專利名稱：一種金屬基定影膜的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種金屬基定影膜。
技術背景在成像裝置，例如復印件、打印機或者傳真機中，定影裝置根據(jù)預期的圖像信息， 用于通過適當?shù)某上裉幚頇C制，例如電子照相方法、靜電記錄方法或者磁記錄方法對目標 物體(傳送件、感光片、電介質(zhì)涂層片等)上所形成/支撐的未定影調(diào)色劑進行加熱/擠壓 /定影。近年，在電子圖像方式的圖像定影裝置中，在實現(xiàn)有效地利用資源之外，還要求提高 裝置的穩(wěn)定性，確保高可靠性，削減運轉(zhuǎn)成本。影響定影效果的核心配件是定影裝置內(nèi)的定 影膜。應用于高級激光打印機上的金屬基定影膜，是負責把從硒鼓傳送過來的涂布在打印 紙表面上的還沒固化的成像碳粉進行熱壓熔融固化，使碳粉受熱熔化滲入打印紙內(nèi)部，冷 卻固化。隨著復印件、激光打印機的高速化，對定影構件的負荷也增大，也因為以上理由確 保定影構件的壽命變得困難。特別是彩色圖像定影時使用的定影膜，其結(jié)構分三層，金屬基層-硅膠層-FEP、 PTFE或PFA軟膠套，F(xiàn)EP、PTFE或PFA軟膠套是通過套接的方式套進表面涂有硅膠層的金屬 基筒上，這種外套式連接硅膠層與FEP、PTFE或PFA軟膠套的連接緊密性差。同時，將FEP、 PTFE或PFA軟膠套作為定影膜表層使用時，由于定影膜和其它的定影構件之間形成的輥隙 部的定影膜表面的變形，F(xiàn)EP、PTFE或PFA軟膠套自身發(fā)生塑性變形。由于塑性變形使定 影膜的表層產(chǎn)生褶皺，存在定影圖像中出現(xiàn)褶皺痕跡的問題。繼而在將此FEP、PTFE或PFA 軟膠套作為定影膜表層使用時，定影膜輥隙部分容易發(fā)生卡紙。若定影膜輥隙部分發(fā)生卡 紙，則在卡紙上產(chǎn)生折疊，因負荷集中到這些折疊部分上，所以與折疊部分接觸的定影膜表 面的FEP、PTFE或PFA軟膠套的表層上容易發(fā)生變形或破損，每條定影膜只可打印5萬張左 右，使用壽命非常短。另外，制造FEP、PTFE或PFA軟膠套的工藝也較難掌握，因FEP、PTFE或PFA的熔融 粘度高，不能像一般的熱塑性樹脂那樣進行熔融擠壓成形。因此，通常將FEP、PTFE或PFA 粉末和如石腦油、二甲苯的液狀潤滑劑均勻混合而成的膏狀的混合物擠壓成管狀，再經(jīng)過 用萃取或者干燥去除的方法去除液狀潤滑劑，即通過所謂的膏狀擠壓法而成形。但是，采用 膏狀擠壓法時，想要將管薄化時的擠壓力變大，而產(chǎn)生厚度變化(厚度不均)，外觀惡化等， 因此壁厚的薄化有限。特別是在外徑為ΦΙΟπιπι以上的管子中，將管子的壁厚降到20μπι以 下極其困難。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是為了克服上述現(xiàn)有技術的缺點，提供一種壽命長、定影效果 好的金屬基定影膜。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供的技術方案為一種金屬基定影膜，包括有金屬 基層和硅膠涂層，在硅膠涂層的圓周表面上通過噴涂的方式涂布有FEP、PTFE或PFA涂層。[0007]為進一步完善本技術方案，作了如下改進FEP、PTFE或PFA涂層的厚度為5 50 μ m。所述的金屬基層為不銹鋼管。所述的金屬基層為鉻管。所述的金屬基層為鎳管。涂布完FEP、PTFE或PFA涂料后通過煅燒把上述涂料燒結(jié)固定。所述硅膠涂層的厚度為0. Imm 0. 25mm。所使用的硅膠混有金屬硅粉，該金屬硅粉的平均粒度為1到50μπι。采用上述技術方案后，取消原來的FEP、PTFE或PFA軟膠套，取而代之的采用噴涂 的方式直接在金屬基層上的硅膠層涂上FEP、PTFE或PFA涂料，這樣FEP、PTFE或PFA層與 硅膠層粘結(jié)更為緊密，而且不會出現(xiàn)褶皺現(xiàn)象，可制作出厚度為20μπι以下的FEP、PTFE或 PFA表層，使定影膜的使用壽命更長，韌性強，提高定影效果，每條定影膜可打印30萬張以 上。

