專利名稱：：柔性膜和包括該柔性膜的顯示設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及柔性膜，尤其涉及這樣一種柔性膜，其包括電介質(zhì)膜、形成于電介質(zhì)膜上的金屬層、形成于金屬層上的電路圖案、和形成于電路圖案上的基于錫的接合層(bondinglayer)，從而有助于提高可靠性、耐熱性、和尺寸穩(wěn)定性，并且可以增強(qiáng)集成電路(IC)和電路圖案之間的粘附力。
背景技術(shù)：
：隨著近來在平板顯示技術(shù)中的進(jìn)步，已經(jīng)開發(fā)出了不同類型的平板顯示設(shè)備，例如液晶顯示器(LCD)、等離子顯示面板(PDP)以及有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)。平板顯示設(shè)備包括驅(qū)動單元和面板，并通過從驅(qū)動單元向面板中的多個電極傳輸圖像信號來顯示圖像。印刷電路板(PCB)可用作平板顯示設(shè)備的驅(qū)動單元。即，PCB可向面板中所包括的多個電極提供圖像信號，從而使得面板可以顯示圖像。使用玻璃上芯片(chip-on-glass，COG)方法，平板顯示設(shè)備的驅(qū)動單元可將圖像信號傳輸至面板的多個電極。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種柔性膜和包括該柔性膜的顯示設(shè)備，所述柔性膜包括電介質(zhì)膜、形成于電介質(zhì)膜上的金屬層、形成于金屬層上的電路圖案、和形成于電路圖案上的基于錫的接合層，從而有助于提高可靠性、耐熱性、和尺寸穩(wěn)定性，并且可以增強(qiáng)集成電路(IC)和電路圖案之間的粘附力。根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種柔性膜，包括電介質(zhì)膜；和設(shè)置在電介質(zhì)膜上的金屬層；其中所述金屬層包括電路圖案和設(shè)置在電路圖案上的基于錫的接合層。根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種柔性膜，包括電介質(zhì)膜；設(shè)置在電介質(zhì)膜上的金屬層；和設(shè)置在金屬層上的集成電路(IC)芯片，其中所述金屬層包括電路圖案和形成于電路圖案上的基于錫的接合層。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種顯示設(shè)備，包括面板；驅(qū)動單元；和設(shè)置在面板和驅(qū)動單元之間的柔性膜，其中所述柔性膜包括電介質(zhì)膜和設(shè)置在電介質(zhì)膜上的金屬層，且該金屬層包括電路圖案和形成于電路圖案上的基于錫的接合層。通過參照附圖對優(yōu)選的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述，本發(fā)明上述的和其它的特征和優(yōu)點(diǎn)將變得更為明顯，其中圖la至lf示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的柔性膜的截面圖2a至2c示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的包括柔性膜的帶載封裝(TCP)的示意圖3a至3c示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的包括柔性膜的膜上芯片(COF)的示意圖4a至4c示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的顯示設(shè)備的示意圖；圖5示出了圖4a中的顯示設(shè)備400的截面圖；和圖6示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的顯示設(shè)備的示意圖。具體實(shí)施方式在下文中，將參照附圖對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，在附圖中示出了本發(fā)明的具體實(shí)施例。圖la至If分別示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的柔性膜100a至100f的截面圖。參考圖la至lf，柔性膜100a至100f將由帶式自動接合(TAB)型顯示設(shè)備的驅(qū)動單元提供的圖像信號傳輸至該TAB型顯示設(shè)備的面板上的電極。更具體地，柔性膜100a至100f中的每一個都可通過在電介質(zhì)膜上形成金屬層并在金屬層上印刷電路圖案而形成。從而，柔性膜100a至100f可將由顯示設(shè)備的驅(qū)動單元提供的圖像信號傳輸至顯示設(shè)備的面板。