光耦合模塊以及光電轉(zhuǎn)換裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種光耦合模塊，其包括底面、與底面相背的頂面及前表面。底面上設(shè)置底面凹槽，其包括第二表面及相對于底面傾斜的第一表面。第二表面上設(shè)置有第一會聚透鏡。頂面上設(shè)置頂面凹槽，其包括相對設(shè)置并傾斜于底面的第三表面及第四表面。第四表面與第一會聚透鏡對應(yīng)。前表面上設(shè)置有第二會聚透鏡。第一表面將以一預(yù)定角度從該第一表面進入光耦合模塊的光線以一已知比例反射至第二會聚透鏡及透射至第三表面。第三表面將從第一表面透射的光線全反射至第四表面。第四表面將第三表面反射的光線全反射至第一會聚透鏡。第一會聚透鏡將該光線導(dǎo)出。本發(fā)明還涉及一種包含上述光耦合模塊的光電轉(zhuǎn)換裝置。
【專利說明】光耦合模塊以及光電轉(zhuǎn)換裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及光通訊領(lǐng)域，特別涉及一種光耦合模塊以及一種光電轉(zhuǎn)換裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有技術(shù)中的光耦合模塊使發(fā)光模塊發(fā)射的光線經(jīng)由該光耦合模塊的入射面入 射至該光耦合模塊中，再利用該光耦合模塊的反射面將光線全反射而使光線轉(zhuǎn)折至該光耦 合模塊的出射面出射。從出射面輸出的光線最終耦合至光纖中?，F(xiàn)有的光耦合模塊的結(jié)構(gòu) 無法對發(fā)光模塊發(fā)出的光線的能量進行偵測。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此，有必要提供一種能對發(fā)光模塊發(fā)出的光線的能量大小進行偵測的光耦 合模塊以及光電轉(zhuǎn)換裝置。
[0004] -種光耦合模塊包括底面、與該底面相背的頂面以及前表面。該底面上設(shè)置有底 面凹槽，該底面凹槽包括位于底部的第一表面以及與該第一表面連接的第二表面。該第一 表面相對于該底面傾斜。該第二表面上設(shè)置有第一會聚透鏡。該頂面上設(shè)置有頂面凹槽， 該頂面凹槽包括位于底部并相對設(shè)置的第三表面以及第四表面。該第三表面與該第四表面 均相對于該底面傾斜。該第四表面與該第一會聚透鏡對應(yīng)。該前表面上設(shè)置有第二會聚透 鏡。該第一表面用于將以一預(yù)定角度從該第一表面進入該光f禹合模塊的光線以一已知比例 反射至該第二會聚透鏡及透射至該第三表面。該第三表面用于將由該第一表面透射的光線 全反射至該第四表面。該第四表面用于將被該第三表面全反射的光線全反射至該第一會聚 透鏡。該第一會聚透鏡用于將被該第四表面全反射的光線導(dǎo)出。
[0005] -種光電轉(zhuǎn)換裝置包括如上所述的光耦合模塊、一個發(fā)光模塊、一個收光模塊、一 個處理器以及一個電路板。該發(fā)光模塊及該收光模塊對應(yīng)地固設(shè)在該電路板上且與該電路 板電性連接。該光耦合模塊承載在該電路板上且使該發(fā)光模塊及該收光模塊收容在該底面 凹槽內(nèi)。該發(fā)光模塊與該第一表面對準(zhǔn)并用于朝該第一表面以該預(yù)定角度發(fā)射光線。該收 光模塊與該第一會聚透鏡對準(zhǔn)用于接收從該第一會聚透鏡導(dǎo)出的光線并偵測該接收到的 光線的能量大小。該處理器位于該電路基板上并與該收光裝置及該電路板電性連接。該處 理器用于根據(jù)該已知比例及該收光模塊偵測到的光線的能量大小計算出該發(fā)光模塊發(fā)出 的光線的能量。
[0006] -種光耦合模塊包括底面、與該底面相背的頂面以及前表面。該底面上設(shè)置有底 面凹槽，該底面凹槽包括位于底部的第一表面以及與該第一表面連接的第二表面。該第一 表面相對于該底面傾斜。該第二表面上設(shè)置有多個第一會聚透鏡。該頂面上設(shè)置有頂面凹 槽，該頂面凹槽包括位于底部并相對設(shè)置的第三表面以及第四表面。該第三表面與該第四 表面均相對于該底面傾斜。該第四表面與該多個第一會聚透鏡對應(yīng)。該前表面上設(shè)置多個 第二會聚透鏡。該第一表面用于將以一預(yù)定角度從該第一表面進入該光f禹合模塊的光線以 一已知比例反射至該多個第二會聚透鏡及透射至該第三表面。該第三表面用于將從該第一 表面透射的光線全反射至該第四表面。該第四表面用于將被該第三表面全反射的光線全反 射至該多個第一會聚透鏡。該多個第一會聚透鏡用于將被該第四表面全反射的光線導(dǎo)出。
