專利名稱：一種自動切割裂片移除余料設備的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種自動設備，尤其涉及一種自動切割裂片移除余料設備。
背景技術：
隨著科學技術的不斷發(fā)展，科技產品日趨輕薄短小，對于需要顯示屏幕的產品來 說，陰極射線管的體積與能耗都不符合目前需求，正逐步退出市場。液晶顯示器以其輕薄的 體積與低耗能慢慢將陰極射線管取而代之，被廣泛應用于個人數字助理(PDA)、移動電話、 攝錄放影機、筆記本計算機、桌面顯示器、車用顯示器及投影電視等消費性通訊或電子產品 之上，成為顯示器的主流。 在現有的聚合物穩(wěn)定對準(Polymer Stabilized Alignment, PSA)液晶顯示面板 (LCD Panel)的工序中，因為加電壓線路設計于薄膜晶體管(TFT)基板上，所以，在聚合物 穩(wěn)定對準(PSA)工序之前，需要將加電壓線路的焊墊露出來。 一般的方式是以刀具切割覆 蓋加電壓線路的焊墊的彩色濾光片(Color Filter, CF)基板后，并將之移除，這一部分被切 割移除的CF基板一般稱之為CF余料。CF余料移除后，進而露出TFT加電壓線路以進行外 灌電壓協助液晶導向以進行PSA制程。 目前在液晶顯示器面板的生產過程中，面板被切割后需要經過裂片和移除余料的 工序，通常由人工手動進行裂片，再將余料去除。以人工裂片及移除余料的工序非常耗時耗 力。因此，如何改良裂片和去除余料的工序，減少人工的負擔，縮短制造流程，成為亟待解決 的問題。
發(fā)明內容
因此本發(fā)明的目的就是提供一種自動切割裂片移除余料設備，包含一承載臺，用 于承載基板，以及一裂片移除余料機構，位于承載臺上方，包含一推動裝置， 一吸附裝置，設 置于推動裝置上，以及一裂片桿，一端設置于推動裝置上。 由于在PSA工序中，僅需切割CF基板并保留TFT基板，所以裂片桿是與吸附裝置 設置于面板的同側。其中裂片移除余料機構可沿垂直方向移動，推動裝置是汽缸，可沿水平 方向移動，或沿水平方向伸縮。吸附裝置是真空吸盤。裂片桿與水平方向呈約30度至75 度設置，且可自由調整。 本發(fā)明提供的一種自動切割裂片移除余料設備中更可以包括了一電荷耦合元件
(Charge-coupled Device, CCD)對位裝置及一切割裝置，當待切割裂片的面板放置于承載
臺上，藉由CCD對位裝置以切割裝置切割CF基板，以在CF基板上形成切割痕。 本發(fā)明提供的一種自動切割裂片移除余料設備可針對不同尺寸的面板實現裂片及
移除余料的功能，且減少了配置機床的成本與空間，減輕了人工的負擔，縮短了生產周期。
為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的詳
3細說明如下 圖1為本發(fā)明的自動切割裂片移除余料設備的一實施例的示意圖； 圖2A為本發(fā)明的自動切割裂片移除余料設備的操作示意圖(一)； 圖2B為本發(fā)明的自動切割裂片移除余料設備的操作示意圖(二)； 圖2C為本發(fā)明的自動切割裂片移除余料設備的操作示意圖(三)；以及 圖2D為本發(fā)明的自動切割裂片移除余料設備的操作示意圖(四)。 其中，附圖標記100:承載臺102:裂片移除余料機構104:推動裝置106:吸附裝置108:裂片桿200:汽缸202:真空吸盤204:彩色濾光片基板206:切割線208:余料210:薄膜晶體管基板
具體實施例方式
以下將以附圖及詳細說明來清楚闡釋本發(fā)明的精神，任何本領域的普通技術人員 在了解本發(fā)明的較佳實施例后，當可由本發(fā)明所揭露的技術，加以改變及修飾，且并不脫離
本發(fā)明的精神與范圍。 參照圖1，其所示為本發(fā)明的自動切割裂片移除余料設備的一實施例的示意圖。承 載臺100用于承載待切割裂片基板，裂片移除余料機構102位于承載臺IOO上方，其可在垂 直方向上移動，該機構包含一推動裝置104，其可沿水平方向移動，一吸附裝置106設置于 推動裝置104上， 一裂片桿108 —端設置于推動裝置104上，其與水平方向呈45度設置?；?板切割完畢后，調整推動裝置104的水平位置，使裂片桿108 —端與切割線對應，接著將裂 片移除余料機構102整體下降，直至吸附裝置106與余料接觸，并將余料吸附。此時裂片桿 108 —端對應切割線并對余料施以向下壓力。然后，推動裝置104在水平方向往基板外側移 動，使裂片桿108將余料剝落，即完成裂片，由于吸附裝置106將余料吸附，所以余料隨吸附 裝置106移動，離開基板本體。下一步，將裂片移除余料機構102整體上升，余料被吸附裝 置106吸附，隨吸附裝置106上升，之后被送入余料箱。 