TAB型顯示設(shè)備中所用的柔性膜的電路圖案可連接至該TAB型顯示設(shè)備的驅(qū)動單元的電路，或連接至該TAB型顯示設(shè)備的面板上的電極，從而可將由驅(qū)動單元提供的信號傳輸至面板。參考圖la，柔性膜100a包括電介質(zhì)膜110a和形成于電介質(zhì)膜110a上的金屬層120a。參考圖lb，柔性膜100b包括電介質(zhì)膜110b和分別形成于電介質(zhì)膜110b的頂表面和底表面上的兩個金屬層120b。金屬層120a和金屬層120b可包括導(dǎo)電金屬，且可具有印刷于其上的電路圖案。金屬層120a或金屬層120b還可具有形成于該電路圖案上的基于錫的接合層。為了保護(hù)電路圖案，接合層可形成于電路圖案上作為保護(hù)膜。電介質(zhì)膜110a或110b可包括電介質(zhì)聚合物材料，例如聚酰亞胺、聚酯、或液晶聚合物。金屬層120a或金屬層120b可包括鎳、金、鉻、或銅。金屬層120a或金屬層120b可通過流延(casting)或?qū)訅盒纬啥?。更具體地，金屬層120a或金屬層120b可通過在金屬膜上施加液相電7介質(zhì)膜并在烘箱中以高溫干燥并硬化該金屬膜來利用流延形成。可替換地，可通過在電介質(zhì)膜110a或110b上施加粘合劑，焙燒電介質(zhì)膜110a或110b從而將粘合劑固定于電介質(zhì)膜110a或110b上，將金屬層120a或金屬層120b放置在電介質(zhì)膜110a或110b上，以及在金屬層120a或金屬層120b上執(zhí)行加壓處理，來利用層壓形成柔性膜100a或100b。金屬層120a或金屬層120b可包括鎳、銅、金或鉻，尤其是鎳和鉻的合金。更具體地，金屬層120a或金屬層120b可由97%的鎳和3%的鉻的合金或93%的鎳和7%的鉻的合金形成。如果金屬層120a或金屬層120b由鎳和鉻的合金形成，可增加柔性膜100a或100b的耐熱性?？紤]到柔性膜100a或100b的剝離強(qiáng)度和特性，金屬層120a或金屬層120b可被形成為4-13/mi的厚度?！┙饘賹?20a或金屬層120b被形成，就通過蝕刻金屬層120a或金屬層120b形成電路圖案，并在電路圖案上形成接合層。接合層有利于用于將電路圖案與電極或集成電路(IC)連接的焊接。接合層可包括錫。當(dāng)接合層是由具有300'C或更低的熔融溫度的錫形成時，與由具有30(TC或更高的熔融溫度的鉛所形成的接合層相比，電路圖案與電極或IC的接合會比較容易。參考圖lc，柔性膜100c包括電介質(zhì)膜110c和兩個金屬層，艮口，第一和第二金屬層120c和130c。第一金屬層120c被置于電介質(zhì)膜110c上，而第二金屬層130c被置于第一金屬層120c上。參考圖ld，柔性膜100d包括電介質(zhì)膜110c和四個金屬層，即兩個第一金屬層120d和兩個第二金屬層130d。兩個第一金屬層120d分別被置于電介質(zhì)膜110d的頂表面和底表面上，而兩個第二金屬層130d被置于各自對應(yīng)的第一金屬層120d上。第一金屬層120c和第一金屬層120d可通過濺射或無電鍍形成，且可包括鎳、鉻、金或銅。更具體地，第一金屬層120c或第一金屬層120d可通過濺射利用93%的鎳和7%的鉻的合金或97%的鎳和3%的鉻的合金形成?？梢酝ㄟ^將電介質(zhì)膜110c或110d浸入包含金屬離子的無電鍍?nèi)芤褐?，并向無電鍍?nèi)芤褐刑砑舆€原劑以將金屬離子提取為金屬，來利用無電鍍形成第一金屬層120c或第一金屬層120d。例如，可通過將電介質(zhì)膜110c或110d浸入硫酸銅溶液中，并向硫酸銅溶液中添加甲醛(HCHO)作為還原劑來從硫酸銅溶液中將銅離子提取為銅，來形成第一金屬層120c或第一金屬層120d?？商鎿Q地，可通過將電介質(zhì)膜110c或110d浸入硫酸鎳溶液中，并向硫酸鎳溶液中添加次磷酸鈉(NaH2PO2)作為還原劑來從硫酸鎳溶液中將鎳離子提取為鎳，來形成第一金屬層120c或第一金屬層120d。第二金屬層130c或第二金屬層130d可包括金或銅。更具體地，第二金屬層130c或第二金屬層130d可通過電鍍形成，所述電鍍涉及施加電流并由此將金屬離子提取為金屬。在這種情況下，可通過調(diào)節(jié)施加的電流的量和施加電流的持續(xù)時間而改變第二金屬層130c或第二金屬層130d的厚度。第一金屬層120c和第二金屬層130c的厚度之和可占電介質(zhì)膜110c的厚度的十分之一至三分之二。例如，如果電介質(zhì)膜110c的厚度為15-40um,則第一金屬層120c和第二金屬層130c的厚度之和可為4-13um。更具體地，第一金屬層120c可具有約為100nm的厚度，而第二金屬層130c可具有約為9ym的厚度。這也適用于雙側(cè)型柔性膜。如果第一金屬層120c或第一金屬層120d過薄，則在形成接合層的過程中會發(fā)生第一金屬層120c或第一金屬層120d與接合層之間的置換反應(yīng)。從而，第一金屬層120c或第一金屬層120d可被形成為大于特定厚度。