專利名稱：：柔性膜和包括該柔性膜的顯示設備的制作方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及柔性膜，尤其涉及包括電介質膜和金屬層的柔性膜，其中兩者的厚度比為1:3至1:10，從而有助于剝離強度、尺寸穩(wěn)定性、和拉伸強度(tensilestrength)的提高。
背景技術：
：隨著近來在平板顯示技術中的進步，已經開發(fā)出了不同類型的平板顯示設備，例如液晶顯示器(LCD)、等離子顯示面板(PDP)以及有機發(fā)光二極管(OLED)。平板顯示設備包括驅動單元和面板，通過從驅動單元向面板中的多個電極傳輸圖像信號來顯示圖像。印刷電路板(PCB)可被用作平板顯示設備的驅動單元。g卩，PCB可向面板中所包括的多個電極提供圖像信號，從而使得面板可以顯示圖像。
發(fā)明內容本發(fā)明提供一種柔性膜，其能夠通過限制電介質膜和金屬層的厚度的比率，有助于提高剝離強度、尺寸穩(wěn)定性、和拉伸強度。根據本發(fā)明的一個方面，提供了一種柔性膜，其包括電介質膜；和置于電介質膜上的金屬層，其中金屬層的厚度對電介質膜的厚度的比率約為1:3至1:10。根據本發(fā)明的另一方面，提供了一種柔性膜，其包括電介質膜;金屬層，其置于電介質膜上，且包括印刷于其上的電路圖案；和置于金屬層上的集成電路(IC)芯片，其中所述金屬層的厚度對電介質膜的厚度的比率約為1:3至1:10，且所述IC芯片與所述電路圖案相連。根據本發(fā)明的另一方面，提供了一種顯示設備，其包括面板；驅動單元；和置于面板和驅動單元之間的柔性膜；其中該柔性膜包括-電介質膜，置于電介質膜上且包括印刷于其上的電路圖案的金屬層，和置于金屬層上的集成電路(IC)芯片，且金屬層的厚度對電介質膜的厚度的比率約為1:3至1:10。通過參照附圖對優(yōu)選的實施例進行詳細描述，本發(fā)明上述的和其它的特征和優(yōu)點將變得更為明顯，其中圖la和lb示出了根據本發(fā)明實施例的柔性膜的截面圖2a和2b示出了根據本發(fā)明實施例的包括柔性膜的帶載封裝(TCP)的示意圖3a和3b示出了根據本發(fā)明實施例的包括柔性膜的膜上芯片(COF)的示意圖4示出了根據本發(fā)明實施例的顯示設備的示意圖；圖5示出了圖4中的顯示設備400的截面圖；和圖6示出了根據本發(fā)明實施例的顯示設備的示意圖。具體實施例方式在下文中，將參照附圖對本發(fā)明進行詳細描述，在附圖中示出了本發(fā)明的具體實施例。圖la和lb分別示出了根據本發(fā)明的實施例的柔性膜100a和100b的截面圖。參考圖la和lb，柔性膜100a和100b將帶式自動接合(T八EO型顯示設備的驅動單元所提供的圖像信號傳輸到該TAB型顯示設備的面板上的電極?？赏ㄟ^在電介質膜上形成金屬層和在該金屬層上印刷電路圖案來形成每個柔性膜100a和100b。TAB型顯示設備中所用的柔性膜的電路圖案可連接到該TAB型顯示設備的驅動單元的電路，或連接到該TAB型顯示設備的面板上的電極，并且從而可以將由驅動單元提供的信號傳輸至面板。參考圖la，柔性膜100a是單側型的。柔性膜100a包括電介質膜110a以及第一、第二及第三金屬層120a、125a和130a，從而具有三層結構。第一金屬層120a被置于電介質膜110a上，第二金屬層125a被置于第一金屬層120a上，而第三金屬層130a被置于第二金屬層125a上。電介質膜110a可包括電介質聚合物材料，如聚酰亞胺、聚酯、或液晶聚合物。第一、第二和第三金屬層120a、125a和130a可包括鎳、金、鉻或銅。