專利名稱：基板貼合裝置及基板貼合裝置的控制方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及基板貼合裝置及基板貼合裝置的控制方法，詳細(xì)地說，涉及在對用于液晶 等平板顯示器(FPD)的二塊基板進(jìn)行貼合時適合使用的基板貼合裝置及基板貼合的控制方 法。
背景技術(shù)：
作為以往的一種平板顯示器，例如已知有液晶顯示器(LCD)。 一般來講，液晶顯示器面 板(液晶面板)是將具有矩陣狀地形成有多個TFT(薄膜晶體管)的陣列基板和形成有濾色片 薄膜(紅、綠、藍(lán))或遮光膜之類的濾色片基板以極其狹窄的間隔(幾微米程度)相對設(shè)置同 時將液晶封入于這些二塊基板間來進(jìn)行制造6遮光膜用作如下目的獲得反差、或?qū)FT 進(jìn)行遮光，防止光漏電流發(fā)生。并且，陣列基板和濾色片基板用密封材料貼合。
這種二塊基板的貼合使用基板貼合裝置進(jìn)行?；遒N合裝置具有處理室內(nèi)互相相對配
置的上保持板和下保持板。在該基板貼合裝置中，在使上保持板和下保持板互相接近而對 二塊基板進(jìn)行貼合時，必須精密地保持兩保持板的平行度同時在基板面內(nèi)將基板間的厚度 方向間隔保持均勻。例如，在專利文獻(xiàn)l所記載的基板貼合裝置中，在各保持板的基板保 持面設(shè)有多個粘接薄片，各保持板通過在處理室內(nèi)接受被多個吸附墊所吸附的基板而使該 基板與基板保持面接觸，由粘接力來保持基板。 專利文獻(xiàn)1:日本特開2005—351961號公報
然而，在上述專利文獻(xiàn)1所記載的基板貼合裝置中，由吸附墊保持的基板因自重等而 撓曲，由于在該狀態(tài)下基板與基板保持面接觸，因此基板以撓曲的狀態(tài)被保持在保持板上。 但是， 一旦基板被保持板保持，在該狀態(tài)，則難以在保持板上對該基板的撓曲進(jìn)行矯正。 并且，若在基板撓曲的狀態(tài)下對二塊基柩進(jìn)行貼合，則錯位^變大，存在著各像素的開口率 減少、從遮光部發(fā)生漏光等不良情況的問題。尤其在近年來，所制造的貼合基板不斷大型 化，這種問題就明顯。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問題而制作的，其目的在于提供一種可將基板保持成高平面度狀態(tài) 的基板貼合裝置及基板貼合裝置的控制方法。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，第1形態(tài)的基板貼合裝置是，在大氣壓下的處理室內(nèi)由上保持板保 持第l基板并由下保持板保持第2基板.，對所述處理室內(nèi)進(jìn)行減壓，使所述第l基板與所 述第2基板貼合，該基板貼合裝置具有移動機(jī)構(gòu)部，其包括吸附所述第1基板的多個吸 附墊和使該多個吸附墊上升、使所述第1基板移動到所述上保持板附近的第1移動單元； 以及粘附機(jī)構(gòu)部，其配置在所述多個吸附墊間并安裝在所述上保持板的上臺架上，所述粘 附機(jī)構(gòu)部包括加壓板，其配置在所述多個吸附墊間，具有多個貫通孔；粘接構(gòu)件，其突 出到所述加壓板下表面的下方而設(shè)在該加壓板上；多個吸附頭，其分別配置在所述多個貫 通孔內(nèi)，并可從所述加壓板的下表面向下方伸出或縮入地支承在所述粘附機(jī)構(gòu)部上，可對 利用所述移動機(jī)構(gòu)部而移動到所述加壓板附近的所述第1基板進(jìn)行吸附；以及第2移動單 元，其使所述多個吸附頭上升，以使由所述多個吸附頭吸附的所述第1基板粘接在所述粘 接構(gòu)件上。
第2形態(tài)的基板貼合裝置是，在大氣壓下的處理室內(nèi)由上保持板保持第1基板并由下 保持板保持第2基板，對所述處理室內(nèi)進(jìn)行減壓，使所述第1基板與所述第2基板貼合， 該基板貼合裝置具有移動機(jī)構(gòu)部，其包括吸附所述第l基板的多個吸附墊和使該多個吸 附墊上升、使所述第1基板移動到所述上保持板附近的第1移動單元；以及粘附機(jī)構(gòu)部， 其配置在所述多個吸附墊間并安裝在所述上保持板的上臺架上，所述粘附機(jī)構(gòu)部包括加 壓板，其配置在所述多個吸附墊間，具有多個貫通孔；粘接構(gòu)fh其與所述加壓板的下表 面成為同一平面狀地設(shè)在所述加壓板的下表面上；多個吸附頭，其分別配置在所述多個貫 通孔內(nèi)，并可從所述加壓板的下表面向下方伸出或縮入地支承在所述粘附機(jī)構(gòu)部上，可對 利用所述移動機(jī)構(gòu)部而移動到所述加壓板附近的所述第1基板進(jìn)行吸附；以及第2移動單 元，其使所述多個吸附頭上升，以使由所述多個吸附頭吸附的所述第l基板粘接在所述粘 接構(gòu)件上。
第3形態(tài)的基板貼合裝置的控制方法是，在大氣壓下的處理室內(nèi)由上保持板保持第1 基板并由下保持板保持第2基板，對所述處理室內(nèi)進(jìn)行減壓，使所述第1基板與所述第2 基板貼合，該基板貼合裝置的控制方法具有如下工序利用多個吸附墊對搬入到大氣壓下 的所述處理室內(nèi)的所述第l基板進(jìn)行吸附的工序；移動工序，在該工序，在由所述多個吸 附墊吸附所述第1基板的狀態(tài)下使所述多個吸附墊上升，從而使所述第1基板移動到安裝 在所述上保持板的上臺架上的粘附機(jī)構(gòu)部附近，所述粘附機(jī)構(gòu)部包括配置在所述多個吸附
墊間的加壓板、以突出到所述加壓板下表面下方的形態(tài)設(shè)在該加壓板上的粘接構(gòu)件、以及 可從所述加壓板下表面向下方伸出或縮入地支承在所述粘附機(jī)構(gòu)上的多個吸附頭；由所述 多個吸附頭對移動到所述粘附機(jī)構(gòu)部附近的所述第1基板進(jìn)行吸附的工序；以及在由所述 多個吸附頭吸附著所述第1基板的狀態(tài)下使所述多個吸附頭上升，從而使所述第1基板粘 接在所述粘接構(gòu)件上的工序。
采用本發(fā)明，可提供一種可將基板保持成高平面度狀態(tài)的基板貼合裝置及其基板貼合 裝置的控制方法。


圖1是表示面板制造裝置的大致結(jié)構(gòu)的方框流程圖。
圖2是表示第1實(shí)施例的按壓裝置的大致結(jié)構(gòu)的整體圖。
圖3是表示下基板保持裝置的俯視圖。
圖4是表示臺及多孔質(zhì)薄片的立體圖。
圖5是表示上基板保持裝置及上臺架的仰視圖。
圖6是表示第1實(shí)施例的粘附機(jī)構(gòu)部的仰視圖。
圖7是圖6中的A—A線的剖視圖。
圖8是表示減壓機(jī)構(gòu)及吸附機(jī)構(gòu)的大致結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖9是表示上基板保持裝置及第1機(jī)械手的側(cè)視圖。
圖10表示上基板保持裝置及第1機(jī)械手的仰視圖。
圖ll(a)、 (b)、 (c)是表示吸附墊的剖視圖。
圖12是第1實(shí)施例的基板貼合裝置的動作工序圖。
圖13是第1實(shí)施例的基板貼合裝置的動作工序圖。
圖14是第1實(shí)施例的基板貼合裝置的動作工序圖。
圖15是第1實(shí)施例的基板貼合裝置的動作工序圖。
圖16是第1實(shí)施例的基板貼合裝置的動作工序圖。
圖17是第1實(shí)施例的基板貼合裝置的動作工序圖。
圖18是第1實(shí)施例的基板貼合裝置的動作工序圖。
圖19是第1實(shí)施例的基板貼合裝置的動作工序圖。
圖20是第1實(shí)施例的基板貼合裝置的動作工序圖。
圖21是第1實(shí)施例的基板貼合裝置的動作工序圖。
圖22是第1實(shí)施例的基板貼合裝置的動作工序圖。
圖23是第1實(shí)施例的基板貼合裝置的動作工序圖。
圖24是第1實(shí)施例的基板貼合裝置的動作工序圖。
圖25是第1實(shí)施例的基板貼合裝置的動作工序圖。
圖26是第1實(shí)施例的基板貼合裝置的動作工序圖。
圖27是第1實(shí)施例的基板貼合裝置的動作工序圖。
圖28是第1實(shí)施例的基板貼合裝置的動作工序圖。
圖29是第1實(shí)施例的基板貼合裝置的動作工序圖。
圖30是第2實(shí)施例的包含吸附頭在內(nèi)的粘附機(jī)構(gòu)部的局部剖視圖。
圖31是第2實(shí)施例的基板貼合裝置的動作工序圖。
圖32是第2實(shí)施例的基板貼合裝置的動作工序圖。
圖33是第2實(shí)施例的基板貼合裝置的動作工序圖。
圖34是第2實(shí)施例的基板貼合裝置的動作工序圖。
圖35是第2實(shí)施例的基板貼合裝置的動作工序圖。
圖36是表示第3實(shí)施例的粘附機(jī)構(gòu)部的仰視圖。
圖37是表示第4實(shí)施例的粘附機(jī)構(gòu)部的仰視圖。
圖38是圖37中的A—A線的剖視圖。
符號說明
