專利名稱：一種用于電路板制作的曝光、光固化一體機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于印制電路板領(lǐng)域，涉及電路板的曝光和光固化，尤其是一種用于電路板制作的曝光、光固化一體機(jī)。
背景技術(shù)：
電路板制程中一般都有曝光和固化兩個(gè)制程。雖然同樣投照紫外線，但在現(xiàn)有技術(shù)中兩個(gè)制程使用不同的設(shè)備，分別為曝光機(jī)和光固化機(jī)，曝光機(jī)只用來曝光，不能用來做光固化，而光固化機(jī)只能用來做固化，不能用來曝光，其主要原因?yàn)?曝光的目的是實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移，為了保證圖形轉(zhuǎn)移不失真，需要將掩膜底版與在制板，即工件緊密貼合在一起，即進(jìn)行接觸式曝光，因此曝光機(jī)裝有真空曝光框，曝光框分上下兩層，裝有專用曝光用透明材料，接抽真空吸嘴，合在一起時(shí)被有凹凸匹配的彈性橡膠環(huán)結(jié)構(gòu)密封，可以很快形成真空，保證底版與覆銅板貼實(shí)。普通的光固機(jī)沒有真空曝光框，不能保證底版與在制板緊密貼合，不能用于曝光過程；光固化的目的是材料完全聚合、交聯(lián)，在制品即工件的表面上的涂料往往尚未聚合，或未完全交聯(lián)，仍然具有粘附性，放在曝光框中，可能會(huì)粘附在透明材料表面，影響透光效果，或與透光材料粘合在一起，損壞真空曝光框。普通的曝光機(jī)用真空曝光框承載工件，不適合承載待光固的在制品，不能用于光固過程。由于上述兩個(gè)過程通常由生產(chǎn)商完成，而同時(shí)配備上述兩種設(shè)備，不僅增加了投資，而且占用了多余的空間，造成了浪費(fèi)。尤其是對(duì)于產(chǎn)量小，設(shè)備開工率低的研究所、學(xué)校和服務(wù)型企業(yè)，浪費(fèi)造成的負(fù)擔(dān)更為明顯。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)不足，提供一種流程簡(jiǎn)化、操作簡(jiǎn)便的用于電路板制作的曝光、光固化一體機(jī)。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:—種用于電路板制作的曝光、光固化一體機(jī)，包括機(jī)殼、快換臺(tái)以及投射燈源，機(jī)殼內(nèi)安裝有投射燈源，在機(jī)殼內(nèi)水平滑動(dòng)安裝一可往復(fù)于機(jī)殼內(nèi)、外的快換臺(tái)，該快換臺(tái)為框架式結(jié)構(gòu)，在快換臺(tái)中部卡裝一曝光框或光固化框，其中，曝光框包括上框、下框以及透光材料，透光材料分別安裝在上框和下框內(nèi)；光固化框中部水平滑動(dòng)安裝有兩個(gè)支撐梁。而且，在所述快換臺(tái)兩側(cè)分別固裝一滑軌，在機(jī)殼內(nèi)與每個(gè)滑軌的滑動(dòng)對(duì)應(yīng)位置上設(shè)置有滑道。而且，所述曝光框還包括一密封條，所述的透光材料為透光玻璃，所述上框和下框中分別嵌裝一透光玻璃，兩塊透光玻璃之間緊密壓接密封條，在透光玻璃側(cè)端與密封條連接處所對(duì)應(yīng)的位置上制有吸真空孔，待曝光物放置在兩塊透光玻璃與密封條之間的密封間隙內(nèi)。而且，所述曝光框的透光材料為有機(jī)透光膜，所述上框和下框中分別密封貼裝一有機(jī)透光膜，待曝光物放置在兩有機(jī)透光膜之間，在有機(jī)透光膜上制有吸真空孔。而且，所述光源為UV-LED燈。而且，所述密封條為環(huán)狀。而且，在與所述待曝光物所對(duì)應(yīng)的透光材料位置上制有多個(gè)微孔。實(shí)用新型優(yōu)點(diǎn)和積極效果為:1、本實(shí)用新型用進(jìn)采用一臺(tái)設(shè)備實(shí)現(xiàn)曝光和光固化兩個(gè)功能，在分別保證兩個(gè)工序各自的質(zhì)量基礎(chǔ)上，減少了需要配置設(shè)備的數(shù)量，降低了投資成本和場(chǎng)地面積。2、本實(shí)用新型針對(duì)兩工序所采用不同的框架采用了特定的承載工件，即兩側(cè)加裝滑軌的快換臺(tái)，該快換臺(tái)可以作為多種類型材料的曝光或固化框架的載體，由此適合更多品種和形狀的工件的加工。3、本實(shí)用新型中曝光透光材料可采用柔性和剛性透光材料，無論是柔性還是剛性的透光性材料上均制有透氣微孔，由此便于透光性材料與待曝光物之間保持更加合理的氣密性，從而保證了曝光質(zhì)量。

