專利名稱：Led燈條及用該led燈條的背光模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及液晶顯示領(lǐng)域，尤其涉及一種LED燈條及用該LED燈條的背光模組。
背景技術(shù)：
液晶顯示裝置(LCD, Liquid Crystal Display)具有機(jī)身薄、省電、無福射等眾多優(yōu)點，得到了廣泛的應(yīng)用?，F(xiàn)有市場上的液晶顯示裝置大部分為背光型液晶顯示器，其包括液晶面板及背光模組(backlight module)。液晶面板的工作原理是在兩片平行的玻璃當(dāng)中放置液晶分子，兩片玻璃中間有許多垂直和水平的細(xì)小電線，通過通電與否來控制液晶分子改變方向，將背光模組的光線折射出來產(chǎn)生畫面。由于液晶面板本身不發(fā)光，需要借由背光模組提供的光源來正常顯示影像，因此，背光模組成為液晶顯示裝置的關(guān)鍵組件之一。背光模組依照光源入射位置的不同分成側(cè)入式背光模組與直下式背光模組兩種。直下式背光模組是將發(fā)光光源例如CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp，陰極螢光燈管)或LED (Light Emitting Diode發(fā)光二極管)設(shè)置在液晶面板后方，直接形成面光源提供給液 晶面板。而側(cè)入式背光模組是將發(fā)光光源LED燈條(Iightbar)設(shè)于液晶面板側(cè)后方的背板邊緣，LED燈條發(fā)出的光線從導(dǎo)光板一側(cè)的入光面進(jìn)入導(dǎo)光板,經(jīng)反射和擴(kuò)散后從導(dǎo)光板出光面出射，以形成面光源提供給液晶面板。現(xiàn)有的LED背光模組的散熱設(shè)計中，LED芯片通常焊接于PCB板(印刷電路板)上，該P(yáng)CB板通過螺釘鎖附或?qū)崮z貼附等方式安裝于散熱條上，該散熱條再安裝于背板上，所述PCB板通常采用基板散熱較好的MCPCB板(metal core PCB，金屬基印刷電路板)或者做有銅層和導(dǎo)熱過孔通道以增加熱傳導(dǎo)到散熱基板的FR4基板，而采用以上兩種PCB板時，背光模組的散熱路徑為LED芯片一熱界面材料層一PCB板一熱界面材料層一散熱條一背板。該散熱路徑較長，因PCB板工藝的限制其散熱效果較差，易照成背光模組溫度過高，從而影響背光質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種LED燈條，其工藝簡單，整體散熱路徑較短，可實現(xiàn)良好的散熱效果。本發(fā)明的另一目的在于提供一種背光模組，其LED燈條的散熱效果好，提升了背光模組的品質(zhì)。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種LED燈條，包括散熱條、設(shè)于散熱條上的PCB板、設(shè)于散熱條上并電性連接于PCB板的LED芯片及設(shè)于LED芯片與散熱條之間的熱界面材料層。所述散熱條包括基部及設(shè)于基部上的凸起部，所述PCB板設(shè)于該凸起部兩側(cè)的基部上，所述LED芯片設(shè)于該凸起部上，所述PCB板通過焊接或膠粘的方式設(shè)于該基部上，所述LED芯片通過焊接方式電性連接于PCB板上。所述基部的截面呈矩形，所述散熱條呈倒T形設(shè)置。
所述基部的截面呈L形，其包括第一安裝部及垂直連接于該第一安裝部上的第二安裝部，所述凸起部設(shè)于該第一安裝部上。所述PCB板為FR4板或MCPCB板。本發(fā)明還提供一種背光模組，包括背板、設(shè)于背板內(nèi)的導(dǎo)光板及安裝于背板上的LED燈條，該LED燈條包括散熱條、設(shè)于散熱條上的PCB板、設(shè)于散熱條上并電性連接于PCB板的LED芯片及設(shè)于LED芯片與散熱條之間的熱界面材料層。所述散熱條包括基部及設(shè)于基部上的凸起部，所述PCB板設(shè)于該凸起部兩側(cè)的基部上，所述LED芯片設(shè)于該凸起部上，所述PCB板通過焊接或膠粘的方式設(shè)于該基部上，所述LED芯片通過焊接方式電性連接于PCB板上。所述基部的截面呈矩形，所述散熱條呈倒T形設(shè)置。所述基部的截面呈L形，其包括第一安裝部及垂直連接于該第一安裝部上的第二 安裝部，所述凸起部設(shè)于該第一安裝部上。所述PCB板為FR4板或MCPCB板。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明LED燈條及用該LED燈條的背光模組，通過將LED芯片設(shè)于導(dǎo)熱效果較好的散熱條上，避免了現(xiàn)有技術(shù)中熱量傳遞需經(jīng)過散熱較差的PCB板的過程，其工藝簡單，整體散熱路徑較短，可實現(xiàn)良好的散熱效果，進(jìn)而保證背光質(zhì)量。為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。


