專利名稱：光電一體式測(cè)試系統(tǒng)和光電測(cè)試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及光電測(cè)試技術(shù)，尤其涉及一種光電一體式測(cè)試系統(tǒng)和光電測(cè)試方法。
背景技術(shù)：
隨著科技的不斷發(fā)展，液晶顯示面板基于其輕薄短小，大幅節(jié)省擺放空間等優(yōu)點(diǎn)， 得到了越來越廣泛的應(yīng)用。在液晶顯示面板的生產(chǎn)過程中，液晶顯示面板的測(cè)試步驟至關(guān) 重要，其中對(duì)液晶顯示面板的測(cè)試包括電學(xué)測(cè)試和光學(xué)測(cè)試，如半導(dǎo)體特性測(cè)試、光學(xué)測(cè) 試、信號(hào)波形測(cè)試、點(diǎn)亮測(cè)試、電壓透過率曲線測(cè)試等等。通常，液晶顯示面板的測(cè)試階段分 為模塊(Module)測(cè)試、單元(Cell)測(cè)試和陣列(Array)測(cè)試三個(gè)階段。在現(xiàn)有技術(shù)中，液晶顯示面板的光學(xué)測(cè)試和電學(xué)測(cè)試是獨(dú)立進(jìn)行的，且需要分別 使用不同的光學(xué)測(cè)試設(shè)備或電學(xué)測(cè)試設(shè)備來完成對(duì)液晶顯示面板的測(cè)試。由于測(cè)試的項(xiàng)目 不同，所使用的測(cè)試設(shè)備也不同，而且完成一個(gè)液晶顯示面板的樣品的測(cè)試通常需要在不 同的測(cè)試設(shè)備之間不斷移動(dòng)測(cè)試樣品，導(dǎo)致每項(xiàng)測(cè)試中測(cè)試樣品的狀態(tài)和測(cè)試環(huán)境均不相 同，對(duì)于同一測(cè)試樣品的測(cè)試結(jié)果的縱向?qū)Ρ群图蟹治霎a(chǎn)生不利影響。另外，由于每項(xiàng)測(cè) 試所對(duì)應(yīng)的測(cè)試設(shè)備均不相同，而每個(gè)測(cè)試設(shè)備均具有單獨(dú)的配套組件，占地面積較大，尤 其對(duì)于大尺寸產(chǎn)品的測(cè)試，設(shè)備的使用面積會(huì)更大，使得整體的成本增加。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種光電一體式測(cè)試系統(tǒng)和光電測(cè)試方法，使得對(duì)液晶顯 示面板的光學(xué)測(cè)試和電學(xué)測(cè)試均在一臺(tái)設(shè)備上完成，在進(jìn)行各項(xiàng)測(cè)試時(shí)無需移動(dòng)液晶顯示 面板測(cè)試樣品，保證不同測(cè)試階段中測(cè)試樣品和測(cè)試狀態(tài)的穩(wěn)定性，減小測(cè)試設(shè)備的占地 面積，節(jié)約整體的成本。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種光電一體式測(cè)試系統(tǒng)，包括支撐測(cè)試樣品 的測(cè)試基臺(tái)，在所述測(cè)試基臺(tái)內(nèi)部設(shè)置有交換組件、集成控制組件和多個(gè)測(cè)試組件，各個(gè)所 述測(cè)試組件與所述交換組件和所述集成控制組件相連，所述集成控制組件用于集中控制所 述交換組件和所述多個(gè)測(cè)試組件。進(jìn)一步地，本發(fā)明提供的光電一體式測(cè)試系統(tǒng)還包括設(shè)置在所述測(cè)試基臺(tái)表面上的機(jī)械導(dǎo)軌；與所述機(jī)械導(dǎo)軌滑動(dòng)連接的機(jī)械劃臂；活動(dòng)安置在所述機(jī)械劃臂上的光學(xué)鏡頭和顯微鏡頭，用于對(duì)所述測(cè)試樣品進(jìn)行光 學(xué)測(cè)試；設(shè)置在所述機(jī)械劃臂上的監(jiān)視器，用于與所述光學(xué)鏡頭和顯微鏡頭進(jìn)行配合完成 光學(xué)測(cè)試。進(jìn)一步地，本發(fā)明提供的光電一體式測(cè)試系統(tǒng)還包括多條低壓差分信號(hào)線和數(shù)個(gè) 探針，分別與所述多個(gè)測(cè)試組件連接，用于對(duì)所述測(cè)試樣品進(jìn)行探測(cè)。進(jìn)一步地，本發(fā)明提供的光電一體式測(cè)試系統(tǒng)還包括與所述集成控制組件相連的外接控制界面，用于與所述集成控制組件配合完成對(duì)所述多個(gè)測(cè)試組件和所述交換組件的 控制。具體地，所述集成控制組件為計(jì)算機(jī)主機(jī)系統(tǒng)，所述外接控制界面為計(jì)算機(jī)顯示 系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)外設(shè)系統(tǒng)。具體地，所述多個(gè)測(cè)試組件包括電流電壓測(cè)試組件、信號(hào)發(fā)生組件、點(diǎn)燈機(jī)組件、 示波器組件和直流電源組件。具體地，所述交換組件為由多層印刷電路板和控制器件構(gòu)成的交換機(jī)，所述印刷 電路板的層數(shù)由所述測(cè)試組件的個(gè)數(shù)決定。具體地，所述交換組件內(nèi)部包括多個(gè)開關(guān)電路，分別位于所述多層印刷電路板上， 用于分別對(duì)所述多個(gè)測(cè)試組件進(jìn)行控制。本實(shí)施例提供了一種光電測(cè)試方法，包括通過活動(dòng)安置在光電一體式測(cè)試系統(tǒng)中機(jī)械劃臂上的光學(xué)鏡頭和顯微鏡頭、設(shè)置 在所述機(jī)械劃臂上的監(jiān)視器、點(diǎn)燈機(jī)組件、信號(hào)發(fā)生組件、交換組件以及與測(cè)試樣品連接的 低壓差分信號(hào)線和探針，對(duì)所述測(cè)試樣品進(jìn)行模塊階段的測(cè)試；通過所述光電一體式測(cè)試系統(tǒng)中的所述交換組件、集成控制組件、直流電源組件、 所述信號(hào)發(fā)生組件以及所述低壓差分信號(hào)線和探針，對(duì)所述測(cè)試樣品進(jìn)行單元階段的測(cè) 試；通過所述光電一體式測(cè)試系統(tǒng)中的所述交換組件、電流電壓測(cè)試組件、示波器組 件、所述點(diǎn)燈機(jī)組件以及所述低壓差分信號(hào)線和探針，對(duì)所述測(cè)試樣品進(jìn)行陣列階段的測(cè)
