專利名稱：一種應用于lcd產(chǎn)品組裝的移動設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及機械領(lǐng)域，尤其涉及一種應用于LCD產(chǎn)品組裝的移動設(shè)備。
背景技術(shù)：
目前，如圖1所示，panel (面板)1與印刷電路板2設(shè)置在同一水平面上，且兩者之間通過薄膜芯片3連接；在制作顯示屏的過程中需要將panel、印刷電路板組裝到背光板4上，該組裝過程稱為IXD Module組裝；目前在LCDModule組裝過程中，主要是通過人工將panel 1和印刷電路板2平移至背光板4上，再進行壓合等操作，在移動Panel 1和印刷電路板2的過程中，操作者可以使用一只手拿起印刷電路板2的中間位置，另一只手托住 Panel 1的正下方，然后兩只手一起將panel 1和印刷電路板2移至背光板4上；該種方式雖然操作較為簡單，但是很大程度上依賴于操作人員的操作熟練度，操作人員在用手移動 Panel 1和印刷電路板2的過程中，可能會因為手法、力度不合適而導致panel 1和印刷電路板2之間產(chǎn)生較大的移位，從而可能造成連接在panel 1和印刷電路板2之間的薄膜芯片3產(chǎn)生折裂，從而會導致線性(line)不良等問題。

實用新型內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述技術(shù)問題，本實用新型實施例提供一種應用于LCD產(chǎn)品組裝的移動設(shè)備，以實現(xiàn)在LCD產(chǎn)品組裝過程中保持panel和印刷電路板之間的相對穩(wěn)定性，避免在移動panel和印刷電路板的過程中兩者產(chǎn)生較大移位而導致連接panel和印刷電路板的薄膜芯片發(fā)生折裂的問題。一種應用于IXD產(chǎn)品組裝的移動設(shè)備，包括本體；設(shè)置在所述本體上，且用于吸附印刷電路板的第一吸附部；設(shè)置在所述本體上，且用于吸附panel的第二吸附部。較佳地，所述第一吸附部中與所述印刷電路板接觸的部位和所述第二吸附部中與所述panel接觸的部位位于同一水平面。較佳地，所述移動設(shè)備還包括真空吸附氣泵、氣管和吸頭開關(guān)，其中所述真空吸附氣泵通過所述氣管與所述第一吸附部和第二吸附部相連接；所述吸頭開關(guān)設(shè)置在所述本體上，且用于控制所述真空吸附氣泵開或關(guān)；或者，所述吸頭開關(guān)設(shè)置在所述真空吸附氣泵上，且用于控制所述真空吸附氣泵開或關(guān)。較佳地，所述本體還包括用于安裝所述第一吸附部的第一安裝部；用于安裝所述第二吸附部的第二安裝部。較佳地，所述第一安裝部設(shè)置有m個安裝孔，所述第一吸附部包括N2個吸頭，其中W大于或等于N2，所述N2個吸頭安裝在所述第一安裝部的其中N2個安裝孔中，所述N2 個吸頭通過所述氣管與所述真空吸附氣泵相連接；和/或，[0016]所述第二安裝部設(shè)置有Ml個安裝孔，所述第二吸附部包括M2個吸頭，其中Ml大于或等于M2，所述M2個吸頭安裝在第二安裝部的其中M2個安裝孔中，所述M2個吸頭通過所述氣管與所述真空吸附氣泵相連接。較佳地，所述第一吸附部包含的吸頭的數(shù)量N2以及該N2個吸頭的安裝位置，根據(jù)所述印刷電路板的尺寸調(diào)整；和/或，所述第二吸附部包含的吸頭數(shù)量M2以及該M2個吸頭的安裝位置，根據(jù)所述panel 的尺寸調(diào)整。較佳地，所述第一安裝部和所述第二安裝部之間的水平距離小于或等于薄膜芯片的長度，所述薄膜芯片用于連接所述panel和印刷電路板，所述薄膜芯片的長度為連接 panel和印刷電路板的方向上的長度。較佳地，所述移動設(shè)備還可包括設(shè)置在所述本體上用于移動所述本體的把手。