:圖1是本實(shí)用新型中曝光、光固化一體機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型中快換臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型中的剛性曝光框的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型中的柔性曝光框的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本實(shí)用新型中的光固化框的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
:下面通過附圖結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳述，以下實(shí)施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。實(shí)施例1—種用于電路板制作的曝光、光固化一體機(jī)，參見圖1 2，包括機(jī)殼2、快換臺(tái)4以及透射投射燈源1，投射燈源安裝在機(jī)殼內(nèi)，水平滑動(dòng)安裝一可往復(fù)于機(jī)殼內(nèi)、外的快換臺(tái)，參見圖2，在所述快換臺(tái)兩側(cè)分別固裝一滑軌，在機(jī)殼內(nèi)與每個(gè)滑軌的滑動(dòng)對(duì)應(yīng)位置上設(shè)置有滑道(未標(biāo)號(hào))。該快換臺(tái)為框架式結(jié)構(gòu)，在快換臺(tái)中空處卡裝一曝光框或光固化框，在快換臺(tái)中空處卡裝有曝光框3或光固化框15。曝光框包括上框6、下框10以及透光材料，透光材料分別安裝在上框和下框內(nèi)。該曝光框還包括一密封條8，該密封條為環(huán)狀，曝光框采用的透光材料為透光玻璃，上框和下框中分別嵌裝一透光玻璃7和11，兩塊透光玻璃之間緊密壓接環(huán)狀密封條，在透光玻璃側(cè)端與密封條連接處所對(duì)應(yīng)的位置上制有吸真空孔9，待曝光物12放置在兩塊透光玻璃與密封條之間的密封間隙內(nèi)，在與待曝光物所對(duì)應(yīng)的透光玻璃位置上制有多個(gè)微孔(未標(biāo)號(hào))，由此既能保持真空度，保證待曝光物的密合，又能在抽真空時(shí)不因局部閉合產(chǎn)生氣泡。這種透光玻璃還可以采用其他剛性透光材料，適用于較厚的電路板曝光。[0031]光固化框中部水平滑動(dòng)安裝有兩個(gè)支撐梁16，由此便于調(diào)整兩支撐梁距離以適應(yīng)不同尺寸待固化物17的放置。本實(shí)用新型所涉及的快換臺(tái)、曝光框以及光固化框應(yīng)根據(jù)實(shí)際工件大小進(jìn)行尺寸調(diào)節(jié)。本一體機(jī)所采用的光源為UV-LED燈，其安裝方式均為現(xiàn)有技術(shù)，在曝光時(shí)，既可以采用大幅面光源透射，也可以采用條形光源以掃描輸出的方式對(duì)曝光框上的待曝光物進(jìn)行透射，為了更清晰地說明本實(shí)用新型的發(fā)明點(diǎn)，故未在附圖中示出。實(shí)施例2本實(shí)施例所涉及的機(jī)殼、快換臺(tái)以及投射燈源同實(shí)施例1，所采用的透光材料及其連接方式較實(shí)施例1有所區(qū)別。參見圖4，曝光框的透光材料還可以是有機(jī)透光膜14，在上框和下框上分別密封貼裝一有機(jī)透光膜，在有機(jī)透光膜上制有吸真空孔9，在與待曝光物所對(duì)應(yīng)的有機(jī)透光膜位置上制有多個(gè)微孔13，由此既能保持真空度，保證待曝光物的密合，又能在抽真空時(shí)不因局部閉合產(chǎn)生氣泡。上述有機(jī)透光膜還可以是其他柔性透光材料，適用于較薄的電路板曝光。
