專利名稱：封裝結(jié)構(gòu)及其制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，且特別是涉及一種顯示器封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
液晶顯示器(Liquid Crystal Display ；LCD)具有高畫質(zhì)、體積小、重量輕、低電壓 驅(qū)動、低消耗功率及應(yīng)用范圍廣等優(yōu)點，故已廣泛的應(yīng)用于可攜式電視、移動電話、攝錄放 影機(jī)、筆記型電腦、以及桌上型顯示器等消費性電子或電腦產(chǎn)品中，成為顯示器的主流。隨著可攜式電子裝置的發(fā)展，這些顯示熒幕常會搭配觸控面板作為觸控?zé)赡皇?用?，F(xiàn)今的制作工藝多是采用光學(xué)膠作為粘貼介質(zhì)，并在接近真空的狀態(tài)下以面貼合的方 式粘貼顯示熒幕與觸控面板。但貼合制作工藝中可能有些許氣泡產(chǎn)生，這些氣泡若是無法 排除將會影響顯示熒幕的顯示效果。由于顯示熒幕與觸控面板的尺寸越大，貼合時產(chǎn)生氣 泡的機(jī)會越高，故觸控?zé)赡坏某叽珉y以提升。

發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明的目的在于提供一種封裝結(jié)構(gòu)，用以解決基板貼合時產(chǎn)生氣泡的情 形。為達(dá)上述目的，依照本發(fā)明一實施例，提出一種封裝結(jié)構(gòu)，其包含第一基板、第二 基板、界面劑，及粘著層。第一基板具有第一表面，界面劑設(shè)置于第一表面，以提升第一表面 的光滑度。粘著層結(jié)合第一基板與第二基板，其中粘著層與界面劑接觸。第二基板具有第 二表面，第二表面貼附于粘著層。其中部分的粘著層滲入于界面劑內(nèi)，并附著第一表面上。 界面劑與粘著層的光線穿透度較佳地為大于80%。第一表面包含多個微小孔隙，界面劑填 補(bǔ)微小孔隙。第一基板可為玻璃基板，第二基板可為觸控面板?；蛘?，第一基板可為觸控面 板，第二基板可為保護(hù)蓋。界面劑包含硅油。本發(fā)明的另一態(tài)樣為一種封裝制作工藝，其包含提供一第一基板，接著涂抹界面 劑于第一基板的第一表面，以提升第一表面的光滑度。接著，提供第二基板，以及涂布粘著 層于第二基板的第二表面。然后壓合第一基板與第二基板，其中粘著層與該界面劑接觸，且 部分的粘著層滲入于界面劑內(nèi)并附著于第一表面。此封裝制作工藝可更包含加壓以脫出位 于粘著層與界面劑之間的至少一氣泡。其中涂抹界面劑于第一基板的第一表面的步驟，包 含使界面劑填補(bǔ)第一表面的多個微小孔隙。粘著層與界面劑的光線穿透度較佳地為大于 80%。本封裝結(jié)構(gòu)通過界面劑提升基板表面的光滑度，并可降低與界面劑接觸的粘著層 的粘性，使得在貼合過程中產(chǎn)生的氣泡較為容易被移除，以解決顯示熒幕與觸控面板因貼 合時產(chǎn)生氣泡但無法移除，致使尺寸難以提升的問題。


為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的詳細(xì)說明如下圖1繪示本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)一實施例的剖視圖；圖2A與圖2B分別繪示第一基板涂布界面劑前后的局部放大圖；圖3繪示本發(fā)明的封裝方法一實施例的流程圖；圖4繪示本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)另一實施例的剖視圖。主要元件符號說明100 封裝結(jié)構(gòu)110:第一基板112:第一表面114:微小孔隙120:第二基板122:第二表面130 界面劑140:粘著層150 氣泡160 加壓脫泡機(jī)200 封裝結(jié)構(gòu)210 第一基板
具體實施例方式以下將以附圖及詳細(xì)說明清楚說明本發(fā)明的精神，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常 知識者在了解本發(fā)明的較佳實施例后，當(dāng)可由本發(fā)明所教示的技術(shù)，加以改變及修飾，其并 不脫離本發(fā)明的精神與范圍。參照圖1，其繪示本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)一實施例的剖視圖。封裝結(jié)構(gòu)100包含有第一 基板110、第二基板120、界面劑130，以及粘著層140。第一基板110具有第一表面112，界 面劑130設(shè)置于第一表面112上，以提升第一表面112的光滑度。第二基板120具有第二 表面122，粘著層140設(shè)置于第二表面122上，用以結(jié)合第一基板110與第二基板120。第一表面112與第二表面122為面對面地配置，粘著層140與界面劑130接觸，界 面劑130與粘著層140位于第一表面112與第二表面122之間。