較佳地，所述本體的材質(zhì)為金屬。本實用新型實施例提供一種應用于LCD產(chǎn)品組裝的移動設(shè)備中，設(shè)置有用于吸附印刷電路板的第一吸附部和用于吸附panel的第二吸附部；因此，采用本實用新型實施例提供的移動設(shè)備在移動panel和印刷電路板的過程中能夠保持panel和印刷電路板之間的相對穩(wěn)定性，從而克服現(xiàn)有技術(shù)中通過人工移動panel和印刷電路板而不能保持panel和印刷電路板之間的相對穩(wěn)定性，會產(chǎn)生較大的相對位移，繼而導致連接panel和印刷電路板的薄膜芯片發(fā)生折裂的問題。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中panel和印刷電路板之間的連接關(guān)系圖；圖2為本實用新型實施例中應用于LCD產(chǎn)品組裝的移動設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖之一；圖3為本實用新型實施例中應用于LCD產(chǎn)品組裝的移動設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖之二 ；圖4為本實用新型實施例中應用于LCD產(chǎn)品組裝的移動設(shè)備的安裝部之間的長度與薄膜芯片長度的對應關(guān)系圖；圖5為本實用新型實施例中應用于LCD產(chǎn)品組裝的移動設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖之之
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具體實施方式
針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述技術(shù)問題，本實用新型實施例提供一種應用于LCD產(chǎn)品的組裝設(shè)備，以實現(xiàn)在LCD產(chǎn)品組裝過程中保持panel和印刷電路板之間的相對穩(wěn)定性，避免在移動panel和印刷電路板的過程中兩者產(chǎn)生較大移位而導致連接panel和印刷電路板的薄膜芯片發(fā)生折裂的問題。該移動設(shè)備可包括本體；設(shè)置在本體上，且用于吸附印刷電路板的第一吸附部；設(shè)置在所述本體上，且用于吸附panel的第二吸附部。本實用新型實施例提供一種應用于LCD產(chǎn)品組裝的移動設(shè)備中，設(shè)置有用于吸附印刷電路板的第一吸附部和用于吸附panel的第二吸附部；因此，采用本實用新型實施例提供的移動設(shè)備在移動 panel和印刷電路板的過程中能夠保持panel和印刷電路板之間的相對穩(wěn)定性，從而克服現(xiàn)有技術(shù)中通過人工移動panel和印刷電路板而不能保持panel和印刷電路板之間的相對穩(wěn)定性，會產(chǎn)生較大的相對位移，繼而導致連接panel和印刷電路板的薄膜芯片發(fā)生折裂的問題。下面結(jié)合說明書附圖對本實用新型技術(shù)方案進行詳細的描述。圖2，為本實用新型實施例中應用于LCD產(chǎn)品組裝的移動設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖，該移動設(shè)備可包括本體 21;設(shè)置在所述本體21上，且用于吸附印刷電路板2的第一吸附部22 ；設(shè)置在所述本體21上，且用于吸附panel 1的第二吸附部23。較佳地，為進一步實現(xiàn)panel 1和印刷電路板2在移動過程中的相對穩(wěn)定性，本實用新型實施例中，第一吸附部22中與印刷電路板2接觸的部位和第二吸附部23中與panel 1接觸的部位位于同一水平面。