專利名稱：數(shù)字圖像轉(zhuǎn)印帶及其制造方法
數(shù)字圖像轉(zhuǎn)印帶及其制造方法本發(fā)明涉及一種在數(shù)字打印應(yīng)用中使用的圖像轉(zhuǎn)印帶及這樣的帶的制造方法，尤其涉及一種包含有其中具有穿孔并在其內(nèi)填充有控制帶的導(dǎo)電率的導(dǎo)電聚合物的基膜層的圖像轉(zhuǎn)印帶。數(shù)字成像系統(tǒng)廣泛用于使用干式或液態(tài)調(diào)色劑的靜電復(fù)印和電照相領(lǐng)域中用于打印文本和圖像。例如，使用數(shù)字尋址寫入頭形成潛像的系統(tǒng)包括激光器、發(fā)光二極管、電子束等打印機(jī)。復(fù)印機(jī)使用光學(xué)手段形成潛像。無論潛像是如何形成的，圖像都會上墨(或調(diào)色劑)，轉(zhuǎn)印，然后定影在紙張或聚合物基底上。數(shù)字成像系統(tǒng)通常包括這樣的組成部分，諸如用于記錄潛像的圖像轉(zhuǎn)印帶(ITB)， 中間圖像轉(zhuǎn)印(用于將調(diào)色劑圖像轉(zhuǎn)移到后續(xù)再轉(zhuǎn)印到基底上的轉(zhuǎn)印帶)，調(diào)色劑轉(zhuǎn)移熔合(將未熔合圖像(unfused image)轉(zhuǎn)送到隨后熔合用的帶上)，接觸熔合(contact fusing)，或者諸如紙、透明片等的圖像承載基底的靜電和/或接觸傳送(frictional transport)0由于圖像轉(zhuǎn)印帶在成像或基底傳送過程中發(fā)揮關(guān)鍵作用，因此必須設(shè)計(jì)它們滿足精確的標(biāo)準(zhǔn)。例如，帶必須是柔韌的和無縫的，或精準(zhǔn)地對接接縫處使得接縫不至于影響圖像轉(zhuǎn)印。此外，數(shù)字打印行業(yè)也需要有可控的導(dǎo)電性和高表面平整度的圖像轉(zhuǎn)印帶以達(dá)到良好的圖像質(zhì)量。大多數(shù)印刷應(yīng)用需要電導(dǎo)率在正交于帶的平面和沿帶的平面在兩個維度上都可控制。在用的典型的圖像轉(zhuǎn)印帶包含設(shè)置有諸如分散在該聚合物中的炭黑等導(dǎo)電材料的聚酰亞胺薄膜。這種聚酰亞胺薄膜可包括或是單獨(dú)的帶層或作為承載基層用于兼容橡膠表面層和/或釋放涂層。然而，在圖像轉(zhuǎn)印帶中使用聚酰亞胺薄膜的缺點(diǎn)是，制造成本昂貴，無論是制造無縫環(huán)還是作為網(wǎng)狀購買和通過接縫工藝轉(zhuǎn)換成環(huán)帶。因此，仍然需要導(dǎo)電率可控并且生產(chǎn)更經(jīng)濟(jì)的圖像轉(zhuǎn)印帶。本發(fā)明的實(shí)施方案可滿足上述需求，提供的圖像轉(zhuǎn)印帶使用包括薄膜的基層，該薄膜具有包括穿孔或微穿孔形成用于填充入導(dǎo)電聚合物的許多孔，以提供該帶期望的電導(dǎo)率。該帶制造成本低，并且顯示出與利用導(dǎo)電聚酰亞胺薄膜的傳統(tǒng)帶相媲美的電阻率(電導(dǎo)率)。根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施方案，提供一種數(shù)字印刷應(yīng)用的圖像轉(zhuǎn)印帶，其包括基層， 該基層包括至少一種具有多個微孔的第一和第二表面的多孔膜。