第一、第二和第三金屬層120a、125a和130a可通過濺射或鍍來形成。更具體地，第一、第二和第三金屬層120a、125a和130a可通過包括金屬沉積的濺射形成?？商鎿Q地，第一、第二和第三金屬層120a、125a和130a可通過包括使用電流的電鍍或不包括使用電流的無電鍍來形成?？商鎿Q地，第一和第二金屬層120a和125a可通過濺射形成，而第三金屬層130a可通過電鍍形成。作為種子層(seedlayer)的第一金屬層形成于電介質膜110a上。第一金屬層120a可包括鎳、銅、金或鉻，尤其是鎳和鉻的合金。更具體地，第一金屬層120a可由93%的鎳和7%的鉻的合金或97%的鎳和3%的鉻的合金形成。如果第一金屬層120a由鎳和鉻的合金形成，那么'可以提高柔性膜100a的耐熱性。第二金屬層130a可以在第一金屬層120a上以金或銅形成。更具體地，第二金屬層130a可通過電鍍由銅形成。可替換地，第二金屬層125a可通過濺射在第一金屬層120a上由銅形成，以提高用于形成第三金屬層130a的電鍍的效率。當第二金屬層125a由例如銅的高導電性金屬形成于第一金屬層120a上時，第二金屬層125a的電阻變得足夠低以便平滑地進行電鍍。參考圖lb，柔性膜100b是雙側型的。柔性膜100b包括電介質膜110b、分別形成于電介質膜110b的頂面和底面上的兩個第一金屬層120b、形成于各自的第一金屬層120b上的兩個第二金屬層125b、和形成于各自的第二金屬層125b上的兩個第三金屬層130b。第一金屬層120b可通過濺射形成。第三金屬層130b可通過電鍍形成。在圖lb的實施例中，與在圖la的實施例中類似，第二金屬層125b可通過濺射由銅形成，以便平滑地進行電鍍，從而降低電阻。表1示出了從包括厚度為38/mi的電介質膜和金屬層的柔性膜所獲得的測試結果。表1金屬層的厚度:電介質膜的厚度柔性剝離強度1:1.4X◎1:1.5Xo1:2X01:3oo1:6〇01:8oo1:10oo91:11oX1:12◎X1:13◎X參考表1，第一金屬層120a、第二金屬層125a和第三金屬層130a的厚度之和與電介質膜110a的厚度的比率可以為1:3至1:10。如果第一金屬層120a、第二金屬層125a和第三金屬層130a的厚度之和小于電介質膜110a厚度的十分之一，則會降低金屬層的剝離強度，從而，金屬層將很容易從電介質膜110a上剝離，或者是金屬層的尺寸的穩(wěn)定性會變差，從而導致很難形成精細的電路圖案。另一方面，如果第一金屬層120a、第二金屬層125a和第三金屬層130a的厚度之和大于電介質膜110a厚度的三分之二，則柔性膜100a的柔性會變差，從而，柔性膜100a的可靠性會降低。這可以直接應用于圖lb的雙側型柔性膜。表2示出了從具有第一和第二金屬層以及具有厚度的第三金屬層的柔性膜獲得的測試結果。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>參考表2，第一金屬層120a、第二金屬層125a和第三金屬層130a可被形成為使得第一金屬層120a和第二金屬層125a的厚度之和對第三金屬層130a的厚度的比率為1:50至1:200。如果第一金屬層120a和第二金屬層125a的厚度之和對第三金屬層130a的厚度的比率高于1:200，則第三金屬層130a的剝離強度將降低，或者柔性膜100a的耐熱性將變差。另一方面，如果第一金屬層120a和第二金屬層125a的厚度之和對第三金屬層130a的厚度的比率低于1:50，那么電阻將增加，從而用于形成第三金屬層130a的電鍍的效率將降低。