專利名稱：液晶顯示裝置的制造方法及主基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及液晶顯示裝置，特別涉及通過研磨將基板變薄且使從主基板中取出多個(gè)液晶單元時(shí)的成品率提高的構(gòu)成。
背景技術(shù)：
在液晶顯示裝置中，設(shè)置有以矩陣狀形成像素電極及薄膜晶體管(TFT)等的TFT基板；與TFT基板對(duì)向并在與TFT基板的像素電極對(duì)應(yīng)的位置形成有濾色器等的對(duì)向基板，在TFT基板和對(duì)向基板之間夾持有液晶。而且，通過對(duì)每個(gè)像素控制液晶分子的光透過率，形成圖像?！?br> 在液晶顯示裝置中，在畫面保持固定的尺寸的狀態(tài)下，在欲減小裝置的外形尺寸的要求的同時(shí)，強(qiáng)烈要求使液晶顯示裝置變薄。要使液晶顯示裝置變薄，在制作液晶顯示裝置后，對(duì)液晶顯示裝置的外側(cè)進(jìn)行研磨而使其變薄。一個(gè)一個(gè)制造小型的液晶顯示裝置，不利于成本的減低。因此，采取在較大的基板上形成多個(gè)液晶顯示裝置并在完成后將各個(gè)液晶顯示裝置分離的工藝。另外，之后，將形成于主基板的各個(gè)液晶顯示裝置稱為液晶單元。即，在較大的主TFT基板上形成多個(gè)TFT基板。另外，在較大的主對(duì)向基板上形成多個(gè)對(duì)向基板。而且，將主TFT基板和主對(duì)向基板貼合形成主基板。通過劃線或切割等主基板分離出各個(gè)液晶單元。向各個(gè)分離的液晶單元注入液晶，從而完成液晶顯示裝置。另一方面，存在使液晶單元變薄的要求。液晶單元的厚度由玻璃基板大致決定。但是，液晶單元中使用的玻璃基板被標(biāo)準(zhǔn)化為O. 5mm或O. 4mm等，若使用標(biāo)準(zhǔn)化的厚度之外的玻璃基板，則材料費(fèi)的成本大幅提高。另外，若使用比標(biāo)準(zhǔn)化的玻璃基板更薄的玻璃基板，則玻璃基板的機(jī)械強(qiáng)度等產(chǎn)生問題，制造工序中的玻璃基板的處理變得困難。為了解決這種問題并實(shí)現(xiàn)薄型的液晶單元，存在有在液晶單元完成后，對(duì)玻璃基板、即TFT基板和對(duì)向基板的外側(cè)進(jìn)行研磨的技術(shù)。該研磨大多使用機(jī)械研磨或氟酸等的化學(xué)研磨。由于對(duì)各個(gè)液晶單元進(jìn)行該研磨的效率較低，因此，在主基板的狀態(tài)下進(jìn)行研磨。即，在形成主基板時(shí)，在主對(duì)向基板的周圍形成有主基板密封材料。主基板密封材料以包圍形成于主對(duì)向基板的各個(gè)液晶單元的對(duì)向基板的形式形成。之后，若將主對(duì)向基板和主TFT基板貼合，則形成多個(gè)液晶單元被主基板密封材料包圍的狀態(tài)的主基板。因此，形成于主基板的多個(gè)液晶單元成為由主基板密封材料保護(hù)的形態(tài)。例如進(jìn)行化學(xué)研磨的情況下，將該狀態(tài)的主基板浸潰于化學(xué)研磨液。于是，對(duì)主TFT基板及主對(duì)向基板的外側(cè)進(jìn)行研磨，能夠使主TFT及主對(duì)向基板變薄。另一方面，由于形成于主基板的多個(gè)液晶單元由主基板密封材料保護(hù)，因此，不會(huì)受到研磨液的影響。在專利文獻(xiàn)I中記載有如下的制造方法，即、在IPS (In Plane Switching)方式的液晶顯示裝置中，在通過濺射在主對(duì)向基板的外側(cè)形成透明導(dǎo)電膜時(shí)，為了防止存在于主基板內(nèi)部的空氣膨脹破壞主基板，通過將在對(duì)主基板的外側(cè)進(jìn)行研磨時(shí)所需的主基板密封材料在進(jìn)行濺射時(shí)破壞或除去其一部分，來打破主基板的密閉，防止整個(gè)主基板的破壞。