請參閱圖10，沿上述導(dǎo)光板500側(cè)面的長邊方向上，透光灌封部140的出光面設(shè)計(jì)為凹狀曲面142，以使LED芯片130發(fā)射的光線在射出凹狀曲面142與空氣形成的折射界面后光線的擴(kuò)散角度大于傳統(tǒng)透光灌封部平面結(jié)構(gòu)的出光面對光線的擴(kuò)散角度，因此，避免了螢火蟲現(xiàn)象。
[0053]需要指出的是，上述背光模組10中，上述導(dǎo)光板500側(cè)面的短邊方向?qū)?yīng)凸?fàn)钋?41，上述導(dǎo)光板500側(cè)面的長邊方向?qū)?yīng)凹狀曲面142，不可調(diào)換。
[0054]LED燈100的數(shù)量為若干個(gè)，若干個(gè)LED燈100間隔排布于所述背光模組的電路板200。LED燈100發(fā)射的光線由導(dǎo)光板500的側(cè)面射入導(dǎo)光板500內(nèi)，進(jìn)而射到導(dǎo)光板500內(nèi)的各個(gè)導(dǎo)光點(diǎn)，由各個(gè)導(dǎo)光點(diǎn)反射的光線會(huì)往各個(gè)角度擴(kuò)散，然后破壞反射條件由導(dǎo)光板500正面射出。反射片400用于將導(dǎo)光板500底面射出的光線反射回導(dǎo)光板500內(nèi)，以提高LED燈100發(fā)射的光線的使用效率。
[0055]可以理解，為了增加背板300的機(jī)械強(qiáng)度，背板300為一體成型結(jié)構(gòu)。例如，背板300通過鋁材沖壓一體成型，在保證具有較高機(jī)械強(qiáng)度的同時(shí)，還具有較高的耐熱性和導(dǎo)熱性，以防止LED燈100在工作時(shí)產(chǎn)生的高溫?zé)郾嘲?00，以增加背板300的使用壽命。又如，背板300為注塑一體成型，在保證具有較高機(jī)械強(qiáng)度的同時(shí)，可以極大地降低背板300的制造成本。
[0056]需要指出的是，上述LED燈100并不局限于應(yīng)用在側(cè)入式的背光模組中，在實(shí)際應(yīng)用中，直下式的背光模組均也可采用上述LED燈100作為背光源。
[0057]請?jiān)俅螀㈤唸D10及圖11，本實(shí)施例LED芯片130發(fā)射的光線在射出凹狀曲面142與空氣形成的折射界面后光線的擴(kuò)散角度大于傳統(tǒng)透光灌封部平面結(jié)構(gòu)的出光面對光線的擴(kuò)散角度，因此，避免了螢火蟲現(xiàn)象。同時(shí)，LED芯片130發(fā)射的光線在射出凸?fàn)钋?41與空氣形成的折射界面后光線的擴(kuò)散角度小于傳統(tǒng)透光灌封部平面結(jié)構(gòu)的出光面對光線的擴(kuò)散角度，因此，解決了漏光現(xiàn)象，從而使得LED芯片130發(fā)射的光線更受控。
[0058]又一例子是，一種液晶顯示裝置，包括任一上述任一實(shí)施例所述背光模組；或者，一種液晶顯示裝置，包括任一上述任一實(shí)施例所述LED燈；例如,所述液晶顯示裝置為液晶顯示器、液晶電視或者具有液晶顯示屏的終端；例如，所述液晶顯示裝置為手機(jī)或者平板。
[0059]相對于傳統(tǒng)技術(shù)中，通過增加LED燈的顆數(shù)或把導(dǎo)光板入光側(cè)做成鋸齒狀來解決螢火蟲現(xiàn)象的問題，本案LED燈100單純地將透光灌封部140的出光面設(shè)置成凸?fàn)钋?41與凹狀曲面142平滑過渡就可以解決螢火蟲現(xiàn)象的問題，因此，避免了要增加LED燈100數(shù)量的問題，降低了生產(chǎn)成本。同時(shí)，也避免了要將導(dǎo)光板入光側(cè)做成鋸齒狀這一復(fù)雜工藝的問題，大大提聞了生廣效率。
[0060]相對于傳統(tǒng)技術(shù)中，采用減小LED燈與導(dǎo)光板之間的距離來解決漏光現(xiàn)象的問題，本案LED燈100單純地將透光灌封部140的出光面設(shè)置成凸?fàn)钋?41與凹狀曲面142平滑過渡就可以解決漏光現(xiàn)象的問題，從而避免了因LED燈與導(dǎo)光板之間的距離過近而導(dǎo)致導(dǎo)光板容易被LED燈產(chǎn)生的熱量燒壞的問題。
[0061]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈，其特征在于，包括支架、電極片、LED芯片和透光灌封部； 所述支架包括相對的兩塊第一側(cè)板及相對的兩塊第二側(cè)板，兩塊所述第一側(cè)板及兩塊所述第二側(cè)板分別固定于所述電極片邊緣并形成一容置腔，所述第一側(cè)板遠(yuǎn)離所述電極片的端部的端面為凹形弧面，所述第二側(cè)板遠(yuǎn)離所述電極片的端部的端面為凸形弧面，各所述第一側(cè)板的所述凹形弧面的兩高端位置分別連接兩所述第二側(cè)板的所述凸形弧面的兩低端位置； 所述LED芯片設(shè)置在所述電極片上； 所述透光灌封部封裝所述容置腔并包覆所述LED芯片，所述透光灌封部在兩塊所述第一側(cè)板之間形成凸?fàn)钋?，所述透光灌封部在兩塊所述第二側(cè)板之間形成凹狀曲面，并且所述凸?fàn)钋媾c所述凹狀曲面平滑過渡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述支架還包括隔板，所述電極片包括第一電極片及第二電極片，所述隔板設(shè)置于所述第一電極片及所述第二電極片之間，所述LED芯片設(shè)置在所述第一電極片上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈，其特征在于，還包括金屬絲，所述金屬絲的一端與所述LED芯片連接，另一端與所述第二電極片連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED燈，其特征在于，所述金屬絲為金絲。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述凸?fàn)钋媾c所述凹狀曲面平滑過渡形成雙曲拋物面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述透光灌封部為硅膠或者改性硅膠透光灌封部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述透光灌封部為環(huán)氧樹脂透光灌封部。
8.一種背光模組，包括導(dǎo)光板，其特征在于，所述背光模組還包括權(quán)利要求1至7任一所述的LED燈，所述LED燈對應(yīng)所述導(dǎo)光板的側(cè)面設(shè)置，沿上述導(dǎo)光板側(cè)面的短邊方向，透光灌封部的出光面設(shè)計(jì)為凸?fàn)钋?，沿上述?dǎo)光板側(cè)面的長邊方向，透光灌封部的出光面設(shè)計(jì)為凹狀曲面。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的背光模組，其特征在于，所述背光模組還包括電路板、背板和反射片，所述電路板固定設(shè)置所述背板的側(cè)壁上，所述反射片貼附在所述背板的底部，所述導(dǎo)光板設(shè)置在所述反射片上，所述LED燈設(shè)置在所述電路板上。
10.一種液晶顯示裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求8所述的背光模組。
【文檔編號】G02F1/13357GK203967121SQ201420353641
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年6月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月26日
【發(fā)明者】梁麗麗, 曾永志, 林典聰 申請人:Tcl光電科技(惠州)有限公司