這可被直接應用于圖lb的雙側型柔性膜。電介質膜110a或110b可被形成為15-40/xm的厚度，以便具有高的拉伸強度、高的耐熱性和高的熱膨脹系數，第一金屬層120a、第二金屬層125a、和第三金屬層130a的厚度之和或者第一金屬層120b、第二金屬層125b、和第三金屬層130b的厚度之和可以為4-13/mi。更具體地，電介質膜110a或110b可具有35-38/un的厚度，第一金屬層120a或第一金屬層120b可具有7-20nm的厚度，第二金屬層125a或第二金屬層125b可具有80-90nm的厚度，而第三金屬層130或第三金屬層130b可具有9/mi的厚度。電路圖案可通過蝕刻形成于柔性膜100a或100b上。為了保護電路圖案，可將保護膜附著至柔性膜100a或100b上。保護膜可由電介質材料例如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)形成。粘合劑層可用于將保護膜附著至柔性膜100a或100b上。粘合劑層可包括環(huán)氧樹脂，且可被形成為2-10/mi的厚度。如果粘合劑層具有小于2jam的厚度，則在柔性膜100a或100b的運輸或保存過程中保護膜將容易從柔性膜100a或100b上脫離。如果粘合劑層具有大于10/n的厚度，將增加柔性膜100a或100b的制造成本和柔性膜100a或100b的制造時間，且可能很難移除保護膜。圖2a和2b分別示出了根據本發(fā)明實施例的包括柔性膜210的帶載封裝(TCP)200的平面圖和截面圖。參考圖2a，TCP200包括柔性膜210、形成于柔性膜210上的電路圖案220、以及IC230。柔性膜210可包括電介質膜和金屬層。金屬層可包括第一金屬層、第二金屬層和第三金屬層，其中第一金屬層被形成于電介質膜上，第二金屬層被形成于第一金屬層上，第三金屬層被形成于第二金屬層上。第一金屬層可通過濺射形成，且可包括鎳、鉻、金或銅。更具體地，第一金屬層可由93%的鎳和7%的鉻的合金或97%的鎳和3%的鉻的合金形成。如果第一金屬層由鎳和鉻的合金形成，則可以增加柔性膜210的耐熱性。第二盛屬層可通過濺射形成于第一金屬層上。更具體地，第二金屬層130a可由銅形成，從而增加用于形成第三金屬層的電鍍的效率。電路圖案220被印刷于柔性膜210的金屬層上。電路圖案220包括內引線220a和外引線220b，其中內引線220a與IC230相連，外引線220b與顯示設備的驅動單元或面板相連。內引線220a可通過內引線接合(ILB)焊盤(pad)與IC芯片230相連，而外引線220b可通過外引線接合(OLB)焊盤與顯示設備的驅動單元或面板相連。圖2b示出了沿圖2a的2-2'線的截面圖。參考圖2b,TCP200包括柔性膜210、IC230和連接柔性膜210和IC230的金凸塊(bump)240。柔性膜210可包括電介質膜212和形成于電介質膜212上的金屬層214。作為柔性膜210的基膜的電介質膜212，可包括電介質材料，例如，聚酰亞胺、聚酯或液晶聚合物。電介質膜212可形成為15-40/xm的厚度，從而具有高的柔性、高的耐熱性、和相對于金屬層214的高的剝離強度。金屬層214可以是由導電金屬形成的薄膜。金屬層214可具有包括第一、第二和第三金屬層的三層結構。在這種情況下，第一金屬層可包括鎳、鉻、金和銅中的至少一個，且可形成于電介質膜212上，第二金屬層可由高導電性金屬例如銅形成于第一金屬層上，而第三金屬層可由金或銅形成于第二金屬層上。金屬層214可通過濺射或鍍來形成。