專利文獻(xiàn)I :特開2009 - 251565號(hào)公報(bào)在專利文獻(xiàn)I中并沒有記載主TFT基板和主對(duì)向基板的貼合是在減壓環(huán)境下進(jìn)行還是在大氣中進(jìn)行。假設(shè)在大氣中進(jìn)行如專利文獻(xiàn)I記載的主基板的貼合的情況下，如專利文獻(xiàn)I記載的構(gòu) 成的主基板密封材料其內(nèi)部的空氣的排除變得困難，主TFT基板和主對(duì)向基板的貼合工藝的成品率下降。于是，目前一般進(jìn)行真空封裝(包括減壓封裝)。圖13是表示以本發(fā)明為對(duì)象的液晶顯示裝置2的一個(gè)例子的平面圖。圖13的液晶顯示裝置2是從注入孔40向通過密封材料20貼合了 TFT基板100和對(duì)向基板200的液晶單元封入液晶，并通過封裝材料30進(jìn)行封裝的結(jié)構(gòu)。在圖13中，TFT基板100比對(duì)向基板200大，TFT基板100作為一張的部分成為端子部150，在該部分搭載有IC驅(qū)動(dòng)器50。圖13所示的液晶顯示裝置2用于便攜式電話等，縱徑LY例如為81mm，橫徑LX例如為54_，端子部的長(zhǎng)度T為2. 7_。由于逐一制作這種液晶顯示裝置的效率較低，因此，進(jìn)行的是在主基板上形成多數(shù)液晶單元，同時(shí)制作多數(shù)液晶單元。另外，在本說明書中，將TFT基板和對(duì)向基板通過密封材料貼合的狀態(tài)的結(jié)構(gòu)稱為液晶單元，將封入液晶，搭載完IC驅(qū)動(dòng)器等的結(jié)構(gòu)稱為液晶顯示裝置。圖14是在主基板80形成橫方向7個(gè)、縱方向5個(gè)、總共35個(gè)液晶單元I的例子。在主基板80的周邊形成主基板密封材料61，將內(nèi)部密封。即，為了使液晶顯示裝置變薄，在主基板80的狀態(tài)下，對(duì)主TFT基板60和主對(duì)向基板70的外側(cè)進(jìn)行機(jī)械研磨或化學(xué)研磨。無論是機(jī)械研磨，還是化學(xué)研磨都使用研磨液。若研磨液侵入主基板80的內(nèi)部，則由于各液晶單元I為還未被封裝的狀態(tài)，因此，各液晶單元I會(huì)產(chǎn)生不良。如圖14所不的主基板密封材料61 —般形成于主對(duì)向基板70上,并與主TFT基板60貼合。此時(shí)，若在大氣中進(jìn)行貼合，則內(nèi)部的空氣不易向外排出，因此，主基板80內(nèi)部的壓力不穩(wěn)定，大多會(huì)產(chǎn)生密封不良。因此，在形成如圖14所示的主基板80的情況下，在真空中進(jìn)行。圖15是制作如圖14所示的主基板80時(shí)的工藝流程。圖15中，分別制作主TFT基板和主對(duì)向基板。通過分配器等將主基板密封材料涂布于主對(duì)向基板。之后，使整個(gè)貼合裝置變?yōu)檎婵?。在此，設(shè)為真空也包含減壓的意思。在真空的狀態(tài)下，確認(rèn)主TFT基板和主對(duì)向基板的X軸和Y軸，進(jìn)行貼合。由于內(nèi)部成為真空，因此，主基板密封材料的內(nèi)側(cè)的壓力變得過大，不會(huì)變得不穩(wěn)定。之后，通過對(duì)主基板的外側(cè)進(jìn)行機(jī)械研磨或化學(xué)研磨，使主TFT基板和主對(duì)向基板變薄。但是，在使用圖14所示的主基板密封材料的情況下，如圖15所示，需要使貼合裝置內(nèi)成為真空。由于主基板較大，因此，貼合裝置也變得大型，真空裝置也變得大型。