該微孔的至少一部分延伸穿透該基層的整個厚度。在基層的第一表面上的導(dǎo)電聚合物層至少部分地填補(bǔ)這些微孔。 在導(dǎo)電聚合物層的上方形成一個順貼層。在一個實(shí)施方案中，導(dǎo)電聚合物層在基層的第一表面上形成一連續(xù)層。在另一實(shí)施方案中，導(dǎo)電聚合物層在基層的第二表面上形成一連續(xù)層。這里的“在……上”，我們的意思是直接在相鄰層的下一層并無中間層。這里的“在……上方”，我們的意思是一個層的主表面的至少一部分在于直接或間接地與其他層的主表面的一部分接觸?；鶎幼詈眠x自聚酯，聚乙烯，聚丙烯，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)，聚乙烯亞胺，尼龍，聚酰亞胺，聚苯硫醚(PPS)，聚碳酸酯，和聚醚酰亞胺(PEI)?；鶎涌梢园ǘ嗄樱瑑?yōu)選厚度在約0. 001和約0. 005英寸(約0. 025到約0. 130 毫米)之間。在基層中的微孔包括穿孔或微穿孔，優(yōu)選為約85至約200孔/厘米2的孔隙率， 孔直徑約10至約200微米。在一個實(shí)施方案中，導(dǎo)電聚合物層包含彈性體或熱塑性聚合物。導(dǎo)電聚合物層任選其中包含導(dǎo)電添加劑。在另一替換實(shí)施方案中，導(dǎo)電聚合物可以包含固有導(dǎo)電性材料。順貼層也可以包含固有導(dǎo)電材料。順貼層中也可以包含導(dǎo)電添加劑。順貼層優(yōu)選的厚度為約0. 003至約0. 025英寸(0. 08至0. 64毫米)之間。導(dǎo)電層或順貼層優(yōu)選選自有機(jī)硅，橡膠，聚氨酯，氟代硅氧烷(fluorosilicones)， 氟化烴，三元乙丙橡膠(EPDM)，乙烯-丙烯共聚物，彈性體，以及它們的共混物。在本發(fā)明的一個實(shí)施方案中，在順貼層上方包括釋放層，以提供可控制的表面性能從而有效地傳送和釋放調(diào)色劑或油墨圖像。釋放層優(yōu)選包括含氟聚合物樹脂。在制造圖像轉(zhuǎn)印帶的方法中，提供包括至少一個具有第一和第二表面的薄膜的基層。將基層通孔以在其中提供有多個微孔，其中至少一部分延伸透過層。導(dǎo)電聚合物層設(shè)置在基層的第一表面，至少部分地填充該孔，順貼層設(shè)置在導(dǎo)電層上方。更進(jìn)一步優(yōu)選該方法包括在順貼層上方提供有釋放層。圖像轉(zhuǎn)印帶可制造成無縫的，即，連續(xù)的環(huán)。所產(chǎn)生的數(shù)字圖像轉(zhuǎn)印帶體積電阻率優(yōu)選在約1 X IO3至約1 X IO11歐姆-厘米之間。通過提供包括多孔基膜、填充基層上的微孔的導(dǎo)電聚合物、和順貼層的帶，該帶提供了符合特定應(yīng)用/打印機(jī)的電需求而無需使用為特定應(yīng)用的特殊電需求定制的高成本的聚酰亞胺薄膜的能力。因此，本發(fā)明的特征包括提供低制造成本并具有可控導(dǎo)電性能的圖像轉(zhuǎn)印帶。這些，以及本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點(diǎn)，將在下面詳細(xì)的說明書、附圖、及所附的權(quán)利要求中予以清楚展現(xiàn)。