一旦形成第一金屬層120c和第二金屬層130c，或第一金屬層120d和第二金屬層130d，可通過蝕刻金屬層形成電路圖案，并且可在電路圖案上形成接合層。接合層可有利于用于將電路圖案與電極或IC相連的焊接。例如，接合層可包括錫。當(dāng)接合層是由具有300'C或更低的熔融溫度的錫形成時，與由具有300'C或更高的熔融溫度的鉛所形成的接合層相比，電路圖案與電極或IC的接合會比較容易。參考圖le，柔性膜100e包括電介質(zhì)膜110e和三個金屬層，艮口，第一、第二和第三金屬層120e、130e和140e。第一金屬層120e被設(shè)置在電介質(zhì)層110e上，第二金屬層130e被設(shè)置在第一金屬層120e上，而第三金屬層140e被形成于第二金屬層130e上。參考圖lf，柔性膜100f包括電介質(zhì)膜110f和六個金屬層兩個第一金屬層120f、兩個第二金屬層130f、和兩個第三金屬層140f。兩個第一金屬層120f分別被設(shè)置在電介質(zhì)膜110f的頂表面和底表面上，兩個第二金屬層130f被分別設(shè)置在各第一金屬層120f上，而兩個第三金屬層140f被分別設(shè)置在各第二金屬層130f上。第一金屬層120e或第一金屬層120f可通過濺射或無電鍍形成，且可包括鎳、鉻、金或銅中的至少一種。更具體地，第一金屬層120e或第一金屬層120f可通過濺射由鎳和鉻的合金形成。特別地，第一金屬層120e或第一金屬層120f可包含93-97X的鎳。第一金屬層120e或第一金屬層120f可通過將電介質(zhì)膜110e或110f浸入包含金屬離子的無電鍍?nèi)芤褐?，并向無電鍍?nèi)芤褐刑砑舆€原劑以將金屬離子提取為金屬，來利用無電鍍形成。例如，可通過將電介質(zhì)膜110e或110f浸入硫酸銅溶液中，以及向硫酸銅溶液中添加甲醛(HCHO)作為還原劑以從硫酸銅溶液中將銅離子提取為銅，來形成第一金屬層120e或第一金屬層120f?？商鎿Q地，可通過將電介質(zhì)膜IlOe或110f浸入硫酸鎳溶液中，向硫酸鎳溶液中添加次磷酸鈉(NaH2P02)作為還原劑以從硫酸鎳溶液中將鎳離子提取為鎳，來形成第一金屬層120e或第一金屬層120f。第二金屬層130e或第二金屬層130f可通過濺射形成。如果第一金屬層120e或第一金屬層120f是由鎳和鉻的合金形成的，則第二金屬層130e或第二金屬層130f可由具有低電阻的金屬例如銅形成，從而提高用于形成第三金屬層140e或第三金屬層140f的電鍍的效率。第三金屬層140e或第三金屬層140f可通過電鍍形成，且可包括金或銅。更具體地，第三金屬層140e或第三金屬層140f可通過電鍍形成，所述電鍍涉及向含金屬離子的電鍍?nèi)芤褐惺┘与娏鞑亩鴮⒔饘匐x子提取為金屬。第一金屬層120e、第二金屬層130e和第三金屬層140e的厚度之和與電介質(zhì)膜110e之間的比率可為1:1.5至1:10。第一金屬層120e、第二金屬層130e和第三金屬層140e的厚度之和與電介質(zhì)膜110e之間的比率，可根據(jù)柔性膜100e或100f的性質(zhì)和剝離強(qiáng)度而決定。這可以直接應(yīng)用于雙側(cè)型柔性膜。一旦形成第三金屬層140e或第三金屬層140f，可通過蝕刻金屬層形成電路圖案并可以在電路圖案上形成接合層。接合層可包括錫，且可形成在所述電路圖案上，IC或顯示設(shè)備的驅(qū)動單元或面板連接于所述電路圖案。如果接合層是由錫形成，錫具有比其它用于焊接的金屬低的熔融點(diǎn)，則接合層可以有利于將電路圖案與IC或顯示設(shè)備的驅(qū)動單元或面板相連。圖2a至2c示出了根據(jù)本發(fā)明的包括柔性膜210的帶載封裝(TCP)的示意圖。參考圖2a，TCP200包括柔性膜210、電路圖案220、和接合層230、以及IC240，其中電路圖案220被形成于柔性膜210上，接合層被形成于電路圖案220上。TCP200可以被包括在TAB型顯示碌備中，從而可以將由TAB型顯示設(shè)備的驅(qū)動單元提供的圖像信號傳輸至該TAB型顯示設(shè)備的面板的電極。柔性膜210可包括電介質(zhì)膜和金屬層，其中電介質(zhì)膜由聚合物材料例如聚酰亞胺、聚酯、或液晶聚合物形成，金屬層被形成于電介質(zhì)膜上。金屬層可具有單層、雙層、或三層結(jié)構(gòu)。例如，金屬層可具有包括第一金屬層和第二金屬層的雙層結(jié)構(gòu)。第一金屬層可通過濺射或無電鍍形成，且可包括鎳、鉻、金或銅。更具體地，第一金屬層可由鎳和鉻的合金形成，尤其是97%的鎳和3%的鉻的合金或93%的鎳和7%的絡(luò)的合金，從而提高柔性膜210的耐熱性。當(dāng)使用鎳和鉻的合金時，第一金屬層可通過濺射形成。第二金屬層可通過電鍍形成于第一金屬層上。如果第一金屬層包括鎳和鉻的合金，則用以形成第二金屬層的電鍍的效率會由于第一金屬層的高電阻而降低。為了克服這一問題，第一金屬層可由銅通過無電鍍形成。