試ο本發(fā)明提供的一種光電一體式測(cè)試系統(tǒng)和光電測(cè)試方法，通過將各種測(cè)試設(shè)備或 驅(qū)動(dòng)設(shè)備集成為多個(gè)測(cè)試組件，并設(shè)置在光電一體式測(cè)試系統(tǒng)中，通過在集成控制組件和 交換組件控制之下，實(shí)現(xiàn)對(duì)利用一個(gè)系統(tǒng)便可以完成對(duì)同一個(gè)測(cè)試樣品進(jìn)行各個(gè)階段的多 種光學(xué)測(cè)試和電學(xué)測(cè)試，解決了現(xiàn)有技術(shù)中需要將測(cè)試樣品在多個(gè)測(cè)試設(shè)備或驅(qū)動(dòng)設(shè)備之 間不斷移動(dòng)的問題，保證了測(cè)試過程中測(cè)試樣品的狀態(tài)和測(cè)試環(huán)境的穩(wěn)定性，減少了測(cè)試 設(shè)備或驅(qū)動(dòng)設(shè)備的占地面積，也節(jié)省了對(duì)測(cè)試樣品進(jìn)行測(cè)試時(shí)的探頭、處理器、測(cè)試平臺(tái)等 的數(shù)量，節(jié)約了成本，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備的集約化和高效化；同時(shí)克服了現(xiàn)有技術(shù)中不能同時(shí)對(duì)所 有光電參數(shù)進(jìn)行測(cè)試、監(jiān)控的缺陷，通過本發(fā)明提供的光電一體式測(cè)試系統(tǒng)和光電測(cè)試方 法可以了解同一測(cè)試樣品的各光電參數(shù)之間的內(nèi)在聯(lián)系，測(cè)試得到的光電參數(shù)之間存在相 互支持的關(guān)系，這樣更容易找到引起測(cè)試樣品不良的原因。


圖1為本發(fā)明光電一體式測(cè)試系統(tǒng)實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明光電一體式測(cè)試系統(tǒng)實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明光電一體式測(cè)試系統(tǒng)實(shí)施例中的交換組件的第一層印刷電路板的 結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明光電一體式測(cè)試系統(tǒng)實(shí)施例中的交換組件的第二層印刷電路板的 結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明光電一體式測(cè)試系統(tǒng)實(shí)施例中的交換組件的第三層印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明光電一體式測(cè)試系統(tǒng)實(shí)施例中的交換組件的第四層印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為本發(fā)明光電一體式測(cè)試系統(tǒng)實(shí)施例中的交換組件的第五層印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為本發(fā)明光電一體式測(cè)試系統(tǒng)實(shí)施例中測(cè)試樣品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；圖9為本發(fā)明光電測(cè)試方法實(shí)施例的流程圖。
具體實(shí)施例方式下面通過附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。圖1為本發(fā)明光電一體式測(cè)試系統(tǒng)實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，本實(shí)施 例提供了一種光電一體式測(cè)試系統(tǒng)，具體可以包括支撐測(cè)試樣品2的測(cè)試基臺(tái)1，測(cè)試基臺(tái) 1內(nèi)部設(shè)置有交換組件3、集成控制組件4以及多個(gè)測(cè)試組件5。測(cè)試基臺(tái)1內(nèi)部的各個(gè)測(cè) 試組件5分別與交換組件3和集成控制組件4相連，集成控制組件4用于集中控制交換組 件3和多個(gè)測(cè)試組件5，具體通過控制交換組件3來實(shí)現(xiàn)對(duì)多個(gè)測(cè)試組件5的控制。其中， 測(cè)試組件5可以為液晶顯示技術(shù)領(lǐng)域中的各個(gè)測(cè)試設(shè)備或驅(qū)動(dòng)設(shè)備，將多個(gè)測(cè)試設(shè)備或驅(qū) 動(dòng)設(shè)備集成為多個(gè)測(cè)試組件5設(shè)置在本實(shí)施例中的光電一體式測(cè)試系統(tǒng)中，利用本系統(tǒng)對(duì) 測(cè)試樣品進(jìn)行光學(xué)測(cè)試和電學(xué)測(cè)試，通過集成控制組件4向交換組件3下發(fā)控制指令，交換 組件3根據(jù)對(duì)應(yīng)的控制指令對(duì)多個(gè)測(cè)試組件5進(jìn)行控制，可以具體控制一個(gè)或多個(gè)測(cè)試組 件5的工作開關(guān)，利用處于工作狀態(tài)的一個(gè)或多個(gè)測(cè)試組件5完成對(duì)測(cè)試樣品的測(cè)試。因 此，本實(shí)施例提供的光電一體式測(cè)試系統(tǒng)通過將各種測(cè)試設(shè)備或驅(qū)動(dòng)設(shè)備集成在同一個(gè)測(cè) 試系統(tǒng)中，通過系統(tǒng)中的集成控制組件對(duì)交換組件進(jìn)行控制，交換組件對(duì)測(cè)試組件的接通 或斷開進(jìn)行控制，實(shí)現(xiàn)利用一個(gè)系統(tǒng)便可以完成對(duì)同一個(gè)測(cè)試樣品進(jìn)行各個(gè)階段的多種光 學(xué)測(cè)試和電學(xué)測(cè)試，解決了現(xiàn)有技術(shù)中需要將測(cè)試樣品在多個(gè)測(cè)試設(shè)備或驅(qū)動(dòng)設(shè)備之間不 斷移動(dòng)的問題，保證了測(cè)試過程中測(cè)試樣品的狀態(tài)和測(cè)試環(huán)境的穩(wěn)定性，減少了測(cè)試設(shè)備 或驅(qū)動(dòng)設(shè)備的占地面積，節(jié)約了成本，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備的集約化和高效化。