圖1是本實用新型金屬基定影膜的結(jié)構示意圖。
具體實施方式
現(xiàn)結(jié)合附圖詳細闡述本實用新型本實施例的金屬基定影膜包括有金屬基層1和硅膠涂層2，在硅膠涂層2的圓周表 面上通過噴涂的方式涂布有FEP、PTFE或PFA涂層3。FEP,PTFE或PFA涂層3的厚度為5 50 μ m。所述的金屬基層1為不銹鋼管或鉻管或鎳管。FEP、PTFE或PFA涂料是通過煅燒的 方式燒結(jié)固定在金屬基層1的硅膠層2上。所述硅膠涂層2的厚度為0. Imm 0. 25mm，硬 度為JIS-A20度 40度，熱傳導率為:1· 2X 10-3Cal/cm · sec · deg以上。所述的金屬基層為金屬圓筒體，該金屬圓筒體是指由金屬制成，做成環(huán)狀的圓筒， 其厚度小于0. 09mm,即使是小于0. 03mm的，厚度的公差也在士2. 5 μ m以內(nèi)。金屬圓筒體可 采用電解法制造，或者通過把薄壁板卷起來焊接成圓筒形狀而制造。但這里不推薦使用這 兩種制造方式制成的金屬圓筒體，因為電解法制造成的金屬圓筒體其金屬組織為柱狀結(jié)晶 結(jié)構，其缺點是對機械性反復應力較弱。而通過把薄壁板卷起來焊接成圓筒形狀而造成的 金屬圓筒體，因焊接部的焊道處理，和焊接部有金屬組織的缺陷，有機械強度不足和圓筒形 狀不均一的問題，另，要把薄板對上并焊接成圓筒形狀，需要相當熟練的技巧，且花費時間， 在量產(chǎn)性和成本方面有很大問題，所以這里也不推薦采用。我們推薦使用擼加工的方式制 成的金屬圓筒體，坯料為可進行塑性加工的金屬筒體坯料，金屬筒體坯料繞軸線作周圍旋 轉(zhuǎn)運動，在金屬筒體坯料的旋轉(zhuǎn)過程中，陀螺狀擼加工刀具嚴緊金屬筒體坯料外壁，且作金 屬筒體坯料軸線方向移動，對前記金屬筒體坯料的側(cè)壁進行加壓的旋壓加工，在旋壓加工 的過程把前記金屬筒體坯料側(cè)壁的壁厚做薄、做長，加工成最終所需的金屬圓筒體，上述旋 壓加工用的陀螺狀擼加工刀具有三個，均勻分布于金屬筒體坯料的圓周上，分別在三個不 同的方向?qū)η坝浗饘偻搀w坯料側(cè)壁施加壓力，使整個加工過程金屬筒體坯料受力均勻。由于使用了經(jīng)旋壓加工后強度變大的金屬圓筒體作為基層，若使用過程中受到張
4力時，能加大軸間的平坦度和剛性。而且，由于硬度高，與樹脂不同，不會因伸縮而導致旋轉(zhuǎn) 不良，可得到更好的畫質(zhì)。所使用的硅膠混有金屬硅粉，該金屬硅粉的平均粒度為1到50μπι。硅膠混入金 屬硅粉后可提高硅膠的導熱性，金屬硅具有良好的導熱性，低莫氏硬度，和由于本身的金屬 硅特性，它易于通過振動粉碎且具有低柔韌性，其特征在于金屬粉末即使在高剪切力的作 用下也不會聚集。因此，金屬硅容易通過研磨粉碎或粉化，且能有效地分散于硅膠中，另外， 金屬硅微粒在其表面上有一層很薄的自然氧化的薄膜，該薄膜耐熱，耐酸和耐污，類似于玻 璃，且能防止導電并保持熱穩(wěn)定。此外所用的金屬硅粉可以通過任何期望的方法制備。包括通過研磨方法得到金屬 硅粉，例如，將二氧化硅化學還原為金屬硅并在現(xiàn)有的破碎機或研磨機如球磨機中研磨得 到粉末，和以產(chǎn)生自半導體制造工藝的金屬硅碎片為原料精細分級得到粉末；和由高溫下 熔融金屬硅，氣相中粉碎熔融硅，在將其冷卻硫化為球形微粒得到球形金屬硅粉。