13是基板貼合裝置，14是按壓裝置，51是上臺架，52是粘附機(jī)構(gòu)部，52a是收容槽， 53是驅(qū)動裝置，56是支承條，58a 58i是吸附墊，59是支軸，60是撓性聯(lián)軸器，61是 升降軸，71是加壓板，72是貫通孔，73是加壓板的下表面，74、 161、 200是粘接構(gòu)件， 74a、 161a是保持突部，75、 121是吸附頭，76是作動器，79是負(fù)壓源，81、 143是接觸 面，82是支承構(gòu)件，86是吸附孔，122是本體部，123是吸附部，124是彈性支承部，133 是通氣孔，138是空間，139是連通孔，142是吸引孔，161b是加壓突部，T是接觸區(qū)域， Wl是第l基板，W2是第2基板。
具體實(shí)施例方式
(第1實(shí)施例)
下面，根據(jù)

本發(fā)明的第l實(shí)施例的基板貼合裝置。
圖1是表示將二塊基板貼合來制造平板顯示器(FPD)等面板的面板制造裝置整體大致結(jié)
構(gòu)的方框流程圖。在第l實(shí)施例中，以制造有源矩陣型液晶面板的面板制造裝置為例進(jìn)行 說明。
對于該面板制造裝置，供給構(gòu)成液晶面板的二種類的基板Wl、 W2。第1基板W1是形成 有TFT等的陣列基板(TFT基板)，第2基板W2是形成有濾色片、遮光膜等的濾色片基板。 第1及第2基板W1、 W2通過各自的工序制作，供給到面板制造裝置。
第1及第2基板Wl、 W2先供給到密封描繪裝置11。該密封描繪裝置11對第1及第2 基板W1、 W2中的任一個基板涂布密封材料，在本實(shí)施例中對第2基板W2的上表面(內(nèi)面) 框狀涂布由紫外線硬化性樹脂構(gòu)成的密封材料。第1基板Wl和涂布有密封材料的第2基 板W2被輸送裝置21依次輸送到液晶滴下裝置12。
液晶滴下裝置12將液晶滴到涂布有上述密封材料的第2基板W2上表面所預(yù)先設(shè)定的 多個規(guī)定位置上。然后，第1基板Wl和滴下了液晶的第2基板W2被輸送裝置22依次輸 送到基板貼合裝置13的按壓裝置14。
按壓裝置14具有作為處理室的腔室31(參照圖2)。腔室31內(nèi)配設(shè)有至少一個粘附機(jī) 構(gòu)部52(在第1實(shí)施例中是多個粘附機(jī)構(gòu)部52)和載物臺42。在第1實(shí)施例中，例如按壓 裝置14在由載物臺42對第2基板W2進(jìn)行保持、由多個粘附機(jī)構(gòu)部52對第1基板Wl進(jìn) 行保持后，將腔室31內(nèi)減壓(進(jìn)行真空排氣)。
接著，按壓裝置14使用設(shè)在第1及第2基板W1、 W2上的未圖示的基準(zhǔn)線標(biāo)記對這些 基板W1、 W2進(jìn)行光學(xué)性位置對準(zhǔn)。位置對準(zhǔn)后，將規(guī)定壓力施加在兩基板W1、 W2上，在 對這些兩基板W1、 W2加壓到規(guī)定的基板間隔后，將腔室31內(nèi)打開(導(dǎo)入大氣)。由此，兩 基板W1、 W2因大氣壓與兩基板W1、 W2間的壓力之間的壓力差而進(jìn)一步被壓縮到規(guī)定的元 件厚度。如此，將二塊基板W1、 W2貼合而成的貼合基板W3(例如參照圖12)被輸送裝置23 依次輸送到硬化裝置15。
硬化裝置15具有照射紫外線(UV)的燈，通過未圖示的遮光罩將來自該燈的紫外線照射 到上述貼合基板W3上。遮光罩通過防止紫外線照射到液晶等上而僅使密封材料硬化。這 樣，密封材料硬化后的貼合基板W3(液晶面板)被輸送裝置24依次輸送到檢查裝置16。
檢査裝置16對貼合基板W3的二塊基板間的位置偏移進(jìn)行測定，并將該測定值輸出到 控制裝置17。控制裝置17基于該檢査裝置16的測定值而進(jìn)行所述按壓裝置14的位置對 準(zhǔn)修正等的控制。例如控制裝置17對貼合基板W3所產(chǎn)生的位置偏移量以預(yù)先向該偏移方 向反方向偏移的方式來實(shí)施所述位置對準(zhǔn)的修正。由此防止其后制造的液晶面板的位置偏 移。
下面詳細(xì)說明按壓裝置14。
如圖2所示，按壓裝置14的腔室31包括上側(cè)容器32和下側(cè)容器33。上側(cè)容器32利 用未圖示的作動器等驅(qū)動機(jī)構(gòu)而可相對于下側(cè)容器33作上下移動。并且，上側(cè)容器32的 側(cè)緣部下降到與下側(cè)容器33的側(cè)緣部抵接時，由被上側(cè)容器32和下側(cè)容器33封閉的空 間形成處理室(腔室31)。在下側(cè)容器33的側(cè)緣部上，在與上側(cè)容器32側(cè)緣部之間的抵接 面安裝有0形圈34，由該0形圈34確保腔室31的氣密性。
在下側(cè)容器33上，通過下臺架41而配設(shè)有載物臺42。在第l實(shí)施例中，由下臺架41 和載物臺42構(gòu)成下保持板。在下側(cè)容器33內(nèi)，支承有可將第2基板W2交接到載物臺42 上的升降式下基板保持裝置43。如圖3所示，下基板保持裝置43通過用連接框?qū)⒍鄠€支 承條44兩端部連接而形成為柵欄狀。載物臺42上形成有用于收容各支承條44的收容槽 42a，當(dāng)下基板保持裝置43下降到最下限位置時，該收容槽42a使各支承條44不露出在 載物臺42的上表面。此外，在構(gòu)成下基板保持裝置43的連接框45—側(cè)，向上方突出有 撓曲防止片46，該撓曲防止片46對輸送裝置22(上部臂104，參照圖2)的前端進(jìn)行支承， 防止上部臂104因自重垂下。
如圖3和圖4所示，載物臺42上表面的與第2基板W2之間的抵接面形成有對第2基 板W2進(jìn)行真空吸附用的多個吸附孔42b，該吸附孔42b是多孔狀，具有透氣性，安裝有 表面摩擦系數(shù)為0. 3 0. 4左右的例如由聚乙烯等構(gòu)成的多個多孔質(zhì)薄片47。各吸附孔42b 與用于向各吸附孔42b分別供給負(fù)壓的管路42c相連通，且該管路42c通過配設(shè)在腔室31 外的閥48而與負(fù)壓源49連接。閥48及負(fù)壓源49的動作由控制部35控制，對第2基板 W2進(jìn)行真空吸附。在第1實(shí)施例中，多孔質(zhì)薄片47形成為大致300 500)Lim的厚度，且安 裝在不將形成于載物臺42上的收容槽42a覆蓋的位置。因此，第2基板W2通過吸附孔42b 被真空吸附，同時還利用多孔質(zhì)薄片47的靜止摩擦阻力來保持。
另一方面，如圖2所示，在上側(cè)容器32內(nèi)支承有上臺架51，并在該上臺架51的下表 面安裝有多個粘附機(jī)構(gòu)部52。在第1實(shí)施例中，由上臺架51和多個粘附機(jī)構(gòu)部52構(gòu)成上 保持板。上臺架51借助于懸吊軸54從位于上側(cè)容器32上方的包含有電動機(jī)的驅(qū)動裝置 53向下懸吊而得到支承，通過驅(qū)動裝置53的動作在上側(cè)容器33的下方進(jìn)行升降。
在粘附機(jī)構(gòu)部52的下方，配設(shè)有可使第1基板Wl移動到粘附機(jī)構(gòu)部52附近的上基板 保持裝置55。如圖5所示，上基板保持裝置55包含多個支承條56，與下基板保持裝置43 相同，通過用連接框57將這些多個支承條56的兩端部連接而形成為柵欄狀。在各支承條 56上設(shè)有向下方開口的多個吸附墊58(參照圖2)。在第l實(shí)施例中，在上臺架51的下表
面，配置有陣列狀的多個粘附機(jī)構(gòu)部52。各粘附機(jī)構(gòu)部52同樣構(gòu)成。各收容槽52a配置 在互相相鄰的(圖5中沿上下方向相鄰)的粘附機(jī)構(gòu)部52之間，并形成為能將上基板保持 裝置55的支承條56(吸附墊58)收容在粘附機(jī)構(gòu)部52下表面(圖6、圖7所示的加壓板71 下表面73)上方的位置的形狀。因此，當(dāng)上基板保持裝置55上升到最上限位置時，支承條 56被收容在收容槽52a內(nèi)，不露出到粘附機(jī)構(gòu)部52的下表面的下方。如圖2所示，在上 基板保持裝置55的兩側(cè)部安裝有貫通上側(cè)容器32并向上方延伸的支軸59,該支軸59的 上端部通過撓性聯(lián)軸器60懸吊支承在升降軸61上。并且，升降軸61根據(jù)驅(qū)動裝置52的 控制進(jìn)行升降。另外，在第l實(shí)施例中，由支軸59、撓性聯(lián)軸器60和升降軸61構(gòu)成支承 單元，上基板保持裝置55根據(jù)驅(qū)動裝置53的控制進(jìn)行升降動作。并且，由驅(qū)動裝置53、 上基板保持裝置55和支承單元(支軸59、撓性聯(lián)軸器60和升降軸61)構(gòu)成第l移動單元。 此外，由第1移動單元(驅(qū)動裝置53、上基板保持裝置55、撓性聯(lián)軸器60及升降軸61) 和吸附墊58構(gòu)成移動機(jī)構(gòu)部。
上基板保持裝置55，利用撓性聯(lián)軸器60被支承成相對于升降軸61可向水平方向移動。 該撓性聯(lián)軸器60在為了修正由粘附機(jī)構(gòu)部52保持的第1基板Wl水平方向的位移而進(jìn)行 位置對準(zhǔn)處理時，允許粘附機(jī)構(gòu)部52和上基板保持裝置5的水平方向相對移動。