圖2為本發(fā)明光電一體式測(cè)試系統(tǒng)實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示，并結(jié)合 圖1，本實(shí)施例提供的光電一體式測(cè)試系統(tǒng)具體可以包括測(cè)試基臺(tái)1，測(cè)試基臺(tái)1對(duì)測(cè)試樣 品2進(jìn)行支撐，在測(cè)試基臺(tái)1內(nèi)部設(shè)置有交換組件3、集成控制組件4和多個(gè)測(cè)試組件5，各 個(gè)測(cè)試組件5與交換組件3和集成控制組件4相連，集成控制組件4用于集中控制交換組 件3和多個(gè)測(cè)試組件5。進(jìn)一步地，本實(shí)施例提供的光電一體式測(cè)試系統(tǒng)還可以包括機(jī)械導(dǎo) 軌6、機(jī)械劃臂7、光學(xué)鏡頭8、顯微鏡頭9以及監(jiān)視器10。其中，機(jī)械導(dǎo)軌6設(shè)置在測(cè)試基 臺(tái)1的表面上，可以位于測(cè)試基臺(tái)1表面的兩端，一端設(shè)置一條機(jī)械導(dǎo)軌6 ；機(jī)械劃臂7設(shè) 置在測(cè)試基臺(tái)1的上方，一端與機(jī)械導(dǎo)軌6滑動(dòng)連接，使得機(jī)械劃臂7可以在機(jī)械導(dǎo)軌6上 自由滑動(dòng)，另一端用于安置光學(xué)鏡頭8和顯微鏡頭9，通過機(jī)械劃臂7在機(jī)械導(dǎo)軌6上自由 滑動(dòng)，進(jìn)而使得光學(xué)鏡頭8和顯微鏡頭9進(jìn)行前后位置的移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)測(cè)試樣品2的不同角 度的光學(xué)測(cè)試；光學(xué)鏡頭8和顯微鏡頭9安置在機(jī)械劃臂7上，其中，光學(xué)鏡頭8和顯微鏡 頭9可以活動(dòng)地設(shè)置在機(jī)械劃臂7上，在機(jī)械劃臂7上自由活動(dòng)，光學(xué)鏡頭8和顯微鏡頭9 用于對(duì)測(cè)試樣品2進(jìn)行光學(xué)測(cè)試，如利用光學(xué)鏡頭8對(duì)測(cè)試區(qū)域進(jìn)行曝光，利用顯微鏡頭9觀測(cè)測(cè)試樣品2是否存在漏光等微觀情況；監(jiān)視器10設(shè)置在機(jī)械劃臂7上，監(jiān)視器10用于 與光學(xué)鏡頭8和顯微鏡頭9進(jìn)行配合，以完成對(duì)測(cè)試樣品2的光學(xué)測(cè)試，通過監(jiān)視器10來 獲取光學(xué)鏡頭8和顯微鏡頭9所觀測(cè)到的測(cè)試樣品2的各個(gè)狀態(tài)的光學(xué)測(cè)試數(shù)據(jù)。更進(jìn)一步地，本實(shí)施例提供的光電一體式測(cè)試系統(tǒng)還可以包括多條低壓差分信號(hào) (Low Voltage Differential Signaling ；以下簡(jiǎn)稱=LVDS)線 11 和數(shù)個(gè)探針 12，分別與多 個(gè)測(cè)試組件5連接，用于對(duì)測(cè)試樣品2進(jìn)行探測(cè)。LVDS線11或探針12的一端連接在各個(gè) 測(cè)試組件5上，另一端與測(cè)試樣品2連接，當(dāng)測(cè)試組件5在集成控制組件4和交換組件3的 控制之下接通進(jìn)入工作狀態(tài)時(shí)，通過與該測(cè)試組件5連接的LVDS線11或探針12對(duì)測(cè)試樣 品2進(jìn)行探測(cè)，實(shí)現(xiàn)該測(cè)試組件5對(duì)測(cè)試樣品2的測(cè)試。在本實(shí)施例中，集成控制組件4可以為計(jì)算機(jī)主機(jī)系統(tǒng)，另外，本實(shí)施例提供的光 電一體式測(cè)試系統(tǒng)還包括與集成控制組件4相連的外接控制界面13，該外接控制界面13可 以具體為計(jì)算機(jī)顯示系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)外設(shè)系統(tǒng)，如顯示器、鼠標(biāo)和鍵盤，用于與集成控制組件 4進(jìn)行配合，完成對(duì)測(cè)試組件5和交換組件3的集中控制。操作人員通過外接控制界面13 輸入操作指令，集成控制組件4將接收到的操作指令轉(zhuǎn)化為具體的控制指令，通過該控制 指令對(duì)交換組件3進(jìn)行控制，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)各個(gè)測(cè)試組件5的控制。具體地，本實(shí)施例中的光電一體式測(cè)試系統(tǒng)中的測(cè)試組件5可以具體包括電流電 壓測(cè)試組件51、信號(hào)發(fā)生組件52、點(diǎn)燈機(jī)組件53、示波器組件54和直流電源組件55等。 其中，電流電壓測(cè)試組件51可以具體使用高精度電壓電流設(shè)備，用于對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)行高精度 的電流電壓測(cè)試；信號(hào)發(fā)生組件52可以具體使用信號(hào)發(fā)生器，用于產(chǎn)生一定頻率的交流信 號(hào)；點(diǎn)燈機(jī)組件53可以具體使用點(diǎn)燈機(jī)，用于輸出各種信號(hào)測(cè)試樣品2的驅(qū)動(dòng)信號(hào)；示波 器組件54可以具體使用示波器，用于檢測(cè)顯示一定帶寬的信號(hào)波形；直流電源組件55可以 具體使用直流穩(wěn)壓電源，用于提供直流驅(qū)動(dòng)。