下面結(jié)合附圖，通過對本發(fā)明的具體實施方式
詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。附圖中，圖I為本發(fā)明LED燈條一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖I中A處的局部放大圖；圖3為圖I中LED芯片的結(jié)構(gòu)不意圖；圖4為本發(fā)明LED燈條另一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明背光模組的一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明背光模組的另一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。請參閱圖I至圖3，本發(fā)明提供一種LED燈條20，包括散熱條2、設(shè)于散熱條2上的PCB板4、設(shè)于散熱條2上并電性連接于PCB板4的LED芯片6及設(shè)于LED芯片6與散熱條2之間的熱界面材料層8，本發(fā)明的LED芯片6直接與散熱條2接觸，LED芯片6發(fā)出的熱量由熱界面材料層8直接傳遞給散熱條2，再由散熱條2與外部進(jìn)行熱交換，以實現(xiàn)LED燈條20的散熱模式，相比現(xiàn)有技術(shù)的LED芯片將熱量由熱界面材料層傳遞給PCB板，PCB板再與外部進(jìn)行熱交換的散熱模式，本發(fā)明的散熱效果更好，能有效降低LED燈條20的溫度，進(jìn)而延長LED燈條20的使用壽命。所述散熱條2由高導(dǎo)熱材料制成，如鋁，其包括基部22及設(shè)于基部22上的凸起部24。所述PCB板4為FR4板或MCPCB板，該P(yáng)CB板4設(shè)于該凸起部24兩側(cè)的基部22上，所述LED芯片6設(shè)于該凸起部24上，優(yōu)選的，所述PCB板4通過焊接或膠粘的方式設(shè)于該基部22上，所述LED芯片6通過焊接方式電性連接于PCB板4上。在本實施例中，所述基部22的截面呈矩形，進(jìn)而使得所述散熱條2呈倒T字形設(shè) 置。所述熱界面材料層8可為散熱膠層或散熱材料涂層。 請參閱圖4，為本發(fā)明LED燈條20’的另一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖，在本實施例中，所述基部22’的截面呈L形，其包括第一安裝部222’及垂直連接于該第一安裝部222’上的第二安裝部224’，所述凸起部24’設(shè)于該第一安裝部222’上。請參閱圖5，同時參閱圖I至圖3，本發(fā)明還提供一種背光模組，包括背板40、設(shè)于背板40內(nèi)的導(dǎo)光板60及安裝于背板40上的LED燈條20。所述LED燈條20包括散熱條2、設(shè)于散熱條2上的PCB板4、設(shè)于散熱條2上并電性連接于PCB板4的LED芯片6及設(shè)于LED芯片6與散熱條2之間的熱界面材料層8，本發(fā)明的LED芯片6直接與散熱條2接觸，LED芯片6發(fā)出的熱量由熱界面材料層8直接傳遞給散熱條2，再由散熱條2傳遞給背板40，再由背板40與外部進(jìn)行熱交換，以實現(xiàn)LED燈條20的散熱模式，相比現(xiàn)有技術(shù)的LED芯片將熱量由熱界面材料層傳遞給PCB板，PCB板再將熱量傳遞給背板，背板再與外部進(jìn)行熱交換的散熱模式，本發(fā)明的散熱效果更好，能有效降低LED燈條20及背光模組內(nèi)的溫度，延長了 LED燈條20的使用壽命，進(jìn)一步延長了背光模組的使用壽命。所述散熱條2由高導(dǎo)熱材料制成，如鋁，其包括基部22及設(shè)于基部22上的凸起部24。所述PCB板4為FR4板或MCPCB板，該P(yáng)CB板4設(shè)于該凸起部24兩側(cè)的基部22上，所述LED芯片6設(shè)于該凸起部24上，優(yōu)選的，所述PCB板4通過焊接或膠粘的方式設(shè)于該基部22上，所述LED芯片6通過焊接方式電性連接于PCB板4上。所述背板40包括底板42及垂直連接于底板42的側(cè)板44，所述LED燈條20安裝于背板40的側(cè)板44上。