圖1是安裝在旋轉(zhuǎn)輥上的圖像轉(zhuǎn)印帶的一個實(shí)施方案的透視圖；圖2是圖像轉(zhuǎn)印帶的一個實(shí)施方案的透視圖；圖3是沿根據(jù)圖像轉(zhuǎn)印帶的實(shí)施方案的圖2中的線3-3的截面圖；圖4是體現(xiàn)用于圖像轉(zhuǎn)印帶中的穿孔的基層的實(shí)施方案的透視圖；圖5是圖像轉(zhuǎn)印帶的另一實(shí)施方案的截面圖。本發(fā)明的圖像轉(zhuǎn)印帶的實(shí)施方案提供了超越以前的包含聚酰亞胺薄膜的圖像轉(zhuǎn)印帶的多種優(yōu)點(diǎn)。使用填充有導(dǎo)電聚合物的多孔基膜層并不比使用聚酰亞胺薄膜昂貴，然而卻提供了與使用聚酰亞胺薄膜組成的帶相媲美的電阻或?qū)щ娦阅?。此外，帶的這種結(jié)構(gòu)允許帶的電氣特性可以很容易地定制，以滿足特定的成像應(yīng)用的電要求。該帶可制成無縫形式，或作為其中切割單個的帶和縫合形成一個連續(xù)的帶的網(wǎng)來生產(chǎn)。例如，該帶可以是在芯棒上施涂基層薄膜和導(dǎo)電聚合物所構(gòu)成或者可使用包括例如連續(xù)的鋼帶或連續(xù)的薄膜環(huán)的網(wǎng)狀載體所構(gòu)成?，F(xiàn)在參照圖1和2，所示的根據(jù)本發(fā)明制造的帶具有無縫均一的平坦結(jié)構(gòu)。帶10 可具有第一邊緣50和第二邊緣52。如圖1中所示的實(shí)施方案，帶10可用于中間圖像轉(zhuǎn)印。 在其他應(yīng)用中，該帶可用于記錄鼓，例如圖1中所示的記錄鼓26。如圖1所示，計(jì)算機(jī)32可以控制通過寫入頭60(如激光或LED)寫于記錄鼓沈上的潛像M的形成。潛像靜電吸附來自調(diào)色劑盒觀的干調(diào)色劑，形成調(diào)色的(toned)、未熔合的(imfused)圖像40。然后可以中間圖像42的形式將該圖像轉(zhuǎn)移到帶10上。該帶可由輥34、36和38驅(qū)動，它們推進(jìn)該中間圖像穿過轉(zhuǎn)移熔合輥隙(transfusing nip) 30，在此處施加熱量和壓力將調(diào)色劑圖像同時轉(zhuǎn)印和熔合到基底52上，并可將其由熔合輥44和帶10同步摩擦地推進(jìn)形成最終的、 熔合圖像46。應(yīng)該認(rèn)識到，潛像M、熔合圖像40、中間圖像42、和熔合圖像46是以為了更好地展示有關(guān)針對圖像的依次步驟的方式來示出。例如，在實(shí)際過程中，圖像46轉(zhuǎn)移和熔合到基底52上實(shí)際上是發(fā)生在輥隙30處。上述過程也可以與使用液體調(diào)色劑的應(yīng)用相適應(yīng)。此外，應(yīng)該意識到，帶10可在如圖1所示的轉(zhuǎn)印過程的另一實(shí)施方案中使用，其中輥34 和38提供作用于帶10和調(diào)色劑圖像上的電場，從而轉(zhuǎn)印圖像。此后，圖像46可在后續(xù)步驟中與在許多數(shù)字打印設(shè)備中常規(guī)的方法一樣熔合到基底上?，F(xiàn)在參照圖3-5，展示了圖像轉(zhuǎn)印帶10的實(shí)施方案。如圖3所示，帶10包括具有第一和第二表面14和16的基層12。在圖3和4所示的實(shí)施方案中，基層12包括以穿孔或微穿孔18形式的孔，至少其中一些完全透過第一和第二表面。優(yōu)選至少有25%至100%的孔透過第一和第二表面。