需要指出的是，本實(shí)施例提供的光電一體式測(cè) 試系統(tǒng)中的測(cè)試組件5可以包括但不限于上述五種類型的測(cè)試設(shè)備或驅(qū)動(dòng)設(shè)備，還可以在 該系統(tǒng)中集成其余的用于對(duì)測(cè)試樣品進(jìn)行光學(xué)測(cè)試或電學(xué)測(cè)試的其他測(cè)試設(shè)備或驅(qū)動(dòng)設(shè) 備。具體地，本實(shí)施例中的交換組件3為由多層印刷電路板和控制器件構(gòu)成的交換 機(jī)，其中，多層印刷電路板的層數(shù)由測(cè)試組件5的個(gè)數(shù)來決定，即一個(gè)測(cè)試組件對(duì)應(yīng)于一層 印刷電路板，如果該測(cè)試系統(tǒng)中包括5個(gè)測(cè)試組件，則交換組件3由五層印刷電路板和控制 器件來構(gòu)成，多層印刷電路板中的每一層印刷電路板分別對(duì)應(yīng)于每一個(gè)測(cè)試組件，分別對(duì) 每個(gè)測(cè)試組件進(jìn)行控制。具體地，當(dāng)測(cè)試系統(tǒng)包括5個(gè)測(cè)試組件時(shí)，交換組件3可以具體為 5端口交換機(jī)，即交換機(jī)的5個(gè)端口分別與5個(gè)測(cè)試組件相對(duì)應(yīng)，每個(gè)端口連接一個(gè)測(cè)試組 件，交換機(jī)的端口的數(shù)量也由測(cè)試系統(tǒng)中測(cè)試組件的數(shù)量來決定。其中，交換組件3內(nèi)部包 括多個(gè)開關(guān)電路，這些開關(guān)電路位于多層印刷電路板上，用于分別對(duì)多個(gè)測(cè)試組件5進(jìn)行 控制，由于交換組件3采用分層的印刷電路板設(shè)計(jì)，因此各層印刷電路板中的開關(guān)電路之 間互不干擾。假設(shè)本實(shí)施例提供的測(cè)試系統(tǒng)中包括5個(gè)測(cè)試組件，則交換組件3的端口數(shù) 量為5個(gè)，交換組件3包括5層印刷電路板，如圖3所示為本發(fā)明光電一體式測(cè)試系統(tǒng)實(shí)施 例中的交換組件的第一層印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖，其中Al、A2、A3、A4和A5分別代表交 換組件3的一側(cè)的五層印刷電路板對(duì)應(yīng)的5個(gè)端口，B1、B2、B3、B4和B5代表交換組件3的 另一側(cè)的五層印刷電路板對(duì)應(yīng)的5個(gè)端口，即Al為交換組件3的第一層印刷電路板的A端口，Bl為交換組件3的第一層印刷電路板的B端口，A2為交換組件3的第二層印刷電路板 的A端口，B2為交換組件3的第二層印刷電路板的B端口。圖3中的開關(guān)電路包括6個(gè)開 關(guān)，其中一個(gè)開關(guān)的一端與Al連接，另一端連接在開關(guān)總線上，其余5個(gè)開關(guān)的一端也連接 在開關(guān)總線上，另一端則分別與B1、B2、B3、B4和B5連接，這樣可以在集成控制組件4的控 制下，可以選擇性地接通交換組件3的Al-Bl端口、A1-B2端口、A1-B3端口、A1-B4端口和 A1-B5端口，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)與這些端口連接的測(cè)試組件5的接通。類似地，交換組件3的其余 層印刷電路板中的開關(guān)電路與第一層印刷電路板的結(jié)構(gòu)類似，只是開關(guān)所連接的端口不是 Al，而分別是A2-A5中的一個(gè)，如圖4-圖7分別是本發(fā)明光電一體式測(cè)試系統(tǒng)實(shí)施例中的 交換組件的第二層、第三層、第四層和第五層印刷電路板的結(jié)構(gòu)，通過圖3-圖4所示的各層 印刷電路板的開關(guān)電路，可以實(shí)現(xiàn)在交換組件3的兩側(cè)的端口之間實(shí)現(xiàn)任意的通路。圖8為本發(fā)明光電一體式測(cè)試系統(tǒng)實(shí)施例中測(cè)試樣品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖，其中， 區(qū)域⑴為像素區(qū)域，區(qū)域⑵為PCB電路板，區(qū)域(3)為涂覆導(dǎo)電介質(zhì)的區(qū)域，區(qū)域⑷為 外部驅(qū)動(dòng)電源，al,a2和a4為測(cè)試樣品的源極驅(qū)動(dòng)焊點(diǎn)(Pad)，bl、b2和b3為測(cè)試樣品的 柵極驅(qū)動(dòng)焊點(diǎn)。在利用本實(shí)施例提供的光電一體式測(cè)試系統(tǒng)對(duì)測(cè)試樣品進(jìn)行實(shí)際測(cè)試時(shí)， 可以將如圖8所示的測(cè)試樣品放置于測(cè)試基臺(tái)上，在測(cè)試之前，先將測(cè)試樣品的第三個(gè)Pad 處的源驅(qū)動(dòng)COF進(jìn)行去除，在露出的金屬線處涂敷導(dǎo)電銀膠，如圖8中(3)區(qū)域所示。結(jié)合 上圖2，首先，在進(jìn)行Module階段的測(cè)試時(shí)，需要利用點(diǎn)燈機(jī)組件53、直流電源組件55和信 號(hào)發(fā)生組件52，則交換組件3的第一層印刷電路板的A端連接LVDS線，交換組件3的第一 層印刷電路板的B端連接D3點(diǎn)燈機(jī)組件；交換組件3的第二層印刷電路板的A端連接一個(gè) 信號(hào)驅(qū)動(dòng)探頭，交換組件3的第二層印刷電路板的B端連接直流電源組件；交換組件3的第 二層印刷電路板的A端連接另一個(gè)信號(hào)驅(qū)動(dòng)探頭，交換組件3的第二層印刷電路板的B端 連接信號(hào)發(fā)生組件。首先進(jìn)行測(cè)試樣品2的光學(xué)測(cè)試，通過在機(jī)械導(dǎo)軌6上移動(dòng)機(jī)械劃臂7，將光學(xué)鏡 頭8移動(dòng)到A2對(duì)應(yīng)的測(cè)試區(qū)域，在交換組件3的控制之下，控制點(diǎn)燈機(jī)組件53對(duì)測(cè)試樣品 進(jìn)行正常驅(qū)動(dòng)，顯示特定圖像，使用顯微鏡頭9來觀測(cè)微觀情況，即是否存在漏光等，通過 交換組件3控制光學(xué)鏡頭8對(duì)測(cè)試區(qū)域進(jìn)行曝光，以在監(jiān)視器10中得到光學(xué)數(shù)據(jù)。