專利名稱：基板的檢測(cè)方法和裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及到液晶顯示領(lǐng)域，特別涉及到ー種基板的檢查方法和裝置。
背景技術(shù)：
在液晶面板的TFT基板的制程中，需要有許多的檢查機(jī)制來確認(rèn)基板是否存在缺陷。而在基板的檢查機(jī)制中，缺陷的檢查和對(duì)基板上的各線路進(jìn)行寬度測(cè)量都是必要的檢查機(jī)制。目前，對(duì)基板進(jìn)行缺陷檢查和線路寬度測(cè)量，通常是首先將基板搬運(yùn)至檢查裝置中，先對(duì)基板進(jìn)行光學(xué)定位及掃描，對(duì)缺陷點(diǎn)位進(jìn)行拍照，井根據(jù)照片完成缺陷檢查；然后，將基板搬運(yùn)至線路寬度測(cè)量裝置中，再對(duì)基板進(jìn)行一次定位，之后對(duì)測(cè)量點(diǎn)位進(jìn)行拍照，并根據(jù)照片完成各線路的尺寸測(cè)量。采用這種方法，基板需要從檢查裝置搬運(yùn)至尺寸測(cè)量裝置中，在對(duì)基板進(jìn)行缺陷檢查和各線路的尺寸測(cè)量時(shí)，需要對(duì)基板分別定位，并且缺陷檢查和線路寬度測(cè)量是順序完成的。從而使基板的制程時(shí)間較長(zhǎng)，無法提高生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的為提供ー種基板的檢查方法和裝置，將基板的缺陷檢查和尺寸測(cè)量同時(shí)完成，以達(dá)到減小基板的制程時(shí)間，從而提高生產(chǎn)效率的目的。本發(fā)明提供ー種基板的檢測(cè)方法，包括對(duì)所述基板進(jìn)行定位；對(duì)基板進(jìn)行光學(xué)掃描，確定所述基板是否存在缺陷，若存在缺陷，則確定缺陷位置；獲取基板的測(cè)量點(diǎn)位的尺寸圖片，并傳送獲取的尺寸圖片；計(jì)算基板上的線路的寬度，同時(shí)獲取缺陷位置的缺陷圖片。優(yōu)選地，所述獲取基板的測(cè)量點(diǎn)位的尺寸圖片，并傳送獲取的尺寸圖片包括ー獲取單元獲取所述基板的測(cè)量點(diǎn)位的尺寸圖片；一傳送單元將所述尺寸圖片傳送至計(jì)算模塊。優(yōu)選地，所述計(jì)算基板上的線路的寬度具體為接收所述尺寸圖片；根據(jù)所接收到的尺寸照片及獲取圖片時(shí)的設(shè)置，計(jì)算測(cè)量點(diǎn)位的線路寬度。優(yōu)選地，在執(zhí)行所述計(jì)算基板上的線路的寬度，同時(shí)獲取缺陷的位置的缺陷圖片之后，還包括根據(jù)所述缺陷圖片確定缺陷類型。本發(fā)明還提供ー種基板的檢測(cè)裝置，包括定位模塊，用于對(duì)所述基板進(jìn)行定位。掃描模塊，用于對(duì)基板進(jìn)行光學(xué)掃描，確定所述基板是否存在缺陷，若存在缺陷， 則確定缺陷位置；獲取模塊，用于獲取或缺陷位置的缺陷圖片，并傳送獲取的尺寸圖片或缺陷圖片;計(jì)算模塊，用于計(jì)算基板上的線路的寬度。優(yōu)選地，所述獲取模塊包括獲取單元，用于獲取所述測(cè)量點(diǎn)位的尺寸圖片或缺陷位置的缺陷圖片；傳送單元，用于傳送所述尺寸圖片或缺陷圖片。優(yōu)選地，所述計(jì)算模塊用于接收從傳送單元傳送的尺寸圖片，井根據(jù)所述尺寸照片及獲取單元獲取圖片時(shí)的設(shè)置，計(jì)算測(cè)量點(diǎn)位的線路寬度。優(yōu)選地，所述獲取模塊包括獲取并傳送尺寸圖片的第一獲取模塊及獲取并傳送缺陷圖片的第二獲取模塊。優(yōu)選地，所述第一獲取裝置包括用于獲取所述尺寸圖片的第一獲取單元及用于傳送所述尺寸圖片的第一傳送單元；所述第二獲取裝置包括用于獲取所述缺陷圖片的第二獲取単元及用于傳送所述缺陷照片的第二傳送單元。優(yōu)選地，基板的檢測(cè)裝置還包括確定模塊，用于根據(jù)所述缺陷圖片確定缺陷類型。