在所示的實(shí)施方案中，該帶還包括導(dǎo)電層20，其填補(bǔ)了穿孔18和在基層12上方形成連續(xù)的層。導(dǎo)電層也可以透孔穿過基層12的第二表面16從而如圖5所示在第二表面上形成連續(xù)層。如圖所示，導(dǎo)電層形成了該帶的均一的內(nèi)表面20'。順貼層22在導(dǎo)電聚合物層20之上?；?2可包括任何導(dǎo)電或不導(dǎo)電的具有足夠耐溫性和電氣穩(wěn)定性的聚合物。 應(yīng)該認(rèn)識到，所謂的“足夠”的耐溫性和電氣穩(wěn)定性是根據(jù)不同的應(yīng)用和打印設(shè)計(jì)操作條件而改變的。例如，打印機(jī)適應(yīng)能力可依照溫度和相對濕度的變化而改變調(diào)整電氣能力。當(dāng)在打印機(jī)不具備控制溫度和相對濕度的能力中使用時，該帶必須保持尺寸穩(wěn)定，必須保留足夠的強(qiáng)度來抵抗在打印機(jī)中傳輸帶所需的拉伸載荷下的拉伸，不得超出打印機(jī)對于不同電氣范圍的調(diào)節(jié)能力改變電阻率。在實(shí)踐中，這種打印機(jī)的拉伸載荷通常在每英寸寬度約 2至約4磅(Ibf)范圍內(nèi)。在該負(fù)載下，溫度通常不超過150下時，該帶的伸長不能超過約 0.2%，并且當(dāng)拉伸力和高溫消除時它必須能返回到其原始尺寸。在實(shí)踐中，如果在70下時 20%的相對濕度(RH)至100 ° 時80%的相對濕度(RH)范圍內(nèi)，電阻率的變化不會超過10 倍，則該帶通常可適用于大多數(shù)打印機(jī)設(shè)計(jì)。在優(yōu)選的實(shí)施方案中，基膜層12包括聚酯薄膜，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)，聚乙烯亞胺(PEI)，聚苯硫醚(PPS)，尼龍，聚碳酸酯，或聚醚酰亞胺(PEI)。雖然本發(fā)明的實(shí)施方案一般不采用聚酰亞胺，但應(yīng)該意識到，也可以使用聚酰亞胺，包括并不太昂貴的導(dǎo)電或不導(dǎo)電級別的聚酰亞胺薄膜。聚酰亞胺薄膜可包括添加劑，如炭黑，以控制電性能。也可使用其他類型的薄膜諸如高密度聚乙烯和聚丙烯等。應(yīng)該認(rèn)識到，基膜層12的多層結(jié)構(gòu)可用于實(shí)現(xiàn)所需的帶性能，如厚度、硬挺度、和抗拉強(qiáng)度。在使用多個膜層時，該層優(yōu)選由充滿孔的導(dǎo)電聚合物粘附在一起。該膜也可使用諸如丙烯酸類等粘合促進(jìn)劑或電暈處理方法進(jìn)行預(yù)處理?；觾?yōu)選具有從約0. 001英寸到約0. 005英寸(0. 025到約0. 013毫米)范圍
內(nèi)的總厚度。
基層上的穿孔或微穿孔18可以通過已知的任何在聚合物膜上打孔的方法來制造，包括，例如，使用針輥裝置。這種輥裝置包括在其上突出的金屬針。其他合適的方法包括但不限于，熱針，熱空氣噴射，激光，或高壓水噴射?；鶎涌蓵簳r地粘附在其上使用針輥裝置協(xié)助針入的諸如橡膠墊等的背層上。該膜上的穿孔或微穿孔的間隔根據(jù)該帶所期望的應(yīng)用可有所不同。大多數(shù)穿孔優(yōu)選應(yīng)完全穿透該膜層(一層或多層)，不需要特定的間隔和 /或?qū)?zhǔn)。