然后進(jìn) 行樣品的模塊V-T(電壓透過率)曲線的測(cè)試，將光學(xué)鏡頭8移動(dòng)到區(qū)域(3)對(duì)應(yīng)的測(cè)試區(qū) 域，將第二層印刷電路板的驅(qū)動(dòng)探針放置到涂敷銀膠的區(qū)域(3)處，直流電源組件55通過 交換組件3的控制將直流驅(qū)動(dòng)信號(hào)傳遞到驅(qū)動(dòng)探針上，實(shí)現(xiàn)對(duì)圖8中黑色區(qū)域的直流驅(qū)動(dòng)。 另外，配合光學(xué)鏡頭8進(jìn)行直流V-T曲線的測(cè)試，如果將第三層印刷電路板的驅(qū)動(dòng)探針放置 到區(qū)域(3)處，同時(shí)在交換組件3的控制下開啟信號(hào)發(fā)生組件52，則實(shí)現(xiàn)交流V-T曲線的測(cè) 試。在常規(guī)的測(cè)試過程中，經(jīng)常是先測(cè)試光學(xué)特性，如果Gamma曲線的結(jié)果不能滿足要求， 則需要進(jìn)行V-T曲線的測(cè)試，進(jìn)行PCB上電阻的重新調(diào)整，再進(jìn)行光學(xué)特性的測(cè)試，直到能 夠滿足要求為止。在本實(shí)施例中，整個(gè)測(cè)試過程不需要移動(dòng)樣品和改變樣品的狀態(tài)，不僅保 證了測(cè)試結(jié)果受干擾少，而且加快了整個(gè)過程的進(jìn)行。在完成Module階段的測(cè)試之后，去除測(cè)試樣品的背光源部分，將測(cè)試樣品分離成 Cell狀態(tài)，即保留測(cè)試樣品中的印刷電路板，以進(jìn)行Cell階段的的光學(xué)測(cè)試和V-T曲線測(cè) 試。在進(jìn)行Module階段的測(cè)試時(shí)，需要利用直流電源組件55和信號(hào)發(fā)生組件52，將Cell 階段的測(cè)試樣品放置于測(cè)試基臺(tái)1上，交換組件3的第一層印刷電路板的A端連接一個(gè)信號(hào)驅(qū)動(dòng)探頭，交換組件3的第一層印刷電路板的B端連接直流電源組件55 ；交換組件3的第 二層印刷電路板的A端連接另一個(gè)信號(hào)驅(qū)動(dòng)探頭，交換組件3的第二層印刷電路板的B端 連接信號(hào)發(fā)生組件52。將信號(hào)驅(qū)動(dòng)探頭放置到區(qū)域(3)處，通過交換組件3控制直流電源 組件55，將直流驅(qū)動(dòng)信號(hào)傳遞到信號(hào)驅(qū)動(dòng)探頭上，實(shí)現(xiàn)圖8中黑色區(qū)域的直流驅(qū)動(dòng)，進(jìn)行直 流V-T曲線的測(cè)試。需要指出的是，如果將信號(hào)驅(qū)動(dòng)探頭放置到(3)處，同時(shí)開啟信號(hào)發(fā)生 組件52，則進(jìn)行的是響應(yīng)時(shí)間、視角等光學(xué)測(cè)試以及交流V-T曲線的測(cè)試。在完成Cell階段的測(cè)試之后，將測(cè)試樣品的彩膜基板和TFT基板進(jìn)行分離，并保 留測(cè)試樣品的印刷電路板，洗去TFT基板上的殘余物質(zhì)(如PI液等)，以進(jìn)行Array階段的 電學(xué)測(cè)試和像素波形觀察。將Array階段的測(cè)試樣品放置于測(cè)試基臺(tái)1上，半導(dǎo)體電學(xué)特性 測(cè)試需要3個(gè)探針，則交換機(jī)組件3的第一層印刷電路板的A端連接一個(gè)信號(hào)驅(qū)動(dòng)針頭，交 換機(jī)組件3的第一層印刷電路板的B端連接電流電壓測(cè)試組件51 ；交換機(jī)組件3的第二層 印刷電路板的A端連接另一個(gè)信號(hào)驅(qū)動(dòng)針頭，交換機(jī)組件3的第二層印刷電路板的B端連 接電流電壓測(cè)試組件51 ；交換機(jī)組件3的第三層印刷電路板的A端連接一個(gè)信號(hào)探頭，交 換機(jī)組件3的第三層印刷電路板的B端連接電流電壓測(cè)試組件51 ；交換機(jī)組件3的第四層 印刷電路板的A端連接另一個(gè)信號(hào)探頭，交換機(jī)組件3的第四層印刷電路板的B端連接示 波器組件54 ；交換機(jī)組件3的第四層印刷電路板的A端連接LVDS信號(hào)線，交換機(jī)組件3的 第四層印刷電路板的B端連接點(diǎn)燈機(jī)組件53。首先進(jìn)行TFT電學(xué)特性測(cè)試，在顯微鏡頭9 的幫助下，將第一層印刷電路板連接的信號(hào)驅(qū)動(dòng)針頭放置在Array基板測(cè)試位置所對(duì)應(yīng)的 柵極驅(qū)動(dòng)線上；第二層印刷電路板連接的信號(hào)驅(qū)動(dòng)針頭放置在所對(duì)應(yīng)的源極驅(qū)動(dòng)線上；第 三層印刷電路板連接的信號(hào)探頭放置在測(cè)試位置的像素區(qū)域。電流電壓測(cè)試組件51通過 交換機(jī)組件3將驅(qū)動(dòng)信號(hào)傳遞給兩個(gè)驅(qū)動(dòng)針頭，柵源極打開，像素區(qū)域有電流經(jīng)過，第三層 印刷電路板連接的信號(hào)探頭將探測(cè)到的信號(hào)通過交換組件3反饋回電流電壓測(cè)試組件51， 完成測(cè)試。然后進(jìn)行像素及其他區(qū)域波形的獲取，本實(shí)施例僅以像素區(qū)域波形為例，將第五 層印刷電路板連接的探頭連接到圖8中的區(qū)域⑵上，正常驅(qū)動(dòng)Array基板，在顯微鏡頭9 的幫助下，將第四層印刷電路板連接的探頭放置到要探測(cè)波形的像素區(qū)域，通過交換組件3 將得到的信號(hào)傳遞給點(diǎn)燈機(jī)組件53，在點(diǎn)燈機(jī)組件53上獲得像素區(qū)域電流電壓的實(shí)時(shí)波 形。由于TFT電學(xué)特性測(cè)試和實(shí)時(shí)波形探測(cè)在測(cè)試結(jié)果上有著緊密的聯(lián)系，通常需要 進(jìn)行縱向?qū)Ρ?，但在以往的測(cè)試過程中由于設(shè)備及樣品管理的原因，很少能夠得到同一塊 樣品的兩種測(cè)試結(jié)果的對(duì)比。在本實(shí)施例中，在不需要移動(dòng)樣品和改變樣品的狀態(tài)的情況 下，得到了同一樣品的兩項(xiàng)測(cè)試結(jié)果，不僅實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)對(duì)比的可行性，也保證了測(cè)試結(jié)果受 其他干擾因素最少。