較佳地，本實用新型實施例中，可通過真氣吸附方式實現(xiàn)對panel 1和印刷電路板2的吸附。上述移動設(shè)備還可包括真空吸附氣泵、氣管和吸頭開關(guān)(真空吸附氣泵、氣管和吸頭開關(guān)未在說明書附圖中標出)其中真空吸附氣泵通過所述氣管與第一吸附部22和第二吸附部23相連接；吸頭開關(guān)設(shè)置在本體21上，且用于控制真空吸附氣泵開或關(guān)；或者，吸頭開關(guān)設(shè)置在真空吸附氣泵上，且用于控制真空吸附氣泵開或關(guān)。本實用新型實施例中，本體21包括用于安裝第一吸附部22的第一安裝部211和用于安裝第二吸附部23的第二安裝部212。較佳地，本實用新型實施例中，如圖3所示，可在第一安裝部211上設(shè)置m個安裝孔，第一吸附部22包括N2個吸頭M，其中m大于或等于N2，所述N2個吸頭M安裝在第一安裝部211的其中N2個安裝孔中，所述N2個吸頭通過所述氣管與所述真空吸附氣泵相連接；和/或，所述第二安裝部212設(shè)置有Ml個安裝孔，所述第二吸附部23包括M2個吸頭M， 其中Ml大于或等于M2，所述M2個吸頭M安裝在第二安裝部212的其中M2個安裝孔中，所述M2個吸頭通過所述氣管與所述真空吸附氣泵相連接。較佳地，為適應不同尺寸的panel 1和印刷電路板2，以提高移動設(shè)備的應用通用性和靈活性，本實用新型實施例中，第一吸附部22包含的吸頭M的數(shù)量N2以及該N2個吸頭M的安裝位置，根據(jù)印刷電路板2的尺寸調(diào)整；和/或，第二吸附部23包含的吸頭M數(shù)量M2以及該M2個吸頭M的安裝位置，根據(jù)所述panel 1的尺寸調(diào)整。較佳地，為適應panel 1、印刷電路板2以及薄膜芯片3之間的連接關(guān)系，以避免第一吸附部22和第二吸附部23在分別對應吸附印刷電路板2和panel 1之后對薄膜芯片3 產(chǎn)生撕扯的問題，本實用新型實施例中，第一安裝部211和第二安裝部212之間的水平距離 dl小于或等于薄膜芯片3的長度d2，所述薄膜芯片3用于連接所述panel 1和印刷電路板 2，薄膜芯片3的長度d2為連接panel 1和印刷電路板2的方向上的長度，如圖4所示。較佳地，為便于對移動設(shè)備的移動，本實用新型實施例中的移動設(shè)備還可包括設(shè)置在本體21上用于移動本體21的把手25，如圖5所示；本實用新型實施例中可將把手25設(shè)置在本體21上；圖5僅表示一種增加把手25的實施例，即在圖2的基礎(chǔ)上增加把手25，還可以是在前述圖3 圖4所示的移動設(shè)備上增加把手25。較佳地，為提高移動設(shè)備的牢固性、穩(wěn)定性和結(jié)實性，本實用新型實施例中的本體21的材質(zhì)為金屬。[0046]本實用新型實施例提供一種應用于LCD產(chǎn)品組裝的移動設(shè)備中，一方面，設(shè)置有用于吸附印刷電路板的第一吸附部和用于吸附panel的第二吸附部，且所述第一吸附部中與所述印刷電路板接觸的部位和所述第二吸附部中與所述panel接觸的部位位于同一水平面；因此，采用本實用新型實施例提供的移動設(shè)備可以將panel和印刷電路板吸附在同一水平面上移動，從而實現(xiàn)在LCDModule組裝過程中確保panel和印刷電路板在移動過程中兩者保持在同一水平面上，從而克服了現(xiàn)有技術(shù)中通過人工移動panel和印刷電路板而不能確保panel和印刷電路板保持在同一水平上，繼而導致連接panel和印刷電路板的薄膜芯片發(fā)生折裂的問題；另一方面，移動設(shè)備的本體中第一安裝部/第二安裝部安裝孔的數(shù)量大于或等于第一吸附部/第二吸附部的吸頭的數(shù)量，因此，為適應不同的印刷電路板/ panel的尺寸，可以靈活的根據(jù)印刷電路板/panel的尺寸來調(diào)整第一吸附部/第二吸附部的吸頭的數(shù)量與安裝位置，從而提高了移動設(shè)備的通用性和靈活性。[0047]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種應用于IXD產(chǎn)品組裝的移動設(shè)備，其特征在于，包括本體；設(shè)置在所述本體上，且用于吸附印刷電路板的第一吸附部；設(shè)置在所述本體上，且用于吸附panel的第二吸附部。