穿孔位置也可以是隨機(jī)的，只要維持孔密度和平均孔徑，以及只要創(chuàng)建通道，在該通道中在后續(xù)步驟中施用在一個或兩個表面上的導(dǎo)電材料可以完全透過該孔形成從一個薄膜表面到其它表面的導(dǎo)電通路，從而在基膜層的第一和/或第二表面之間提供電連續(xù)性。孔密度優(yōu)選是從約85至約200孔/厘米2，孔徑范圍從約10至約200微米。在基層上設(shè)置穿孔/孔洞后，導(dǎo)電層20施用到基層12上方，使得該孔部分或全部浸濕，從而部分導(dǎo)電聚合物延伸到基層內(nèi)表面的至少部分，如圖5所示。導(dǎo)電聚合物可通過許多方法進(jìn)行施用，包括但不限于，鋪展薄的溶劑化聚合物層，鋪展薄的非溶劑化預(yù)聚合物層，層壓壓延片材，流涂，噴涂或離心鑄造。可控制層20的厚度和電導(dǎo)率以提供所希望的電導(dǎo)率。導(dǎo)電層20的厚度優(yōu)選至少等于打孔膜的厚度和其體積電阻率應(yīng)在約IO8至IO11歐姆-厘米范圍內(nèi)。在優(yōu)選的實(shí)施方案中，導(dǎo)電層的厚度為約12微米至約100微米，總厚度(打孔膜加上環(huán)繞/充斥的聚合物) 約25微米至約150微米左右，以及體積電阻率約5X IO8至約5X 101°歐姆-厘米。在某些應(yīng)用中，導(dǎo)電層的電阻率應(yīng)與順貼層的電阻率類似，以優(yōu)化打印性能和打印質(zhì)量。在其他應(yīng)用中，該帶應(yīng)該包括具有不同電導(dǎo)率/電阻率的層。應(yīng)當(dāng)意識到，該層的電導(dǎo)率可以根據(jù)所需的打印應(yīng)用而變化。例如，在某些印刷應(yīng)用中，最內(nèi)層帶層的表面電阻率必須獨(dú)立于整個帶的電阻率來控制。對于這樣的應(yīng)用，基層的電導(dǎo)率是有限的并且可能會與順貼層的電導(dǎo)率不同。順貼層的電導(dǎo)率和厚度應(yīng)相對于基層的電導(dǎo)率和厚度以及基層中的孔的大小和間隔進(jìn)行調(diào)節(jié)， 從而在該帶的外表面提供一個均勻電場。在一個優(yōu)選的實(shí)施方案中，該帶可包括具有體積電阻率是1. 0 X IO18歐姆-厘米的穿孔的聚酯膜，其充斥有體積電阻率為1 X 101°至1 X IO12 歐姆-厘米的導(dǎo)電層，以及體積電阻率為1 X IO8至1 X 101°歐姆-厘米的順貼的腈/表氯醇橡膠層。導(dǎo)電層20可以包括相同的聚合物作為基層或者也可以是不同的。通常情況下，導(dǎo)電層包括彈性體或熱塑性聚合物。合適的彈性體包括三元乙丙(EPDM)橡膠，如Vistalon ， ?？松梨?ExxonMobi 1)出售，諸如hsa出品的Paracri 1等的丁腈橡膠，諸如Dow Corning出品的Xiameter⑧等的氟代硅氧烷橡膠，氟代烴橡膠，諸如杜邦(DuPont)出品的Viton ，諸如Lanxess出品的Buna EP等的乙烯丙烯橡膠，諸如Dow Corning出品的 Silastic 等的硅橡膠，以及聚氨酯，諸如Polaris Polymers出品的PF等。合適的熱塑性聚合物包括熱塑性丙烯酸類樹脂，例如，Rohm和Haas出品的Paraloid ，熱塑性聚乙烯醇縮丁醛樹脂，如Solutia出品的Butvar，熱塑性纖維素樹脂，諸如festman出品的乙酸丁酸纖維素，和熱塑性聚酯樹脂，如Degussa Evonik出品的Dynapol 。