如圖6和圖7所示，各粘附機(jī)構(gòu)部52具有加壓板71。圖6表示設(shè)在一個粘附機(jī)構(gòu)部 52上的一個加壓板71。對于另一個粘附機(jī)構(gòu)部52，也同樣設(shè)有圖6所示的加壓板71。各 加壓板71配置在二個支承條56之間，該二個支承條56存在于所對應(yīng)的粘附機(jī)構(gòu)部52兩 側(cè)(圖5中的上下方向兩側(cè))。因此，各加壓板71被配置在與該加壓板71相鄰的多個吸附 墊之間。在各加壓板71上形成有多個(圖6例如是八個)貫通孔72。在第l實(shí)施例中，多 個貫通孔72在加壓板71的面內(nèi)以規(guī)定間隔配列成方框狀。在加壓板71的下表面73上安 裝有與各貫通孔72鄰接并將各貫通孔72全周圍住的圓環(huán)狀粘接構(gòu)件74。在第1實(shí)施例中， 各粘接構(gòu)件74以突出到加壓板71下表面73下方的狀態(tài)固定在加壓板71的下表面73上。 設(shè)有粘接構(gòu)件74的加壓板71的區(qū)域被規(guī)定為接觸區(qū)域T。該接觸區(qū)域T是當(dāng)粘附機(jī)構(gòu)部 52的吸附頭75 (后述) 一邊吸附第1基板Wl —邊上升時使第1基板Wl和粘接構(gòu)件74互相 接觸的區(qū)域。詳細(xì)地說，粘接構(gòu)件74(即接觸區(qū)域T)形成有分別具有大致半球形的多個保 持突部74a(保持部)，這些保持突部74a與第l基板Wl接觸。較佳的方法是如圖6所示， 多個保持突部74a在粘接構(gòu)件74上配列成環(huán)狀。粘接構(gòu)件74利用例如粘接件(未圖示)固 定在加壓板71的下表面73上。粘接構(gòu)件74最好由聚丁橡膠構(gòu)成，可暫時保持基板且可 迅速剝離基板。
粘附機(jī)構(gòu)部52具有多個(即八個)吸附頭75，其分別配置在上述八個貫通孔72內(nèi)， 可從加壓板71的下表面73向下方伸出或縮入地由粘附機(jī)構(gòu)部52支承；以及作動器76， 其使這些八個吸附頭75升降。因此，八個吸附頭75與八個貫通孔72相同地在加壓板71 的面內(nèi)以規(guī)定的間隔配列成方框狀。各吸附頭75與用于供給負(fù)壓的管路77連通，該管路 77通過配設(shè)在腔室31外的閥78而與負(fù)壓源79連接(參照圖5)。吸附頭75可對利用上基 板保持裝置55而移動到粘附機(jī)構(gòu)部52附近的第1基板Wl從其上表面(外表面)側(cè)進(jìn)行吸 附。
如圖7所示，在吸附頭75的下端，面向徑向外側(cè)形成有作為吸附部的凸緣部80，且可 與第1基板W1接觸的接觸面81形成為平面狀。因此，在吸附頭75的接觸面81吸附了第 1基板W1的狀態(tài)下，第1基板W1和加壓板71互相平行。另夕卜，在第l實(shí)施例中，吸附部 (凸緣部80)的接觸面81形成為圓環(huán)狀。此外，接觸面81與上述的圓環(huán)狀的粘接構(gòu)件74 同軸地配置。在該結(jié)構(gòu)中，粘接構(gòu)件74的內(nèi)周端與吸附頭75的吸附部外周端之間的距離 (沿徑向的距離)在全周上相等。其結(jié)果，在利用吸附頭75對第1基板W1進(jìn)行按壓而將第 1基板Wl從加壓板71上剝離的工序時，應(yīng)力均勻地作用在第1基板Wl與粘接構(gòu)件74之 間，可防止第1基板W1破損。對于該基板剝離工序如后所述。各吸附頭75通過板狀的支 承構(gòu)件82與作動器76連接，在作動器76的驅(qū)動下，所有的吸附頭75同時升降。在第1 實(shí)施例中，由作動器76和支承構(gòu)件82構(gòu)成第2移動單元。作動器76由控制部35控制， 由吸附頭75、作動器76和控制部35構(gòu)成剝離控制單元。第1實(shí)施例的作動器76通過將 空氣供給到隔膜(未圖示)內(nèi)，使與支承構(gòu)件82連接的驅(qū)動構(gòu)件(圖示省略)沿導(dǎo)向件上下 移動，由此，使各吸附頭75升降。通過將安裝構(gòu)件84利用螺釘83固定在加壓板71的上 表面上，將該安裝構(gòu)件84利用螺釘85固定在上臺架51的下表面上，粘附機(jī)構(gòu)部52就被 設(shè)成相對于上臺架51可裝拆。
此外，在加壓板71上，在各粘接構(gòu)件74間形成有多個吸附孔86。各吸附孔86與供給 負(fù)壓用的管路87連通，該管路87通過配設(shè)在腔室31外的閥88而與負(fù)壓源89連接(參照 圖5)。閥88的開閉由控制部35控制，由該闊88和控制部35構(gòu)成吸附控制單元。因此， 第1基板Wl除了粘接構(gòu)件74所產(chǎn)生的粘接力外，還由通過吸附孔86的真空吸附力來保 持。另外，第1基板W1通過由吸附頭75按壓，就被剝離于粘接構(gòu)件74。
如圖8所示，腔室31配設(shè)有將負(fù)壓供給到該腔室31內(nèi)用的管路91，且該管路91通過 配設(shè)在腔室31外的閥92而與負(fù)壓源93連接。而管路42c與管路94連通，所述管路94 用于使該管路42c內(nèi)的壓力(第2基板W2的背壓)成為與腔室31內(nèi)的壓力大致相同的壓力， 并在該管路94上設(shè)有閥95。另外，管路87與管路96連通，所述管路96用于使該管路 87內(nèi)的壓力(第1基板W1的背壓)成為與腔室31內(nèi)的壓力大致相同的壓力，并在該管路 96上設(shè)有閥97。這些閥95、 97的開閉由控制部35(參照圖2)控制。由閥95、 97和控制 部35構(gòu)成相同壓力控制單元。
如上所述，利用輸送裝置22將第1及第2基板W1、 W2搬入到按壓裝置14。如圖2所 示，輸送裝置22包括對第1基板Wl進(jìn)行保持的第1機(jī)械手101和對第2基板W2進(jìn)行保 持的第2機(jī)械手102。第1基板Wl由第1機(jī)械手101搬入到下基板保持裝置43與上基板 保持裝置55之間，同時，第2基板W由第2機(jī)械手102搬入到下基板保持裝置43與上基 板保持裝置55之間。在第1機(jī)械手101的基端連接有主框103，從該主框103平行地延伸 設(shè)有多個上部臂104和多個下部臂105。在各上部臂104上連接有用于吸附第1基板Wl的 多個吸附墊106。下部臂105可支承貼合基板W3。上部臂104比下部臂105長，當(dāng)前進(jìn)到 腔室31內(nèi)時，上部臂104前端的下表面位于下基板保持裝置43的撓曲防止片46的移動 軌跡上。
圖9及圖10表示對第1基板Wl進(jìn)行保持的第1機(jī)械手101的上部臂104和上基板保 持裝置55在腔室31內(nèi)的位置關(guān)系。如圖IO所示，多個(第1實(shí)施例為六個)的上部臂104 從主框103上延伸設(shè)置。在各上部臂104上設(shè)有七個吸附墊106a 106g。另外，在各上部 臂104上通過主框103而連接有用于供給負(fù)壓的三根管路。三根管路各自通過配設(shè)在主框 103外的三個閥107a 107c而與負(fù)壓源108連接。該閥107a 107c由控制部35控制。
各上部臂104的七個吸附墊106a 106g中位于中央的三個吸附墊106c、 106d、 106e 通過閥107c進(jìn)行開閉。另外，位于三個吸附墊106c、 106d、 106e外側(cè)的二個吸附墊106b、 106f通過閥107b進(jìn)行開閉。并且，七個吸附墊106a 106g中位于最外側(cè)的二個吸附墊 106a、 106g通過閥107a進(jìn)行開閉。這種控制分別對于六個上部臂104來說是相同的。
在第1基板Wl搬入腔室31內(nèi)前，在用上部臂104來吸附第1基板Wl時，先使閥107c 成為打開狀態(tài)。由此，由各上部臂104的吸附墊106c、 106d、 106e吸附第l基板Wl的上 表面(外表面)中央?yún)^(qū)域。接著偉閥107b成為打開狀態(tài)。由此，除了各上部臂104的吸附 墊106c、 106d、 106e外還利用吸附墊106b、 106f來吸附第1基板Wl的上表面中央?yún)^(qū)域 和位于其外側(cè)的中央附近區(qū)域。最后，使閥107a成為打開狀態(tài)。由此，除了各上部臂104 的吸附墊106c、 106d、 106e和吸附墊106b、 106f外還利用吸附墊106a、 106g來吸附第1 基板Wl的上表面中央?yún)^(qū)域、中央附近區(qū)域和更位于其外側(cè)的周邊區(qū)域。此時，第1基板 Wl的上表面由各上部臂104的所有吸附墊106a 106g來保持。
在上基板保持裝置55的各支承條56上設(shè)有九個吸附墊58a 58i。另外，在各支承條 56上通過連接框57而連接有用于供給負(fù)壓的三根管路。如圖9所示，這些三根管路分別 通過配設(shè)在連接框57外的三個閥109a 109c而與負(fù)壓源110連接。該閥109a 109c由 控制部35控制。
各支承條56的九個吸附墊58& 58i中位于中央的三個吸附墊58d、 58e、 58f通過閥 109c進(jìn)行開閉。另外，位于三個吸附墊58d、 58e、 58f外側(cè)的二個吸附墊58c、 58g通過 閥109b進(jìn)行開閉。位于吸附墊58c、 58g外側(cè)的四個吸附墊58a、 58b、 58h、 58i通過閥 109a進(jìn)行丌閉。這種控制分別對于五條支承條56來說是相同的。