因此，制造設(shè)備的成本會(huì)增加，提高了液晶顯示裝置的制造成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的課題在于提供一種液晶顯示裝置的制造方法及主基板，在對(duì)主TFT基板和主對(duì)向基板進(jìn)行貼合的工序中，不需要真空裝置。本發(fā)明是克服上述問題的發(fā)明，其主要的具體手段如下。即，一種液晶顯示裝置的制造方法，通過密封材料將形成有具有像素電極和TFT的像素的TFT基板和形成有濾色器的對(duì)向基板粘接，并在內(nèi)部封入液晶，其特征在于，在主TFT基板上形成多個(gè)TFT基板，在主對(duì)向基板上形成多個(gè)主對(duì)向基板，在所述主對(duì)向基板的周邊，經(jīng)由密封間隙，以島狀且規(guī)定的間距使主基板密封材料分散地形成為線狀，在將所述主基板密封材料的所述線狀方向的寬度設(shè)為ql，所述密封間隙設(shè)為g的情況下，ql > g，且g為5mm以下，在大氣中將所述主TFT基板和所述主對(duì)向基板粘接形成主基板，從所述主基板的周邊的主TFT基板和主對(duì)向基板的間隙開始涂布主基板封裝材料，通過紫外線使所述主基板封裝材料固化，之后，通過對(duì)所述主基板的所述主TFT基板或所述主對(duì)向基板進(jìn)行研磨而使其變薄，之后，分離成各個(gè)液晶單元。根據(jù)本實(shí)施例的其它方式，提供一種主基板，具有形成有多個(gè)TFT基板的主TFT基板和形成有多個(gè)對(duì)向基板的主對(duì)向基板，所述TFT基板形成有具有像素電極和TFT的像素，所述對(duì)向基板形成有濾色器，其特征在于，在所述主基板的周邊，經(jīng)由密封間隙，以島狀且 規(guī)定的間距使主基板密封材料分散地形成為線狀，在將所述主基板密封材料的所述線狀方向的寬度設(shè)為ql，所述密封間隙設(shè)為g的情況下，ql > g，且g在5mm以下，在所述主基板密封材料與所述主基板密封材料之間及所述主基板密封材料的靠所述主基板的端部側(cè)，形成有主基板封裝材料，所述主基板封裝材料為紫外線固化樹脂。根據(jù)本發(fā)明，主對(duì)向基板和主TFT基板經(jīng)由密封間隙通過分散形成的主基板密封材料粘接，因此，由于從密封間隙排出內(nèi)部的空氣，因此，在粘接主TFT基板和主對(duì)向基板時(shí)，主基板的內(nèi)部的氣壓不會(huì)升高。之后，密封間隙被主基板封裝材料填充，因此，能夠可靠地進(jìn)行主基板的外周密封。因此，在對(duì)主基板進(jìn)行研磨使其變薄時(shí)，研磨液不會(huì)侵入主基板的內(nèi)部而破壞內(nèi)部的液晶單元。


圖I是本發(fā)明的主基板的平面圖；圖2是表示在本發(fā)明的主對(duì)向基板上形成主基板密封材料的狀態(tài)的平面圖；圖3是表示主對(duì)向基板的邊部的主基板密封材料的形狀的平面圖；圖4是表示主對(duì)向基板的角部的主基板密封材料的形狀的平面圖；圖5是表示涂布主基板封裝材料的狀態(tài)的立體圖；圖6是表示在主基板的周邊填充了主基板封裝材料的狀態(tài)的平面圖；圖7是本發(fā)明的工藝流程圖；圖8是本發(fā)明第二實(shí)施例的主基板的平面圖；圖9是本發(fā)明第二實(shí)施例的主基板的端部的剖面圖；圖10是第二實(shí)施例的研磨后的主基板的端部的剖面圖；圖11是比較例的主基板的端部的剖面圖；圖12是比較例的研磨后的主基板的端部的剖面圖；圖13是表示應(yīng)用本發(fā)明的液晶顯示裝置的例子的平面圖；圖14是現(xiàn)有例即在真空中將主對(duì)向基板和主TFT基板粘接時(shí)的主基板密封材料的例子；圖15是現(xiàn)有例即在真空中將主對(duì)向基板和主TFT基板粘接時(shí)的工藝流程圖。