導(dǎo)電層可在其中包括導(dǎo)電添加劑以提供所需的電導(dǎo)率。合適的添加劑包括炭黑或其他添加劑，如季銨鹽，聚苯胺，聚吡略，聚噻盼，碳納米管，銀納米纖維，和涂銀的顏料。這些添加劑可以通過本領(lǐng)域?qū)嵤┑某Ｒ?guī)混合和配混方法加入聚合物中。應(yīng)該意識到，使用的添加劑的量可取決于特定的應(yīng)用所需的導(dǎo)電性會有所不同?；蛘?，導(dǎo)電層20可包括具有固有導(dǎo)電性的聚合物或聚合物、增塑劑、或鹽的共混物，諸如，例如，表氯醇(印ichlorhydrin)橡膠，聚苯胺，諸如Vulkanol KA (Lanxess出產(chǎn))等的聚二醇醚(polyglycolether)，諸如 Hercoflex 600 (Hercules 有限公司出品) 等的季戊四醇酯，以及鐵、銅或鋰的氯化物或溴化物。然后將順貼層22涂覆或粘結(jié)在導(dǎo)電層上方。該順貼層可包含與導(dǎo)電層20相同的材料或者也可以與導(dǎo)電層不同。通常不需要粘合劑，但當(dāng)粘接不同層時可使用常規(guī)的粘合劑用于輔助粘結(jié)，只要該粘合劑其中包括有將使該粘合劑與相鄰的一個或多個層的導(dǎo)電性相匹配的添加劑。合適的順貼層材料的實(shí)例包括，但不限于，諸如丁腈橡膠(NBR)，表氯醇橡膠 (ECO)，聚氨酯，有機(jī)硅樹脂，氟代硅氧烷(fluorosilicones)，氟代烴(fluorocarbons)， EPDM (乙烯-丙烯二烯三元聚合物)，EPM(乙烯-丙烯共聚物)，聚氨酯彈性體等的橡膠，以及它們的共混物。順貼層應(yīng)是軟的并具有撓曲性，能足以提供良好的圖像轉(zhuǎn)印，能夠承受打印條件， 包括電場，并且導(dǎo)電性水平應(yīng)當(dāng)在良好的圖像轉(zhuǎn)印所需的水平。該順貼層的邵氏A硬度優(yōu)選為約30至80，更優(yōu)選為40到60。該順貼層的體積電阻率優(yōu)選為約IX IO3至IX 1011。如圖5所示，該帶可以進(jìn)一步包括設(shè)置在順貼層上方的任選的釋放層30。釋放層提供了有效輸送和釋放調(diào)色劑或油墨圖像的受控的表面性質(zhì)。釋放層30可通過涂層或鑄造施加，優(yōu)選包括含氟聚合物樹脂。合適的含氟聚合物樹脂包括，例如，聚偏二氟乙烯 (PVDF)，氟化乙烯丙烯(FEP)，全氟烷氧基樹脂(perfluoroalkoxy) (PFA)，和氟代硅氧烷。 此外，還可使用能夠與其他諸如異氰酸酯，脲醛，三聚氰胺甲醛交聯(lián)劑等聚合物發(fā)生反應(yīng)的羥基官能的含氟聚合物，例如，Asahi Glass公司出品的Lumiflon L-200，和Asambly化學(xué)公司出品的Sinofon FEVE。此外，還有可通過紫外線固化使存在的烯不飽和基團(tuán)交聯(lián)用于制造釋放涂層的含氟丙烯酸酯材料?？蓪?dǎo)電材料，例如，炭黑，金屬鹽類，導(dǎo)電聚合物，導(dǎo)電增塑劑，添加到釋放層中以根據(jù)需要調(diào)整其導(dǎo)電性。制成該帶后，干燥聚合物層以除去任何溶劑，并且，可通過加熱、催化劑、如紫外線等的能源、或者任何適當(dāng)?shù)墓袒酆衔锏姆绞绞乖搸Ч袒?。由此產(chǎn)生的圖像轉(zhuǎn)印帶的體積電阻率范圍在IX IO3至IX IO11歐姆-厘米間。