本實(shí)施例提供了一種光電一體式測(cè)試系統(tǒng)，通過將各種測(cè)試設(shè)備或驅(qū)動(dòng)設(shè)備集成 為多個(gè)測(cè)試組件，并設(shè)置在光電一體式測(cè)試系統(tǒng)中，通過在集成控制組件和交換組件控制 之下，實(shí)現(xiàn)對(duì)利用一個(gè)系統(tǒng)便可以完成對(duì)同一個(gè)測(cè)試樣品進(jìn)行各個(gè)階段的多種光學(xué)測(cè)試和 電學(xué)測(cè)試，解決了現(xiàn)有技術(shù)中需要將測(cè)試樣品在多個(gè)測(cè)試設(shè)備或驅(qū)動(dòng)設(shè)備之間不斷移動(dòng)的 問題，保證了測(cè)試過程中測(cè)試樣品的狀態(tài)和測(cè)試環(huán)境的穩(wěn)定性，也節(jié)省了對(duì)測(cè)試樣品進(jìn)行 測(cè)試時(shí)的探頭、處理器、測(cè)試平臺(tái)等的數(shù)量，節(jié)約了成本，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備的集約化和高效化；同 時(shí)克服了現(xiàn)有技術(shù)中不能同時(shí)對(duì)所有光電參數(shù)進(jìn)行測(cè)試、監(jiān)控的缺陷，通過本發(fā)明提供的光電一體式測(cè)試系統(tǒng)和光電測(cè)試方法可以了解同一測(cè)試樣品的各光電參數(shù)之間的內(nèi)在聯(lián)系，測(cè)試得到的光電參數(shù)之間存在相互支持的關(guān)系，這樣更容易找到引起測(cè)試樣品不良的 原因。圖9為本發(fā)明光電測(cè)試方法實(shí)施例的流程圖，如圖9所示，本實(shí)施例提供了一種光電測(cè)試方法，本實(shí)施例為通過上述實(shí)施例中提供的光電一體式測(cè)試系統(tǒng)對(duì)測(cè)試樣品進(jìn)行測(cè) 試的方法，具體可以包括如下步驟步驟901，通過活動(dòng)安置在光電一體式測(cè)試系統(tǒng)中機(jī)械劃臂上的光學(xué)鏡頭和顯微 鏡頭、點(diǎn)燈機(jī)組件、交換組件、信號(hào)發(fā)生組件、設(shè)置在所述機(jī)械劃臂上的監(jiān)視器以及與測(cè)試 樣品連接的低壓差分信號(hào)線和探針，對(duì)所述測(cè)試樣品進(jìn)行模塊階段的測(cè)試。本步驟為利用光電一體式測(cè)試系統(tǒng)對(duì)測(cè)試樣品進(jìn)行Module階段的測(cè)試，結(jié)合上 述圖2和圖8所示，測(cè)試樣品放置于測(cè)試基臺(tái)上，在測(cè)試之前，先將測(cè)試樣品的第三個(gè)Pad 處的源驅(qū)動(dòng)COF進(jìn)行去除，在露出的金屬線處涂敷導(dǎo)電銀膠。在進(jìn)行Module階段的測(cè)試 時(shí)，需要利用點(diǎn)燈機(jī)組件53、直流電源組件55和信號(hào)發(fā)生組件52，則交換組件3的第一層 印刷電路板的A端連接LVDS線，交換組件3的第一層印刷電路板的B端連接D3點(diǎn)燈機(jī)組 件；交換組件3的第二層印刷電路板的A端連接一個(gè)信號(hào)驅(qū)動(dòng)探頭，交換組件3的第二層印 刷電路板的B端連接直流電源組件；交換組件3的第二層印刷電路板的A端連接另一個(gè)信 號(hào)驅(qū)動(dòng)探頭，交換組件3的第二層印刷電路板的B端連接信號(hào)發(fā)生組件。首先進(jìn)行測(cè)試樣 品2的光學(xué)測(cè)試，通過在機(jī)械導(dǎo)軌6上移動(dòng)機(jī)械劃臂7，將光學(xué)鏡頭8移動(dòng)到A2對(duì)應(yīng)的測(cè) 試區(qū)域，在交換組件3的控制之下，控制點(diǎn)燈機(jī)組件53對(duì)測(cè)試樣品進(jìn)行正常驅(qū)動(dòng)，顯示特定 圖像，使用顯微鏡頭9來觀測(cè)微觀情況，即是否存在漏光等，通過交換組件3控制光學(xué)鏡頭 8對(duì)測(cè)試區(qū)域進(jìn)行曝光，以在監(jiān)視器10中得到光學(xué)數(shù)據(jù)。然后進(jìn)行樣品的模塊V-T曲線的 測(cè)試，將光學(xué)鏡頭8移動(dòng)到區(qū)域(3)對(duì)應(yīng)的測(cè)試區(qū)域，將第二層印刷電路板的驅(qū)動(dòng)探針放置 到涂敷銀膠的區(qū)域(3)處，直流電源組件55通過交換組件3的控制將直流驅(qū)動(dòng)信號(hào)傳遞到 驅(qū)動(dòng)探針上，實(shí)現(xiàn)對(duì)圖8中黑色區(qū)域的直流驅(qū)動(dòng)。另外，配合光學(xué)鏡頭8進(jìn)行直流V-T曲線 的測(cè)試，如果將第三層印刷電路板的驅(qū)動(dòng)探針放置到區(qū)域(3)處，同時(shí)在交換組件3的控制 下開啟信號(hào)發(fā)生組件52，則實(shí)現(xiàn)交流V-T曲線的測(cè)試。在常規(guī)的測(cè)試過程中，經(jīng)常是先測(cè)試 光學(xué)特性，如果Gamma曲線的結(jié)果不能滿足要求，則需要進(jìn)行V-T曲線的測(cè)試，進(jìn)行PCB上 電阻的重新調(diào)整，再進(jìn)行光學(xué)特性的測(cè)試，直到能夠滿足要求為止。在本實(shí)施例中，整個(gè)測(cè) 試過程不需要移動(dòng)樣品和改變樣品的狀態(tài)，不僅保證了測(cè)試結(jié)果受干擾少，而且加快了整 個(gè)過程的進(jìn)行。步驟902，通過所述光電一體式測(cè)試系統(tǒng)中的交換組件、集成控制組件、直流電源 組件、信號(hào)發(fā)生組件以及所述低壓差分信號(hào)線和探針，對(duì)所述測(cè)試樣品進(jìn)行單元階段的測(cè)