由于銅具有比鎳和鉻的合金低的電阻，因此通過形成銅的第一金屬層能提高用以形成第二金屬層的電鍍的效率。電路圖案220被印刷于柔性膜210的金屬層上。電路圖案220包括內(nèi)引線220a和外引線220b，其中內(nèi)引線與IC240相連，外引線與顯示設(shè)備的驅(qū)動單元或面板相連。內(nèi)引線220a可通過內(nèi)引線接合(ILB)焊盤與IC240相連，而外引線220b可通過外引線接合(OLB)焊盤與顯示設(shè)備的驅(qū)動單元或面板相連。可以在龜路圖案220上形成接合層230，且接合層230可包括錫。更具體地，接合層230可通過無電鍍形成于電路圖案220上。如果接合層230包括錫，通過加熱或施加超聲波以在金凸塊和接合層230之間產(chǎn)生金-錫鍵合，可很容易地將接合層230與IC240上的金凸塊相連。圖2b示出了沿圖2a的2-2'線的截面圖。參考圖2b，TCP200包括柔性膜210、IC240、和金凸塊260，其中柔性膜具有器件孔250，金凸塊將柔性膜210的接合層230與IC240相連。參考圖2b，柔性膜210包括電介質(zhì)膜212和形成于電介質(zhì)膜212上的金屬層214。電路圖案220可被印刷于金屬層214上。電介質(zhì)膜212可由電介質(zhì)材料例如聚酰亞胺或液晶聚合物形成。金屬層214可通過濺射、無電鍍或電鍍形成于電介質(zhì)膜212上。電路圖案220可通過蝕刻金屬層214形成。電路圖案220可包括內(nèi)引線220a和外引線220b，其中內(nèi)引線與IC240相連，外引線與顯示設(shè)備的驅(qū)動單元或面板相連。內(nèi)引線220a可具有約40um的節(jié)距，外引線220b可具有約60um的節(jié)距?？筛鶕?jù)包括該TCP200的顯示設(shè)備的分辨率而改變電路圖案220的節(jié)距。接合層230被形成于電路圖案220上。更具體地，電路圖案220被形成于金屬層214上，接合層230通過無電鍍形成于電路圖案220上。由于接合層230，很容易將TCP200與顯示設(shè)備的驅(qū)動單元或面板相連。如果金屬層214的種子層過薄，在形成接合層230的過程中可能會在種子層的金屬材料和接合層230之間發(fā)生置換反應(yīng)。為了克服這一問題，可以將金屬層214的種子層形成為超過特定厚度。例如，金屬層214的種子層可具有30-100nm的厚度。柔性膜210包括器件孔250，器件孔被形成于其中設(shè)置IC240的區(qū)域中。器件孔250是穿過柔性膜210形成的。在形成器件孔250后，在電路圖案220上靠近器件孔250處形成飛線(flyinglead)，且IC240與飛線相連。飛線可以鍍以金屬例如錫，從而形成錫電極。通過對錫電極加熱或施加超聲波，可在錫電極和金凸塊260之間產(chǎn)生金-錫鍵合。13圖2c示出了沿圖2a的xl-yl線的截面圖。參考圖2c，TCP200包括柔性膜210、接合層230和IC240，其中柔性膜具有電介質(zhì)膜212和形成于電介質(zhì)膜212上的金屬層214，接合層被形成于電路圖案220上，IC240通過接合層230和金凸塊260與電路圖案220相連。電路圖案220通過蝕刻金屬層214形成。電介質(zhì)膜212是柔性膜210的基膜，且可包括聚合物材料例如聚酯、聚酰亞胺、或液晶聚合物。金屬層214可被形成于電介質(zhì)膜212上。電路圖案220可通過蝕刻金屬層214形成。接合層230可通過無電鍍形成于電路圖案220上。接合層230可包括錫。在這種情況下，可在接合層230和金凸塊260之間產(chǎn)生金-錫鍵合，從而，電路圖案220和IC240電連接。更具體地，可通過加熱或施加超聲波使金凸塊260和接合層230相連。由于錫具有比其他用于焊接的金屬更低的熔點(diǎn)，因此接合層230可以有利于IC240和電路圖案220之間的接合。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>根據(jù)表1，接合層230的厚度T可以為50nm至2/mi。如果接合層230的厚度T小于50nni，則接合層230的粘合性可能并未強(qiáng)到足以連接IC240和電路圖案220。另一方面，如果接合層230的厚度T大于2/mi，接合層230的電阻會過高，而無法適當(dāng)?shù)厥笽C240和電路圖案220電連接。圖3a至3c示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的包括柔性膜310的膜上芯片(COF)300的示意圖。參考圖3a，COF300包括柔性膜310、形成于柔性膜310上的電路圖案320、形成于電路圖案320上的接合層330、和IC340。柔性膜310包括電介質(zhì)膜312和金屬層314，其中電介質(zhì)膜312由聚酰亞胺、聚酯或液晶聚合物形成，金屬層314被形成于電介質(zhì)膜312上。