例如，當(dāng)使用4密耳(mil) (0.1毫米)的體積電阻率大于IXlO13的PET基層，薄導(dǎo)電層(在約0. 05和約1密耳之間)，以及12密耳(0. 3毫米)厚的體積電阻率約為3X IO8的包含橡膠的順貼層時，由此產(chǎn)生的帶的體積電阻率約為9X 101°歐姆-厘米。具有這些性能的帶的實(shí)例可包括體積電阻率為1 X IO18歐姆-厘米的杜邦邁拉(DuPont Mylar) 0. 00092英寸厚的EL/C聚對苯二甲酸乙二醇酯基膜，具有9 X IO9歐姆-厘米體積電阻率的4至6微米的 Lord Chemlok 233X底漆(primer)的導(dǎo)電層，用于填充該穿孔膜的導(dǎo)電性充填用橡膠，以及填充有電阻率為3X IO8歐姆-厘米的導(dǎo)電添加劑的基于諸如kon出品的Nipol 等的丁腈橡膠的順貼層。應(yīng)當(dāng)意識到，圖像轉(zhuǎn)印帶的電阻率可根據(jù)應(yīng)用需要進(jìn)行控制/變化。例如，用于潛像記錄、中間圖像轉(zhuǎn)印、或熔合的帶具有不同的電要求，這取決于在它們所安裝于其中的打印機(jī)的設(shè)計(jì)。為了更易于理解本發(fā)明而參考下面的實(shí)施例，該實(shí)施例旨在說明本發(fā)明的實(shí)施方案，但不限制其范圍。實(shí)施例1 使用橡膠針輥裝置(1000針/英寸2并且直徑0. 008英寸，通過輥上的錐形金屬針穿過薄膜產(chǎn)生包括簡單的環(huán)形孔的孔)在厚度為約4密耳的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET) 薄膜樣品上穿孔。PET膜設(shè)有臨時的橡膠墊片，以幫助穿透。使該針輥裝置在整個表面上輥轉(zhuǎn)幾次，直到孔密度為約90孔/厘米2?？煽吹介_孔直徑約10至25微米。薄膜在輥轉(zhuǎn)過程中產(chǎn)生的突起通過中等粗磨料砂磨去除。然后清洗和干燥該穿孔膜。使用刷子將導(dǎo)電底漆(Chemlok 233X，含有溶解在有機(jī)溶劑中的炭黑的活性粘合劑，可購于Lord Corporation of Cary, NC)涂覆在基膜層的第一表面上，同時一些底漆流過所述孔浸濕薄膜第二表面的一部分。然后干燥該底漆。將包括丁腈橡膠和表氯醇橡膠(ECO)共混物的橡膠配料壓延成薄片并施加至底漆涂覆的薄膜上。然后，將該疊層在大約300下下在熱壓機(jī)中硫化，總夾層厚約0. 016英寸。由此產(chǎn)生的帶的電性能類似于用其他受控電導(dǎo)率的聚酰亞胺薄膜配方的市售產(chǎn)品。
結(jié)果顯示在下面表1中。表 權(quán)利要求
1.一種用于數(shù)字打印應(yīng)用的圖像轉(zhuǎn)印帶，包括基層，包括至少一個具有第一和第二表面并且其上具有多個孔的多孔膜，其中所述孔的至少一部分延伸穿過所述膜；導(dǎo)電聚合物層，位于所述基層的所述第一表面上，其至少部分填充所述孔；以及順貼層，位于所述導(dǎo)電聚合物層上方。
2.如權(quán)利要求1所述的圖像轉(zhuǎn)印帶，其中所述導(dǎo)電聚合物層在所述基層的所述第一表面上形成基本上連續(xù)的層。
3.如權(quán)利要求1所述的圖像轉(zhuǎn)印帶，其中所述導(dǎo)電聚合物層在所述基層的所述第二表面上形成為基本上連續(xù)的層。