符號(hào)說明I :液晶單元、2 :液晶顯示面板、10 :顯示區(qū)域、20 :密封材料、30 :封裝材料、40 :封裝孔、50 :IC驅(qū)動(dòng)器、60 :主TFT基板、61 :主基板密封材料、62 :密封間隙、63 :主基板封裝材料、70 :主對(duì)向基板、80 :主基板、100 =TFT基板、200 :對(duì)向基板、201 :保護(hù)膜、300 :分配器
具體實(shí)施例方式圖I是本發(fā)明的主基板80的平面圖。主基板80是將主TFT基板60和主對(duì)向基板70貼合而成的部件。圖I中，在主基板80上形成有橫向7個(gè)、縱向5個(gè)總共35個(gè)液晶單元I。在各液晶單元I上形成密封材料20，密封材料20的一部分成為用于注入液晶的注入孔40。
S卩，主基板80完成后，分離成各液晶單元I后，從注入孔40注入液晶，之后，用封裝材料30進(jìn)行封裝。因此，在圖I的狀態(tài)下，各液晶單元I的內(nèi)部為經(jīng)由注入孔40開放的狀態(tài)，若研磨液等侵入主基板80的內(nèi)部，則會(huì)進(jìn)入各液晶單元I的內(nèi)部，各液晶單元I會(huì)產(chǎn)生不良。為了防止這種現(xiàn)象，在圖I中，形成主基板密封材料61及主基板封裝材料63，防止研磨液等侵入主基板的內(nèi)部。本發(fā)明的特征在于，通過主基板密封材料61和主基板封裝材料63這兩者防止研磨液等侵入內(nèi)部。即，首先在主對(duì)向基板70上形成主基板密封材料61，之后，與主TFT基板60貼合。主基板密封材料61使用熱固化性樹脂。之后，通過分配器等將主基板封裝材料63涂布在主TFT基板60和主對(duì)向基板70之間。主基板封裝材料63在分散形成的主基板密封材料61間的密封間隙62因表面張力而停止進(jìn)入。由此，主基板80的周邊被密閉。圖2是表示形成于其中的主對(duì)向基板70的主基板密封材料61的形狀的平面圖。圖2是與主TFT基板60貼合前的形成有主基板密封材61的狀態(tài)的主對(duì)向基板70的平面圖。在主對(duì)向基板70的周邊存在有分散形成的主基板密封材料61。主基板密封材料61形成于主對(duì)向基板70，且通過形成于主基板密封材料61及各液晶單元I的密封材料20將主TFT基板60和主對(duì)向基板70貼合。主基板密封材料61及各液晶單元I的密封材料20為熱固化樹脂，將主對(duì)向基板70和主TFT基板60貼合后，通過加熱進(jìn)行粘接。圖2中，在將主TFT基板60和主對(duì)向基板70貼合時(shí)，由于內(nèi)部的空氣從分散形成的主基板密封材料61的密封間隙62中排出，因此，不會(huì)產(chǎn)生主基板80的內(nèi)部的壓力上升，在密封材料20或主基板密封材料61熱固化時(shí)主基板80破壞的問題。圖3是表示主基板密封材料61的邊部的詳細(xì)形狀的平面圖。主基板密封材料61形成于主對(duì)向基板70。在主對(duì)向基板70上,從主對(duì)向基板70的端部至dl的距離連續(xù)形成有形成于各液晶單元的保護(hù)膜201。dl例如為5mm。在形成主基板密封材料61的部分沒有形成保護(hù)膜201。從主對(duì)向基板70的端部至主基板密封材料61的中心的距離d2例如為3mm。島狀的各主基板密封材料61例如呈跑道形狀，主基板70的邊方向的寬度為ql，跑道端部的圓的中心間的距離為q2。ql例如為2mm，q2例如為1mm。另外，島狀的主基板密封材料61的圖3的縱方向即、邊和直角的方向的寬度w例如為2mm。