金屬層314可通過濺射、無電鍍或電鍍形成于電介質(zhì)膜312上。金屬層314可包括鎳、鉻、金或銅。被形成于金屬層314上的電路圖案32o可具有數(shù)十微米的節(jié)距。電路圖案320可通過蝕刻金屬層314形成。一旦電路圖案320被形成，通過無電鍍在電路圖案320上形成接合層330。接合層330有利于將電路圖案320連接至顯示設(shè)備的驅(qū)動單元或面板或IC340。接合層330可由錫形成于電路圖案320的內(nèi)引線320a上。然后，可以對接合層330加熱或施加超聲波，從而將內(nèi)引線320a連接至IC340上的金凸塊。在電路圖案320上形成接合層330的過程中，可能會在接合層330和金屬層314之間發(fā)生置換反應(yīng)。更具體地，如果金屬層314的種子層過薄，則在形成接合層330的過程中可能會在種子層的材料和接合層330之間發(fā)生置換反應(yīng)。從而，金屬層314的種子層可能需要被形成為超過一定厚度，以防止在金屬層314的種子層和接合層330之間發(fā)生置換反應(yīng)。金屬層314的種子層可被形成為20-100nm的厚度。與IC340連接的內(nèi)引線320a可具有約30/mi的節(jié)距。電路圖案320的外引線320b可具有比內(nèi)引線320a更高的節(jié)距。例如，外引線320b可具有約為60/xm的節(jié)距。電路圖案320的節(jié)距可根據(jù)顯示設(shè)備的分辨率而變。IC340借助于接合層330附著于電路圖案320上。IC340將由'辟示設(shè)備的驅(qū)動單元提供的圖像信號施加給顯示設(shè)備的面板，從而使顯示設(shè)備能實(shí)現(xiàn)圖像。圖3B示出了沿圖3a的3-3，線的截面圖。參考圖3b，COF300包括柔性膜310、IC340、金凸塊350，其中柔性膜具有電介質(zhì)膜312和形成于電介質(zhì)膜312上的金屬層314，IC340與金屬層314上的電路圖案320相連，金凸塊350將IC340與電路圖案320相連。電介質(zhì)膜312是柔性膜310的基膜，且可包括電介質(zhì)聚合物材料例如聚酰亞胺、聚酯、或液晶聚合物。電介質(zhì)膜312可被形成為15-40/xm的厚度，以便具有相對于金屬層314的合適的剝離強(qiáng)度以及合適的柔性。更具體地，電介質(zhì)膜314可被形成為35-38/mi的厚度。金屬層314是由高導(dǎo)電性材料形成的薄膜。金屬層314可具有單層、雙層、或三層結(jié)構(gòu)。例如，金屬層314可具有包括第一和第二金屬層的雙層結(jié)構(gòu)。第一金屬層可由鎳、鉻、金或銅通過濺射或無電鍍形成，而第二金屬層可由金或銅通過電鍍形成。更具體地，第一金屬層可由鎳和鉻的合金形成，從而提高柔性膜310的耐熱性。第一金屬層可被用作種子層，直至第二金屬層被形成于其上。如果第一金屬層是由鎳和鉻的合金形成的，會增加電阻，從而，可能降低用以形成第二金屬層的電鍍的效率。為了克服這一問題，可在形成第二金屬層之前通過濺射在第一金屬層上額外形成銅層，從而獲得具有三層結(jié)構(gòu)的金屬層314并減少金屬層314的電阻。IC340與電路圖案的內(nèi)引線320a相連，從而將由顯示設(shè)備的驅(qū)動單元提供的圖像信號傳輸至顯示設(shè)備的面板。內(nèi)引線320a的節(jié)距可根據(jù)包含該COF300的顯示設(shè)備的分辨率而改變。內(nèi)引線320a可具有約為30/an的節(jié)距。IC340可通過金凸塊350和接合層330與內(nèi)引線320a相連。參考圖3b，不同于TCP200，COF300不包括任何器件孔250。從而，COF300不需要使用飛線，并且因此可獲得精細(xì)的節(jié)距。此外，COF300很柔韌，從而，不需要在COF300中額外形成狹縫以使COF300柔韌。從而，可以提高制造COF300的效率。例如，可以在TCP200上形成具有約40/mi的節(jié)距的引線，而可以在COF300上形成具有約30/mi的節(jié)距的引線。從而，COF300適合于用在具有高分辨率的顯示設(shè)備中。圖4a至4c示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的顯示設(shè)備400的示意圖。參考圖4a，顯示設(shè)備400包括面板410、驅(qū)動單元420和430、多個柔性膜440、和多個導(dǎo)電膜450，其中驅(qū)動單元420和430將圖像信號提供給面板410，所述多個柔性膜連接面板410和驅(qū)動單元420和430，所述多個導(dǎo)電膜將柔性膜440附著在面板410上或驅(qū)動單元420和430上。顯示設(shè)備400可以是平板顯示器(FPD)，例如液晶顯示器(LCD)、等離子顯示面板(PDP)或有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)。