其中一部分的粘著層140 滲入界面劑130內(nèi)，并附著于第一表面112上，使得第一表面112與第二表面122通過粘著 層140結(jié)合。界面劑130可以有效地提升第一表面112的光滑度，并且可以降低滲入界面劑130 中的該部分粘著劑140的黏度。因此，在貼合第一基板110與第二基板120時，若有氣泡產(chǎn) 生時，氣泡較容易由粘度變低的粘著層140與高光滑度的第一表面112上被移除。第一基板110與第二基板120均為具有高光線穿透度的材料。第一基板110與第 二基板120的光線穿透度較佳地為大于90%。第一基板110可以為玻璃基板，第二基板120 可以為觸控面板。第一基板110可以為觸控面板，第二基板120可以為保護(hù)蓋。粘著層140 可為光學(xué)膠(OCA)。界面劑130與粘著層140也為具有高光線穿透度的材料，界面劑130與 粘著層140的光線穿透度較佳地為大于80%。
212 第一表面 214 第四表面 220 第二基板 222 第二表面 230 第三基板 232 第三表面 240 第一界面劑 250 第二界面劑 260 第一粘著層 270 第二粘著層 SlO S40 步驟
參照圖2A與圖2B，其分別繪示第一基板涂布界面劑前后的局部放大圖。圖2A中， 第一基板110的第一表面112上難以避免地具有多個微小孔隙114。這些微小孔隙114會 影響第一表面112的光滑度，并成為氣泡難以脫離粘著層(見圖1)的主因之一。圖2B中，界面劑130涂布在第一表面112上，以通過界面劑130填補(bǔ)第一表面112 上的微小孔隙114，用于提升第一表面112的光滑度。當(dāng)微小孔隙114被界面劑130填補(bǔ)之 后，第一表面112可以被視為光滑表面，且界面劑130可以降低粘著層(見圖1)與界面劑 130接觸的該部分的粘度，使得氣泡較為容易脫離粘著層(見圖1)。其中界面劑130的厚度僅僅需要填補(bǔ)此些微小孔隙114即可。若是界面劑130的 厚度過厚，則有可能會使得粘著劑(見圖1)無法滲入界面劑130與第一表面112接觸，而 影響第一基板110與第二基板(見圖1)的結(jié)合效果。參照圖3，其繪示本發(fā)明的封裝方法一實施例的流程圖。步驟SlO為提供第一基板 110與第二基板120，其中第一基板110的第一表面112上涂有界面劑130，第二基板120的 第二表面122上設(shè)置有粘著層140。接著，步驟S20為貼合第一基板110與第二基板120，以得到封裝結(jié)構(gòu)100。步驟 S20包含使用滾輪滾壓以壓合第一基板110與第二基板120。其中粘著層140與界面劑130 接觸，部分的粘著層140會滲入界面劑130中并附著于第一表面112，以黏合第一基板110 與第二基板120。界面劑130與粘著層140配置于第一基板110與第二基板120之間。步驟S20中，因為第一基板110與第二基板120是采用面貼合的方式，可能會在界 面劑130與粘著層140的接觸面上形成至少一氣泡150。步驟S30為將含有氣泡150的封裝結(jié)構(gòu)100送入加壓脫泡機(jī)160中，以加壓脫出 封裝結(jié)構(gòu)100中的氣泡150。由于界面劑130提升的第一表面112的光滑度，并可以降低與 界面劑130接觸的該部分粘著劑140的粘性，氣泡150便可以由封裝結(jié)構(gòu)100中脫出。最后，步驟S40是移出封裝結(jié)構(gòu)100，并固化粘著層140。參照圖4，其繪示本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)另一實施例的剖視圖。封裝結(jié)構(gòu)200包含有 第一基板210、第二基板220、第三基板230、第一界面劑M0、第二界面劑250、第一粘著層 沈0，及第二粘著層270。第一基板210具有第一表面212，第一界面劑240涂布于第一表面 212上。第二基板220具有第二表面222，第一粘著層260設(shè)置于第二表面222上，第一粘 著層沈0與第一界面劑240接觸，且部分的第一粘著層260會滲入第一界面劑MO中并附 著于第一表面212，以黏合第一基板210與第二基板220。第三基板230具有第三表面232，第二界面劑250為涂布在第三表面232。第一基 板210具有相對于第一表面212的第四表面214，第二粘著層270設(shè)置在第四表面214上， 且部分的第二粘著層270會滲入第二界面劑250中并附著于第三基板230，以黏合第一基板 210與第三基板230。第三基板230可為液晶面板的玻璃基板。第一基板210可為觸控面板。第二基板 220可為保護(hù)蓋。第一界面劑240與第二界面劑250的材料可為具有高光線穿透度的硅油 或是臘。第一粘著層260與第二粘著層270的材料可為光學(xué)膠。第一界面劑240與第二界 面劑250可以提升第一表面212與第三表面232的光滑度，并降低該部分的第一粘著層260 與第二粘著層270的粘度，使得貼合時的氣泡容易脫離。