權(quán)利要求1.一種用于電路板制作的曝光、光固化一體機(jī)，包括機(jī)殼、快換臺(tái)以及投射燈源，機(jī)殼內(nèi)安裝有投射燈源，其特征在于:在機(jī)殼內(nèi)水平滑動(dòng)安裝一可往復(fù)于機(jī)殼內(nèi)、外的快換臺(tái)，該快換臺(tái)為框架式結(jié)構(gòu)，在快換臺(tái)中部卡裝一曝光框或光固化框，其中，曝光框包括上框、下框以及透光材料，透光材料分別安裝在上框和下框內(nèi)；光固化框中部水平滑動(dòng)安裝有兩個(gè)支撐梁。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電路板制作的曝光、光固化一體機(jī)，其特征在于:在所述快換臺(tái)兩側(cè)分別固裝一滑軌，在機(jī)殼內(nèi)與每個(gè)滑軌的滑動(dòng)對(duì)應(yīng)位置上設(shè)置有滑道。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于電路板制作的曝光、光固化一體機(jī)，其特征在于:所述曝光框還包括一密封條，所述的透光材料為透光玻璃，所述上框和下框中分別嵌裝一透光玻璃，兩塊透光玻璃之間緊密壓接密封條，在透光玻璃側(cè)端與密封條連接處所對(duì)應(yīng)的位置上制有吸真空孔，待曝光物放置在兩塊透光玻璃與密封條之間的密封間隙內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于電路板制作的曝光、光固化一體機(jī)，其特征在于:所述曝光框的透光材料為有機(jī)透光膜，所述上框和下框中分別密封貼裝一有機(jī)透光膜，待曝光物放置在兩有機(jī)透光膜之間，在有機(jī)透光膜上制有吸真空孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任意權(quán)利要求所述的用于電路板制作的曝光、光固化一體機(jī)，其特征在于:所述光源為UV-LED燈。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任意權(quán)利要求所述的用于電路板制作的曝光、光固化一體機(jī)，其特征在于:所述密封條為環(huán)狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的用于電路板制作的曝光、光固化一體機(jī)，其特征在于:在與所述待曝光物所對(duì)應(yīng)的透光材料位置上制有多個(gè)微孔。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種用于電路板制作的曝光、光固化一體機(jī)，包括機(jī)殼、快換臺(tái)以及投射燈源，機(jī)殼內(nèi)安裝有投射燈源，在機(jī)殼內(nèi)水平滑動(dòng)安裝一可往復(fù)于機(jī)殼內(nèi)、外的快換臺(tái)，該快換臺(tái)為框架式結(jié)構(gòu)，在快換臺(tái)中部卡裝一曝光框或光固化框，其中，曝光框包括上框、下框以及透光材料，透光材料分別安裝在上框和下框內(nèi)；光固化框中部水平滑動(dòng)安裝有兩個(gè)支撐梁。本實(shí)用新型用進(jìn)采用一臺(tái)設(shè)備實(shí)現(xiàn)曝光和光固化兩個(gè)功能，在分別保證兩個(gè)工序各自的質(zhì)量基礎(chǔ)上，減少了需要配置設(shè)備的數(shù)量，降低了投資成本和場(chǎng)地面積。
文檔編號(hào)G03F7/20GK202995255SQ201220702150
公開日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2012年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月17日
發(fā)明者鄭國平 申請(qǐng)人:天津市德中技術(shù)發(fā)展有限公司