面板410包括多個用于顯示圖像的象素。在面板410上可設(shè)置多個電極，且所述電極可與驅(qū)動單元420和430相連。象素設(shè)置在電極間的交叉點(diǎn)處。更具體地，所述電極包括多個第一電極410a和與第一電極410a相交叉的多個第二電極410b。第一電極410a可在行方向中形成，而第二電極410b可在列方向中形成。根據(jù)顯示設(shè)備是如何驅(qū)動的，在第一電極410a和第二電極410b之間的交點(diǎn)處的多個象素中的每一個都可以包括或可以不包括晶體管器件。更具體地，如果顯示設(shè)備400以有源矩陣方式驅(qū)動，其中以象素單位顯示圖像，那么每個象素可包括至少一個開關(guān)器件。另一方面，如果顯示設(shè)備400以無源矩陣方式驅(qū)動，則每個象素可以不包fe開關(guān)器件。驅(qū)動單元420和430可包括掃描驅(qū)動器420和數(shù)據(jù)驅(qū)動器430。掃描驅(qū)動器420可與第一電極410a相連，而數(shù)據(jù)驅(qū)動器430可與第二電極410b相連。掃描驅(qū)動器420向每個第一電極410a施加掃描信號，從而使得數(shù)據(jù)驅(qū)動器430能向每個第二電極410b傳輸數(shù)據(jù)信號。在掃描驅(qū)動器420向每個第一電極410a施加掃描信號時，可將數(shù)據(jù)信號施加到第一電極410a，并可根據(jù)由數(shù)據(jù)驅(qū)動器430傳輸?shù)臄?shù)據(jù)信號在面板400上顯示圖像。由掃描驅(qū)動器420和數(shù)據(jù)驅(qū)動器430傳輸?shù)男盘柨赏ㄟ^柔性膜440施加到面板400上。柔性膜440可具有印刷于其上的電路圖案。每個柔性膜440可包括電介質(zhì)膜、金屬層、和IC，其中金屬層被形成于電介質(zhì)膜上，IC與印刷在金屬層上的電路圖案相連。由驅(qū)動單元420和430施加的圖象信號可通過每個柔性膜400的電路圖案以及IC傳輸至面板410上的第一電極410a和第二電極410b上。柔性膜440可通過導(dǎo)電膜450連接至面板410和驅(qū)動單元420和430。導(dǎo)電膜450是粘性薄膜。導(dǎo)電膜450可設(shè)置在面板410和柔性膜440之間，可設(shè)置在驅(qū)動單元420及430與柔性膜440之間。導(dǎo)電膜450可以是各向異性導(dǎo)電膜(ACF)。每個導(dǎo)電膜450可包含導(dǎo)電球。在這種情況下，由驅(qū)動單元420和430施加的信號可通過每個導(dǎo)電膜450的導(dǎo)電球傳輸至面板。每個導(dǎo)電膜450中的每個導(dǎo)電球都可包括導(dǎo)電金屬層。例如，每個導(dǎo)電膜450中的導(dǎo)電球都可以是涂覆有金屬層的塑料球，或者可以是包括至少一個基于鎳的或基于銅的金屬層的金屬球?？商鎿Q地，每個導(dǎo)電膜450中的導(dǎo)電球都可以是涂覆有薄塑料膜的金屬球P在后者18中，每個導(dǎo)電膜450中的每個導(dǎo)電球的薄塑料膜都可以在將柔性膜440附著在面板410上或驅(qū)動單元420和430上的過程中被破壞，從而，每個導(dǎo)電膜450中的導(dǎo)電球能夠傳輸圖像信號。圖4b示出了沿圖4a的4-4，線的截面圖。參考圖4b，形成在面板410上的接合焊盤410b通過導(dǎo)電膜450與形成在柔性膜440上的電路圖案440b相連。形成于另一個柔性膜440上的電路圖案440b通過另一個導(dǎo)電膜450與形成在數(shù)據(jù)驅(qū)動器430的基板430a上的電路430c相連。數(shù)據(jù)驅(qū)動器430包括基板430a、驅(qū)動IC430b和電路430c，其中驅(qū)動IC430b產(chǎn)生待提供給面板410的圖像信號，電路430c被形成于基板430a上。驅(qū)動IC430b和電路430c都被形成于基板430a上。由于電路430c與驅(qū)動IC430b相連，電路430c可將由驅(qū)動IC430b產(chǎn)生的圖像信號傳輸給柔性膜440。電路430c可通過導(dǎo)電膜450與柔性膜440上的電路圖案440b相連。柔性膜440包括電介質(zhì)膜440a、金屬層(圖中未示出)、電路圖案440b、IC440c和保護(hù)樹脂440d，其中電介質(zhì)膜440a是柔性膜440的基膜，金屬層被形成于電介質(zhì)膜440a上，電路圖案440b通過蝕刻金屬層形成，IC440c與電路圖案440b相連,保護(hù)樹脂440d保護(hù)IC440c和電路圖案440b。柔性膜440的電介質(zhì)膜440a可包括聚酰亞胺、聚酯、或液晶聚合物，且可決定柔性膜440的物理特性，例如拉伸強(qiáng)度、熱膨脹系數(shù)和吸濕性。聚酰亞胺膜可用作柔性膜440的電介質(zhì)膜440a。