在用上基板保持裝置55吸附第1基板Wl時，先使閥109成為打開狀態(tài)。由此，由各 支承條56的吸附墊58d、 58e、 58f吸附第1基板Wl的上表面W卜表面)中央?yún)^(qū)域。接著使 閥10%成為打開狀態(tài)。由此，除了各支承條56的吸附墊58d、 58e、 58f外還由吸附墊58c、 58g來吸附第1基板Wl的上表面中央?yún)^(qū)域和位于其外側(cè)的中央附近區(qū)域。最后使闊109a 成為打開狀態(tài)。由此，除了吸附墊58d、 58e、 58f及吸附墊58c、 58g外還利用吸附墊58a、 58b、 58h、 58i來吸附第l基板Wl的上表面中央?yún)^(qū)域、中央附近區(qū)域和更位于其外側(cè)的周 邊區(qū)域。此時，第1基板Wl的上表面由上基板保持裝置55的所有吸附墊58a 58i來保 持。 ，
圖11表示上基板保持裝置55的吸附墊58a的具體結(jié)構(gòu)。其它的吸附墊58b 58i及所 述第1機(jī)械手101的吸附墊106也是同樣的結(jié)構(gòu)。在支承條56內(nèi)支承有可沿上下方向移 動的抵接構(gòu)件lll，且用于供給負(fù)壓的輸出管112插通在該抵接構(gòu)件111上。在支承條56 內(nèi)，輸出管112上形成有與抵接構(gòu)件111抵接的凸緣113。在支承條56外，在輸出管112 前端安裝有折皺狀的吸附墊58a。
在吸附墊58a與支承條56之間配設(shè)有螺旋彈簧114。吸附墊58在以支承條56為支點(diǎn) 的螺旋彈簧114施力的作用下而始終受到遠(yuǎn)離支承條56方向即向下方的施力。另外，在 支承條56內(nèi)，在抵接構(gòu)件111與支承條56底邊之間，在輸出管112的周圍配設(shè)有多個螺 旋彈簧115。當(dāng)?shù)纸訕?gòu)件111與支承條56底邊之間的間隔成為規(guī)定值以下時，在以支承條 56為支點(diǎn)的螺旋彈簧115施力的作用下，向上方的施力作用在抵接構(gòu)件111上。
處于圖11 (a)狀態(tài)的上基板保持裝置55在由第1機(jī)械手101接受第1基板Wl時，向上 方的推壓力作用在吸附墊58a上。因此，如圖ll(b)所示，螺旋彈簧114壓縮而吸附墊58a 上升。另外，上基板保持裝置55在將第1基板W1交接到上保持板的粘附機(jī)構(gòu)部52上時， 向下方的拉伸力作用在吸附墊58a上。因此，如圖ll(c)所示，螺旋彈簧114伸長而螺旋
彈簧115壓縮，吸附墊58a下降。
接著，根據(jù)圖12 圖29對上述那樣構(gòu)成的基板貼合裝置的動作進(jìn)行說明。
在搬入第1及第2基板Wl、 W2前，如圖12所示，第1基板Wl由第1機(jī)械手101吸附，
第2基板W2由第2機(jī)械手102吸附。另外，在下基板保持裝置43上支承有前期貼合的貼
合基板W3。
在該狀態(tài)下使下基板保持裝置43上升，第1機(jī)械手101前進(jìn)到大氣開放狀態(tài)的腔室31 內(nèi)(圖13)，接著下降(圖14)。在該狀態(tài)下，第1機(jī)械手101的上部臂104前端部的下表 面支承在撓曲防止片46上，上部臂104(及第1基板W1)的自重垂下得到矯正。
接著，上基板保持裝置55下降，由吸附墊58吸附第1基板W1的上表面(外表面)(圖 15)。接著，第1機(jī)械手101解除對第1基板W1的吸附并將其向上方移動(圖16)，接著， 下基板保持裝置43下降(圖17)。這樣，貼合基板W3成為由第1機(jī)械手101的下部臂105 支承的狀態(tài)。
接著，第1機(jī)械手101后退到處理室外(圖18)，然后上基板保持裝置55上升，使第l 基板Wl移動到粘附機(jī)構(gòu)部52的附近(例如粘附機(jī)構(gòu)部52(加壓板71)正下方2 5mm)(圖 19)。另外，在圖19 圖23、圖28、圖29中，為便于說明，僅描述粘接構(gòu)件74而省略保 持突部74a。從圖19狀態(tài)同時使各吸附頭75下降并吸附第1基板Wl的上表面(圖20)， 接著，上基板保持裝置55解除對第1基板W1的吸附而使其向上方移動(圖21)。由此，以 比上基板保持裝置55的各吸附墊58間的間隔還狹窄的間隔由吸附頭75保持第1基板W1。 因此，在由上基板保持裝置55保持的狀態(tài)下產(chǎn)生的撓曲得到矯正，其平面度被保持成較 高的狀態(tài)。此外，吸附頭75的接觸面81(參照圖7)形成為平面狀。因此，在吸附頭75吸 附保持第1基板W1的狀態(tài)下，吸附頭75的接觸面81就與加壓板71平行。其結(jié)果，通過 與接觸面81接觸，第1基板Wl的撓曲被矯正，其平面度被保持成更高的狀態(tài)。
接著，吸附頭75在真空吸附第1基板Wl的狀態(tài)下上升。由此，第1基板Wl粘接在粘 接構(gòu)件71的保持突部74a上(圖22)。其結(jié)果，第1基板Wl由粘接構(gòu)件74的粘接力保持。 此外，在圖22的狀態(tài)下，負(fù)壓通過吸附孔86供給于第1基板Wl,由此吸引吸附第1基板 Wl。因此，第1基板W1利用粘接構(gòu)件74的粘接力和來自吸附孔86的負(fù)壓而被可靠地保 持在粘附機(jī)構(gòu)部52(加壓板71)上。接著，解除吸附頭75的吸附，使該吸附頭75向上方 移動(圖23)。
接著，第2機(jī)械手102前進(jìn)到腔室31內(nèi)(圖24)，下基板保持裝置43再上升，第2基 板W2支承在下基板保持裝置43上(圖25)。 然后，第2機(jī)械手102后退到腔室31外，下基板保持裝置43下降，第2基板W1支承 在載物臺42上(圖26)。在該狀態(tài)下，負(fù)壓通過吸附孔42b供給于第2基板Wl，由此，第 2基板W2通過多孔質(zhì)薄片47而被真空吸附在載物臺42上。并且，上側(cè)容器32及下側(cè)容 器33被封閉(圖27)。通過以上動作結(jié)束第1及第2基板W1、 W2向腔室31內(nèi)的搬入過程。
在該狀態(tài)下，將閥92打開，對腔室31內(nèi)進(jìn)行真空排氣。此時，與閥92打開基本同時 地也將閥95、 97打開。g口， 一邊對腔室31內(nèi)進(jìn)行減壓一邊對管路42c內(nèi)的壓力(第2基 板W2的背壓)和管路87內(nèi)的壓力(第1基板W1的背壓)同時進(jìn)行減壓。閥48、 88以打開 閥95、 97前后的時間關(guān)閉，或以負(fù)壓源^的真空度接近于負(fù)壓源49、 89的真空度的時 間關(guān)閉。通過這種控制，第1及第2基板W1、 W2的背壓被控制成與腔室31內(nèi)的壓力大致 相同的壓力(或其以下壓力)。因此，可防止第1及第2基板W1、 W2分別從加壓板71及載 物臺42上剝離的現(xiàn)象。
接著，如圖27所示，在腔室31內(nèi)的減壓狀態(tài)下進(jìn)行加壓處理，使第1及第2基板W1、 W2貼合。此時為了將二塊基板W1、 W2水平方向的相對位置矯正在一定范圍內(nèi)而進(jìn)行位置 對準(zhǔn)。隨著該位置對準(zhǔn)所產(chǎn)生的上臺架51和上基板保持裝置55的水平方向位移由撓性聯(lián) 軸器60吸收。貼合處理結(jié)束后，如圖28所示，吸附頭75按壓貼合基板W3。并且，在利 用吸附頭75的按壓力而使基板W3與載物臺42抵接的狀態(tài)下，如圖29所示，加壓板71 向上方移動。其結(jié)果，粘接構(gòu)件74的下端(保持突部74a)就位于吸附頭75下端的上方。 即，通過使吸附頭75的接觸面81相對加壓板71的下表面73位于下方而使加壓板71上 升，貼合基板W3從粘接構(gòu)件74上剝離。此時，同時向加壓板71的吸附孔86供給正壓， 就可更迅速地剝離粘接構(gòu)件74和基板W3。'
第1實(shí)施例的基板貼合裝置具有如下優(yōu)點(diǎn)。
(l)在上臺架51下表面互相鄰接的二條支承條56(吸附墊58)間設(shè)有粘附機(jī)構(gòu)部52。粘 附機(jī)構(gòu)部52具有設(shè)有多個貫通孔72的加壓板71以及以突出到加壓板71的下表面73下 方的形態(tài)設(shè)在下表面73上的粘接構(gòu)件74。此外，粘附機(jī)構(gòu)部52具有配置在各貫通孔72 內(nèi)并被支承成可出沒于加壓板71的下表面73的吸附頭75。吸附頭75對利用上基板保持 裝置55而移動到粘附機(jī)構(gòu)部52附近的第1基板Wl的上表面進(jìn)行吸附。粘附機(jī)構(gòu)部52具 有作動器76和支承構(gòu)件82，所述作動器76用于使吸附頭75上升而使由該吸附頭75保持 的第1基板W1上升到與粘接構(gòu)件74粘接。這里，在粘附機(jī)構(gòu)部52的貫通孔72內(nèi)進(jìn)行升 降的吸附頭75間的間隔比與該粘附機(jī)構(gòu)部52鄰接的二個支承條56(吸附墊58)間的間隔 狹窄。因此，粘附機(jī)構(gòu)部52接受由上基板保持裝置55保持的第1基板Wl時，粘附機(jī)構(gòu)