更具體地，第一和第二金屬層可通過濺射形成，而第三金屬層可通過鍍尤其是電鍍來形成。在通過電鍍形成第三金屬層的情況下，通過利用濺射形成銅的第二金屬層以便減小電阻，可以提髙電鍍的效率。金屬層214的厚度對電介質膜212的厚度的比率可以為1:3至1:10。如果金屬層214的厚度小于電介質膜212的厚度的十分之一，則金屬層214的剝離強度和尺寸穩(wěn)定性會變差。從而，金屬層214會容易從電介質膜212上脫離，或者將很難在金屬層214上形成精細的電路圖案。另一方面，如果金屬層214的厚度大于電介質膜212的厚度的三分之一，將增加柔性膜210的厚度，且TCP200的柔性將變差。電介質膜212可具有15-40;Um的厚度，金屬層214可具有4-13jum的厚度。第一和第二金屬層的厚度之和對第三金屬層的厚度的比率可以為1:50至1:200。在這種情況下，能夠提高電鍍的效率并優(yōu)化剝離強度和耐熱性。第一金屬層可具有7-20rnn的厚度，第二金屬層可具有S0-90nm的厚度，而金屬層214可具有4-13卿的厚度。IC230將TCP200所連接的顯示單元的驅動單元所提供的圖像信號傳輸至顯示設備的面板。更具體地，IC230可通過ILB焊盤與金屬層214上的電路圖案220相連，從而可將由驅動單元提供的圖像信號傳輸至面板。在圖2a和2b的實施例中，IC230和電路圖案220的內引線220a通過金凸塊240相連。金凸塊240是將IC230與內引線220a相連的電極?？捎面囃箟K或錫凸塊而不是金凸塊240，來連接IC230和內引線220a。然而，就電路的穩(wěn)定性而言，金凸塊240可以比鎳或錫凸塊更合適。金凸塊240可通過鍍形成于IC230上。參考圖2b，TCP200包括器件孔250,其被置于其中設置IC230的區(qū)域中。器件孔250是穿過柔性膜210形成的。在形成器件孔250后，在器件孔250附近的電路圖案220上形成飛線(flyingleads)，IC230與該飛線相連，從而完成了TCP200的形成。飛線可以被鍍錫，從而形成錫電極。通過對錫電極加熱或施加超聲波，可在錫電極和金凸塊240之間產生金-錫鍵合。圖3a和3b分別示出了根據本發(fā)明實施例的包括柔性膜310的膜上芯片(COF)300的平面圖和截面圖。參考圖3a,COF300包括柔性膜310、電路圖案320、和IC330，其中電路圖案320被形成于柔性膜310上，IC330附著于柔性膜310上且與電路圖案320相連。柔性膜310可包括電介質膜和形成于電介質膜上的金屬層。電路圖案320可被印刷于金屬層上。電路圖案320包括內引線320a和外引線320b，其中內引線320a與IC330相連，外引線320b與顯示設備的驅動單元或面板相連。外引線320b可通過各向異性導電膜(ACF)與驅動單元或面板相連。更具體地，外引線320b可通過OLB焊盤與顯示設備的驅動單元14或面板相連，而內引線320a可通過ILB焊盤與IC330相連。IC330和內引線320a可通過包括金或鎳的凸塊相連。柔性膜310的金屬層可包括第一金屬層、第二金屬層和第三金屬層，其中第一金屬層被形成于電介質膜上，第二金屬層被形成于第一金屬層上，而第三金屬層被形成于第二金屬層上。第一和第二金屬層可通過濺射形成。第一金屬層可包括鎳、鉻、金或銅中的至少一種。更具體地，第一金屬層可由93%的鎳和7%的鉻的合金或97%的鎳和3%的鉻的合金形成，從而提高COF300的耐熱性。第二金屬層可通過濺射由銅形成。當第二金屬層由高導電性金屬例如銅形成時，提高了用于形成第三金屬層的電鍍的效率?？