替換的，具有高的熱膨脹系數(shù)和優(yōu)異的吸濕性的液晶聚合物膜可用作柔性膜440的電介質(zhì)膜440a。在后者中，由于液晶聚合物具有優(yōu)異的吸濕性，柔性膜440能有效傳輸高頻信號。19金屬層可通過濺射、無電鍍或電鍍形成于電介質(zhì)膜440a上，而電路圖案440b可通過蝕刻金屬層形成。電路圖案440b與IC440c相連，且由保護(hù)樹脂440d密封。用于TCP中的柔性膜440還可包括器件孔，該器件孔被形成于其中設(shè)置IC440c的區(qū)域中。另一方面，用于COF中的柔性膜440可以不包括任何器件孔。每個柔性膜440可還包括形成于對應(yīng)的電路圖案440b上的錫層。更具體地，在通過蝕刻金屬層形成電路圖案440b后，在電路圖案440b上沉積錫層。然后，通過蝕刻將錫層圖案化。通過對在電路圖案440b上的錫層加熱或施加超聲波，可在相應(yīng)的錫層和附著于IC440c上的金凸塊440e之間產(chǎn)生金-錫鍵合。柔性膜440的電路圖案440b可通過導(dǎo)電膜450與面板410上的第二電極410b相連。數(shù)據(jù)驅(qū)動器430的驅(qū)動IC430b的圖像信號通過數(shù)據(jù)驅(qū)動器430的電路430c、導(dǎo)電膜450、和柔性膜440的電路圖案440b傳輸至柔性膜440的IC440c上。柔性膜440的IC440c分析由數(shù)據(jù)驅(qū)動器430的驅(qū)動IC430b提供的圖像信號，并將相應(yīng)的圖像信號通過柔性膜440的電路圖案440b和導(dǎo)電膜450傳輸至第二電極410b。然后，第二電極410b接收由柔性膜440的IC傳輸?shù)膱D像信號，并將接收到的圖像信號傳輸至在第一電極410a和第二電極410b之間的交點(diǎn)處的象素。如果顯示設(shè)備400以有源矩陣的方式驅(qū)動，則驅(qū)動象素的開關(guān)器件，從而可根據(jù)由第二電極410b傳輸?shù)膱D像信號在面板410上顯示圖像。圖4c示出了沿圖4a的5-5'線的橫截面圖。參考圖4c，數(shù)據(jù)驅(qū)動器430通過導(dǎo)電膜450與柔性膜440相連。導(dǎo)電膜450可以是包括導(dǎo)電球450a的ACF。數(shù)據(jù)驅(qū)動器430包括基板430a和置于基板430a上的多個電路430c。電路430c將由數(shù)據(jù)驅(qū)動器430的驅(qū)動IC430b產(chǎn)生的圖像信號傳輸至柔性膜440。更具體地，電路430c可通過導(dǎo)電球450a與柔性膜440的電路圖案440b相連，并從而可以將由數(shù)據(jù)驅(qū)動器430的驅(qū)動IC430b產(chǎn)生的圖像信號傳輸至柔性膜440。每個導(dǎo)電球450a可包括至少一個由高導(dǎo)電性金屬形成的金屬層，且可具有小于等于5/mi的直徑。參考圖4c，一個或多個導(dǎo)電球450a被置于數(shù)據(jù)驅(qū)動器430的電路430c和柔性膜440的電路圖案440b之間，從而，圖像信號可通過導(dǎo)電球450a從數(shù)據(jù)驅(qū)動器430傳輸至柔性膜440?？梢栽诿總€電路圖案440b上形成接合層440g。接合層440g增強(qiáng)柔性膜440和數(shù)據(jù)驅(qū)動器420之間的接合。接合層440g可包括具有低熔點(diǎn)的錫。導(dǎo)電膜450可被置于柔性膜440和數(shù)據(jù)驅(qū)動器420之間，并對其進(jìn)行熱壓接合，從而增強(qiáng)柔性膜440和數(shù)據(jù)驅(qū)動器420之間的接合效率。接合層440g可被形成為50nm至2/xm的厚度，從而防止柔性膜440和數(shù)據(jù)驅(qū)動器420被電連接。圖5是圖4中的顯示設(shè)備400沿4-4'線的截面圖。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，顯示設(shè)備500還可包括樹脂560，其密封與導(dǎo)電膜550接觸的柔性膜540的上部。樹脂560可包括絕緣材料并用于阻止可能被引入到柔性膜540與導(dǎo)電膜550接觸的部分的雜質(zhì)，從而防止與面板510和數(shù)據(jù)驅(qū)動器530相連的柔性膜540的信號線被損壞，從而延長壽命。盡管圖中未示出，面板510可包括設(shè)置在水平方向的多個掃描電極和跨掃描電極設(shè)置的多個數(shù)據(jù)電極。如圖5所示，設(shè)置在4-4'方向中的數(shù)據(jù)電極經(jīng)由導(dǎo)電膜550與柔性膜540相連，以接收由數(shù)耀驅(qū)動器530施加的圖像信號，從而顯示對應(yīng)的圖像。數(shù)據(jù)驅(qū)動器530包括形成于基板530a上的驅(qū)動IC530b和用于保護(hù)驅(qū)動IC530b的保護(hù)樹脂530c。