[0007] -種光電轉(zhuǎn)換裝置包括一個光耦合模塊、多個發(fā)光模塊、多個收光模塊、一個處理 器以及一個電路板。該光耦合模塊包括底面、與該底面相背的頂面以及前表面。該底面上設(shè) 置有底面凹槽，該底面凹槽包括位于底部的第一表面以及與該第一表面連接的第二表面。 該第一表面相對于該底面傾斜。該第二表面上設(shè)置有多個第一會聚透鏡。該頂面上設(shè)置有 頂面凹槽，該頂面凹槽包括位于底部并相對設(shè)置的第三表面以及第四表面。該第三表面與 該第四表面均相對于該底面傾斜。該第四表面與該多個第一會聚透鏡對應(yīng)。該前表面上設(shè) 置多個第二會聚透鏡。該第一表面用于將以一預(yù)定角度從該第一表面進入該光稱合模塊的 光線以一已知比例反射至該多個第二會聚透鏡及透射至該第三表面。該第三表面用于將從 該第一表面透射的光線全反射至該第四表面。該第四表面用于將被該第三表面全反射的光 線全反射至該多個第一會聚透鏡。該多個第一會聚透鏡用于將被該第四表面全反射的光線 導(dǎo)出。該多個發(fā)光模塊及該多個收光模塊一一對應(yīng)地固設(shè)在該電路基板上且與該電路板電 性連接。該光耦合模塊承載在該電路板上且使該多個發(fā)光模塊及該多個收光模塊收容在該 底面凹槽內(nèi)。該多個發(fā)光模塊與該第一表面對準(zhǔn)并用于朝該第一表面以該預(yù)定角度發(fā)射光 線。該多個收光模塊與該多個第一會聚透鏡一一對準(zhǔn)并用于接收從該多個第一會聚透鏡導(dǎo) 出的光線并偵測該接收到的光線的能量大小。該處理器位于該電路基板上并與該多個收光 裝置及該電路板電性連接。該處理器用于根據(jù)該已知比例及每個收光模塊偵測到的光線的 能量大小計算出對應(yīng)的發(fā)光模塊發(fā)出的光線的能量。
[0008] 相較于現(xiàn)有技術(shù)，該光電轉(zhuǎn)換裝置先利用光耦合模塊將發(fā)光模塊發(fā)出的光線以一 已知比例分別導(dǎo)向第二會聚透鏡及對應(yīng)的收光模塊中，再利用該收光模塊偵測其接收到的 光線的能量大小，最后利用處理器根據(jù)該已知比例及該收光模塊偵測到的能量大小計算出 該發(fā)光模塊發(fā)出的光線的能量，從而實現(xiàn)對發(fā)光模塊發(fā)出的光線的能量進行偵測。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009] 圖1為本發(fā)明第一實施方式提供的光電轉(zhuǎn)換裝置的立體示意圖。
[0010] 圖2為圖1中的該光電轉(zhuǎn)換裝置的分解示意圖。
[0011] 圖3為圖1中的光電轉(zhuǎn)換裝置沿III-III線的截面示意圖。
[0012] 圖4為本發(fā)明第二實施方式提供的光電轉(zhuǎn)換裝置的立體示意圖。
[0013] 圖5為圖4中的光電轉(zhuǎn)換裝置的分解示意圖。
[0014] 圖6為圖4中的光電轉(zhuǎn)換裝置沿VI-VI的截面示意圖。
[0015] 主要元件符號說明

【權(quán)利要求】
1. 一種光耦合模塊，包括底面、與該底面相背的頂面以及前表面，該底面上設(shè)置有底 面凹槽，該底面凹槽包括位于底部的第一表面以及與該第一表面連接的第二表面，該第一 表面相對于該底面傾斜，該第二表面上設(shè)置有第一會聚透鏡，該頂面上設(shè)置有頂面凹槽，該 頂面凹槽包括位于底部并相對設(shè)置的第三表面以及第四表面，該第三表面與該第四表面均 相對于該底面傾斜，該第四表面與該第一會聚透鏡對應(yīng)，該前表面上設(shè)置有第二會聚透鏡， 該第一表面用于將以一預(yù)定角度從該第一表面進入該光f禹合模塊的光線以一已知比例反 射至該第二會聚透鏡及透射至該第三表面，該第三表面用于將由該第一表面透射的光線全 反射至該第四表面，該第四表面用于將被該第三表面全反射的光線全反射至該第一會聚透 鏡，該第一會聚透鏡用于將被該第四表面全反射的光線導(dǎo)出。
2. 如權(quán)利要求1所述的光耦合模塊，其特征在于，該光耦合模塊由折射率為1. 663的聚 醚酰亞胺樹脂通過射出成型制成。
3. 如權(quán)利要求2所述的光稱合模塊，其特征在于，該第一表面相對于該底面傾斜45度， 該第二表面平行于該底面，該第四表面相對于該底面傾斜45度，該第三表面相對于該底面 傾斜（22. 5+(arCsinO. 425)/2)度，該頂面凹槽還包括一個連接該第三表面及該第四表面 的連接面，該連接面較該第三表面及該第四表面更接近于該頂面。