本發(fā)明通過在基板進(jìn)入檢測(cè)裝置后，首先對(duì)該基板進(jìn)行定位，然后進(jìn)行光學(xué)掃描，以確定該基板上是否存在缺陷，并確定存在缺陷位置；隨后獲取基板上的測(cè)量點(diǎn)位的尺寸圖片，最后在根據(jù)尺寸圖片計(jì)算基板上各線路的寬度的同時(shí)獲取缺陷位置的缺陷圖片。因此，基板只需要進(jìn)行一次定位，即可完成對(duì)基板上各線路寬度的測(cè)量以及缺陷檢查的制程，并且計(jì)算基板上個(gè)線路寬度與獲取缺陷位置的缺陷圖片同時(shí)進(jìn)行，減少了基板檢測(cè)所需的時(shí)間，從而節(jié)省了基板的制程時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。


圖I為本發(fā)明基板的檢測(cè)方法第一實(shí)施例的流程示意圖；圖2為本發(fā)明基板的檢測(cè)方法第一實(shí)施例中獲取基板的測(cè)量點(diǎn)位的尺寸圖片的流程示意圖；圖3為本發(fā)明基板的檢測(cè)方法第二實(shí)施例的流程示意圖；圖4為本發(fā)明基板的檢測(cè)裝置第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明基板的檢測(cè)裝置第一實(shí)施例中獲取及傳送模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明基板的檢測(cè)裝置第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)ー步說明。
具體實(shí)施例方式應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。參照?qǐng)D1，圖I為本發(fā)明基板的檢測(cè)方法第一實(shí)施例的流程示意圖。該方法包括 步驟S10，對(duì)基板進(jìn)行定位。首先將基板送入用于進(jìn)行光學(xué)缺陷和線路寬度的檢測(cè)裝置中，然后由定位模塊對(duì)基板進(jìn)行定位?；宓乃慕腔?和邊緣設(shè)置有若干個(gè)呈“十”字形的定位標(biāo)記，在基板進(jìn)入檢測(cè)裝置后，定位模塊根據(jù)所述定位標(biāo)記在基板上的位置來確定基板與檢測(cè)裝置之間的相對(duì)位置，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)基板的定位。
步驟S20，對(duì)基板進(jìn)行光學(xué)掃描，確定基板是否存在缺陷，若存在缺陷，則確定缺陷的位置；在本實(shí)施例中，掃描模塊對(duì)基板進(jìn)行光學(xué)掃描，確定所述基板上是否存在缺陷。當(dāng)掃描結(jié)束后，如果發(fā)現(xiàn)基板上存在缺陷，則確定缺陷的位置；而如果在光學(xué)掃描后，基板上無任何缺陷，則就無確定缺陷的位置的步驟。步驟S30，獲取基板的測(cè)量點(diǎn)位的尺寸圖片，并傳送獲取的尺寸圖片；首先確定基板上需要獲取尺寸圖片的測(cè)量點(diǎn)位，然后根據(jù)基板與檢測(cè)裝置的相對(duì)位置以及所確定的測(cè)量點(diǎn)位在基板上的位置，移動(dòng)獲取模塊至測(cè)量點(diǎn)位，通過獲取模塊獲取基板上的測(cè)量點(diǎn)位的尺寸圖片。最后將尺寸圖片傳送至計(jì)算模塊，供該計(jì)算模塊根據(jù)該尺寸圖片對(duì)基板上的各線路的寬度進(jìn)行計(jì)算。請(qǐng)ー并參照?qǐng)D2，圖2為本發(fā)明基板的檢查方法第一實(shí)施例中步驟30的流程示意圖，步驟S30包括