在本實施例中，所述基部22的截面呈矩形，進(jìn)而使得所述散熱條2呈倒T字形設(shè)置。所述熱界面材料層8可為散熱膠層或散熱材料涂層。請參閱圖6，為本發(fā)明背光模組的另一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖，同時參閱圖4，在本實施例中，所述LED燈條20’的散熱條2’的基部22’的截面呈L形，其包括第一安裝部222’及垂直連接于該第一安裝部222’上的第二安裝部224’，所述凸起部24’設(shè)于該第一安裝部222’上，所述第一安裝部222’安裝于背板40的側(cè)板44上，所述第二安裝部224’安裝于背板40的底板42上。綜上所述，本發(fā)明LED燈條及用該LED燈條的背光模組，通過將LED芯片設(shè)于導(dǎo)熱效果較好的散熱條上，避免了現(xiàn)有技術(shù)中熱量傳遞需經(jīng)過散熱較差的PCB板的過程，其工藝簡單，整體散熱路徑較短，可實現(xiàn)良好的散熱效果，進(jìn)而保證背光質(zhì)量。以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán) 利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種LED燈條，其特征在于，包括散熱條、設(shè)于散熱條上的PCB板、設(shè)于散熱條上并電性連接于PCB板的LED芯片及設(shè)于LED芯片與散熱條之間的熱界面材料層。
2.如權(quán)利要求I所述的LED燈條，其特征在于，所述散熱條包括基部及設(shè)于基部上的凸起部，所述PCB板設(shè)于該凸起部兩側(cè)的基部上，所述LED芯片設(shè)于該凸起部上，所述PCB板通過焊接或膠粘的方式設(shè)于該基部上，所述LED芯片通過焊接方式電性連接于PCB板上。
3.如權(quán)利要求2所述的LED燈條，其特征在于，所述基部的截面呈矩形，所述散熱條呈倒T形設(shè)置。
4.如權(quán)利要求2所述的LED燈條，其特征在于，所述基部的截面呈L形，其包括第一安裝部及垂直連接于該第一安裝部上的第二安裝部，所述凸起部設(shè)于該第一安裝部上。
5.如權(quán)利要求I所述的LED燈條，其特征在于，所述PCB板為FR4板或MCPCB板。
6.一種背光模組，其特征在于，包括背板、設(shè)于背板內(nèi)的導(dǎo)光板及安裝于背板上的LED燈條，該LED燈條包括散熱條、設(shè)于散熱條上的PCB板、設(shè)于散熱條上并電性連接于PCB板的LED芯片及設(shè)于LED芯片與散熱條之間的熱界面材料層。
7.如權(quán)利要求6所述的背光模組，其特征在于，所述散熱條包括基部及設(shè)于基部上的凸起部，所述PCB板設(shè)于該凸起部兩側(cè)的基部上，所述LED芯片設(shè)于該凸起部上，所述PCB板通過焊接或膠粘的方式設(shè)于該基部上，所述LED芯片通過焊接方式電性連接于PCB板上。
8.如權(quán)利要求7所述的背光模組，其特征在于，所述基部的截面呈矩形，所述散熱條呈倒T形設(shè)置。
9.如權(quán)利要求7所述的背光模組，其特征在于，所述基部的截面呈L形，其包括第一安裝部及垂直連接于該第一安裝部上的第二安裝部，所述凸起部設(shè)于該第一安裝部上。
10.如權(quán)利要求7所述的背光模組，其特征在于，所述PCB板為FR4板或MCPCB板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種LED燈條及用該LED燈條的背光模組，所述LED燈條包括散熱條、設(shè)于散熱條上的PCB板、設(shè)于散熱條上并電性連接于PCB板的LED芯片及設(shè)于LED芯片與散熱條之間的熱界面材料層。本發(fā)明LED燈條及用該LED燈條的背光模組，通過將LED芯片設(shè)于導(dǎo)熱效果較好的散熱條上，避免了現(xiàn)有技術(shù)中熱量傳遞需經(jīng)過散熱較差的PCB板的過程，其工藝簡單，整體散熱路徑較短，可實現(xiàn)良好的散熱效果，進(jìn)而保證背光質(zhì)量。
文檔編號G02F1/13357GK102900989SQ20121042830
公開日2013年1月30日 申請日期2012年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月31日
發(fā)明者張?zhí)? 蕭宇均 申請人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司