部52的吸附頭75以比上基板保持裝置55的吸附墊58還短的間隔對第1基板Wl的上表 面進(jìn)行保持(參照圖20)。因此，即使在由吸附墊58保持的第1基板W1因自重而產(chǎn)生撓曲 的場合，該第1基板W1也由吸附頭75保持，可矯正該撓曲。因此，第1基板W1被保持 成高平面度狀態(tài)。另外，當(dāng)由吸附頭75保持的第1基板W1粘接在粘接構(gòu)件74上時，第l 基板Wl就被粘接在保持突部74a。此時，第1基板Wl利用吸附頭75的吸附力和粘接構(gòu)件 74的粘接力被可靠地保持。因此，在第1基板W1被保持成高平面度的狀態(tài)下，能可靠地 使第1基板Wl保持在加壓板71的粘接構(gòu)件74上。
(2) 吸附頭75的接觸面81形成為平面狀，由該吸附頭75保持的第1基板Wl與加壓板 71平行。由此，第1基板W1與接觸面81抵接時，第1基板W1被矯正為平面狀，可進(jìn)一 步提高第1基板W1的平面度。
(3) 由于粘接構(gòu)件74環(huán)狀地設(shè)在各貫通孔72周圍，因此，在吸附頭75的周圍部分， 可使第1基板Wl與粘接構(gòu)件74接觸。因此能可靠地將第1基板Wl粘接保持。
(4) 在吸附頭75將貼合基板W3按壓到載物臺42(下保持板)上的狀態(tài)下，加壓板71向 上方移動，以使吸附頭75的下端(接觸面81)位于粘接構(gòu)件74下端的下方(參照圖29)。 因此，貼合基板W3在與載物臺42抵接的狀態(tài)下從加壓板71上剝離，故可防止該貼合基 板W3掉落而產(chǎn)生破損的現(xiàn)象。另外，不設(shè)置用于使貼合基板W3從粘接構(gòu)件74上剝離的 另外結(jié)構(gòu)，可利用吸附頭75使貼合基板W3從粘接構(gòu)件74上剝離。
(5) 當(dāng)對腔室31進(jìn)行真空排氣時，與閥92打開基本同時地還使閥95、 97打開， 一邊 對腔室31內(nèi)進(jìn)行減壓一邊對管路42c內(nèi)的壓力(第2基板W2的背壓)和管路87內(nèi)的壓力(第 1基板Wl的背壓)同時進(jìn)行減壓。由此，可將第1及第2基板Wl、 W2的背壓控制成與腔室 31內(nèi)的壓力大致相同的壓力，可防止第1及第2基板Wl、 W2分別從載物臺42和加壓板 71上剝離的現(xiàn)象。
(6) 多個粘附機(jī)構(gòu)部52陣列狀配置在上臺架51的下表面上，由多個粘附機(jī)構(gòu)部52保 持第1基板W1。因此，第1基板W1即使是大型的，也可在不會使各粘附機(jī)構(gòu)部52大型化 的情報況下保持第1基板W1。
(7) 在各粘附機(jī)構(gòu)部52的兩側(cè)，設(shè)有將上基板保持裝置55所對應(yīng)的二個支承條56予 以收容的收容槽52a。該收容槽52a將支承條56收容在加壓板71下表面73的上方位置。 因此，收容在收容槽52a內(nèi)的支承條56不露出到加壓板71的下表面73的下方，可防止 第1基板Wl與支承條56相干涉的現(xiàn)象。此外，在該結(jié)構(gòu)中，由于收容支承條56(吸附墊 58)的收容槽52a配置在粘附機(jī)構(gòu)部52間，因此，第1基板Wl的上表面(外表面)也可保
持在上臺架51的內(nèi)面?zhèn)?。因此，與僅從上臺架51周圍吸附保持第1基板W1的場合相比， 第1基板Wl的撓曲較小，能可靠地使吸附頭75與第1基板Wl接觸。其結(jié)果，能可靠地 吸附保持第1基板W1。
(8)各粘附機(jī)構(gòu)部52利用螺釘83而可裝拆地設(shè)在上臺架51上。因此，在任一個粘附 機(jī)構(gòu)部52產(chǎn)生不良情況的場合，可僅更換發(fā)生不良情況的粘附機(jī)構(gòu)部52。因此，與更換 所有上臺架51和粘附機(jī)構(gòu)部52的情況相比，可抑制成本的增加。
(第2實(shí)施例)
以下，根據(jù)

本發(fā)明的第2實(shí)施例的基板貼合裝置。第2實(shí)施例與上述第1實(shí) 施例的主要的不同點(diǎn)是吸附頭的結(jié)構(gòu)。因此，為便于說明，對于與第l實(shí)施例相同的部分 標(biāo)上相同的符號，其說明省略。
如圖30所示，第2實(shí)施例的吸附頭121具有固定在支承構(gòu)件82上的大致圓柱形狀 的本體部122;配置在本體部122下方的吸附部123;設(shè)在本體部122下端并對吸附部123 進(jìn)行支承的彈性支承部124。
在本體部122的下端形成有圓形的凹部131。并且，本體部122上形成有與管路77(即 圖5的負(fù)壓源70)連接且開口在凹部131的底面132(本體部122下端)上的通氣孔133。該 通氣孔133的垂直方向的截面具有大致T字狀。另外，在本體部122的下端形成有向其徑 向外側(cè)延伸設(shè)置的延伸部134，該延伸部134的外周螺合著圓環(huán)狀的固定部135。這些本 體部122和固定部135例如由不銹鋼等高剛性材料形成。
吸附部123形成為大致圓柱形狀，且在其下部形成有向徑向外側(cè)延伸設(shè)置的凸緣部 141。另外，在吸附部123形成有可與連通孔133連通且開口在吸附部123下端上的吸引 孔142，該吸引孔142的直徑與上述通氣孔133相同。在吸附部123的下端形成有與第 1基板Wl接觸的接觸面143;以及從接觸面143面向該吸附部123中心向上方傾斜的傾斜 面144。另外，在吸附部123上形成有直徑比該吸附部123上端的軸頸小的小徑的階梯部 145。
彈性支承部124在將本體部122與吸附部123之間封住的同時，將本體部122與吸附 部123支承成可接觸、分離。具體地說，該彈性支承部124的外周緣通過圓環(huán)狀的緩沖構(gòu) 件136和環(huán)137而被固定在固定部135與本體部122的延伸部134之間，所述緩沖構(gòu)件136 和環(huán)137配設(shè)在該固定部135內(nèi)。彈性支承部124的內(nèi)周緣插入在階梯部145內(nèi)。因此， 吸附部123由彈性支承部124支承。緩沖構(gòu)件136由橡膠等彈性材料構(gòu)成，環(huán)137由鐵等 金屬材料構(gòu)成。并且，在不進(jìn)行真空吸附的狀態(tài)下，本體部122的底面132與吸附部123
的上端面146離開，吸附部123能傾動。另一方面，在真空吸附著第1基板W1的狀態(tài)下， 吸附部123吸附在本體部122上，吸附部123的上端面146與本體部122的底面132抵接， 吸附部123的傾動就受到限制。另外，在第2實(shí)施例中，當(dāng)吸附部123的上端面146與本 體部122的底面132抵接時，就形成被本體部122、吸附部123和彈性支承部124圍住的 空間138，在本體部122上形成有可將該空間138和上述通氣孔133連通的連通孔139。 此外，在凸緣部141的外周面，形成有從該凸緣部141向徑向外側(cè)延伸的大徑部141a，在 固定部135的內(nèi)周面的大徑部141a下方的位置，與凸緣部141外周面面對面地伸出形成 有小徑部135a。因此，吸附部123以大徑部141a位于小徑部135a上方的狀態(tài)支承在彈性 支承部124上。由于大徑部141a可抵接在小徑部135a上，因此，吸附部123可離開本體 部122的距離和吸附部123的傾動量被限制在規(guī)定的范圍內(nèi)。由此可防止吸附部123超過 規(guī)定范圍傾動而從彈性支承部124上脫落的現(xiàn)象。
在第2實(shí)施例中，凹部131的底面132及吸附部123的上端面146都大致與加壓板71 的下表面73平行，且吸附部123的接觸面143大致與加壓板71的下表面73平行。并且， 當(dāng)吸附頭121吸附第1基板Wl時，吸附部123的上端面146與凹部131的底面132抵接， 吸附部123的傾動受到限制，吸附部123的接觸面143就與加壓板71的下表面73平行。 另外，粘接構(gòu)件74固定在與該粘接構(gòu)件74大致相同形狀的基部151上，并用螺釘152固 定在加壓板71上。
接著說明基板貼合裝置的動作。由于基板貼合裝置的動作與第1實(shí)施例相同，故這里 根據(jù)圖31 圖34說明吸附頭121進(jìn)行的吸附動作。圖31 圖35是與第1實(shí)施例的圖19 23對應(yīng)的示圖，是包括基板貼合裝置中的吸附頭121在內(nèi)的局部剖視圖。
如圖31所示，第1基板W1在被吸附墊58真空吸附的狀態(tài)下因其自重而產(chǎn)生撓曲。然 后如圖32所示，各吸附頭121下降，吸附第1基板W1的上表面。此時，吸附頭121的吸 附部123沿第1基板Wl的撓曲而傾動，吸附部123的接觸面143全周與第1基板Wl接觸。 因此能可靠地由吸附頭121對第1基板Wl進(jìn)行真空吸附。另外，在吸附部123的下端形 成有傾斜面144,與無此傾斜面的場合相比，可加大吸附部123的內(nèi)側(cè)與外側(cè)的氣壓差(壓 力差)，同時可加大由吸附部123對第1基板W1進(jìn)行吸附的部分。其結(jié)果，可牢固地真空 吸附第1基板W1。