步驟S31，獲取若干個(gè)測(cè)量點(diǎn)位的尺寸圖片；在本實(shí)施例中，為了準(zhǔn)確地測(cè)量基板上各線路的寬度，基板上具有若干個(gè)測(cè)量點(diǎn)位，并且通過獲取模塊獲取這若干個(gè)測(cè)量點(diǎn)位的尺寸圖片，所述尺寸圖片與測(cè)量點(diǎn)位一一對(duì)應(yīng)?；迳系木€路包括信號(hào)線和數(shù)據(jù)線，所述測(cè)量點(diǎn)位為基板上含有數(shù)據(jù)線或者信號(hào)線的小區(qū)域。所述獲取模塊獲取該含有數(shù)據(jù)線或信號(hào)線的小區(qū)域的圖片。步驟S32，將尺寸圖片傳送至計(jì)算模塊，以供計(jì)算模塊計(jì)算基板上的線路的寬度。所述獲取模塊將其獲取的尺寸圖片傳送至用于計(jì)算的計(jì)算模塊。由于尺寸圖片與測(cè)量點(diǎn)位一一對(duì)應(yīng)，所述計(jì)算模塊接收到所述尺寸圖片后，即可根據(jù)所述尺寸圖片計(jì)算尺寸圖片對(duì)應(yīng)的測(cè)量點(diǎn)位的線路的寬度。步驟S40，計(jì)算線路的寬度，同時(shí)獲取缺陷的位置的缺陷圖片。計(jì)算模塊接收從獲取模塊傳送的尺寸圖片，井根據(jù)所述尺寸圖片計(jì)算基板上各線路的寬度，同時(shí)獲取模塊獲取基板上的缺陷位置的圖片。計(jì)算模塊根據(jù)其所接收到的尺寸照片及獲取模塊獲取圖片時(shí)的設(shè)置，計(jì)算測(cè)量點(diǎn)位的線路寬度。在本實(shí)施例中，所述計(jì)算模塊接收到對(duì)基板上若干個(gè)測(cè)量點(diǎn)位所拍攝得到的尺寸圖片后，根據(jù)該尺寸圖片中基板上各線路的寬度以及獲取尺寸圖片時(shí)的獲取模塊的放大倍數(shù)來進(jìn)行信號(hào)線和數(shù)據(jù)線的寬度的計(jì)算。由于基板上信號(hào)線和數(shù)據(jù)線的尺寸都很微小，所以在獲取尺寸圖片時(shí)需要調(diào)整獲取模塊的焦距，以將基板上信號(hào)線和數(shù)據(jù)線進(jìn)行放大拍攝。因此，在計(jì)算模塊計(jì)算線路寬度時(shí)，則需根據(jù)尺寸圖片中的信號(hào)線和數(shù)據(jù)線的寬度和獲取模塊獲取圖片時(shí)的放大倍數(shù)，計(jì)算出的信號(hào)線和數(shù)據(jù)線的寬度。在計(jì)算基板上的信號(hào)線和數(shù)據(jù)線的寬度的同時(shí)，將獲取模塊移動(dòng)至步驟S20中所確定的基板上的缺陷點(diǎn)位，由該獲取裝置獲取該缺陷點(diǎn)位的缺陷圖片。所述缺陷圖片用于進(jìn)ー步根據(jù)其來確定缺陷點(diǎn)位的缺陷類型，從而采取適當(dāng)?shù)姆椒▽?duì)該缺陷進(jìn)行修復(fù)。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，所述獲取裝置可包括第一獲取模塊與第二獲取模塊第一獲取裝置用于獲取并傳送所述尺寸圖片，所述第二獲取裝置用于獲取并傳送所述缺陷圖片。所述第一獲取裝置包括第一獲取單元及第一傳送單元，由該第一獲取單元獲取測(cè)量點(diǎn)位的尺寸圖片，并由第一傳送單元將尺寸圖片傳送至計(jì)算模塊。所述第二獲取裝置包括第ニ獲取單元及第ニ傳送單元，由該第二獲取單元獲取缺陷位置的缺陷圖片，并由第一傳送單元傳送缺陷圖片。當(dāng)然，在本實(shí)施例中，如果在對(duì)基板進(jìn)行了光學(xué)掃描后，并沒有發(fā)現(xiàn)基板上存在任何缺陷，則僅需計(jì)算模塊計(jì)算基板上各線路的寬度，而不需要本步驟中的獲取缺陷圖片操作。本發(fā)明實(shí)施例，通過在基板進(jìn)入檢測(cè)裝置后，首先對(duì)該基板進(jìn)行定位，確定基板與檢測(cè)裝置的相對(duì)位置，然后進(jìn)行光學(xué)掃描，以確定該基板上是否存在缺陷，并確定存在缺陷的位置；隨后獲取基板上的測(cè)量點(diǎn)位的尺寸圖片，最后在根據(jù)尺寸圖片計(jì)算基板上各線路的寬度的同時(shí)獲取缺陷位置的缺陷圖片。因此，基板只需要進(jìn)行一次定位，即可完成對(duì)基板 上各線路寬度的測(cè)量以及光學(xué)缺陷檢查，并且計(jì)算基板上個(gè)線路寬度與獲取缺陷位置的缺陷圖片同時(shí)進(jìn)行，減少了基板檢測(cè)所需的時(shí)間，從而節(jié)省了基板的制程時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。