任何本領域的普通技術人員應知，本發(fā)明的自動切割裂片移除余料設備中更可以 包括一電荷耦合元件(Charge-coupled Device, CCD)對位裝置(未繪示)及一切割裝置 (未繪示)，當待切割裂片的面板放置于承載臺上，藉由CCD對位裝置以切割裝置切割CF基 板，以在CF基板上形成切割痕。裂片桿108與水平面的夾角可為30度至75度之一，且可 根據基板尺寸自由調整。 為了對TFT基板上的加電壓線路進行外灌電壓協助液晶導向以進行進一步的加工處理，必須將CF基板的余料去除，露出其下方的TFT基板。以下將以附圖及詳細說明來 清楚闡釋將本發(fā)明應用于上述工藝流程的實施例。 參照圖2A，其所示為本發(fā)明的自動切割裂片移除余料設備的操作示意圖(一)。承 載臺100用于承載薄膜晶體管基板210與彩色濾光片基板204，彩色濾光片基板204覆蓋 在薄膜晶體管基板210上。裂片移除余料機構102位于承載臺100上方，其可在垂直方向 上移動，該機構包含一汽缸200，其可沿水平方向伸縮， 一真空吸盤202，設置于汽缸200上， 一裂片桿108與真空吸盤202并行設置于汽缸200上，其與水平方向呈60度設置。彩色濾 光片204覆蓋在薄膜晶體管基板210上。藉由CCD對位裝置(未繪示)以切割裝置(未繪 示)切割彩色濾光片基板形成切割痕后，調整汽缸200的水平位置，使裂片桿108—端與切 割線206對應，如圖2A中所示。 此時參照圖2B，其所示為本發(fā)明的自動切割裂片移除余料設備的操作示意圖 (二 )。將裂片移除余料機構102整體下降，直至真空吸盤202與余料208接觸，并將其真空 吸附。此時裂片桿108 —端對應切割線206并對余料208施以向下壓力，如圖2B中所示。
接著參照圖2C，其所示為本發(fā)明的自動切割裂片移除余料設備的操作示意圖
(三) 。汽缸200在水平方向往彩色濾光片204外側伸展，使裂片桿108將余料208剝落， 即完成裂片，此時由于真空吸盤202將余料208吸附，所以余料208隨真空吸盤202移動， 離開彩色濾光片204本體，如圖2C中所示。 最后參照圖2D，其所示為本發(fā)明的自動切割裂片移除余料設備的操作示意圖
(四) 。將裂片移除余料機構102整體上升，余料208被真空吸盤202吸附，隨真空吸盤202 上升，露出下方薄膜晶體管基板210，即可進行下一工序，如圖2D中所示，之后余料208被送 入余料箱。 由上述本發(fā)明較佳實施例可知，應用本發(fā)明可針對不同尺寸的面板實現裂片及移 除余料的功能，且減少了配置機床的成本與空間，減輕了人工的負擔，縮短了生產周期。
雖然本發(fā)明已以實施例方式揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領域的 普通技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的 保護范圍當視權利要求書所界定的范圍為準。
權利要求
一種自動切割裂片移除余料設備，其特征在于，所述機構至少包含一承載臺，用于承載基板；以及一裂片移除余料機構，位于所述承載臺上方，包含一推動裝置；一吸附裝置，設置于所述推動裝置上；以及一裂片桿，一端設置于所述推動裝置上。
2. 根據權利要求1所述的自動切割裂片移除余料設備，其特征在于，所述裂片移除余 料機構沿垂直方向移動。
3. 根據權利要求1所述的自動切割裂片移除余料設備，其特征在于，所述推動裝置沿 水平方向移動。
4. 根據權利要求1所述的自動切割裂片移除余料設備，其特征在于，所述推動裝置是 汽缸。
5. 根據權利要求4所述的自動切割裂片移除余料設備，其特征在于，所述推動裝置沿 水平方向伸縮。
6. 根據權利要求1所述的自動切割裂片移除余料設備，其特征在于，所述吸附裝置是真空吸盤。
7. 根據權利要求1所述的自動切割裂片移除余料設備，其特征在于，所述裂片桿與水 平方向呈約30度至75度夾角設置。
8. 根據權利要求7所述的自動切割裂片移除余料設備，其特征在于，所述裂片桿與水 平方向夾角可自由調整。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種自動切割裂片移除余料設備，包含一承載臺，用于承載基板，以及一裂片移除余料機構，位于承載臺上方，包含一推動裝置，一吸附裝置，設置于推動裝置上，以及一裂片桿，一端設置于推動裝置上。使用本發(fā)明可在不同尺寸的面板上實現自動裂片與移除余料的功能，減少人工的負擔，縮短生產周期。
文檔編號G02F1/1333GK101770105SQ201010004050
公開日2010年7月7日 申請日期2010年1月18日 優(yōu)先權日2010年1月18日
發(fā)明者吳國華, 吳忠龍, 楊育旌, 楊榮清, 梁勝喜, 蔡依蓁, 鮮明珠 申請人:友達光電股份有限公司