紤]到柔性膜的剝離強度和電阻，第一金屬層可被形成為7-20nm的厚度，而第二金屬層可以被形成為80-卯nm的厚度。第三金屬層可包括高導電性金屬，例如銅。在形成第二金屬層后，可以通過將包括第二金屬層的柔性膜浸沒到包含銅離子的電鍍溶液中，并向柔性膜施加電流以便提取銅離子形成銅，形成第三金屬層。第三金屬層可被形成為4-13/im的厚度，以便確保高的剝離強度并便利電路圖案的制造。圖3b示出了沿圖3a的3-3'線的截面圖。參考圖3b，COF300包括柔性膜310、IC330和金凸塊340，其中IC330與電路圖案320相連，金凸塊340將IC330與電路圖案320相連。柔性膜310包括電介質膜312和形成于電介質膜312上的金屬層314。電路圖案320被形成于金屬層314上。電介質膜312是柔性膜310的基膜，且可包括例如聚酰亞胺、聚酯、或液晶聚合物的電介質材料。特別地，由于聚酰亞胺具有優(yōu)異的剝離強度和耐熱性性質，電介質膜312可由聚酰亞胺形成。電介質膜—15312可被形成為15-40/mi的厚度，從而具有相對于金屬層314的適當的剝離強度，且具有適當的柔性。金屬層314是由導電金屬形成的薄膜。金屬層314可包括第一金屬層、第二金屬層和第三金屬層，其中第一金屬層被形成于電介質膜312上，第二金屬層被形成于第一金屬層上，而第三金屬層被形成于第二金屬層上。第一金屬層可包括鎳、鉻、金或銅，且可通過濺射形成。第二金屬層可由高導電性金屬例如銅通過濺射形成。第三金屬層可由金或銅通過電鍍形成。金屬層314的厚度可以為電介質膜312的厚度的十分之一至三分之一。如果金屬層314的厚度小于電介質膜312的厚度的十分之一，則金屬層314的剝離強度將變差，從而，金屬層314將易于從電介質膜312上脫離。另一方面，如果金屬層314的厚度大于電介質膜312的厚度的三分之一，則柔性膜310的柔性將變差。IC330與電路圖案320的內引線320a相連，并將由顯示設備的驅動單元提供的圖像信號傳輸至顯示設備的面板。內引線320a的節(jié)距可根據COF300所連接的顯示設備的分辨率而不同。內引線320a可具有約30/mi的節(jié)距。IC330可通過金凸塊340與內引線320a相連。參考圖3b，不同于TCP200，COF300不具有任何器件孔250。因而，COF300不需要使用飛線，并且從而可以獲得精細的節(jié)距。此外，COF300很柔韌，從而，不需要在COF300中額外形成狹縫以使COF300柔韌。從而，可以提高制造COF300的效率。例如，可在TCP200上形成具有約40/rni的節(jié)距的引線，而在COF300上可形成具有約30/mi的節(jié)距的引線。從而，COF300適合于用在具有高分辨率的顯示設備中。圖4示出了根據本發(fā)明實施例的顯示設備的示意圖。參考圖4，根據本發(fā)明的實施例的顯示設備400可包括顯示圖像的面板410、驅動單元420和430、柔性膜440、和導電膜450，其中驅動單元將圖像信號提供給面板410，柔性膜連接面板410和驅動單元420和430，導電膜用于將柔性膜440附著至面板410和驅動單元420和430。顯示設備400可以是平板顯示器(FPD),例如液晶顯示器(LCD)、等離子顯示面板(PDP)或有機光發(fā)光器件(OLED)。面板410包括多個用于顯示圖像的象素。多個電極可被設置于面板410上且可與驅動單元420和430相連。象素被置于電極間的交叉處。更具體地，所述電極包括多個第一電極410a和與第一電極410a交叉的多個第二電極410b。