島狀的主基板密封材料61以規(guī)定的間距P經(jīng)由密封間隙g形成為線狀(直線狀)。規(guī)定的間距P優(yōu)選在除角部以外的全周為恒定。規(guī)定的間距P例如為3. 5mm。該情況下,若將ql設(shè)為2mm，則密封間隙g為I. 5mm。以上的樹脂為例子，但各主基板密封材料61的邊方向的寬度ql比密封間隙g大。另外，密封間隙g需要以不超過5_的方式進(jìn)行設(shè)定。其原因是，若密封間隙g過大，則難以將之后說明的主基板封裝材料63停止于規(guī)定位置。圖4為主基板密封材料61的角部的形狀。圖4中，主基板密封材料61形成為對(duì)角部取倒角那樣的形狀。在角部中，與后述的主基板封裝材料61的進(jìn)入方法不同，將主基板密封材料61的形狀設(shè)為與邊部不同的形狀。圖4中，角部的Cl例如為4. 7mm。d2與圖3相同，例如為3mm。以上的各尺寸為形成于主對(duì)向基板70的主基板密封材料61的尺寸。因此，在將主對(duì)向基板70和主TFT基板60貼合后，主基板密封材料61的各尺寸不同。但是，優(yōu)選主基板密封材料61的密封間隙g比主基板密封材料61的邊方向的寬度ql小、密封間隙小于5mm、主基板密封材料61以一定間距形成等這些點(diǎn)是相同的。·這樣，在主對(duì)向基板70上形成主基板密封材料61后，對(duì)主TFT基板60和主對(duì)向基板70進(jìn)行貼合、加熱并粘接。即，主基板密封材料61通過熱固化樹脂形成。該情況下，形成于各個(gè)液晶單元的密封材料也為熱固化樹脂。另外，主基板密封材料61也可以使用紫外線固化樹脂。該情況下，形成于各個(gè)液晶單元I的密封材料20優(yōu)選通過紫外線固化樹脂形成。這樣，將主TFT基板60和主對(duì)向基板70粘接后，通過分配器等在全周形成主基板封裝材料。圖5是表示使用分配器300向主TFT基板60和主對(duì)向基板70之間涂布主基板封裝材料61的狀態(tài)的示意圖。為了方便理解，在圖5中，將主TFT基板60和主對(duì)向基板70分離進(jìn)行表示，但實(shí)際上它們經(jīng)由主基板密封材料61粘接。在圖5中，主基板封裝材料63通過分配器300形成至中途。若主基板封裝材料63被涂布于主TFT基板60和主對(duì)向基板70的端部，則其進(jìn)入基板間，在島狀的主基板密封材料61和主基板密封材料61之間因表面張力而停止。因此，主基板封裝材料63會(huì)從主基板80的端部形成至規(guī)定位置。圖6是表示該狀態(tài)的平面圖。在主TFT基板60和主對(duì)向基板70之間主基板密封材料61以島狀分散形成。若在主TFT基板60和主對(duì)向基板70之間通過分配器300等涂布主基板封裝材料61，則主基板封裝材料63進(jìn)入內(nèi)部，在島狀的主基板密封材料61和主基板密封材料61之間停止。主基板密封材料61從主對(duì)向基板70端部形成至規(guī)定的距離d2,但主基板封裝材料63也在d2附近停止進(jìn)入。主基板密封材料61使用紫外線固化樹脂。圖7是將以上說明的內(nèi)容作為工藝流程進(jìn)行綜合的圖。在圖7中，分別制造主TFT基板和主對(duì)向基板。在主對(duì)向基板上以島狀分散地形成主基板密封材料。之后，確認(rèn)主TFT基板和主對(duì)向基板的X軸、Y軸，并進(jìn)行貼合。之后，對(duì)主基板進(jìn)行加熱使主基板密封材料熱固化，將主TFT基板和主對(duì)向基板粘接。之后，在主TFT基板和主對(duì)向基板之間使用分配器等涂布主基板封裝材料，主基板封裝材料浸透至主基板密封材料存在的部分。由于主基板封裝材料的浸透到達(dá)至主基板密封材料需要耗費(fèi)規(guī)定的時(shí)間，因此，可進(jìn)行主基板的批量處理。之后，使主基板封裝材料紫外線固化(UV固化)。