4.如權(quán)利要求1所述的圖像轉(zhuǎn)印帶，其中所述基層選自聚酯，聚乙烯，聚丙烯，聚對苯二甲酸乙二醇酯，聚萘二甲酸乙二醇酯，聚乙烯亞胺，聚苯硫醚，尼龍，聚酰亞胺，聚碳酸酯， 和聚醚酰亞胺。
5.如權(quán)利要求1所述的圖像轉(zhuǎn)印帶，其中所述基層包括多層的多孔膜。
6.如權(quán)利要求1所述的帶，其中所述的導(dǎo)電層包括彈性體或熱塑性聚合物。
7.如權(quán)利要求6所述的帶，其中所述導(dǎo)電層中包括導(dǎo)電添加劑。
8.如權(quán)利要求6所述的帶，其中所述導(dǎo)電層包含固有導(dǎo)電性材料。
9.如權(quán)利要求1所述的帶，其中所述導(dǎo)電層或順貼層選自有機(jī)硅，橡膠，聚氨酯，氟代硅氧烷，氟代烴，三元乙丙橡膠(EPDM)，乙烯-丙烯共聚物，彈性體，以及它們的共混物。
10.如權(quán)利要求1所述的帶，其中所述順貼層包括固有導(dǎo)電性材料。
11.如權(quán)利要求1所述的帶，其中所述順貼層中包括導(dǎo)電添加劑。
12.如權(quán)利要求1所述的帶，其中所述基層厚度為約0.001至約0.010英寸(約0.025 到約0. 250毫米)。
13.如權(quán)利要求1所述的帶，其中所述順貼層厚度為0.003到約0. 025英寸(約0. 08 至0. 64毫米)之間。
14.如權(quán)利要求1所述的帶，其中所述基層中的所述孔具有在約40至200孔/厘米2 之間的孔密度。
15.如權(quán)利要求1所述的帶，其中所述孔具有的孔徑約10至200微米。
16.如權(quán)利要求1所述的帶，其中所述孔包括穿孔或微穿孔。
17.如權(quán)利要求1所述的帶，進(jìn)一步包括在所述順貼層上的釋放層。
18.如權(quán)利要求17所述的帶，其中所述釋放層包括氟聚合物樹脂或硅樹脂。
19.如權(quán)利要求1所述的帶，具有在約1X IO3至1 X IO11歐姆-厘米之間的體積電阻率。
20.一種用于數(shù)字打印應(yīng)用的圖像轉(zhuǎn)印帶的制造方法，包括 提供基層，包括至少一層具有第一和第二表面的膜；在所述基層上穿孔，從而在其中提供多個孔，其中至少部分所述孔延伸穿過所述膜； 在所述基層的所述第一表面上提供導(dǎo)電聚合物層，其至少部分地填充所述孔；和在所述導(dǎo)電層上方提供順貼層。
21.如權(quán)利要求20所述的方法，進(jìn)一步包括在所述順貼層的上方提供釋放層。
全文摘要
提供一種在數(shù)字打印應(yīng)用中使用的圖像轉(zhuǎn)印帶，包括其上具有穿孔的基膜層，該孔被導(dǎo)電聚合物層填充從而使得在該帶上提供有受控的電導(dǎo)率。該帶進(jìn)一步包括在該導(dǎo)電聚合物層上方的順貼層。所得到的帶具有適合于數(shù)字圖像轉(zhuǎn)印的電特性。這些性能可以依照所期望的應(yīng)用而改變。
文檔編號G03G15/16GK102483597SQ201080033469
公開日2012年5月30日 申請日期2010年7月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月24日
發(fā)明者A·莎儂, J·D·詹寧斯, R·茲澤納 申請人:白晝國際有限公司