保護(hù)樹脂530c可由具有絕緣特性的材料制成，并保護(hù)形成在基板530a上的電路圖案(圖中未示出)和驅(qū)動IC530b免于受從外部引入的雜質(zhì)影響。根據(jù)由顯示設(shè)備500的控制器(圖中未示出)輸出的控制信號，驅(qū)動IC530b經(jīng)由柔性膜540向面板510施加圖像信號。設(shè)置在面板510和數(shù)據(jù)驅(qū)動器530之間的柔性膜540包括聚酰亞胺薄膜540a、設(shè)置在聚酰亞胺薄膜540a上的金屬膜540b、與印刷于金屬膜540b上的電路圖案相連的IC540c、和密封電路圖案和IC540c的樹脂保護(hù)層540d。圖6示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的顯示設(shè)備的示意圖。當(dāng)柔性膜640通過導(dǎo)電膜650與面板610和驅(qū)動單元620和630相附著時，可以用樹脂660密封與導(dǎo)電膜650相附著的柔性膜640。參考圖6，由于附著到導(dǎo)電膜650的柔性膜640的部分可被用樹脂660密封，能夠阻止可能會從外部引入的雜質(zhì)。盡管已經(jīng)參考其示例性實(shí)施例具體示出并描述了本發(fā)明，但本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可對其中的形式和細(xì)節(jié)進(jìn)行不同的改變，而不脫離由所附權(quán)利要求定義的本發(fā)明的精神和范圍。權(quán)利要求1.一種柔性膜，包括電介質(zhì)膜；設(shè)置在所述電介質(zhì)膜上的金屬層，其中所述金屬層包括電路圖案；和設(shè)置在所述電路圖案上的基于錫的接合層。2.根據(jù)權(quán)利要求l的柔性膜，其中所述電介質(zhì)膜包括聚酰亞胺、液晶聚合物和聚酯中的至少一種。3.根據(jù)權(quán)利要求l的柔性膜，其中所述金屬層包括鎳、金、鉻、和銅中的至少一種。4.根據(jù)權(quán)利要求1的柔性膜，其中所述接合層的厚度為大約50nm至2/mi。5.根據(jù)權(quán)利要求1的柔性膜，其中所述接合層被無電鍍地鍍在所述電路圖案上。6.—種柔性膜，包括電介質(zhì)膜；設(shè)置在所述電介質(zhì)膜上的金屬層；設(shè)置在所述金屬層上的集成電路(IC)芯片；其中所述金屬層包括電路圖案以及形成在所述電路圖案上的基于錫的接合層。7.根據(jù)權(quán)利要求6的柔性膜，其中所述電介質(zhì)膜包括聚酰亞胺、液晶聚合物和聚酯中的至少一種。8.根據(jù)權(quán)利要求6的柔性膜，其中所述金屬層包括鎳、金、鉻、和銅中的至少一種。9.根據(jù)權(quán)利要求6的柔性膜，其中所述接合層的厚度為大約50nm至2/mi。10.根據(jù)權(quán)利要求6的柔性膜，其中所述接合層被無電鍍地鍍在所述電路圖案上。11.一種顯示設(shè)備，包括面板；驅(qū)動單元；和設(shè)置在所述面板和所述驅(qū)動單元之間的柔性膜，其中所述柔性膜包括.-電介質(zhì)膜；以及設(shè)置在所述電介質(zhì)膜上的金屬層，該金屬層包括電路圖案以及形成在所述電路圖案上的基于錫的接合層。12.根據(jù)權(quán)利要求11的顯示設(shè)備，其中所述面板包括第一電極；和與第一電極相交叉的第二電極，其中所述第一和第二電極與所述電路圖案相連。13.根據(jù)權(quán)利要求11的顯示設(shè)備，其中所述柔性膜進(jìn)一步包括設(shè)置在所述電路圖案上的IC芯片。14.根據(jù)權(quán)利要求11的顯示設(shè)備，其中所述接合層的厚度為大約50nm至2/mi。15.根據(jù)權(quán)利要求11的顯示設(shè)備，進(jìn)一步包括將面板和驅(qū)動單元中的至少一個連接到所述柔性膜的導(dǎo)電膜。16.根據(jù)權(quán)利要求15的顯示設(shè)備，其中所述導(dǎo)電膜是各向異性導(dǎo)電膜(ACF)。17.根據(jù)權(quán)利要求11的顯示設(shè)備，進(jìn)一步包括樹脂，該樹脂密封與所述導(dǎo)電膜接觸的所述柔性膜的部分。全文摘要本發(fā)明提供了一種柔性膜，其包括電介質(zhì)膜，形成在電介質(zhì)膜上的金屬層，形成在金屬層上的電路圖案，以及形成在所述電路圖案上的基于錫的接合層。因此，能夠提高柔性膜的可靠性、耐熱性以及尺寸穩(wěn)定性，并能夠增強(qiáng)電路圖案和柔性膜的集成電路(IC)之間的粘著以及電路圖案和顯示設(shè)備的電路電極之間的粘著。文檔編號G02F1/13GK101470282SQ20081009996公開日2009年7月1日申請日期2008年5月29日優(yōu)先權(quán)日2007年12月27日發(fā)明者張祐赫,李相坤,金大成申請人:Lg電子株式會社