此處用到 的術語“球形”意指微粒表面上沒有尖銳的邊緣，且有光滑的輪廓，一般具有介于ι. O到1. 4 的縱橫比(長度/寬度)，優(yōu)選介于1.0到1.2。金屬硅可以是單晶或多晶結(jié)構。盡管粉碎 金屬硅粉的純度沒有特別地限定，從賦予導熱性的角度而言，希望達到至少50% (即50到 100% )的純度，更優(yōu)選為至少80% (即80到100% )，甚至更優(yōu)選為至少95% (即95到 100% )0較高純度的金屬硅粉具有表面自然氧化的薄膜，該薄膜是無缺損的且能在高溫下 提供更好的熱穩(wěn)定性。金屬硅粉的平均粒度要求為1到50 μ m，優(yōu)選為1到25 μ m，更優(yōu)選 為2到25 μ m。平均粒度小余1 μ m的微粒難以制備且難于以較高含量混入，然而平均粒度 大于50 μ m的微粒會降低硫化橡膠的機械強度且會損害輥表面的性能。以上所述之實施例只為本實用新型的較佳實施例，并非以此限制本實用新型的實 施范圍，故凡依本實用新型之形狀、構造及原理所作的等效變化，均應涵蓋于本實用新型的 保護范圍內(nèi)。
權利要求一種金屬基定影膜，包括有金屬基層(1)和硅膠涂層(2)，其特征在于在硅膠涂層(2)的圓周表面上通過噴涂的方式涂布有FEP、PTFE或PFA涂層(3)。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種金屬基定影膜，其特征在于FEP、PTFE或PFA涂層(3) 的厚度為5 50 μ m。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種金屬基定影膜，其特征在于所述的金屬基層(1)為不 銹鋼管。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種金屬基定影膜，其特征在于所述的金屬基層(1)為鉻管。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種金屬基定影膜，其特征在于所述的金屬基層(1)為鎳管。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種金屬基定影膜，其特征在于涂布完FEP、PTFE或PFA涂 料后通過煅燒把前述涂料燒結(jié)固定。
7.根據(jù)權利要求1所述的一種金屬基定影膜，其特征在于所述硅膠涂層(2)的厚度 為 0. Imm 0. 25mm0
8.根據(jù)權利要求1所述的一種金屬基定影膜，其特征在于所使用的硅膠混有金屬硅 粉，該金屬硅粉的平均粒度為1到50 μ m。
專利摘要本實用新型公開一種金屬基定影膜，包括有金屬基層和硅膠涂層，在硅膠涂層的圓周表面上通過噴涂的方式涂布有FEP、PTFE或PFA涂層。FEP、PTFE或PFA涂層的厚度為5～50μm。所述的金屬基層為不銹鋼管或鉻管或鎳管。涂布完FEP、PTFE或PFA涂料后通過煅燒把上述涂料燒結(jié)固定。所述硅膠涂層的厚度為0.1mm～0.25mm。所使用的硅膠混有金屬硅粉，該金屬硅粉的平均粒度為1到50μm。采用上述技術方案后，F(xiàn)EP、PTFE或PFA層與硅膠層粘結(jié)更為緊密，而且不會出現(xiàn)褶皺現(xiàn)象，可制作出厚度為20μm以下的FEP、PTFE或PFA表層，使定影膜的使用壽命更長，韌性強，提高定影效果，每條定影膜可打印30萬張以上。
文檔編號G03G15/20GK201622438SQ20102002704
公開日2010年11月3日 申請日期2010年1月20日 優(yōu)先權日2010年1月20日
發(fā)明者劉江 申請人:劉江