參照?qǐng)D3，圖3為本發(fā)明基板的檢測(cè)方法第二實(shí)施例的流程示意圖。本實(shí)施例的檢測(cè)方法與第一實(shí)施例的檢測(cè)方法的區(qū)別在于所述步驟S40之后，還包括步驟S50，根據(jù)缺陷圖片確定缺陷類型。獲取模塊獲取缺陷位置的缺陷圖片后，將該缺陷圖片傳送至缺陷分析模塊，該缺陷分析模塊接收缺陷圖片，然后根據(jù)缺陷圖片分析并確定缺陷類型，以便于后續(xù)制程中對(duì)所檢測(cè)到的缺陷進(jìn)行修復(fù)。通過獲取模塊獲取缺陷位置的缺陷圖片，并將該缺陷圖片傳送至缺陷分析模塊，而缺陷分析模塊在接收到缺陷圖片后對(duì)該缺陷圖片進(jìn)行分析并確定缺陷的類型，在后續(xù)的制程中，就可以根據(jù)這個(gè)缺陷對(duì)其進(jìn)行修復(fù)。因此進(jìn)ー步減少了基板檢測(cè)所需的時(shí)間，從而節(jié)省了基板的制程時(shí)間。參照?qǐng)D4，圖4為本發(fā)明基板的檢測(cè)裝置第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。該裝置包括定位模塊10,用于對(duì)基板進(jìn)行定位。掃描模塊20,用于對(duì)基板進(jìn)行光學(xué)掃描,確定基板是否存在缺陷,若存在缺陷,貝Ij確定缺陷的位置。獲取模塊30，用于獲取基板的測(cè)量點(diǎn)位的尺寸圖片或缺陷位置的缺陷圖片，并傳送獲取的尺寸圖片或缺陷圖片。計(jì)算模塊40，用于計(jì)算基板上的線路的寬度。在基板進(jìn)入用于進(jìn)行光學(xué)缺陷和線路寬度的檢測(cè)裝置后，定位模塊10用于對(duì)基板進(jìn)行定位。基板的四角或/和邊緣具有若干個(gè)呈“十”字形設(shè)置的定位標(biāo)記，在基板進(jìn)入檢測(cè)裝置后，定位模塊10根據(jù)所述定位標(biāo)記在基板上的位置來確定基板與檢測(cè)裝置之間的相對(duì)位置，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)基板的定位。掃描模塊20用于對(duì)基板進(jìn)行光學(xué)掃描，確定所述基板上是否存在缺陷。當(dāng)掃描結(jié)束后，如果發(fā)現(xiàn)基板上存在缺陷，則掃描模塊20還用于確定缺陷的位置。基板具有測(cè)量點(diǎn)位，獲取裝置30移動(dòng)至測(cè)量點(diǎn)位，用于獲取基板上的測(cè)量點(diǎn)位的尺寸圖片，然后將尺寸圖片傳送至計(jì)算模塊40，供該計(jì)算模塊40根據(jù)該尺寸圖片對(duì)基板上的各線路的寬度進(jìn)行計(jì)算。請(qǐng)ー并參照?qǐng)D5，圖5為本發(fā)明基板的檢測(cè)裝置第一實(shí)施例中獲取模塊30的結(jié)構(gòu)示意圖，該獲取模塊30包括
獲取單元31，用于獲取所述測(cè)量點(diǎn)位的尺寸圖片或缺陷位置的缺陷圖片；傳送單元32，用于傳送所述尺寸圖片或缺陷圖片。在本實(shí)施例中，為了能夠準(zhǔn)確地測(cè)量基板上各線路的寬度，基板上具有若干個(gè)測(cè)量點(diǎn)位，并且獲取単元31獲取這若干個(gè)測(cè)量點(diǎn)位的尺寸圖片，所述尺寸圖片與測(cè)量點(diǎn)位一一對(duì)應(yīng)?；迳系木€路包括信號(hào)線和數(shù)據(jù)線，所述測(cè)量點(diǎn)位為基板上含有數(shù)據(jù)線或者信號(hào)線的小區(qū)域。所述獲取単元31獲取該含有數(shù)據(jù)線或信號(hào)線的小區(qū)域的圖片。傳送單元32用于將其獲取的尺寸圖片傳送至用于計(jì)算的計(jì)算模塊40。