第一電極410a可被形成于行方向中，而第二電極410b可被形成于列方向中。驅動單元420和430可包括掃描驅動器420和數據驅動器430。掃描驅動器420可與第一電極410a相連，而數據驅動器430可與第二電極410b相連。掃描驅動器420向每個第一電極410a施加掃描信號，從而使得數據驅動器430能向每個第二電極410b傳輸數據信號。當掃描驅動器420向每個第一電極410a施加掃描信號時，可將數據信號施加到第一電極410a上，并可根據由數據驅動器430傳輸的數據信號在面板400上顯示圖像。由掃描驅動器420和數據驅動器430傳輸的信號可通過柔性膜440施加到面板400上。柔性膜440可具有印刷于其上的電路圖案。每個柔性膜440可包括電介質膜、金屬層、和IC，其中金屬層被形成于電介質膜上，IC與印刷在金屬層上的電路圖案相連。由驅動單元420和430施加的圖象信號可通過每個柔性膜440的電路圖案和IC傳輸至面板410上的第一電極410a和第二電極410b。柔性膜440可通過導電膜450連，至面板410和驅動單元420和430。導電膜450是粘性薄膜。導電膜450可被置于面板410和柔性膜440之間，驅動單元420及430和柔性膜440之間。導電膜450可以是各向異性導電膜(ACF)。圖5是圖4中的顯示設備400沿A-A，線的截面圖。參考圖5，顯示設備500包括顯示圖像的面板510、向面板510施加圖象信號的數據驅動器530、與數據驅動器530和面板510相連的柔性膜540、以及將柔性膜540電連接到數據驅動器530和面板510的導電膜550。根據本發(fā)明的實施例，顯示設備500還可包括將與導電膜550接觸的柔性膜540的部分密封的樹脂560。樹脂560可包含絕緣材料并用于阻止可能被引入柔性膜540與導電膜550接觸的部分的雜質，從而防止與面板510和數據驅動器530相連的柔性膜540的信號線被損壞，從而延長壽命。盡管圖中未示出，但面板510可包括在水平方向設置的多個掃描電極和跨掃描電極設置的多個數據電極。如圖5所示，在A-A'方向中設置的數據電極經由導電膜550與柔性膜540相連，以便接收由數據驅動器530施加的圖像信號，從而顯示對應的圖像。數據驅動器530包括形成于基板530a上的驅動IC530b和用于保護驅動IC530b的保護樹脂530c。保護樹脂530c可由具有絕緣特性的材料制成，且保護在基板530a上形成的電路圖案(未示出)和驅動IC530b免于受可能從外部引入的雜質的影響。根據由顯示設備500的控制器(未示出)發(fā)送的控制信號，驅動IC530b經由柔性膜540向面板510施加圖像信號。被置于面板510和數據驅動器530之間的柔性膜540包括聚酰亞胺膜540a、置于聚酰亞胺膜540a上的金屬膜540b、與印刷于金屬膜540b上的電路圖案相連的IC540c、以及密封所述電路圖案和IC540c的樹脂保護層540d。圖6示出了根據本發(fā)明的實施例的顯示設備的示意圖。當柔性膜640通過導電膜650與面板610和驅動單元620和630相附著時，可利用樹脂660密封與導電膜650相附著的柔性膜640。參考圖6e，由于附著到導電膜650的柔性膜640的部分可以被用樹脂660密封，故能夠阻擋可能會從外部引入的雜質。盡管已經參考其示例性實施例具體示出并描述了本發(fā)明，但本領域技術人員應當理解，其中可對形式和細節(jié)進行多種改變而不脫離由所附權利要求所定義的本發(fā)明的精神和范圍。權利要求1.一種柔性膜，包括電介質膜；和置于所述電介質膜上的金屬層；其中所述金屬層的厚度對所述電介質膜的厚度的比率約為1:3至1:10。