界面劑可選自于由含硅化合物、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、二氧化硅、醇類、酮類、烷類、酯類、烯類及其組合所組成的群組。界面劑的材料可為含硅化合物。界面劑的材料可為硅氧烷聚合物((CH3)3SiO〔 SiO(CH3)20〕nSi (CH3)3，俗稱硅油)。此硅油的部分烴基(包含側(cè)基和端基)可以被氫、羥基、 氧烷基、乙烯基、氯苯基等取代的硅油，如甲基(或二甲基)硅烷油、甲苯基硅烷油、氯苯甲 基硅油、乙基硅油等。界面劑的材料可以為飽和脂肪酸(saturated fatty acid)，如十六烷 酸(Hexadecano i c acid)(又稱為軟脂酸、棕櫚酸(palmitic acid))或是十八烷酸 (Octadecanoic acid)(又稱硬脂酸(stearic acid))。界面劑的材料可以為不飽和脂肪 酸(unsaturated fatty acid)，如油酸(oleic acid)、亞麻油酸(亞麻仁油酸)(linoleic acid)、次亞麻油酸(a-Linolenic acid)。界面劑可為二氧化硅、醇類、酮類、烷類、酯類，或是烯類。由上述本發(fā)明較佳實施例可知，應(yīng)用本發(fā)明具有下列優(yōu)點。本封裝結(jié)構(gòu)通過界面 劑提升基板表面的光滑度，并可降低與界面劑接觸的粘著層的粘性，使得在貼合過程中產(chǎn) 生的氣泡較為容易被移除，以解決顯示熒幕與觸控面板因貼合時產(chǎn)生氣泡但無法移除，致 使尺寸難以提升的問題。雖然結(jié)合以上一較佳實施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何熟 悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù) 范圍應(yīng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種封裝結(jié)構(gòu)，包含第一基板，具有第一表面；界面劑，設(shè)置于該第一表面，以提升該第一表面的光滑度； 第二基板；以及粘著層，結(jié)合該第一基板與該第二基板，其中該粘著層與該界面劑接觸，部分的該粘著 層滲入于該界面劑內(nèi)，并附著該第一表面上。。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該第二基板具有一第二表面，該第二表面貼附 于該粘著層。
3.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該界面劑與該粘著層的光線穿透度大于80%。
4.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該第一表面包含多個微小孔隙，該界面劑填補(bǔ) 該些微小孔隙。
5.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該第一基板為一玻璃基板，該第二基板為一觸 控面板。
6.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該第一基板為一觸控面板，該第二基板為一保護(hù)蓋。
7.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該界面劑為含硅化合物或硅氧烷聚合物。
8.一種封裝制作工藝，包含提供一第一基板；涂抹一界面劑于該第一基板的一第一表面，以提升該第一表面的光滑度； 提供一第二基板；涂布一粘著層于該第二基板的一第二表面；以及壓合該第一基板與該第二基板，其中該粘著層與該界面劑接觸，部分的該粘著層滲入 于該界面劑內(nèi)且附著于該第一表面。
9.如權(quán)利要求8所述的封裝制作工藝，還包含加壓以脫出位于該粘著層與該界面劑之 間的至少一氣泡。
10.如權(quán)利要求8所述的封裝制作工藝，其中涂抹一界面劑于該第一基板的一第一表 面的步驟，包含使該界面劑填補(bǔ)該第一表面的多個微小孔隙。
11.如權(quán)利要求8所述的封裝制作工藝，其中該粘著層與該界面劑的光線穿透度大于 80%。
全文摘要
本發(fā)明公開一種封裝結(jié)構(gòu)及其制作工藝。該封裝結(jié)構(gòu)包含第一基板、第二基板、界面劑，及粘著層。界面劑設(shè)置于第一基板的第一表面，以提升第一表面的光滑度。粘著層結(jié)合第一基板與第二基板，其中粘著層與界面劑接觸。部分的粘著層滲入于界面劑內(nèi)，并附著第一表面上。一種封裝制作工藝也在此揭露。
文檔編號G02F1/133GK102064140SQ20101050619
公開日2011年5月18日 申請日期2010年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月12日
發(fā)明者張貽善, 陳盈成 申請人:友達(dá)光電股份有限公司