接著，如圖33所示，上基板保持裝置55解除對第1基板W1的吸附并向上方移動。由 此，第1基板Wl以比上基板保持裝置55的吸附墊58間更小的間隔由吸附頭121保持。 因此可防止第1基板W1的撓曲，第1基板W1被保持成高平面度的狀態(tài)。此外，在吸附頭121將第1基板W1吸附保持的狀態(tài)下，吸附部123的傾動受到限制，吸附部123的接觸面 143與加壓板71的下表面73平行。因此，能更加可靠地防止第1基板Wl的撓曲。第l基 板W1被保持成更高的平面度。而此時，通過連通孔139吸引由本體部122、吸附部123和 彈性支承部124所圍住的空間138內(nèi)的空氣。因此，當(dāng)腔室31內(nèi)被真空排氣時，可防止 上述空間138內(nèi)的壓力高于腔室31內(nèi)的壓力。由此可防止因空間138內(nèi)的壓力與腔室31 內(nèi)的壓力之差使彈性之差部124變形的現(xiàn)象，可防止吸附部123動作。
然后，如圖34所示，吸附頭121在真空吸附第1基板W1的狀態(tài)下上升，第1基板W1 粘接在粘接構(gòu)件74的保持突部74a上。在該狀態(tài)下，第1基板Wl利用粘接構(gòu)件74的粘 接力和吸附頭121的真空吸附力得到保持。接著如圖35所示，吸附頭121解除對第1基 板W1的真空吸附，并向上方移動，然后與上述第l實(shí)施例相同，將第1基板W1和第2基 板W2進(jìn)行貼合。
第2實(shí)施例的基板貼合裝置除了上述第1實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)外，還有如下優(yōu)點(diǎn)。
(9) 由于將吸附頭121的吸附部123構(gòu)成可傾動，故該吸附部123與第1基板Wl抵接 時沿第1基板Wl的撓曲傾動。由此，可使吸附部123的接觸面143全周與第1基板Wl接 觸。因此能可靠地利用吸附頭121對第1基板Wl進(jìn)行真空吸附，能可靠地使第1基板Wl 與粘接構(gòu)件74接觸。
(10) 吸附部123的接觸面143呈平面狀，在吸附頭121將第1基板Wl吸附保持的狀態(tài) 下，吸附部123的傾動受到限制，且加壓板71的下表面73與接觸面143成為平行狀態(tài)。 因此，吸附頭121 (吸附部123)可將第1基板Wl保持成高的平面度。
(11) 吸附頭121具有本體部122和配置在本體部122下方的吸附部123。本體部122 具有與負(fù)壓源79連接且開口在凹部131的底面132上的通氣孔133，吸附部123具有與該 通氣孔133連接且開口在該吸附部123下端上的吸引孔142。此外，吸附頭121具有彈性 支承部124，該彈性支承部124固定在本體部122上，將本體部122與吸附部123之間封 閉并將本體部122與吸附部123支承成可接觸、分離。吸附部123離開本體部122時處于 可傾動狀態(tài)，與本體部122抵接時傾動受到限制。吸附部123在離開本體部122的狀態(tài)下 使彈性支承部124變形、傾動。在該結(jié)構(gòu)中，與本體部下端設(shè)置折皺狀吸附部的場合相比， 即使縮短吸附頭121的軸向長度，也可使吸附部123較大地傾動。因此可獲得吸附頭121 的小型化。
(12) 在吸附頭121上形成有將通氣孔133和空間138連通的連通孔139。通過連通孔 139從上述空間138吸引空氣，因此，在腔室31內(nèi)被真空排氣的狀態(tài)下，可防止空間138內(nèi)的壓力高于腔室31內(nèi)的壓力。因此可防止彈性支承部124變形，可防止吸附部123不 希望的動作。
(13) 由于用螺釘152通過基部151將粘接構(gòu)件74固定在加壓板71上，因此，例如在 粘接構(gòu)件74老化后，不必替換整個加壓銜71，可僅替換老化的粘接構(gòu)件74。因此可抑制 成本增加。
(14) 由于在吸附部123的下端形成有傾斜面144，因此，例如與僅在吸附部123下端形 成有接觸面的場合相比，可加大吸附部123的內(nèi)側(cè)與外側(cè)之間的氣壓差(壓力差)。由此， 可加大由吸附部123對第1基板Wl進(jìn)行吸附的面積，能牢固地真空吸附第1基板Wl。
(15) 由于在凸緣部141的外周面形成有大徑部141a，并在固定部135的內(nèi)周面形成有 可與大徑部141a抵接的小徑部135a，因此，吸附部123在大徑部141a位于小徑部135a 上方的狀態(tài)下支承在彈性支承部124上。由于大徑部141a可與小徑部135a抵接，因此， 吸附部123可離開本體部122的距離及吸附部123的傾動量被限制在規(guī)定范圍內(nèi)。由此， 可防止吸附部123超過規(guī)定范圍進(jìn)行傾動而從彈性支承部124上脫落的現(xiàn)象。
(第3實(shí)施例)
以下，根據(jù)

本發(fā)明第3實(shí)施例的基板貼合裝置。第3實(shí)施例與上述第1實(shí)施 例的主要不同點(diǎn)僅是粘接構(gòu)件的結(jié)構(gòu)。因此，為便于說明，對于與第l實(shí)施例相同的部分 標(biāo)上相同的符號，其說明省略。
如圖36所示，在加壓板71的下表面73上，利用螺釘(未圖示)固定有將該下表面73 整個面覆蓋的薄板狀(平板狀)的粘接構(gòu)件161。具體地說，平板狀的粘接構(gòu)件161在與加 壓板71的貫通孔72、吸附孔86和螺釘83的安裝孔對應(yīng)的位置分別具有孔。在該粘接構(gòu) 件161中，吸附頭75的附近區(qū)域被規(guī)定為在吸附頭75上升時第1基板Wl與粘接構(gòu)件161 接觸的接觸區(qū)域T(圖36中的用雙點(diǎn)劃線圍住的區(qū)域)。在該接觸區(qū)域T內(nèi)，在粘接構(gòu)件 161上環(huán)狀配列有多個保持突部161a。另外，在接觸區(qū)域T外，在粘接構(gòu)件161上以方眼 狀形成有多個加壓突部161b(加壓部)。保持突部161a與加壓突部161b形成大致相同的高 度。另外，在第3實(shí)施例中，保持突部161a和加壓突部161b形成大致半球面狀。
然而，加壓板71通過設(shè)置成突出到該加壓板71的下表面73下方形狀的粘接構(gòu)件161 而按壓第1基板W1，因此，如第1實(shí)施例那樣僅在接觸區(qū)域T內(nèi)設(shè)置粘接構(gòu)件74時，在 接觸區(qū)域T外，有可能會產(chǎn)生不直接按壓第1基板Wl而不能對二塊基板Wl、 W2進(jìn)行充分 貼合的情況。相反，采用第3實(shí)施例，除了接觸區(qū)域T內(nèi)的保持突部161a外，還在接觸 區(qū)域T外設(shè)置加壓突部161b，由此，二塊基板W1、 W2貼合時，即使在加壓板71的下表面
73的接觸區(qū)域T外，也可利用加壓突部161b直接按壓第1基板W1。因此，可進(jìn)行充分的 貼合。
第3實(shí)施例的基板貼合裝置除了第1實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)外，還有如下優(yōu)點(diǎn)，
(16) 由于在加壓板71的下表面73設(shè)有覆蓋該下表面73整個面的粘接構(gòu)件161，該粘 接構(gòu)件161的接觸區(qū)域T外形成有加壓突部161b，因此在貼合二塊基板W1、 W2時，即使 在接觸區(qū)域T外，也可由加壓突部161b直接按壓第l基板Wl，因此能充分進(jìn)行基板W1、 W2的貼合。例如，通過增加一個加壓板71 (粘附機(jī)構(gòu)部52)中的吸附頭75數(shù)量來增加接觸 區(qū)域T的比例，也可提高貼合能力。但是，此時粘附機(jī)構(gòu)部52的結(jié)構(gòu)復(fù)雜化。因此如第3 實(shí)施例那樣，通過在粘接構(gòu)件161上形成加壓突部161b，能以簡單的結(jié)構(gòu)提高貼合能力。
(17) 由于粘接構(gòu)件161設(shè)成將加壓板71的下表面73整個面覆蓋的狀態(tài)，且加壓突部 161b與粘接構(gòu)件161形成一體，因此，與用與粘接構(gòu)件161分體的另一構(gòu)件形成加壓突部 161b而設(shè)在加壓板71的下表面73上的場合相比，可削減零件個數(shù)
(第4實(shí)施例)
以下，根據(jù)

本發(fā)明第4實(shí)施例的基板貼合裝置。第4實(shí)施例與上述第1實(shí)施 例的主要不同點(diǎn)是粘接構(gòu)件的結(jié)構(gòu)。因此，為便于說明，對于與第1實(shí)施例相同的部分標(biāo) 上相同的符號，其說明省略。
如圖37所示，在加壓板71的下表面73上設(shè)有多個(圖37中例如為八個)粘接構(gòu)件200。 與第l實(shí)施例相同，八個粘接構(gòu)件200配置在分別與八個貫通孔72對應(yīng)的位置。即，八 個粘接構(gòu)件200以規(guī)定間隔方框狀配列在加壓板71的下表面73的周圍。各粘接構(gòu)件200 形成圓環(huán)狀以圍住所對應(yīng)的貫通孔72的全周。各粘接構(gòu)件200最好是由聚丁橡膠構(gòu)成的 粘接薄板，可暫時保持基板(此時是第1基板W1)并可迅速將該基板Wl剝離。如圖38所示， 各粘接構(gòu)件200與加壓板71的下表面73成為同一平面地設(shè)在加壓板71上。即，各粘接 構(gòu)件200的下表面200a位于與加壓板71的下表面73相同的平面內(nèi)。該第4實(shí)施例的結(jié) 構(gòu)也具有與第1實(shí)施例大致相同的優(yōu)點(diǎn)。另外，與第1實(shí)施例相同，也可在各粘接構(gòu)件200 的面內(nèi)設(shè)置向下方突出的保持突部74a(保持部)。