4. 一種光電轉(zhuǎn)換裝置，包括如權(quán)利要求1中所述的光耦合模塊、一個發(fā)光模塊、一個收 光模塊、一個處理器以及一個電路板，該發(fā)光模塊及該收光模塊對應(yīng)地固設(shè)在該電路板上 且與該電路板電性連接，該光耦合模塊承載在該電路板上且使該發(fā)光模塊及該收光模塊收 容在該底面凹槽內(nèi)，該發(fā)光模塊與該第一表面對準(zhǔn)并用于朝該第一表面以該預(yù)定角度發(fā)射 光線，該收光模塊與該第一會聚透鏡對準(zhǔn)用于接收從該第一會聚透鏡導(dǎo)出的光線并偵測該 接收到的光線的能量大小，該處理器位于該電路基板上并與該收光裝置及該電路板電性連 接，該處理器用于根據(jù)該已知比例及該收光模塊偵測到的光線的能量大小計算出該發(fā)光模 塊發(fā)出的光線的能量。
5. 如權(quán)利要求4所述的光電轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，該光耦合模塊由折射率為1. 663的 聚醚酰亞胺樹脂通過射出成型制成。
6. 如權(quán)利要求5所述的光電轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，該第一表面相對于該底面傾斜45 度，該第二表面平行于該底面，該第四表面相對于該底面傾斜45度，該第三表面相對于該 底面傾斜（22. 5+(arcsin0. 425)/2)度，該頂面凹槽還包括一個連接該第三表面及該第四 表面的連接面，該連接面較該第三表面及該第四表面更接近于該頂面。
7. -種光耦合模塊，其包括底面、與該底面相背的頂面以及前表面，該底面上設(shè)置有底 面凹槽，該底面凹槽包括位于底部的第一表面以及與該第一表面連接的第二表面，該第一 表面相對于該底面傾斜，該第二表面上設(shè)置有多個第一會聚透鏡，該頂面上設(shè)置有頂面凹 槽，該頂面凹槽包括位于底部并相對設(shè)置的第三表面以及第四表面，該第三表面與該第四 表面均相對于該底面傾斜，該第四表面與該多個第一會聚透鏡對應(yīng)，該前表面上設(shè)置多個 第二會聚透鏡，該第一表面用于將以一預(yù)定角度從該第一表面進入該光f禹合模塊的光線以 一已知比例反射至該多個第二會聚透鏡及透射至該第三表面，該第三表面用于將從該第一 表面透射的光線全反射至該第四表面，該第四表面用于將被該第三表面全反射的光線全反 射至該多個第一會聚透鏡，該多個第一會聚透鏡用于將被該第四表面全反射的光線導(dǎo)出。
8. 如權(quán)利要求7所述的光耦合模塊，其特征在于，該光耦合模塊由折射率為1. 663的聚 醚酰亞胺樹脂通過射出成型制成。
9. 如權(quán)利要求8所述的光稱合模塊，其特征在于，該第一表面相對于該底面傾斜45度， 該第二表面平行于該底面，該第四表面相對于該底面傾斜45度，該第三表面相對于該底面 傾斜（22. 5+(arCsinO. 425)/2)度，該頂面凹槽還包括一個連接該第三表面及該第四表面 的連接面，該連接面較該第三表面及該第四表面更接近于該頂面。
10. -種光電轉(zhuǎn)換裝置，包括如權(quán)利要求7中所述的光耦合模塊、多個發(fā)光模塊、多個 收光模塊、一個處理器以及一個電路板，該多個發(fā)光模塊及該多個收光模塊一一對應(yīng)地固 設(shè)在該電路基板上且與該電路板電性連接，該光耦合模塊承載在該電路板上且使該多個發(fā) 光模塊及該多個收光模塊收容在該底面凹槽內(nèi)，該多個發(fā)光模塊與該第一表面對準(zhǔn)并用于 朝該第一表面以該預(yù)定角度發(fā)射光線，該多個收光模塊與該多個第一會聚透鏡一一對準(zhǔn)并 用于接收從該多個第一會聚透鏡導(dǎo)出的光線并偵測該接收到的光線的能量大小，該處理器 位于該電路基板上并與該多個收光裝置及該電路板電性連接，該處理器用于根據(jù)該已知比 例及每個收光模塊偵測到的光線的能量大小計算出對應(yīng)的發(fā)光模塊發(fā)出的光線的能量。
【文檔編號】G02B6/43GK104280835SQ201310289833
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2013年7月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月11日
【發(fā)明者】郭章緯 申請人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司