2.如權(quán)利要求1所述的移動設(shè)備，其特征在于，所述第一吸附部中與所述印刷電路板接觸的部位和所述第二吸附部中與所述panel接觸的部位位于同一水平面。
3.如權(quán)利要求1所述的移動設(shè)備，其特征在于，還包括真空吸附氣泵、氣管和吸頭開關(guān)，其中所述真空吸附氣泵通過所述氣管與所述第一吸附部和第二吸附部相連接；所述吸頭開關(guān)設(shè)置在所述本體上，且用于控制所述真空吸附氣泵開或關(guān)；或者，所述吸頭開關(guān)設(shè)置在所述真空吸附氣泵上，且用于控制所述真空吸附氣泵開或關(guān)。
4.如權(quán)利要求3所述的移動設(shè)備，其特征在于，所述本體還包括用于安裝所述第一吸附部的第一安裝部；用于安裝所述第二吸附部的第二安裝部。
5.如權(quán)利要求4所述的移動設(shè)備，其特征在于，所述第一安裝部設(shè)置有m個安裝孔， 所述第一吸附部包括N2個吸頭，其中m大于或等于N2，所述N2個吸頭安裝在所述第一安裝部的其中N2個安裝孔中，所述N2個吸頭通過所述氣管與所述真空吸附氣泵相連接；和/ 或，所述第二安裝部設(shè)置有Ml個安裝孔，所述第二吸附部包括M2個吸頭，其中Ml大于或等于M2，所述M2個吸頭安裝在第二安裝部的其中M2個安裝孔中，所述M2個吸頭通過所述氣管與所述真空吸附氣泵相連接。
6.如權(quán)利要求5所述的移動設(shè)備，其特征在于，所述第一吸附部包含的吸頭的數(shù)量N2 以及該N2個吸頭的安裝位置，根據(jù)所述印刷電路板的尺寸調(diào)整；和/或，所述第二吸附部包含的吸頭數(shù)量M2以及該M2個吸頭的安裝位置，根據(jù)所述panel的尺寸調(diào)整。
7.如權(quán)利要求4 6任一項所述的移動設(shè)備，其特征在于，所述第一安裝部和所述第二安裝部之間的水平距離小于或等于薄膜芯片的長度，所述薄膜芯片用于連接所述panel和印刷電路板，所述薄膜芯片的長度為連接panel和印刷電路板的方向上的長度。
8.如權(quán)利要求1所述的移動設(shè)備，其特征在于，還包括設(shè)置在所述本體上用于移動所述本體的把手。
9.如權(quán)利要求1所述的移動設(shè)備，其特征在于，所述本體的材質(zhì)為金屬。
專利摘要本實用新型公開了一種應用于LCD產(chǎn)品組裝的移動設(shè)備，以實現(xiàn)在LCD產(chǎn)品組裝過程中確保panel和印刷電路板相對穩(wěn)定性，避免在移動panel和印刷電路板的過程中兩者產(chǎn)生較大的移位而導致連接panel和印刷電路板的薄膜芯片發(fā)生折裂的問題；移動設(shè)備包括本體；設(shè)置在所述本體上，且用于吸附印刷電路板的第一吸附部；設(shè)置在所述本體上，且用于吸附panel的第二吸附部；一端分別連接所述第一吸附部和第二吸附部，另一端連接真空吸附氣泵的氣管。
文檔編號G02F1/1333GK202306060SQ20112041296
公開日2012年7月4日 申請日期2011年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月26日
發(fā)明者尹巖巖, 楊康, 陳雅娟 申請人:北京京東方光電科技有限公司