上述各實(shí)施例也可用如下形態(tài)予以實(shí)施。
-在上述各實(shí)施例中，是由八個吸附頭75(或121)保持第1基板Wl的結(jié)構(gòu)，但不限于此， 配置在一個加壓板71 (粘附機(jī)構(gòu)部52)內(nèi)的吸附頭75 (或121)的數(shù)量也可是任意個。
-在上述各實(shí)施例中，將多個吸附頭75(或121)方框狀配列在加壓板71內(nèi)，但多個吸附 頭75、 121的配列例如也可是圓環(huán)狀或三角形框狀，也可是無規(guī)則配列。
-在上述第1及第3實(shí)施例中，在吸附頭75的下端形成有向徑向外側(cè)延伸設(shè)置的凸緣部 80，由此使接觸面81成為與加壓板71平行的平面狀，但并不限于此，只要接觸面81為 平面狀，也可不設(shè)置凸緣部80。
-在上述第2實(shí)施例中，接觸面143呈平面狀，在吸附頭121將第1基板Wl吸附保持的 狀態(tài)下，對吸附部123的傾動進(jìn)行限制，接觸面143就與加壓板71的下表面73平行，但 并不限于此，也可不與下表面73平行地形成吸附部123。
-在上述第2實(shí)施例中，也可通過將固定部135的下表面做成與加壓板71的下表面73 平行的平面狀，在吸附部123將第1基板Wl吸附保持的狀態(tài)下使吸附部123位于固定部 135的上方，從而使第1基板Wl與固定部135的下表面抵接來矯正第1基板Wl的撓曲。
-在上述第2實(shí)施例中，吸附頭121具有本體部122、彈性支承部124和吸附部123，但 并不限于此，例如也可在本體部122的下端設(shè)有折皺狀的吸附部。另外，也可將吸附頭121 整體做成可傾動。
-在上述第1及第2實(shí)施例中，粘接構(gòu)件74形成為環(huán)狀，但并不限于此，既可是橢圓形， 也可做成三角形或方形等多邊形。此外，貫通孔72全周也可不設(shè)置粘接構(gòu)件74，可以是 任何形狀。
-在上述第3實(shí)施例中，以將加壓板71的下表面73整體覆蓋的形態(tài)來設(shè)置粘接構(gòu)件161 ， 并將加壓突部161b與粘接構(gòu)件161形成一體，但并不限于此，例如，也可將具有加壓突 部的多種別的方法做成的粘接構(gòu)件設(shè)在接觸區(qū)域T外。另外，也可采用不同于粘接構(gòu)件的 其它材料形成加壓突部，將其設(shè)在加壓板71的下表面73上。
.在上述各實(shí)施例中，在粘接構(gòu)件74、 161上環(huán)狀配列有大致半球狀的保持突部74a、 161a，但并不限于此，也可任意形狀地配列大致半球狀的保持突部。
-在上述第1及第2實(shí)施例中，在粘接構(gòu)件74上形成有大致半球狀的保持突部74a，但 并不限于此，也可將保持突部74a形成為例如三角梯形圓錐狀或圓柱狀等形狀。另外，保 持突部74a也可形成為在徑向具有不同臺階高低差的階梯部。
-也可不必形成保持突部74a。
-除了貫通孔72、吸附孔86外，粘接構(gòu)件74也可形成在加壓板71的下表面73的整個 面上。
.例如也可將接觸面81、 143做成圓環(huán)狀，將粘接構(gòu)件74做成三角框狀等非圓環(huán)狀。此 時，越向粘接構(gòu)件的徑向外側(cè)，粘接構(gòu)件與接觸面之間的接觸面積就越小。因此，可用較 小的按壓力將第1基板Wl從粘接構(gòu)件上剝離。
-在上述第1實(shí)施例中，通過粘接將粘接構(gòu)件74固定，但并不限于此，如第2實(shí)施例那 樣，也可固定在與粘接構(gòu)件74大致相同形狀的基部151上，并利用螺釘152等固定在加 壓板71上。同樣，在第2及第3實(shí)施例中，也可通過粘接將粘接構(gòu)件74固定。
-在上述第3實(shí)施例中，粘接構(gòu)件161形成為薄板狀，以覆蓋加壓板71的下表面73的 整個面，但并不限于此，只要一體地形成加壓突部161b，也可不覆蓋下表面73的整個面。
-在上述各實(shí)施例中，利用吸附頭75、 121將貼合基板W3按壓到載物臺42(下保持板) 上，在該狀態(tài)下使加壓板71向上方移動，但并不限于此，剝離控制單元(吸附頭75(121)、 作動器76、控制部35)以在加壓板71上升的同時、加壓板71即將上升前或及加壓板71 剛上升后的某一時間來進(jìn)行動作，以便由多個吸附頭75(121)按壓貼合基板W3。利用這種 剝離控制單元的動作，不用設(shè)置為了使貼合基板W3從粘接構(gòu)件74上剝離的另外結(jié)構(gòu)，就 可利用吸附頭75(121)而將基板W3從粘接構(gòu)件74上剝離。
-在上述各實(shí)施例中，在上臺架51的下表面，陣列狀配列有多個粘附機(jī)構(gòu)部52，但并 不限于此，例如也可將多個粘附機(jī)構(gòu)部52配列成環(huán)狀。另外，在上臺架51的下表面也可 僅設(shè)有一個粘附機(jī)構(gòu)部52。此時，由具有與圖6所示的加壓板71相同結(jié)構(gòu)的一個粘附機(jī) 構(gòu)部52和上臺架51構(gòu)成上保持板。
-在上述各實(shí)施例中，將粘附機(jī)構(gòu)部52設(shè)成相對于上臺架51可裝拆，但并不限于此， 也可例如通過焊接而不能裝拆地將粘附機(jī)構(gòu)部52設(shè)在上臺架51上。
-在上述各實(shí)施例中，在用粘接構(gòu)件74粘接第1基板Wl后，利用吸附孔86對第1基板 Wl進(jìn)行真空吸附，但并不限于此，也可在吸附頭75從上基板保持裝置55接受第1基板 Wl后，在第1基板Wl與粘接構(gòu)件74接觸前，將真空吸附作用在第1基板W1上。
-在上述各實(shí)施例中，第2基板W2保持在載物臺42上，第1基板W1保持在加壓板71 上，但并不限于此，也可將第1基板W1保持在載物臺42上，將第2基板W2保持在加壓 板71上。
-在上述各實(shí)施例中，也可在下臺架41上設(shè)有粘附機(jī)構(gòu)部，利用該粘附機(jī)構(gòu)部對第2 基板W2進(jìn)行保持。
-在上述各實(shí)施例中，作動器76做成了通過將空氣供給到隔膜內(nèi)而使固定在支承構(gòu)件 82上的驅(qū)動構(gòu)件沿導(dǎo)向件作上下移動的結(jié)構(gòu)，但并不限于此，作動器76也可是電動機(jī)等 驅(qū)動機(jī)構(gòu)。
-在上述各實(shí)施例中，在粘附機(jī)構(gòu)部52(加壓板71)上設(shè)有吸附孔86，但并不限于此， 也可不設(shè)置吸附孔86。.在上述各實(shí)施例中，接觸區(qū)域T是圖6、圖35中用雙點(diǎn)劃線所示的區(qū)域，但并不限于 此，也可根據(jù)基板的材質(zhì)和形狀或接觸面81、 143的形狀等進(jìn)行變更。
-在上述第1及第2實(shí)施例中，也可在加壓板71的下表面73上設(shè)有加壓突部(加壓部)。
權(quán)利要求
1.一種基板貼合裝置，在大氣壓下的處理室(31)內(nèi)由上保持板(51、52)保持第1基板(W1)并由下保持板(41、42)保持第2基板(W2)，對所述處理室內(nèi)進(jìn)行減壓，使所述第1基板與所述第2基板貼合，該基板貼合裝置的特征在于，具有移動機(jī)構(gòu)部(53、55、58～61)，其包括吸附所述第1基板的多個吸附墊(58)和使該多個吸附墊上升、使所述第1基板移動到所述上保持板附近的第1移動單元(53、55、59、60、61)；以及粘附機(jī)構(gòu)部(52)，其配置在所述多個吸附墊間并安裝在所述上保持板的上臺架(51)上，所述粘附機(jī)構(gòu)部包括加壓板(71)，其配置在所述多個吸附墊之間，具有多個貫通孔(72)；粘接構(gòu)件(74或161)，其以突出到所述加壓板下表面的下方的狀態(tài)設(shè)在該加壓板上；多個吸附頭(75或121)，其分別配置在所述多個貫通孔內(nèi)，并可從所述加壓板的下表面向下方伸出或縮入地支承在所述粘附機(jī)構(gòu)部上，可對利用所述移動機(jī)構(gòu)部而移動到所述加壓板附近的所述第1基板進(jìn)行吸附；以及第2移動單元(76、82)，其使所述多個吸附頭上升，以使由所述多個吸附頭吸附的所述第1基板粘接在所述粘接構(gòu)件上。
2. 如權(quán)利要求1所述的基板貼合裝置，其特征在于，所述多個吸附頭(121)分別包含對 所述第1基板進(jìn)行吸附的吸附部(123)，各吸附頭的至少所述吸附部(123)構(gòu)成為可傾動。
3. 如權(quán)利要求2所述的基板貼合裝置，其特征在于，所述吸附部(123)具有與所述第1 基板接觸的接觸面(143)，在所述吸附頭吸附著所述第1基板的狀態(tài)下，所述吸附部的傾 動受到限制，所述加壓板的下表面與所述吸附部的接觸面平行。