由于尺寸 圖片與測(cè)量點(diǎn)位一一對(duì)應(yīng)，所述計(jì)算模塊40接收到所述尺寸圖片后，即可根據(jù)所述尺寸圖片計(jì)算尺寸圖片對(duì)應(yīng)的測(cè)量點(diǎn)位的線路的寬度。計(jì)算模塊40用于接收從傳送単元32傳送的尺寸圖片，井根據(jù)所述尺寸圖片計(jì)算基板上各線路的寬度。計(jì)算模塊40根據(jù)其所接收到的尺寸照片及獲取単元31獲取圖片時(shí)的設(shè)置，計(jì)算測(cè)量點(diǎn)位的線路寬度。在本實(shí)施例中，計(jì)算模塊40接收到對(duì)基板上若干個(gè)測(cè)量點(diǎn)位的尺寸圖片后，根據(jù)尺寸圖片中基板上各線路的寬度以及獲取尺寸圖片時(shí)的獲取單元31的放大倍數(shù)來進(jìn)行信號(hào)線和數(shù)據(jù)線的寬度的計(jì)算。由于基板上信號(hào)線和數(shù)據(jù)線的尺寸都很微小，所以在獲取尺寸圖片時(shí)需要調(diào)整獲取単元31的焦距，以將基板上信號(hào)線和數(shù)據(jù)線進(jìn)行放大拍攝。因此，在計(jì)算模塊40計(jì)算線路寬度時(shí)，則需根據(jù)尺寸圖片中的信號(hào)線和數(shù)據(jù)線的寬度和獲取單元31獲取圖片時(shí)的放大倍數(shù)，計(jì)算出的信號(hào)線和數(shù)據(jù)線的寬度。在計(jì)算模塊40計(jì)算線路寬度的同事，所述獲取模塊30還用于移動(dòng)至掃描模塊20所確定的基板上的缺陷點(diǎn)位，并獲取該缺陷點(diǎn)位的缺陷圖片。本發(fā)明實(shí)施例，定位模塊10對(duì)該基板進(jìn)行定位,確定基板與檢測(cè)裝置的相對(duì)位置；掃描模塊20進(jìn)行光學(xué)掃描，以確定該基板上是否存在缺陷，并確定存在缺陷的位置；獲取模塊30獲取基板上的測(cè)量點(diǎn)位的尺寸圖片及缺陷圖片；計(jì)算模塊根據(jù)尺寸圖片計(jì)算基板上各線路的寬度。因此，基板只需要進(jìn)行一次定位，即可完成對(duì)基板上各線路寬度的測(cè)量以及光學(xué)缺陷檢查，并且計(jì)算基板上個(gè)線路寬度與獲取缺陷位置的缺陷圖片同時(shí)進(jìn)行，減少了基板檢測(cè)所需的時(shí)間，從而節(jié)省了基板的制程時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。參照?qǐng)D6，圖6為本發(fā)明基板的檢測(cè)裝置第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例的檢測(cè)裝置與第一實(shí)施例的檢測(cè)裝置的區(qū)別在于該基板的檢測(cè)裝置還包括確定模塊50，用于根據(jù)缺陷圖片確定缺陷類型。獲取裝置30獲取缺陷位置的缺陷圖片后，將該缺陷圖片傳送至確定模塊50，確定模塊50接收缺陷圖片，井根據(jù)缺陷圖片分析及確定缺陷類型，以便于后續(xù)制程中對(duì)所檢測(cè)到的缺陷進(jìn)行修復(fù)。通過獲取裝置30獲取缺陷位置的缺陷圖片，并將該缺陷圖片傳送至確定模塊50，而確定模塊50在接收到缺陷圖片后分析該缺陷圖片并確定缺陷的類型，在后續(xù)的制程中，就可以根據(jù)這個(gè)缺陷對(duì)其進(jìn)行修復(fù)。因此，進(jìn)ー步減少了基板檢測(cè)所需的時(shí)間，從而節(jié)省了基板的制程時(shí)間。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，所述獲取模塊30可包括獲取并傳送尺寸圖片的第一獲取模塊及獲取并傳送缺陷圖片的第二獲取模塊，所述第一獲取裝置進(jìn)包括用于獲取所述尺寸圖片的第一獲取單元及用于傳送所述尺寸圖片的第一傳送單元；所述第二獲取裝置包括用于獲取所述缺陷圖片的第二獲取單元及用于傳送所述缺陷照片的第二傳送單元。
以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍
權(quán)利要求