試ο本步驟為利用光電一體式測(cè)試系統(tǒng)對(duì)測(cè)試樣品進(jìn)行Cell階段的測(cè)試，繼續(xù)結(jié)合 上述圖2和圖8所示，在完成Module階段的測(cè)試之后，去除測(cè)試樣品的背光源部分，將測(cè)試 樣品分離成Cell狀態(tài)，即保留測(cè)試樣品中的印刷電路板，以進(jìn)行Cell階段的的光學(xué)測(cè)試和 V-T曲線測(cè)試。在進(jìn)行Module階段的測(cè)試時(shí)，需要利用直流電源組件55和信號(hào)發(fā)生組件 52，將Cell階段的測(cè)試樣品放置于測(cè)試基臺(tái)1上，交換組件3的第一層印刷電路板的A端 連接一個(gè)信號(hào)驅(qū)動(dòng)探頭，交換組件3的第一層印刷電路板的B端連接直流電源組件55 ；交換組件3的第二層印刷電路板的A端連接另一個(gè)信號(hào)驅(qū)動(dòng)探頭，交換組件3的第二層印刷 電路板的B端連接信號(hào)發(fā)生組件52。將信號(hào)驅(qū)動(dòng)探頭放置到區(qū)域(3)處，通過交換組件3 控制直流電源組件55，將直流驅(qū)動(dòng)信號(hào)傳遞到信號(hào)驅(qū)動(dòng)探頭上，實(shí)現(xiàn)圖8中黑色區(qū)域的直 流驅(qū)動(dòng)，進(jìn)行直流V-T曲線的測(cè)試。需要指出的是，如果將信號(hào)驅(qū)動(dòng)探頭放置到(3)處，同 時(shí)開啟信號(hào)發(fā)生組件52，則進(jìn)行的是響應(yīng)時(shí)間、視角等光學(xué)測(cè)試以及交流V-T曲線的測(cè)試。步驟903，通過所述光電一體式測(cè)試系統(tǒng)中的所述交換組件、電流電壓測(cè)試組件、 示波器組件、點(diǎn)燈機(jī)組件以及所述低壓差分信號(hào)線和探針，對(duì)所述測(cè)試樣品進(jìn)行陣列階段 的測(cè)試。本步驟為利用光電一體式測(cè)試系統(tǒng)對(duì)測(cè)試樣品進(jìn)行Array階段的測(cè)試，繼續(xù)結(jié)合 上述圖2和圖8所示，在完成Cell階段的測(cè)試之后，將測(cè)試樣品的彩膜基板和TFT基板進(jìn)行 分離，并保留測(cè)試樣品的印刷電路板，洗去TFT基板上的殘余物質(zhì)，以進(jìn)行Array階段的電 學(xué)測(cè)試和像素波形觀察。將Array階段的測(cè)試樣品放置于測(cè)試基臺(tái)1上，半導(dǎo)體電學(xué)特性 測(cè)試需要3個(gè)探針，則交換機(jī)組件3的第一層印刷電路板的A端連接一個(gè)信號(hào)驅(qū)動(dòng)針頭，交 換機(jī)組件3的第一層印刷電路板的B端連接電流電壓測(cè)試組件51 ；交換機(jī)組件3的第二層 印刷電路板的A端連接另一個(gè)信號(hào)驅(qū)動(dòng)針頭，交換機(jī)組件3的第二層印刷電路板的B端連 接電流電壓測(cè)試組件51 ；交換機(jī)組件3的第三層印刷電路板的A端連接一個(gè)信號(hào)探頭，交 換機(jī)組件3的第三層印刷電路板的B端連接電流電壓測(cè)試組件51 ；交換機(jī)組件3的第四層 印刷電路板的A端連接另一個(gè)信號(hào)探頭，交換機(jī)組件3的第四層印刷電路板的B端連接示 波器組件54 ；交換機(jī)組件3的第四層印刷電路板的A端連接LVDS信號(hào)線，交換機(jī)組件3的 第四層印刷電路板的B端連接點(diǎn)燈機(jī)組件53。首先進(jìn)行TFT電學(xué)特性測(cè)試，在顯微鏡頭9 的幫助下，將第一層印刷電路板連接的信號(hào)驅(qū)動(dòng)針頭放置在Array基板測(cè)試位置所對(duì)應(yīng)的 柵極驅(qū)動(dòng)線上；第二層印刷電路板連接的信號(hào)驅(qū)動(dòng)針頭放置在所對(duì)應(yīng)的源極驅(qū)動(dòng)線上；第 三層印刷電路板連接的信號(hào)探頭放置在測(cè)試位置的像素區(qū)域。電流電壓測(cè)試組件51通過 交換機(jī)組件3將驅(qū)動(dòng)信號(hào)傳遞給兩個(gè)驅(qū)動(dòng)針頭，柵源極打開，像素區(qū)域有電流經(jīng)過，第三層 印刷電路板連接的信號(hào)探頭將探測(cè)到的信號(hào)通過交換組件3反饋回電流電壓測(cè)試組件51， 完成測(cè)試。然后進(jìn)行像素及其他區(qū)域波形的獲取，本實(shí)施例僅以像素區(qū)域波形為例，將第五 層印刷電路板連接的探頭連接到圖8中的區(qū)域⑵上，正常驅(qū)動(dòng)Array基板，在顯微鏡頭9 的幫助下，將第四層印刷電路板連接的探頭放置到要探測(cè)波形的像素區(qū)域，通過交換組件3 將得到的信號(hào)傳遞給點(diǎn)燈機(jī)組件53，在點(diǎn)燈機(jī)組件53上獲得像素區(qū)域電流電壓的實(shí)時(shí)波 形。本實(shí)施例提供了一種光電測(cè)試方法，實(shí)現(xiàn)利用一個(gè)系統(tǒng)便可以完成對(duì)同一個(gè)測(cè)試 樣品進(jìn)行各個(gè)階段的多種光學(xué)測(cè)試和電學(xué)測(cè)試，解決了現(xiàn)有技術(shù)中需要將測(cè)試樣品在多個(gè) 測(cè)試設(shè)備或驅(qū)動(dòng)設(shè)備之間不斷移動(dòng)的問題，保證了測(cè)試過程中測(cè)試樣品的狀態(tài)和測(cè)試環(huán)境 的穩(wěn)定性，也節(jié)省了對(duì)測(cè)試樣品進(jìn)行測(cè)試時(shí)的探頭、處理器、測(cè)試平臺(tái)等的數(shù)量，節(jié)約了成 本，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備的集約化和高效化；同時(shí)克服了現(xiàn)有技術(shù)中不能同時(shí)對(duì)所有光電參數(shù)進(jìn)行 測(cè)試、監(jiān)控的缺陷，通過本發(fā)明提供的光電一體式測(cè)試系統(tǒng)和光電測(cè)試方法可以了解同一 測(cè)試樣品的各光電參數(shù)之間的內(nèi)在聯(lián)系，測(cè)試得到的光電參數(shù)之間存在相互支持的關(guān)系， 這樣更容易找到引起測(cè)試樣品不良的原因。最后應(yīng)說明的是以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解其依然 可以對(duì)前述實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換； 而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求