2.根據權利要求1的柔性膜，其中所述電介質膜包括聚酰亞胺、聚酯、和液晶聚合物中的至少一種。3.根據權利要求1的柔性膜，其中所述金屬層包括鎳、鉻、金、和銅中的至少一種。4.根據權利要求l的柔性膜，其中所述金屬層包括置于所述電介質膜上的第一金屬層；置于所述第一金屬層上的第二金屬層；和置于所述第二金屬層上的第三金屬層。5.根據權利要求4的柔性膜，其中所述第一和第二金屬層的厚度之和對第三金屬層的厚度的比率約為1:50至1:200。6.根據權利要求4的柔性膜，其中所述第一金屬層包括鎳和鉻中的至少一種。7.根據權利要求4的柔性膜，其中所述第二金屬層包括銅。8.根據權利要求4的柔性膜，其中所述第一和第二金屬層是濺射的層。9.根據權利要求4的柔性膜，其中所述第三金屬層是電鍍在所述第二金屬層上的。10.根據權利要求1的柔性膜，其中所述金屬層包括印刷于其上的電路圖案。11.一種柔性膜，包括電介質膜；金屬層，其被置于所述電介質膜上，且包括印刷于其上的電路圖案；禾口集成電路(IC)芯片，其被置于所述金屬層上，其中所述金屬層的厚度對所述電介質膜的厚度的比率約為1:3至1:10，且所述IC芯片與所述電路圖案相連。12.根據權利要求11的柔性膜，進一步包括在其中設置所述IC芯片的區(qū)域中形成的器件孔。13.根據權利要求11的柔性膜，進一步包括形成于所述金屬層上的金凸塊，其中所述IC芯片通過該金凸塊與所述電路圖案相連。14.根據權利要求11的柔性膜，其中所述金屬層進一步包括置于所述電介質膜上的第一金屬層；置于所述第一金屬層上的第二金屬層；和置于所述第二金屬層上的第三金屬層。15.根據權利要求14的柔性膜，其中所述第一和第二金屬層的厚度之和對第三金屬層的厚度的比率約為1:12至1:150。16.根據權利要求11的柔性膜，進一步包括設置在所述電路圖案上的錫層，所述IC芯片與其相連。17.—種顯示設備，包括面板；驅動單元；和置于面板和驅動單元之間的柔性膜；其中所述柔性膜包括電介質膜；金屬層，其被置于電介質膜上，且包括印刷于其上的電路圖案；'禾口置于金屬層上的集成電路(IC)芯片，且所述金屬層的厚度對所述電介質膜的厚度的比率約為1:3至1:10。18.根據權利要求17的顯示設備，其中所述面板包括第一電極；和與第一電極交叉的第二電極，其中所述第一和第二電極與所述電路圖案相連。19.根據權利要求17的顯示設備，其中所述金屬層進一步包括置于所述電介質膜上的第一金屬層；置于所述第一金屬層上的第二金屬層；和置于所述第二金屬層上的第三金屬層。20.根據權利要求19的顯示設備，其中所述第一和第二金屬層的厚度之和對所述第三金屬層的厚度的比率約為1:50至1:200。21.根據權利要求17的顯示設備，進一步包括將所述面板和驅動單元中的至少一個連接到所述柔性膜的導電膜。22.根據權利要求21的顯示設備，其中所述導電膜是各向異性導電膜(ACF)。23.根據權利要求17的顯示設備，進一步包括樹脂，該樹脂密封與所述導電膜相接觸的柔性膜的部分。全文摘要本發(fā)明提供了一種柔性膜。該柔性膜包括電介質膜；和置于電介質膜上的金屬層，其中金屬層的厚度對電介質膜的厚度的比率約為1∶3至1∶10。從而，通過限制柔性膜的電介質膜和金屬層的厚度的比率，能夠提高柔性膜的剝離強度、尺寸穩(wěn)定性和拉伸強度。文檔編號G02F1/13GK101470283SQ20081009996公開日2009年7月1日申請日期2008年5月29日優(yōu)先權日2007年12月28日發(fā)明者張祐赫,李相坤,金大成申請人:Lg電子株式會社