主基板封裝材料不使用熱固化樹脂而使用紫外線固化樹脂的理由是為防止其它的密封材料因受到多次熱工序而變質(zhì)。這樣，主基板的外周的密封變得可靠，即使將主基板浸入研磨液中，研磨液也不會(huì)侵入主基板的內(nèi)部。之后，將主基板的外側(cè)、即主TFT基板及主對(duì)向基板研磨至規(guī)定的厚度。大多對(duì)主TFT基板和主對(duì)向基板這兩者都進(jìn)行研磨，但也可以僅對(duì)任何一方進(jìn)行研磨。之后，分離成各液晶單元，通過例如真空注入法向各液晶單元填充液晶。(實(shí)施例2)圖8是本發(fā)明第二實(shí)施例的主基板80的平面圖。圖8與實(shí)施例I的圖I的不同點(diǎn)在于，通過主基板密封材料61將主TFT基板60和主對(duì)向基板70粘接之后涂布的主基板封裝材料63的量多。圖8中，主基板封裝材料63被涂布至主基板80的側(cè)面。圖9是圖8所示的主基板80的端部的剖面圖。圖9中，主TFT基板60和主對(duì)向基板70通過主基板密封材料61粘接，在主基板密封材料61的外側(cè)，主基板封裝材料63形成至主TFT基板60及主對(duì)向基板70的側(cè)面。在該狀態(tài)下，圖10是對(duì)主TFT基板60及主 對(duì)向基板70進(jìn)行研磨使其變薄的狀態(tài)。在圖10中，大致均勻地研磨至主TFT基板60及主對(duì)向基板70的端部。圖11及圖12為比較例。圖11為形成于主基板密封材料61的外側(cè)的主基板封裝材料63的量不多，主基板封裝材料63存在于比主TFT基板60或主對(duì)向基板70的端部更靠近內(nèi)側(cè)的位置。圖12是表示在該狀態(tài)下例如通過化學(xué)研磨使主TFT基板60及主對(duì)向基板70變薄的狀態(tài)的剖面圖。例如，在化學(xué)研磨中，不僅對(duì)主TFT基板60或主對(duì)向基板70的面進(jìn)行研磨，對(duì)端部也進(jìn)行研磨?；瘜W(xué)研磨由于對(duì)凸部更早地進(jìn)行研磨，所以為了較早地對(duì)基板的角部進(jìn)行研磨，形成如圖12所示的截面構(gòu)造。在如圖12的截面構(gòu)造中，主基板80的端部容易產(chǎn)生缺口，易產(chǎn)生主基板的不良。由于在機(jī)械研磨的情況下也使用研磨液，因此，端部變得比其它部分薄。另外，由于在端部不存在主基板封裝材料63，因此，該變薄的端部仍然容易產(chǎn)生缺口。若主基板80的端部破損，則液晶顯示裝置的制造成品率降低。另一方面，在將主基板80作為商品流通的情況下，截面形狀若為如圖12那樣的形狀，則在流通過程中，端部容易產(chǎn)生破損，問題特別嚴(yán)重。另外，在將主基板80作為商品流通的情況下，在將研磨前的主基板80作為商品流通的情況下，購(gòu)入主基板80的制造商在從主基板80分離出各液晶單元I的工序以后就會(huì)在自公司的工序中進(jìn)行。在本實(shí)施例中，如圖9所示，由于將主基板封裝材料63形成至主基板80的側(cè)面，因此，研磨后也如圖10所示，主基板封裝材料63殘留至主基板80的側(cè)面，因此，能夠保持主基板80的端部的機(jī)械強(qiáng)度。因此，可防止液晶顯示裝置的制造成品率降低，而且，在將主基板作為商品流通的情況下，可防止端部的破損。
權(quán)利要求