一種光電一體式測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，包括支撐測(cè)試樣品的測(cè)試基臺(tái)，在所述測(cè)試基臺(tái)內(nèi)部設(shè)置有交換組件、集成控制組件和多個(gè)測(cè)試組件，各個(gè)所述測(cè)試組件與所述交換組件和所述集成控制組件相連，所述集成控制組件用于集中控制所述交換組件和所述多個(gè)測(cè)試組件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，還包括設(shè)置在所述測(cè)試基臺(tái)表面上的機(jī)械導(dǎo)軌；與所述機(jī)械導(dǎo)軌滑動(dòng)連接的機(jī)械劃臂；活動(dòng)安置在所述機(jī)械劃臂上的光學(xué)鏡頭和顯微鏡頭，用于對(duì)所述測(cè)試樣品進(jìn)行光學(xué)測(cè)試；設(shè)置在所述機(jī)械劃臂上的監(jiān)視器，用于與所述光學(xué)鏡頭和顯微鏡頭進(jìn)行配合完成光學(xué) 測(cè)試。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，其特征在于，還包括多條低壓差分信號(hào)線和數(shù)個(gè)探針， 分別與所述多個(gè)測(cè)試組件連接，用于對(duì)所述測(cè)試樣品進(jìn)行探測(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，還包括與所述集成控制組件相連的外接 控制界面，用于與所述集成控制組件配合完成對(duì)所述多個(gè)測(cè)試組件和所述交換組件的控 制。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述集成控制組件為計(jì)算機(jī)主機(jī)系統(tǒng)，所 述外接控制界面為計(jì)算機(jī)顯示系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)外設(shè)系統(tǒng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述多個(gè)測(cè)試組件包括電流電壓測(cè)試組 件、信號(hào)發(fā)生組件、點(diǎn)燈機(jī)組件、示波器組件和直流電源組件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述交換組件為由多層印刷電路板和控 制器件構(gòu)成的交換機(jī)，所述印刷電路板的層數(shù)由所述測(cè)試組件的個(gè)數(shù)決定。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述交換組件內(nèi)部包括多個(gè)開關(guān)電路，分 別位于所述多層印刷電路板上，用于分別對(duì)所述多個(gè)測(cè)試組件進(jìn)行控制。
9.一種光電測(cè)試方法，其特征在于，包括通過活動(dòng)安置在光電一體式測(cè)試系統(tǒng)中機(jī)械劃臂上的光學(xué)鏡頭和顯微鏡頭、設(shè)置在所 述機(jī)械劃臂上的監(jiān)視器、點(diǎn)燈機(jī)組件、信號(hào)發(fā)生組件、交換組件以及與測(cè)試樣品連接的低壓 差分信號(hào)線和探針，對(duì)所述測(cè)試樣品進(jìn)行模塊階段的測(cè)試；通過所述光電一體式測(cè)試系統(tǒng)中的所述交換組件、集成控制組件、直流電源組件、所述 信號(hào)發(fā)生組件以及所述低壓差分信號(hào)線和探針，對(duì)所述測(cè)試樣品進(jìn)行單元階段的測(cè)試；通過所述光電一體式測(cè)試系統(tǒng)中的所述交換組件、電流電壓測(cè)試組件、示波器組件、所 述點(diǎn)燈機(jī)組件以及所述低壓差分信號(hào)線和探針，對(duì)所述測(cè)試樣品進(jìn)行陣列階段的測(cè)試。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種光電一體式測(cè)試系統(tǒng)和光電測(cè)試方法，其中光電一體式測(cè)試系統(tǒng)包括支撐測(cè)試樣品的測(cè)試基臺(tái)，在所述測(cè)試基臺(tái)內(nèi)部設(shè)置有交換組件、集成控制組件和多個(gè)測(cè)試組件，各個(gè)所述測(cè)試組件與所述交換組件和所述集成控制組件相連，所述集成控制組件用于集中控制所述交換組件和所述多個(gè)測(cè)試組件。本發(fā)明還提供了一種光電測(cè)試方法。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)對(duì)利用一個(gè)系統(tǒng)便可以完成對(duì)同一個(gè)測(cè)試樣品進(jìn)行各個(gè)階段的多種光學(xué)測(cè)試和電學(xué)測(cè)試，解決了現(xiàn)有技術(shù)中需要將測(cè)試樣品在多個(gè)測(cè)試設(shè)備或驅(qū)動(dòng)設(shè)備之間不斷移動(dòng)的問題，保證了測(cè)試過程中測(cè)試樣品的狀態(tài)和測(cè)試環(huán)境的穩(wěn)定性，減少了測(cè)試設(shè)備或驅(qū)動(dòng)設(shè)備的占地面積，節(jié)約了成本，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備的集約化和高效化。
文檔編號(hào)G02F1/13GK101995672SQ20091009190
公開日2011年3月30日 申請(qǐng)日期2009年8月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月28日
發(fā)明者吳昊, 黃婕妤 申請(qǐng)人:北京京東方光電科技有限公司