4. 如權(quán)利要求3所述的基板貼合裝置，其特征在于，所述吸附部的接觸面形成為平面狀。
5. 如權(quán)利要求3所述的基板貼合裝置，其特征在于，所述吸附部的接觸面形成為圓環(huán) 狀，所述粘接構(gòu)件以圍住所述接觸面的形態(tài)形成為圓環(huán)狀，所述粘接構(gòu)件與所述吸附部同 軸配置。
6. 如權(quán)利要求3所述的基板貼合裝置，其特征在于，所述吸附頭(121)包含本體部(122)，該本體部具有與負(fù)壓源(79)連接的通氣孔(133)， 所述通氣孔以使該本體部下端開口的形態(tài)形成在該本體部內(nèi)，所述吸附頭還包含可彈性變形的彈性支承部(124)，其設(shè)在所述本體部與配置在該本體 部下方的所述吸附部之間，將所述本體部與所述吸附部之間封閉，并且，該彈性支承部可 選擇性地進(jìn)行使所述吸附部與所述本體部抵接或使所述吸附部從所述本體部上離開，所述吸附部具有以使該吸附部下端開口的形態(tài)形成在該吸附部內(nèi)且可與所述通氣孔連 通的吸引孔(142)，當(dāng)所述吸附部離開所述本體部時，所述吸附部可傾動，當(dāng)所述吸附部 與所述本體部抵接時，所述吸附部的傾動受到限制。
7. 如權(quán)利要求6所述的基板貼合裝置，其特征在于，所述本體部還具有形成在該本體 部內(nèi)的連通孔(139)，該連通孔使由所述本體部、所述吸附部及所述彈性支承部所圍住的 空間(138)與所述本體部的通氣孔連通。
8. 如權(quán)利要求1所述的基板貼合裝置，其特征在于，當(dāng)所述多個吸附頭一邊吸附所述 第1基板一邊上升時，與所述第1基板接觸的所述粘接構(gòu)件的一部分被規(guī)定為接觸區(qū)域 (T)，在所述接觸區(qū)域外的所述粘接構(gòu)件的其它部分或所述接觸區(qū)域外的所述加壓板上，設(shè) 有向下方突出的加壓部(161b)。
9. 如權(quán)利要求1所述的基板貼合裝置，其特征在于，所述粘接構(gòu)件環(huán)狀地設(shè)在所述各 貫通孔周圍。
10. 如權(quán)利要求9所述的基板貼合裝置，其特征在于，在所述粘接構(gòu)件上形成有向下方 突出的多個保持部(74a)。
11. 如權(quán)利要求8所述的基板貼合裝置，其特征在于，所述粘接構(gòu)件呈片狀，將所述加 壓板的整個下表面基本覆蓋，配置在所述接觸區(qū)域外的所述加壓部與所述粘接構(gòu)件一體形成。
12. 如權(quán)利要求1所述的基板貼合裝置，其特征在于，所述基板貼合裝置通過貼合所述 第1基板和所述第2基板來制作貼合基板(W3)，所述基板貼合裝置還具有剝離控制單元，在由所述多個吸附頭將所述貼合基板按壓在 所述下保持板上的狀態(tài)下，通過使所述加壓板上升成使所述粘接構(gòu)件的下端位于所述各吸 附頭下端的上方，從而使所述貼合基板從所述粘接構(gòu)件上剝離。
13. 如權(quán)利要求12所述的基板貼合裝置，其特征在于，所述剝離控制單元在所述加壓 板上升的同時、所述加壓板即將上升前、或所述加壓板剛上升后，由所述多個吸附頭將所 述貼合基板按壓到所述下保持板上。
14. 如權(quán)利要求1所述的基板貼合裝置，其特征在于，所述基板貼合裝置具有陣列狀配 置在所述上保持板的上臺架上的多個粘附機(jī)構(gòu)部，該多個粘附機(jī)構(gòu)部分別起到權(quán)利要求1 所記載的所述粘附機(jī)構(gòu)部的作用。
15. 如權(quán)利要求14所述的基板貼合裝置，其特征在于，所述第l移動單元包括配置 在所述處理室內(nèi)的多個支承條(56);以及配置在所述處理室外、將所述多根支承條支承成可升降的支承單元(59 61)，所述多個吸附墊安裝在所述多個支承條上，所述多個粘附機(jī)構(gòu)部被配置成將所述多個支承條分別收容在形成于該多個粘附機(jī)構(gòu)部 間的多個收容槽(52a)內(nèi)。
16. 如權(quán)利要求1所述的基板貼合裝置，其特征在于，所述粘附機(jī)構(gòu)部設(shè)成可裝拆。
17. —種基板貼合裝置，在大氣壓下的處理室(31)內(nèi)由上保持板(51、 52)保持第1基板 (Wl)并由下保持板(41、 42)保持第2基板(W2)，對所述處理室內(nèi)進(jìn)行減壓，使所述第l基 板與所述第2基板貼合，該基板貼合裝置的特征在于，具有移動機(jī)構(gòu)部(53、 55、 58 61)，其包括吸附所述第1基板的多個吸附墊(58)和使該多 個吸附墊上升、使所述第1基板移動到所述上保持板附近的第1移動單元(53、 55、 59、 60、 61);以及粘附機(jī)構(gòu)部(52)，其配置在所述多個吸附墊間并安裝在所述上保持板的上臺架(51)上， 所述粘附機(jī)構(gòu)部包括加壓板(71),其配置在所述多個吸附墊間，具有多個貫通孔(72); 粘接構(gòu)件(200)，以與所述加壓板的下表面成為同一平面狀的形態(tài)設(shè)在所述加壓板的下 表面上多個吸附頭(75或121)，其分別配置在所述多個貫通孔內(nèi)，并可從所述加壓板的下表 面向下方伸出或縮入地支承在所述粘附機(jī)構(gòu)部上，可對利用所述移動機(jī)構(gòu)部而移動到所述 加壓板附近的所述第1基板進(jìn)行吸附；以及第2移動單元(76、 82)，其使所述多個吸附頭上升，以使由所述多個吸附頭吸附的所 述第1基板粘接在所述粘接構(gòu)件上。
18. —種基板貼合裝置的控制方法，在大氣壓下的處理室(31)內(nèi)由上保持板(51、 52)保 持第1基板(W1)并由下保持板(41、 42)保持第2基板(W2)，對所述處理室內(nèi)進(jìn)行減壓，使 所述第1基板與所述第2基板貼合，該基板貼合裝置的控制方法的特征在于，具有如下工 序利用多個吸附墊(58)對搬入到大氣壓下的所述處理室內(nèi)的所述第1基板進(jìn)行吸附的工序；移動工序，在該工序，在由所述多個吸附墊吸附著所述第1基板的狀態(tài)下使所述多個 吸附墊上升，從而使所述第1基板移動到安裝在所述上保持板的上臺架(51)上的粘附機(jī)構(gòu) 部附近，所述粘附機(jī)構(gòu)部包括配置在所述多個吸附墊間的加壓板(71)、以突出到所述加壓 板下表面下方的形態(tài)設(shè)在該加壓板上的粘接構(gòu)件(74或161)、以及可從所述加壓板下表面 向下方伸出或縮入地支承在所述粘附機(jī)構(gòu)上的多個吸附頭(75或121);由所述多個吸附頭對移動到所述粘附機(jī)構(gòu)部附近的所述第1基板進(jìn)行吸附的工序；以及在由所述多個吸附頭吸附著所述第1基板的狀態(tài)下使所述多個吸附頭上升，從而使所 述第1基板粘接在所述粘接構(gòu)件上的工序。
19. 如權(quán)利要求18所述的基板貼合裝置的控制方法，其特征在于，所述多個吸附頭(121)分別包括對所述第1基板進(jìn)行吸附的吸附部(123)，各吸附頭的至少所述吸附部(123)構(gòu)成 為可傾動，由所述多個吸附頭對所述第1基板進(jìn)行吸附的工序包含在所述吸附部可傾動的狀態(tài)下 由所述多個吸附頭吸附所述第1基板的工序，并且一旦所述第1基板被所述多個吸附頭吸 附，所述吸附部的傾動即受到限制，并使所述吸附部下表面與所述加壓板下表面平行，將所述第1基板粘接在所述粘接構(gòu)件上的工序包含在限制所述吸附部傾動的狀態(tài)下使 所述多個吸附頭上升的工序。
20. 如權(quán)利要求18或19所述的基板貼合裝置的控制方法，其特征在于，所述基板貼合 裝置的控制方法還具有如下工序在利用所述多個吸附頭將由所述第1基板和所述第2基板制成的貼合基板(W3)按壓在 所述下保持板上的狀態(tài)下，通過使所述加壓板上升，以使所述粘接構(gòu)件的下端位于各吸附 頭下端的上方，從而使所述貼合基板從所述粘接構(gòu)件上剝離。
全文摘要
一種基板貼合裝置及基板貼合裝置的控制方法，以位于互相鄰接的支承條(56)(多個吸附墊58)之間的形態(tài)將粘附機(jī)構(gòu)部(52)設(shè)在上臺架(51)上。粘附機(jī)構(gòu)部(52)包括具有多個貫通孔(72)的加壓板(71)；以及突出到加壓板(71)的下表面(73)下方地設(shè)在加壓板(71)上的粘接構(gòu)件(74)。粘附機(jī)構(gòu)部(52)還包括多個吸附頭(75)，其分別配置在多個貫通孔(72)內(nèi)，并可出沒于加壓板(71)的下表面(73)下方地支承在粘附機(jī)構(gòu)部(52)上。多個吸附頭(75)可將移動到粘附機(jī)構(gòu)部(52)附近的基板(W1)的上表面吸附。粘附機(jī)構(gòu)部(52)還包含移動單元(76、82)，其使多個吸附頭(75)上升，以使基板(W1)粘接在粘接構(gòu)件(74)上。采用本發(fā)明，能將基板保持成高平面度的狀態(tài)。
文檔編號G02F1/13GK101359114SQ200810129618
公開日2009年2月4日 申請日期2008年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月31日
發(fā)明者小島孝夫, 稻田泰三 申請人:株式會社愛發(fā)科