1.ー種基板的檢測(cè)方法，其特征在于，包括 對(duì)所述基板進(jìn)行定位； 對(duì)基板進(jìn)行光學(xué)掃描，確定所述基板是否存在缺陷，若存在缺陷，則確定缺陷位置； 獲取基板的測(cè)量點(diǎn)位的尺寸圖片，并傳送獲取的尺寸圖片； 計(jì)算基板上的線路的寬度，同時(shí)獲取缺陷位置的缺陷圖片。
2.如權(quán)利要求I所述的基板的檢測(cè)方法，其特征在于，所述獲取基板的測(cè)量點(diǎn)位的尺寸圖片，并傳送獲取的尺寸圖片包括 ー獲取單元獲取所述基板的測(cè)量點(diǎn)位的尺寸圖片； 一傳送單元將所述尺寸圖片傳送至計(jì)算模塊。
3.如權(quán)利要求I所述的基板的檢測(cè)方法，其特征在于，所述計(jì)算基板上的線路的寬度具體為 接收所述尺寸圖片； 根據(jù)所接收到的尺寸照片及獲取圖片時(shí)的設(shè)置，計(jì)算測(cè)量點(diǎn)位的線路寬度。
4.如權(quán)利要求I所述的基板的檢測(cè)方法，其特征在于，在執(zhí)行所述計(jì)算基板上的線路的寬度，同時(shí)獲取缺陷的位置的缺陷圖片之后，還包括 根據(jù)所述缺陷圖片確定缺陷類型。
5.ー種基板的檢測(cè)裝置，其特征在于，包括 定位模塊，用于對(duì)所述基板進(jìn)行定位； 掃描模塊，用于對(duì)基板進(jìn)行光學(xué)掃描，確定所述基板是否存在缺陷，若存在缺陷，則確定缺陷位置； 獲取模塊，用于獲取測(cè)量點(diǎn)位的尺寸圖片或缺陷位置的缺陷圖片，并傳送獲取的尺寸圖片或缺陷圖片； 計(jì)算模塊，用于計(jì)算基板上的線路的寬度。
6.如權(quán)利要求5所述的基板的檢測(cè)裝置，其特征在于，所述獲取模塊包括 獲取單元，用于獲取所述測(cè)量點(diǎn)位的尺寸圖片或缺陷位置的缺陷圖片； 傳送單元，用于傳送所述尺寸圖片或缺陷圖片。
7.如權(quán)利要求6所述的基板的檢測(cè)裝置，其特征在于，所述計(jì)算模塊用于接收從傳送單元傳送的尺寸圖片，井根據(jù)所述尺寸照片及獲取單元獲取圖片時(shí)的設(shè)置，計(jì)算測(cè)量點(diǎn)位的線路寬度。
8.如權(quán)利要求5所述的基板的檢測(cè)裝置，其特征在干，所述獲取模塊包括獲取并傳送尺寸圖片的第一獲取模塊及獲取并傳送缺陷圖片的第二獲取模塊。
9.如權(quán)利要求8所述的基板的檢測(cè)裝置，其特征在干，所述第一獲取裝置包括用于獲取所述尺寸圖片的第一獲取單元及用于傳送所述尺寸圖片的第一傳送單元；所述第二獲取裝置包括用于獲取所述缺陷圖片的第二獲取單元及用于傳送所述缺陷照片的第二傳送單
10.如權(quán)利要求5所述的基板的檢測(cè)裝置，其特征在于，還包括 確定模塊，用于根據(jù)所述缺陷圖片確定缺陷類型。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種基板的檢測(cè)方法，包括對(duì)基板進(jìn)行定位，對(duì)基板進(jìn)行光學(xué)掃描，確定基板是否存在缺陷，若存在缺陷，則確定缺陷位置；獲取基板的測(cè)量點(diǎn)位的尺寸圖片，并傳送獲取的尺寸圖片；計(jì)算基板上的線路的寬度，同時(shí)獲取缺陷位置的缺陷圖片。本發(fā)明還提供了相應(yīng)的基板的檢查裝置。本發(fā)明所提供的一種基板的檢查方法和裝置，將基板的缺陷檢查和線路寬度測(cè)量同時(shí)完成，減少了基板的制程時(shí)間，并提高生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)G02F1/13GK102645435SQ201210118199
公開日2012年8月22日 申請(qǐng)日期2012年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月19日
發(fā)明者鄭文達(dá) 申請(qǐng)人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司