1.一種液晶顯示裝置的制造方法，通過密封材料將形成有具有像素電極和TFT的像素的TFT基板和形成有濾色器的對(duì)向基板粘接，并在內(nèi)部封入液晶，其特征在于， 在主TFT基板上形成多個(gè)TFT基板，在主對(duì)向基板上形成多個(gè)主對(duì)向基板， 在所述主對(duì)向基板的周邊，經(jīng)由密封間隙，以島狀且規(guī)定的間距使主基板密封材料分散地形成為線狀， 在將所述主基板密封材料的所述線狀方向的寬度設(shè)為ql，所述密封間隙設(shè)為g的情況下，ql > g,且g為5mm以下， 在大氣中將所述主TFT基板和所述主對(duì)向基板粘接形成主基板， 從所述主基板的周邊的主TFT基板和主對(duì)向基板的間隙開始涂布主基板封裝材料， 通過紫外線使所述主基板封裝材料固化， 之后，通過對(duì)所述主基板的所述主TFT基板或所述主對(duì)向基板進(jìn)行研磨而使其變薄， 之后，分離成各個(gè)液晶單元。
2.如權(quán)利要求I所述的液晶顯示裝置的制造方法，其特征在于， 所述主基板密封材料為熱固化樹脂。
3.如權(quán)利要求2所述的液晶顯示裝置的制造方法，其特征在于， 所述主基板密封材料的間距P在所述主基板的邊部為固定的間距。
4.如權(quán)利要求3所述的液晶顯示裝置的制造方法，其特征在于， 形成所述主基板密封材料的部分為距所述主對(duì)向基板的端部5mm以內(nèi)、且沒有形成保護(hù)膜的部分。
5.如權(quán)利要求4所述的液晶顯示裝置的制造方法，其特征在于， 所述主基板封裝材料也形成于所述主基板的側(cè)面。
6.一種主基板，具有形成有多個(gè)TFT基板的主TFT基板和形成有多個(gè)對(duì)向基板的主對(duì)向基板，所述TFT基板形成有具有像素電極和TFT的像素，所述對(duì)向基板形成有濾色器，其特征在于， 在所述主基板的周邊，經(jīng)由密封間隙，以島狀且規(guī)定的間距使主基板密封材料分散地形成為線狀， 在將所述主基板密封材料的所述線狀方向的寬度設(shè)為ql，所述密封間隙設(shè)為g的情況下，ql > g,且g在5mm以下， 在所述主基板密封材料與所述主基板密封材料之間及所述主基板密封材料的靠所述主基板的端部側(cè)，形成有主基板封裝材料， 所述主基板封裝材料為紫外線固化樹脂。
7.如權(quán)利要求6所述的主基板，其特征在于， 所述主基板密封材料的間距P在所述主基板的邊部為固定的間距。
8.如權(quán)利要求7所述的主基板，其特征在于， 形成所述主基板密封材料的部分為距所述主對(duì)向基板的端部5mm以內(nèi)、且沒有形成保護(hù)膜的部分。
9.如權(quán)利要求8所述的主基板，其特征在于， 所述主基板封裝材料也形成于所述主基板的側(cè)面。
10.如權(quán)利要求9所述的主基板，其特征在于，所述主基板的主TFT基板 及主對(duì)向基板通過研磨而變薄。
全文摘要
一種液晶顯示裝置的制造方法及主基板，在大氣中對(duì)形成有多個(gè)TFT基板的主TFT基板和形成有多個(gè)對(duì)向基板的主對(duì)向基板進(jìn)行貼合而形成主基板，防止在通過研磨使該主基板變薄時(shí)的因研磨液破壞液晶單元。主對(duì)向基板(70)和主TFT基板(60)經(jīng)由密封間隙(62)通過分散形成的主基板密封材料(61)粘接，且主基板密封材料(61)和主基板密封材料(61)之間填充有通過紫外線固化樹脂形成的主基板封裝材料(63)。在將主TFT基板(60)和主對(duì)向基板(70)貼合時(shí)，內(nèi)部的空氣從密封間隙(62)排出，之后，密封間隙(62)被主基板封裝材料(63)堵塞，可防止對(duì)主基板(80)進(jìn)行研磨時(shí)的研磨液侵入主基板(80)的內(nèi)部。
文檔編號(hào)G02F1/1339GK102902107SQ20121024770
公開日2013年1月30日 申請(qǐng)日期2012年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月29日
發(fā)明者小澤政史, 荻島義智 申請(qǐng)人:株式會(huì)社日本顯示器東